基板处理装置及基板处理方法

    公开(公告)号:CN107636803A

    公开(公告)日:2018-01-26

    申请号:CN201680031648.2

    申请日:2016-04-15

    CPC classification number: G03F7/16 G03F7/30 H01L21/027

    Abstract: 本发明提供一种可以将不同种类的处理液分离并回收的基板处理装置及基板处理方法。该基板处理装置包括:旋转卡盘,其保持基板;处理液供给单元,其对由基板保持部保持的基板的被处理面供给具有第一比重的第一处理液与具有第二比重的第二处理液;贮存部,其贮存对基板供给后的使用过的第一及第二处理液;处理液分离机构,其将贮存于贮存部的第一处理液与第二处理液基于比重而分离。以旋转卡盘保持基板。在该状态下,经由涂敷处理单元对基板的被处理面供给第一及第二处理液。第二处理液的比重小于第一处理液的比重。将对基板供给后的使用过的第一及第二处理液贮存于回收箱。经由处理液分离机构将贮存于回收箱内的第一处理液及第二处理液基于比重而分离。

    基板处理装置、膜形成单元、基板处理方法及膜形成方法

    公开(公告)号:CN113327871B

    公开(公告)日:2024-09-17

    申请号:CN202110556130.3

    申请日:2016-04-15

    Abstract: 基板处理装置具备膜形成单元、周缘部去除单元和搬送机构,膜形成单元包括:第一旋转保持部,将基板保持为水平姿势并使其旋转;涂敷液喷嘴,向由第一旋转保持部旋转的基板的被处理面喷出含金属涂敷液,周缘部去除单元包括:第二旋转保持部,将基板保持为水平姿势并使其旋转;第一去除液喷嘴,向由第二旋转保持部旋转的基板的被处理面的周缘部喷出第一去除液,膜形成单元和周缘部去除单元的至少一个还包括:第二去除液喷嘴,其向旋转的基板的被处理面的周缘部喷出用于使涂敷液溶解的第二去除液,第一去除液喷嘴在通过从第二去除液喷嘴喷出的第二去除液溶解基板的被处理面的周缘部的涂敷液后,喷出第一去除液,溶解基板的被处理面的周缘部的金属。

    基板处理方法
    26.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108428625B

    公开(公告)日:2022-09-27

    申请号:CN201810095258.2

    申请日:2018-01-31

    Abstract: 本发明提供一种基板处理方法,处理涂覆有定向自组装材料的基板,该基板处理方法具备加热工序和冷却工序。加热工序将处理容器内保持为非氧化性气体环境,并且使基板位于加热位置,从而加热基板以使定向自组装材料相分离。冷却工序将处理容器内保持为非氧化性气体环境,使基板位于与加热位置相比离加热部远的处理容器内的冷却位置,向处理容器内供给非氧化性气体,并且排出处理容器内的气体,从而冷却基板。

    基板处理装置及基板处理方法

    公开(公告)号:CN107636803B

    公开(公告)日:2021-06-11

    申请号:CN201680031648.2

    申请日:2016-04-15

    Abstract: 本发明提供一种可以将不同种类的处理液分离并回收的基板处理装置及基板处理方法。该基板处理装置包括:旋转卡盘,其保持基板;处理液供给单元,其对由基板保持部保持的基板的被处理面供给具有第一比重的第一处理液与具有第二比重的第二处理液;贮存部,其贮存对基板供给后的使用过的第一及第二处理液;处理液分离机构,其将贮存于贮存部的第一处理液与第二处理液基于比重而分离。以旋转卡盘保持基板。在该状态下,经由涂敷处理单元对基板的被处理面供给第一及第二处理液。第二处理液的比重小于第一处理液的比重。将对基板供给后的使用过的第一及第二处理液贮存于回收箱。经由处理液分离机构将贮存于回收箱内的第一处理液及第二处理液基于比重而分离。

    基板处理装置及基板处理方法

    公开(公告)号:CN109643642A

    公开(公告)日:2019-04-16

    申请号:CN201780053396.8

    申请日:2017-04-03

    Abstract: 调温部C1对向显影喷嘴21供给的显影液的温度进行调节。调温部C2、C3分别对向冲洗喷嘴31以及背部冲洗喷嘴35供给的冲洗液的温度进行调节。调温部C4对向处理喷嘴41供给的处理液的温度进行调节。调温部C2、C3、C4将冲洗液及处理液的温度调节在恒定的范围内。在抗蚀剂膜F1的显影处理后,一边将基板W的温度调节在恒定范围内,一边以覆盖抗蚀剂图案FP1的方式在基板的一面形成具有比抗蚀剂膜的耐蚀刻性高的耐蚀刻性的反转膜F2。

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