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公开(公告)号：CN102256452A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201110086634.X
申请日：2011-04-01
Applicant: 株式会社电装
IPC: H05K3/34 , H05K1/18 , H01L21/56 , H01L21/603 , H01L23/31 , H01L23/498
CPC classification number: H05K3/4632 , H01L23/145 , H01L23/3128 , H01L23/367 , H01L23/3677 , H01L23/49894 , H01L23/5389 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/05624 , H01L2224/1134 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73259 , H01L2224/81203 , H01L2224/83192 , H01L2224/92224 , H01L2924/00011 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/351 , H05K1/0206 , H05K1/185 , H05K3/0061 , H05K2201/096 , H05K2201/10674 , H05K2203/063 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/8384 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及具有内置半导体芯片的电路板以及制造该电路板的方法。具体地，本发明提出一种电路板(10)，其包括绝缘构件(20)以及由绝缘构件的热塑性树脂部封装的半导体芯片(50)。布线构件位于绝缘构件中并且电连接半导体芯片的相应侧面上的第一和第二电极(51a-51c)。布线构件包括焊盘(31)、层间连接构件(40)、以及连接部(52)。在第一电极与连接部之间、焊盘与连接部之间、以及第二电极与层间连接构件之间具有扩散层。层间连接构件的至少一种元素具有低于热塑性树脂部的玻璃转化点的熔点。连接部由熔点高于热塑性树脂部的熔点的材料制成。本发明还提出一种制造电路板(10)的方法。
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公开(公告)号：CN100475003C
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN02123019.6
申请日：2002-06-13
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 制造埋有电子器件的印刷线路板的方法。将一个具有一个开口的第一树脂薄膜或者一个具有一个凹口的片件与多个形成有导电层的第二树脂薄膜叠堆在一起。第一和第二树脂薄膜和片件都包括热塑树脂。将一个电子器件嵌入开口或凹口。再对包括电子器件的叠堆体加压和加热，使叠堆体集成为一个整体。在对叠堆体加压和加热时，电子器件的多个电极电连接到导电层上，而第一和第二树脂薄膜和片件受到塑性变形就密封了电子器件。
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公开(公告)号：CN100346676C
公开(公告)日：2007-10-31
申请号：CN01133840.7
申请日：2001-12-25
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K3/4632 , H05K1/095 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K2201/0129 , H05K2201/0272 , H05K2201/0305 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2201/09827 , H05K2201/09863 , H05K2203/0425 , H05K2203/1131 , Y10T428/24917
Abstract: 通过用一种层间导电材料填充在线路板(100)的绝缘薄膜层中形成的通孔，制造加热并压制的印刷线路板(100)。把绝缘薄膜与导体图案(22)叠层，每个导体图案(22)封闭一个通孔(24)。在加热压制过程后，层间导电材料在通孔(24)中形成固体导电材料(51，52)。固体导电材料(51，52)包括两类导电材料。第一类导电材料(51)包括金属，第二类导电材料包含由所述金属与导体图案(22)的导体金属形成的合金。导体图案(22)可靠地电连接，而不仅仅依靠机械接触。
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公开(公告)号：CN1878445A
公开(公告)日：2006-12-13
申请号：CN200610091707.3
申请日：2006-06-08
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K3/4688 , H01L2924/0002 , H05K1/0237 , H05K1/0265 , H05K1/036 , H05K3/382 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K2201/0129 , H05K2201/0195 , H05K2201/0352 , H05K2201/09736 , H01L2924/00
Abstract: 连接至外部电器件的多层基底包括：多个树脂薄膜(10)；和多个导电图案(20)。树脂薄膜(10)连同导电图案(20)堆叠在一起。导电图案(20)包括内部导电图案(22)和表面导电图案(21)。内部导电图案(22)布置在多层基底内部用于提供内部电路。表面导电图案(21)暴露在多层基底上用于连接至外部电器件。在堆叠方向上，表面导电图案(21)具有比内部导电图案(22)厚的厚度。
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公开(公告)号：CN1753599A
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：CN200510109798.4
申请日：2005-09-23
Applicant: 株式会社电装 , 恩益禧电子股份有限公司
CPC classification number: H05K3/4688 , H05K1/0269 , H05K1/0373 , H05K1/111 , H05K3/28 , H05K3/285 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K2201/0112 , H05K2201/0129 , H05K2203/161 , Y10T428/24917
