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公开(公告)号：CN103295056B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201310021743.2
申请日：2009-05-08
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G06K19/077 , H01Q7/00
CPC classification number: G06K19/0775 , G06K19/0709 , G06K19/0723 , G06K19/07749 , G06K19/07779 , G06K19/07781 , G06K19/07783 , G06K19/07784 , H01Q1/2225 , H01Q1/48 , H01Q7/00 , H05K1/0243 , H05K2201/10098
Abstract: 本发明得到一种可控制收发信号的增益的无线IC器件。该无线IC器件包括：无线IC芯片电电路基板(4)，该馈电电路基板(4)与无线IC芯片(5)连接，且具有包含至少一个线圈图案(23)的馈电电路；及辐射板(3)，该辐射板(3)将由馈电电路基板(4)提供的发送信号进行辐射，并且对接收信号进行接收并将其提供给馈电电路基板(4)。辐射板(3)的一部分具有开口部(7)和与该开口部(7)连接的狭缝部(6)，从所述线圈图案(23)的卷绕轴方向俯视时，辐射板(3)的开口部(7)和线圈图案(23)的内侧区域重叠，且内侧区域和开口部(7)的面积大致相同。(5)，该无线IC芯片(5)处理预定的无线信号；馈
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公开(公告)号：CN106030618A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201580009081.4
申请日：2015-10-28
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G06K19/077 , G06K19/07
CPC classification number: G06K19/07722 , G06K19/07 , G06K19/077 , G06K19/07728
Abstract: 放射导体用基材(12)的上表面形成有分别具有第一端部(141a)及第二端部(141b)的放射导体(14a)及(14b)。RFIC元件(16)的下表面以与第一端部(141a)和第二端部(141b)的间隔基本相同的间隔形成有第一端子电极及第二端子电极。贴片(18)具有尺寸超过RFIC元件(16)的主面尺寸的粘着面。RFIC元件(16)以使第一端子电极及第二端子电极分别与第一端部(141a)及第二端部(141b)接触的方式被配置在放射导体用基材(12)的上表面，贴片(18)以覆盖RFIC元件(16)的方式被粘贴到放射导体用基材(12)。
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公开(公告)号：CN105977642A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201610324288.7
申请日：2013-06-28
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的天线装置包括：形成了具有与外部连通的开放部的开口(14A)的导体面(14)；具有第一线圈(L21)和第二线圈(L22)的供电元件(36)，该第一线圈(L21)与供电元件(36)相连接，该第二线圈(L22)与第一线圈(L21)磁场耦合；设置于开放部、且与第二线圈(L22)的第一端相连接的第一安装部(141)；以及以与第一安装部(141)隔离的方式设置于开放部、且与第二线圈(L22)的第二端相连接的第二安装部(142)，所述天线装置中，第一安装部(141)和导体面(14)直接或间接地导通，第二安装部(142)和导体面(14)直接或间接地导通，开口(14A)利用第一安装部(141)、第二安装部(142)以及第二线圈(L22)来构成环形。
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公开(公告)号：CN104115414B
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201380009200.7
申请日：2013-11-11
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 在无线通信设备和天线装置中，能尽可能地减少一个通信系统对另一个通信系统的发送信号所带来的不良影响。无线通信设备包括：第1通信系统；以及第2通信系统，该第2通信系以与所述第1通信系统大致相同的通信频带、且比所述第1通信系统的接收信号要强的功率，来发送发送信号。第1通信系统具有供电电路(43)，以使输入该第1通信系统的接收信号时的谐振频率处于所述通信频带内，且使输入第2通信系统的发送信号时的谐振频率处于所述通信频带外。
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公开(公告)号：CN103500873B
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201310493201.5
申请日：2010-01-08
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 加藤登
IPC: H01Q1/22 , H01Q7/00 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07775 , G06K19/07749 , G06K19/07771 , H01L2224/16225 , H01Q1/22 , H01Q1/2208 , H01Q1/2283 , H01Q7/00
Abstract: 本发明提供一种即使装载于金属物品、也起到作为RFID系统的功能的无线IC器件及无线IC模块。形成环状电极(7)，使得环状电极(7)的环面与无线IC模块(6)的装载面大体垂直。环状电极(7)起到作为磁场天线的作用，与金属物品(60)进行电磁场耦合，使得金属物品(60)的表面起到作为天线的发射体的作用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103620869B
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201380001763.1
申请日：2013-04-15
