公开(公告)号：CN1565049A

公开(公告)日：2005-01-12

申请号：CN03801220.0

申请日：2003-04-09

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 若林聪 ,  户川哲二 ,  小菅隆一 ,  阿藤浩司 ,  外崎宏

IPC: H01L21/304

CPC classification number: B24B37/345 ,  H01L21/67219 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/67751 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/68707

Abstract: 本发明的抛光装置，配备多个研磨单元(30A～30D)，该研磨单元设置使该研磨单元的顶环(301A～301D)在研磨面上的研磨位置与研磨对象物的交接位置之间移动的移动机构，并设置在包含前述研磨对象物的交接位置在内的多个搬运位置(TP1～TP7)之间将研磨对象物搬运的直动式搬运机构(5，6)，在作为前述研磨对象物的交接位置的前述直动式搬运机构的搬运位置(TP2，TP3，TP6，TP7)上，设置在该直动式搬运机构(5，6)和顶环(301A～301D)之间交接研磨对象物的交接机(33，34，37，38)。

公开(公告)号：CN100380599C

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN03801220.0

申请日：2003-04-09

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 若林聪 ,  户川哲二 ,  小菅隆一 ,  阿藤浩司 ,  外崎宏

IPC: H01L21/304

CPC classification number: B24B37/345 ,  H01L21/67219 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/67751 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/68707

Abstract: 本发明的抛光装置，配备多个研磨单元(30A～30D)，该研磨单元设置使该研磨单元的顶环(301A～301D)在研磨面上的研磨位置与研磨对象物的交接位置之间移动的移动机构，并设置在包含前述研磨对象物的交接位置在内的多个搬运位置(TP1～TP7)之间将研磨对象物搬运的直动式搬运机构(5，6)，在作为前述研磨对象物的交接位置的前述直动式搬运机构的搬运位置(TP2，TP3，TP6，TP7)上，设置在该直动式搬运机构(5，6)和顶环(301A～301D之间交接研磨对象物的交接机(33，34，37，38)。

公开(公告)号：CN203282328U

公开(公告)日：2013-11-13

申请号：CN201320229593.X

申请日：2013-04-28

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 若林聪

IPC: B24B37/04 ,  B24B37/34 ,  H01L21/677

Abstract: 本实用新型提供抛光装置以及基板处理装置，能够使装置整体小型化。抛光装置具备：研磨单元（30A～30D），其具备：具有研磨面的研磨工作台、和将晶片（W）按压于研磨工作台的研磨面的顶环；以及对研磨后的晶片（W）进行清洗的多个清洗机（431A～433A、431B～433B），还具备输送机构（434A、434B），该输送机构（434A、434B）具备：上下移动自如且旋转自如的旋转轴（4341）、和安装于旋转轴（4341）并将保持晶片（W）保持为装拆自如的保持机构（4343），将多个清洗机（431A～433A、431B～433B）配置成包围输送机构（434A、434B）的旋转轴（4341）。