公开(公告)号：CN101437900A

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：CN200780016532.2

申请日：2007-08-28

Applicant: 松下电工株式会社 ,  松下电器产业株式会社

Inventor： 日野裕久 ,  福井太郎 ,  宫川秀规 ,  山口敦史 ,  樋口贵之

IPC: C08L101/00 ,  B23K35/26 ,  B23K35/363 ,  C08K3/08 ,  C08K5/09 ,  C08L63/00 ,  C22C12/00 ,  C22C28/00 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: C08K13/02 ,  C08K5/09 ,  C22C12/00 ,  C22C28/00 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/611 ,  Y10T428/31511 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明公开了一种热固性树脂组合物，其在低温下在组装含有不能经受高温的元件的电子电路过程中能够使用低熔点焊料颗粒进行间歇回流焊接。该热固性树脂组合物还能使元件的组装具有优异的强度和韧性。特别地，本发明公开了一种含有金属填料组分、助熔组分和热固性树脂粘结剂的热固性树脂组合物。作为金属填料组分，使用含有铋(Bi)和铟(In)中的至少一种以及锡(Sn)的金属填料组分。作为助熔组分，使用由结构式(1)和(2)表示的化合物中的至少一种。在所述结构式中，R1～R6独立地表示氢或烷基，X为具有孤电子对或双键π电子并且能与金属配位成键的有机基团。

公开(公告)号：CN1187138C

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN01125748.2

申请日：2000-01-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 末次宪一郎 ,  日比野俊治 ,  平野正人 ,  山口敦史 ,  中田干也

IPC: B09B3/00 ,  H05K1/02 ,  C22B7/00

CPC classification number: C22B25/06 ,  C22B13/00 ,  H01H2009/0077 ,  H05K1/0266 ,  H05K1/18 ,  H05K3/3463 ,  H05K13/0465 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2203/178 ,  Y02P10/214 ,  Y02P10/228 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49819 ,  Y10T29/49821 ,  Y10T29/49822

Abstract: 本公开内容提供一种包括电路(1)和识别标记的制品(6)以及含有此制品的电器，电路上安装有部件(3)，其特征包括电子部件(3)用无铅焊剂(2)焊接，识别标记指示不含有铅。本发明还提供一种此制品的废物再利用方法。本发明能够提供电路上安装有部件的制品和包含此制品的电器，二者都便于识别是否含有对人体有害的铅。

公开(公告)号：CN1430464A

公开(公告)日：2003-07-16

申请号：CN02158356.0

申请日：2002-12-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山口敦史

IPC: H05K3/34

CPC classification number: B23K35/007 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3463

Abstract: 本发明提供一种焊接方法及通过该方法构成的焊接结构体。在基板上形成的电极与电子元件的电极的至少一方，设置有覆盖由含铜材料构成的母材的屏障金属层，在这些电极之间供给含锡(Sn)及锌(Zn)的焊锡材料，在焊锡材料呈熔融状态下与屏障金属层接触，通过凝固实现电子元件与电极之间的焊接。这样，在使用Sn－Zn类材料或添加了锌(Zn)的Sn－Ag材料等将电子元件焊接到基板上时，能够防止焊接部发生的恶化，从而得到充分的抗热疲劳的强度。

公开(公告)号：CN1392817A

公开(公告)日：2003-01-22

申请号：CN01802792.X

申请日：2001-09-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山口敦史 ,  平野正人 ,  酒井良典

IPC: B23K35/26 ,  B23K101/36

CPC classification number: C22C13/02 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/36 ,  C22C13/00 ,  H05K3/3463

Abstract: 提供了一种改进的无铅钎焊材料，它更适宜用作电子元件安装工艺中的连接材料。根据本发明的钎焊材料包含1.0％至4.0％重量的银、1.0％至20％重量的铋、0.1％至1.0％重量的镍以及75％至97.9％重量的锡。

公开(公告)号：CN1080616C

公开(公告)日：2002-03-13

申请号：CN96194876.0

申请日：1996-06-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山口敦史 ,  末次宪一郎 ,  福岛哲夫 ,  古泽彰男

IPC: B23K35/14 ,  B23K35/26 ,  H01L23/50 ,  H05K3/24 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/244 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  H01L23/49582 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0425 ,  Y02P70/611 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/2938 ,  Y10T428/294 ,  Y10T428/2951 ,  Y10T428/2991 ,  H01L2924/00

