公开(公告)号：CN100358103C

公开(公告)日：2007-12-26

申请号：CN200510056366.1

申请日：2005-03-18

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 田中直敬 ,  河野贤哉 ,  永井朗 ,  田崎耕司 ,  安田雅昭

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L24/90 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明实现一种提高了凸点电极和基板电极的连接可靠性的半导体器件。将用于电连接金属凸点(2)和布线图形(4)、密封LSI芯片(1)的LSI电路面的粘接材料(3)的热固化后的弹性系数设为Ea，将承载基板(8)表层的绝缘材料(5)的热固化后的弹性系数设为Eb，并且在具有芯层的多层基板的情况下将其芯材料(6)的弹性系数设为Ec时，在常温及粘接材料(3)的热压接合温度下，用满足如下的关系式的材料体系来构成半导体器件。即，至少Ea＜Eb＜Ec，优选1/3Eb＜Ea＜Eb＜3Ea(＜Ec)。按这样的关系来设定弹性系数，由于不论压接载重的大小及其批量生产时的偏差如何都能够实现稳定连接的状态，因此，就能够确保低成本、高合格率。

公开(公告)号：CN1233739C

公开(公告)日：2005-12-28

申请号：CN01804655.X

申请日：2001-02-09

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 大田悟 ,  汤佐正己 ,  永井朗

IPC: C08L71/10 ,  C08L63/00 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32 ,  C09J171/00 ,  C09J163/00 ,  C09J4/06 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  H01B1/20

Abstract: 一种树脂组合物、使用该树脂组合物的电路元件连接用粘接剂及电路板，其特征在于包含：由通式(I)：式中，R1-R8分别为H、C1-4的烷基、C2-5链烯基、C1-4的羟烷基或卤原子，而Ra表示H或C1-2的烷基，Rb为C2-13烷基，n是重复单元数；或/和通式(II)：式中，R9-R12分别表示H、C1-6的烷基、C1-6的羟烷基或卤原子，而Rc-Rf分别为H、C1-6的烷基、环己基、芳基、芳烷基或卤原子，m是重复单元数；所示的多羟基聚醚树脂(A)以及三元交联树脂(B)。

公开(公告)号：CN1674219A

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN200510056366.1

申请日：2005-03-18

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 田中直敬 ,  河野贤哉 ,  永井朗 ,  田崎耕司 ,  安田雅昭

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L24/90 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明实现一种提高了凸点电极和基板电极的连接可靠性的半导体器件。将用于电连接金属凸点(2)和布线图形(4)、密封LSI芯片(1)的LSI电路面的粘接材料(3)的热固化后的弹性系数设为Ea，将承载基板(8)表层的绝缘材料(5)的热固化后的弹性系数设为Eb，并且在具有芯层的多层基板的情况下将其芯材料(6)的弹性系数设为Ec时，在常温及粘接材料(3)的热压接合温度下，用满足如下的关系式的材料体系来构成半导体器件。即，至少Ea＜Eb＜Ec，优选1/3Eb＜Ea＜Eb＜3Ea(＜Ec)。按这样的关系来设定弹性系数，由于不论压接载重的大小及其批量生产时的偏差如何都能够实现稳定连接的状态，因此，就能够确保低成本、高合格率。

公开(公告)号：CN1110079C

公开(公告)日：2003-05-28

申请号：CN97199379.3

申请日：1997-11-04

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 竹村贤三 ,  渡边伊津夫 ,  永井朗 ,  渡边治 ,  小岛和良 ,  中祖昭士 ,  山本和德 ,  靍义之 ,  稻田祯一 ,  岛田靖

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L21/563 ,  H01L23/145 ,  H01L23/5383 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H05K3/323 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 在把半导体芯片10装配到装配基板20上的装置中，对玻璃环氧树脂两面贴铜层压板21的表面，施行电路加工32和内层粘接处理，接着，把带铜箔的环氧树脂粘接膜冲压叠层粘接到上述内层电路表面上，在它上面开贯通孔，施行无电解镀铜，用去掉(subtract)法进行的外层电路加工31和33，及涂敷焊锡，得到装配基板20。用粘接剂膜40把半导体芯片的突出电极11和装配基板连接起来。