Abstract: 在具有作为电极的焊接区(21)的印刷板(100)中，着色热塑性树脂膜(30)布置在热塑性树脂元件(10)的焊接区形成表面上，以便使焊接区(21)和着色热塑性树脂膜(30)之间的光反射率的差异大于焊接区(21)和热塑性树脂元件(10)之间的光反射率的差异。开口部分(31)设在着色热塑性树脂膜(30)中，以便焊接区(21)的至少一部分从开口部分(31)暴露。因为着色热塑性树脂膜(30)定位在开口部分(31)的周边部分上，可以有效地增大焊接区相对于其周边部分在光反射率上的差异。于是，可以有效地改进焊接区的识别率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1236659C
公开(公告)日：2006-01-11
申请号：CN03101659.6
申请日：2003-01-13
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K3/4632 , H01L2924/0002 , H05K1/162 , H05K1/167 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K3/4688 , H05K2201/0129 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2201/09672 , H05K2203/0361 , H01L2924/00
Abstract: 一种具有内置电容器的多层印刷电路板(100)，包括多个树脂膜(23)，每个树脂膜由热塑性树脂制成并在预定位置具有多个通孔(24)；位于树脂膜(23)上的多个导电图形(22、22a、22b)；和多个导电图形互连部件(51)，它们位于通孔(24)中以便电互连被树脂膜(23)电隔离的导电图形(22、22a、22b)。两个导电图形(22a、22b)在叠加时分别位于树脂膜(23)之一的互相相对的两个表面上。这两个导电图形(22a、22b)和所述树脂膜(23)之一构成电容器(30)。
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公开(公告)号：CN1482950A
公开(公告)日：2004-03-17
申请号：CN02803121.0
申请日：2002-12-16
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K3/22 , B09B5/00 , B29B17/02 , B29B2017/0255 , B29B2017/0456 , B29B2017/0464 , B29L2031/3425 , C22B7/001 , C22B7/005 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4632 , H05K2201/0129 , H05K2203/178 , Y02P10/214 , Y02P70/613 , Y02W30/622 , Y02W30/625 , Y10T29/49751 , Y10T29/49755 , Y10T29/49757 , Y10T29/53 , Y10T29/53274
Abstract: 本发明提供了一种用于再生印刷电路板的方法和装置，用于分离和回收构成印刷电路板的包含配线金属材料在内的金属材料以及绝缘材料。被分离和回收后的绝缘材料和金属材料都可以被再生。在用于再生印刷电路板的方法中，在加热过滤工序(P400)内，使用加热过滤器具(4a)和树脂金属分离器具(51)。废弃印刷电路板被加热和强制过滤，从而仅仅绝缘材料(1a)通过过滤器。然后绝缘材料(1a)和金属材料(1b)被分离和回收。最好作为废弃印刷电路板的印刷电路板(100)的绝缘基体(23)由热塑性树脂或热塑性树脂和无机填料的混合物制成。因此，当回收后的金属材料和绝缘材料的数量分别达到再生的限度时，金属材料和绝缘材料均可以被再生。
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公开(公告)号：CN1391432A
公开(公告)日：2003-01-15
申请号：CN02123019.6
申请日：2002-06-13
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 制造埋有电子器件的印刷线路板的方法。将一个具有一个开口的第一树脂薄膜或者一个具有一个凹口的片件与多个形成有导电层的第二树脂薄膜叠堆在一起。第一和第二树脂薄膜和片件都包括热塑树脂。将一个电子器件嵌入开口或凹口。再对包括电子器件的叠堆体加压和加热，使叠堆体集成为一个整体。在对叠堆体加压和加热时，电子器件的多个电极电连接到导电层上，而第一和第二树脂薄膜和片件受到塑性变形就密封了电子器件。
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公开(公告)号：CN114097076A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202080049641.X
申请日：2020-07-08
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 具备半导体芯片(30)、搭载半导体芯片(30)的散热部件(20)和将半导体芯片(30)密封的密封部件(60)。并且，密封部件(60)由液晶聚合物构成。
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公开(公告)号：CN105103650B
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201480018964.7
申请日：2014-03-17
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: B60H1/2215 , F24C7/04 , F24D19/02 , F28F7/00 , H05B3/20 , H05B2203/032
Abstract: 辐射加热器装置(1)包括被埋设于基板部(2)的电极(4)和多个发热部(5)。电极(4)由电阻率低的材料形成。电极(4)所占的面积被抑制。发热部(5)为了以产生辐射热的方式来发热，由电阻率高的材料形成。电极(4)与发热部(5)在基板部(2)的内部电连接。多个发热部(5)在一对电极(41、42)之间被并列地配置。电极(4)与发热部(5)被形成为膜状，热容量被抑制。其结果，发热部(5)的温度响应通电地迅速地上升。又，如果物体接触，则发热部(5)的温度迅速降低。
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