Abstract: 通过改善浸润性增加粘接强度和使焊料逐渐熔化，可减少局部芯片脱离的发生。提供高性能和高可靠性的焊接材料、电子元件和电路板。用金属元素铟(In)或铋(Bi)涂敷焊料芯表面、电子元件的引线框架表面和电极表面、以及电路板的铜(Cu)焊区表面。

公开(公告)号：CN102474987B

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201080032137.5

申请日：2010-07-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 桑原凉 ,  山口敦史 ,  小野正浩 ,  宫川秀规

IPC: H05K3/28 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/552 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0313 ,  H05K2203/1316

Abstract: 本发明涉及一种电子模块(10)，其包含：具有第1表面以及其背面侧的第2表面的电路基板(12)和配置在该电路基板上的多个电子部件(14)。电子部件(14)在电路基板(12)的第1表面通过由树脂组成物形成的塑模体(16)封装。在塑模体(16)的表面进一步形成有保护层(28)。塑模体(16)所包含的树脂的玻璃转化温度比电路基板(12)和保护层(28)所包含的树脂的玻璃转化温度高。塑模体在25℃下的弹性率为10～18GPa，电路基板的厚度为0.3～1.0mm。

公开(公告)号：CN101645428B

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN200910161899.4

申请日：2009-08-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山口敦史 ,  松野行壮 ,  桑原凉 ,  小和田弘枝 ,  中谷公明

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/305 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0203 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/24372 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明涉及安装结构体以及电子设备。本发明通过使大致为板状的电子部件的电极与在电路基板的安装面上形成的电极接合而构成安装结构体，且在电子部件的一个主面与电路基板之间、以及电子部件的另一个主面上的至少一方中形成有密封体。密封体包含粘接强度和热导率不同的多个层，在密封体与电子部件和电路基板中的任意一方接触的部分中配置有粘接强度相对较大的层，在与电子部件和电路基板均不接触的部分中配置有热导率相对较大的层。

公开(公告)号：CN102598252A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201180004357.1

申请日：2011-04-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小和田弘枝 ,  山口敦史

IPC: H01L23/29 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/293 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/98 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32059 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83951 ,  H05K3/284 ,  H05K3/288 ,  H05K3/3489 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/176 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029

Abstract: 本发明提供一种在电路基板1上以接合金属3安装电子元器件2的安装结构体，助焊剂4含有拥有羟基的化合物且残余在接合金属3的表面，涂敷树脂5含有10％～50％重量的异氰酸酯，涂敷树脂5与助焊剂4的反应物8形成在助焊剂4和涂敷树脂5的界面。即使不洗涤助焊剂4也能得到防水、防潮性能。通过使其到达助焊剂4的玻璃化转变温度以上的温度从而能容易地剥离涂敷树脂5。

公开(公告)号：CN101553910B

公开(公告)日：2012-03-28

申请号：CN200780044639.8

申请日：2007-12-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 松野行壮 ,  山口敦史 ,  宫川秀规

IPC: H01L21/56 ,  C08L63/00 ,  C09K3/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  Y02P20/582 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种密封材料，其具备：当在电路基板上安装比较脆弱的电子部件和/或半导体装置时能以低应力、高可靠性性将其接合部以及电子部件和/或半导体装置密封的特性；和当在密封后被认为不合格时能够容易地仅仅将该电子部件和/或半导体装置修复的优良的修复特性的密封材料。该密封材料的特征在于，其至少含有(a)热固性树脂成分和(b)其固化剂成分的密封材料，其中，加热而得的固化物在-80℃以上、50℃以下的温度范围内具有玻璃化温度(Tg)。

公开(公告)号：CN101836293B

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN200880104222.0

申请日：2008-10-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 松野行壮 ,  山口敦史 ,  酒谷茂昭 ,  宫川秀规 ,  植田干也

IPC: H01L25/04 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H05K1/0224 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10977

Abstract: 一种安装结构体，槽部以其端部朝半导体元件延伸的形态形成于电路基板表面，以使得密封树脂的注入作业简单且可靠地进行密封，滴下后的低粘度的密封树脂被引导到上述槽部并流入电路基板与半导体元件之间，不容易扩散到半导体元件以外的范围。