公开(公告)号：CN102157407B

公开(公告)日：2014-01-08

申请号：CN201110026643.X

申请日：2008-07-09

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 永井朗

IPC: H01L21/60 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01L21/301

Abstract: 本发明提供一种热固型的电路部件连接用粘接剂的使用方法。该电路部件连接用粘接剂的使用方法中，所述热固型的电路部件连接用粘接剂用于使具有突出连接端子的半导体芯片和具有线路图的电路基板按照所述连接端子和所述线路图电连接的方式进行粘接；所述热固型的电路部件连接用粘接剂由树脂组合物和分散在该树脂组合物中的复合氧化物粒子构成，所述树脂组合物包含热交联性树脂以及与该热交联性树脂反应的固化剂，所述复合氧化物粒子由含有2种以上的金属的、可结晶化的金属氧化物或结晶化了的金属氧化物形成。在该使用方法中，可以透过电路部件连接用粘接剂而识别芯片电路面的辨认标记，同时，在电路部件连接后，不会产生导通不良等问题。

公开(公告)号：CN101903437B

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN200880121090.2

申请日：2008-12-19

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 榎本哲也 ,  永井朗 ,  本田一尊

IPC: C08G59/62 ,  C08L5/14 ,  C08L63/00 ,  C08L101/00 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/3128 ,  C08G59/621 ,  C08G2650/56 ,  C08L63/00 ,  C08L71/00 ,  H01L23/293 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/351 ,  Y02P20/582 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种密封填充用膜状树脂组合物，其含有(a)热塑性树脂、(b)环氧树脂、(c)固化剂和(d)具有2个以上酚羟基的化合物。

公开(公告)号：CN102177212A

公开(公告)日：2011-09-07

申请号：CN200980140478.1

申请日：2009-10-22

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 杜晓黎 ,  永井朗 ,  川上晋 ,  加藤木茂树

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/08 ,  C09J171/00 ,  C09J201/00 ,  H01B1/20 ,  H01R11/01 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01B1/22 ,  C08K7/16 ,  C08L63/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J163/00 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0266

Abstract: 一种粘接剂膜，由能够通过将固化性树脂组合物和平均粒径不同的2种以上的绝缘性有机粒子混合而得到的粘接剂形成，这2种以上的绝缘性有机粒子中，平均粒径最大的绝缘性有机粒子的平均粒径为2～5μm，平均粒径最小的绝缘性有机粒子的平均粒径为0.05～0.5μm，并且该粘接剂膜中所含的2种以上的绝缘性有机粒子的合计量，以该粘接剂膜的总质量为基准计，为10～50质量％。

公开(公告)号：CN102157407A

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN201110026643.X

申请日：2008-07-09

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 永井朗

IPC: H01L21/60 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01L21/301

Abstract: 本发明提供一种热固型的电路部件连接用粘接剂的使用方法。该电路部件连接用粘接剂的使用方法中，所述热固型的电路部件连接用粘接剂用于使具有突出连接端子的半导体芯片和具有线路图的电路基板按照所述连接端子和所述线路图电连接的方式进行粘接；所述热固型的电路部件连接用粘接剂由树脂组合物和分散在该树脂组合物中的复合氧化物粒子构成，所述树脂组合物包含热交联性树脂以及与该热交联性树脂反应的固化剂，所述复合氧化物粒子由含有2种以上的金属的、可结晶化的金属氧化物或结晶化了的金属氧化物形成。在该使用方法中，可以透过电路部件连接用粘接剂而识别芯片电路面的辨认标记，同时，在电路部件连接后，不会产生导通不良等问题。

公开(公告)号：CN1900195B

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：CN200610099679.X

申请日：1998-08-13

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 渡边伊津夫 ,  竹村贤三 ,  永井朗 ,  井坂和博 ,  渡边治 ,  小岛和良

IPC: C09J11/04 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/2919 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电路构件连接用粘结剂，该粘结剂是介于相对的电路电极之间，加压相对的电路电极，而使加压方向的电极间进行电连接的电路构件连接用粘结剂，其含有粘结树脂组合物和无机填料，或者该粘结剂是双层结构，其具有第1粘结剂层和第2粘结剂层。本发明还提供用该粘结剂把电路构件彼此加以连接的电路板，和该电路板的制造方法。

公开(公告)号：CN102051143A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN201010548720.3

申请日：2008-01-09

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 永井朗

IPC: C09J11/04 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00 ,  C09J133/00 ,  C09J171/12 ,  H01L23/00

CPC classification number: C09J11/04 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  C08L2666/28 ,  C09J163/00 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/90 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01063 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/0107 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83

Abstract: 本发明提供一种电路部件连接用粘接剂及使用该粘接剂的半导体装置。所述粘接剂介于具有突出的连接端子的半导体芯片和形成有配线图案的基板之间，通过加压、加热，电连接相对的所述连接端子和所述配线图案的同时粘接所述半导体芯片和所述基板；所述电路部件连接用粘接剂包括：树脂组合物和分散在该树脂组合物中的含有堇青石粒子的复合氧化物粒子，所述树脂组合物含有热塑性树脂、交联性树脂和使该交联性树脂形成交联结构的固化剂。