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 为了能抑制导体损耗并确保通信距离，本发明的线圈天线包括：具有至少包含第一主面的第一外周面的磁芯（1）；形成在第一外周面并对规定的卷绕轴的四周进行卷绕的第一线圈导体（2）；层叠在第一主面上、至少具有与该第一主面大致平行的第一面、并且由磁导率比磁芯低的材料构成的第一基材层（3）；以及至少形成第一面上的第二线圈导体（4）。第二线圈导体（4）的两端与第一主面上的第一线圈导体（2）相连，第一主面上的第一线圈导体（2）中电流流动的方向与第一面上的第二线圈导体中电流流动的方向彼此大致相同。
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公开(公告)号：CN105680148A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201610015404.7
申请日：2010-04-01
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q1/2216 , G06K19/07779 , H01P11/00 , H01P11/001 , H01Q1/22 , H01Q1/2225 , H01Q1/2291 , H01Q1/243 , H01Q1/36 , H01Q1/38 , H01Q1/48 , H01Q1/52 , H01Q7/00 , H01Q7/04 , H01Q7/06 , H01Q19/02 , H01Q19/062 , H04B5/0081 , Y10T29/49016 , H01Q1/526
Abstract: 即使与通信对方侧的天线相比相对小型化且进行通信的两个天线在同轴上配置得相接近，也能进行稳定的通信，进而还能使最大可通信距离较大，由此来构成天线装置。天线线圈模块(3)的线圈开口部(CW)和导体层(2)的导体开口部(CA)至少一部分重叠。要通过线圈开口部(CW)的磁通(MF)通过导体开口部(CA)。另一方面，由于磁通不透过导体层(2)，因此磁通(MF)按照以导体层(2)的导体开口部(CA)为内侧、以导体层(2)的外缘为外侧的路径迂回。其结果，通过天线线圈模块(3)的线圈开口部(CW)的磁通(MF)描绘出相对较大的环路，交链读写器侧天线(4)的线圈导体(41)的内外。
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公开(公告)号：CN105552561A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201510964083.0
申请日：2013-12-12
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q1/2266 , G06F1/1698 , G06F3/044 , G06F2203/04107 , H01Q1/2283 , H01Q1/2291 , H01Q1/38 , H01Q1/526 , H01Q7/00 , H04B5/005 , G06F3/041 , H01Q1/24
Abstract: 在屏蔽部件层(71)设置有由天线(80)的供电线圈生成的磁通通过的开(71a)。由于与屏蔽部件层(71)相比天线(80)较小，因此开口(71a)与屏蔽部件层(71)的大小相比极小。因此，能够充分屏蔽经由形成于上表面罩的开口从计算机的内部向外部传播的作为噪声的电磁波。另外，当进行通信时，天线(80)与屏蔽部件层(71)电磁耦合，屏蔽部件层(71)作为天线发挥功能。因此，能够与通信对象进行良好的通信。
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公开(公告)号：CN105514615A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201610015357.6
申请日：2010-04-01
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01Q7/00
CPC classification number: H01Q1/2216 , G06K19/07779 , H01P11/00 , H01P11/001 , H01Q1/22 , H01Q1/2225 , H01Q1/2291 , H01Q1/243 , H01Q1/36 , H01Q1/38 , H01Q1/48 , H01Q1/52 , H01Q7/00 , H01Q7/04 , H01Q7/06 , H01Q19/02 , H01Q19/062 , H04B5/0081 , Y10T29/49016
Abstract: 即使与通信对方侧的天线相比相对小型化且进行通信的两个天线在同轴上配置得相接近，也能进行稳定的通信，进而还能使最大可通信距离较大，由此来构成天线装置。天线线圈模块(3)的线圈开口部(CW)和导体层(2)的导体开口部(CA)至少一部分重叠。要通过线圈开口部(CW)的磁通(MF)通过导体开口部(CA)。另一方面，由于磁通不透过导体层(2)，因此磁通(MF)按照以导体层(2)的导体开口部(CA)为内侧、以导体层(2)的外缘为外侧的路径迂回。其结果，通过天线线圈模块(3)的线圈开口部(CW)的磁通(MF)描绘出相对较大的环路，交链读写器侧天线(4)的线圈导体(41)的内外。
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公开(公告)号：CN105514589A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201610077301.3
申请日：2011-06-15
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q7/00 , G06K7/10009 , H01F38/14 , H01Q1/2225 , H01Q7/06 , H01Q19/00 , H01Q1/36 , H01Q1/22
Abstract: 本发明提供一种在谋求提高通信特性的同时，还能以较高的空间效率来配置其他电子设备的通信终端设备及天线装置。天线装置具备线圈导体(10)和增强导体(20)。线圈导体(10)由环状导体(11,12)卷绕而成，在卷绕中心部具有第1开口部(14)，且两个端部与供电电路连接。增强导体(20)由耦合导体部(21)和框状辐射导体部(25)所构成。耦合导体部(21)具有至少一部分与第1开口部(14)重叠的第2开口部(22)，该耦合导体部(21)的一部分被槽(23)所分割，且与线圈导体(10)电磁耦合，框状辐射导体(25)具有第3开口部(26)且与耦合导体部(21)连接。
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