公开(公告)号：CN110802519A

公开(公告)日：2020-02-18

申请号：CN201910720309.0

申请日：2019-08-06

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 外崎宏 ,  陈柏翰 ,  曾根忠一

IPC: B24B57/02 ,  B24B53/017 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种提高研磨速率的研磨装置及研磨方法。研磨装置使用具有研磨面的研磨垫进行研磨对象物的研磨，具备：研磨台，所述研磨台构成为能够旋转，并用于支承所述研磨垫；基板保持部，所述基板保持部用于保持研磨对象物并将研磨对象物按压于所述研磨垫；以及研磨液除去部，所述研磨液除去部用于从所述研磨面除去所述研磨液，所述研磨液除去部具有向所述研磨面喷射清洗液的冲洗部和对喷射有所述清洗液的所述研磨面上的研磨液进行吸引的吸引部，所述冲洗部具有由侧壁包围的清洗空间，所述侧壁具有使所述清洗空间朝向所述研磨台的径向外侧开口的开口部。

公开(公告)号：CN110802506A

公开(公告)日：2020-02-18

申请号：CN201910720628.1

申请日：2019-08-06

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 陈柏翰 ,  外崎宏 ,  曾根忠一

IPC: B24B37/10 ,  B24B37/32 ,  B24B37/34 ,  B24B57/02 ,  B24B57/00

Abstract: 本发明提供一种降低研磨液的使用量的研磨装置及研磨方法。研磨装置使用具有研磨面的研磨垫进行研磨对象物的研磨，具备：研磨台，所述研磨台构成为能够旋转，并用于支承所述研磨垫；基板保持部，所述基板保持部用于保持研磨对象物并将研磨对象物按压于所述研磨垫；供给装置，所述供给装置用于在按压于所述研磨垫的状态下向所述研磨面供给研磨液；以及按压机构，所述按压机构对所述研磨垫按压所述供给装置，所述按压机构能够分别调整将所述供给装置的上游侧及下游侧的侧壁按压于研磨面的力。

公开(公告)号：CN100380599C

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN03801220.0

申请日：2003-04-09

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 若林聪 ,  户川哲二 ,  小菅隆一 ,  阿藤浩司 ,  外崎宏

IPC: H01L21/304

CPC classification number: B24B37/345 ,  H01L21/67219 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/67751 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/68707

Abstract: 本发明的抛光装置，配备多个研磨单元(30A～30D)，该研磨单元设置使该研磨单元的顶环(301A～301D)在研磨面上的研磨位置与研磨对象物的交接位置之间移动的移动机构，并设置在包含前述研磨对象物的交接位置在内的多个搬运位置(TP1～TP7)之间将研磨对象物搬运的直动式搬运机构(5，6)，在作为前述研磨对象物的交接位置的前述直动式搬运机构的搬运位置(TP2，TP3，TP6，TP7)上，设置在该直动式搬运机构(5，6)和顶环(301A～301D之间交接研磨对象物的交接机(33，34，37，38)。