公开(公告)号：CN105895611A

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201410858226.5

申请日：2014-12-17

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 白志刚 ,  庞兴收 ,  许南 ,  姚晋钟

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49541 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/06 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明涉及具有可湿性侧面的无引线方形扁平半导体封装(QFN)。无引线方形扁平半导体封装具有安装到引线框的管芯标记上的半导体管芯。具有底部和侧面的模制的壳体覆盖管芯。该封装具有导电安装脚，其中每个导电安装脚包括在壳体的底部中暴露的底部表面、被壳体覆盖的相对平行表面、以及在壳体的一侧中的暴露的端面。该暴露的端面垂直于暴露的底部表面和相对的平行表面，并位于它们之间。接合线选择性地将半导体管芯的各电极电连接到相应的脚。导电镀层涂覆安装脚的暴露的底部部分以及暴露的端面。

公开(公告)号：CN105405823A

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201410520115.3

申请日：2014-08-20

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 白志刚 ,  庞兴收 ,  许南 ,  姚晋钟

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/495 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/78 ,  H01L21/4842 ,  H01L21/52 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及具有可检查的焊接点的半导体装置。一种方形扁平无引线(QFN)半导体管芯封装体具有安装在引线框架的管芯衬板上的半导体管芯。覆盖半导体管芯。壳体具有基底和侧面。有导电安装脚，每个导电安装脚具有在壳体的基底中露出的基底部和在壳体的一个侧面中露出的侧部。接合线将半导体管芯的电极电连接至各自的安装脚。

公开(公告)号：CN105097749A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201410199269.7

申请日：2014-04-15

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 白志刚 ,  陈兰珠 ,  姚晋钟

IPC: H01L23/49 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/85 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/456 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及组合的QFP和QFN半导体封装。一种半导体封装包括具有第一类型封装引线的第一引线框架类型和预模制部分，以及具有围绕管芯焊盘并且由预模制部分支撑的第二类型封装引线的第二引线框架类型。集成电路附着到管芯焊盘并且通过接合线电连接到第一和第二类型引线。形成模制盖的模制复合物覆盖第一和第二引线框架类型、集成电路和接合线。第一引线框架类型可以是QFP型并且第二引线框架类型可以是QFN型。

公开(公告)号：CN102299083B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201010213923.7

申请日：2010-06-23

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 苏叶清 ,  白志刚 ,  陈伟民 ,  沈伟 ,  王建洪 ,  尹保冠 ,  于万铭

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/8501 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明涉及薄半导体封装及其制造方法。所述方法包括提供具有可移除基底的引线框，可移除基底具有附接到引线框的第一表面的附接表面。引线框由导电片形成且具有从引线框边界向引线框的中心区域向内延伸的引线。在中心区域处在可移除基底上安装半导体管芯。半导体管芯具有管芯焊盘位于其上的连接焊盘表面，连接焊盘表面附接到可移除基底的附接表面。以第一密封材料密封引线框和管芯，使引线框夹持在第一密封材料和可移除基底之间。从引线框移除可移除基底以暴露引线框的第一表面，然后管芯焊盘电连接到各引线。以第二密封材料密封管芯和引线框，使引线框和管芯夹持在第一和第二密封材料之间。移除第一密封材料的一部分以减小封装的厚度并暴露引线。

公开(公告)号：CN104051280A

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201310074969.9

申请日：2013-03-11

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 白志刚 ,  姚晋钟

IPC: H01L21/56

CPC classification number: H01L21/565 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  H03K19/018521 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种用于封装半导体管芯的模套包括：有齿的第一和第二模夹，每个都具有齿、位于齿之间的凹陷、以及位于其中央的开放空腔。该第二模夹面向该第一模夹布置，该第一模夹中的齿与该第二模夹中的对应的凹陷配合，该第二模夹中的齿与该第一模夹中的对应的凹陷配合。在打开位置，引线框能被插置到该第一和第二模夹之一中。在闭合位置，该第一和第二模夹的齿和凹陷将该引线框的引线弯曲成间隔开且平的两排。

公开(公告)号：CN102403298A

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN201010276483.X

申请日：2010-09-07

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 白志刚 ,  姚晋钟 ,  徐雪松

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49558 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种用于半导体器件的引线框，其具有管芯焊盘和环绕管芯焊盘的连接条，所述管芯焊盘第一主表面用于接收半导体管芯。第一引线指从所述连接条向管芯焊盘凸出，所述第一引线指具有接近于管芯焊盘的近端和连接到连接条的远端。所述第一引线指的近端处于第一平面中。第二引线指从所述连接条向管芯焊盘凸出，所述第二引线指具有接近于管芯焊盘的近端和连接到连接条的远端。所述第二引线指的近端处于与第一平面平行且间隔开的第二平面中。隔离框架被设置在所述第一和第二引线指的近端之间。隔离框架将所述第一和第二引线指的近端分开但支撑它们。

公开(公告)号：CN102299083A

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN201010213923.7

申请日：2010-06-23

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 苏叶清 ,  白志刚 ,  陈伟民 ,  沈伟 ,  王建洪 ,  尹保冠 ,  于万铭

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/8501 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明涉及薄半导体封装及其制造方法。所述方法包括提供具有可移除基底的引线框，可移除基底具有附接到引线框的第一表面的附接表面。引线框由导电片形成且具有从引线框边界向引线框的中心区域向内延伸的引线。在中心区域处在可移除基底上安装半导体管芯。半导体管芯具有管芯焊盘位于其上的连接焊盘表面，连接焊盘表面附接到可移除基底的附接表面。以第一密封材料密封引线框和管芯，使引线框夹持在第一密封材料和可移除基底之间。从引线框移除可移除基底以暴露引线框的第一表面，然后管芯焊盘电连接到各引线。以第二密封材料密封管芯和引线框，使引线框和管芯夹持在第一和第二密封材料之间。移除第一密封材料的一部分以减小封装的厚度并暴露引线。

公开(公告)号：CN102237280A

公开(公告)日：2011-11-09

申请号：CN201010166155.4

申请日：2010-04-23

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 白志刚 ,  王志杰 ,  姚晋钟

IPC: H01L21/48

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种包括锯切分割的组装半导体器件的方法，包括：形成引线框架的阵列，其中支撑相邻引线框架的框架结构包括中间公共条状物，所述中间公共条状物在其两个侧部上与相应相邻引线框架的引线组相连接。通过在公共条状物的每一个侧部上锯切通过引线而没有纵向地锯切公共条状物来分割半导体器件。在锯切掉在正交方向上延伸的中间公共条状物之前通过冲洗来去除在第一方向上从公共条状物锯切掉的材料。支撑框架结构包括包围阵列的条状物并且分割包括在锯切掉中间公共条状物之前在包围条状物旁边进行锯切以将其锯切掉。

公开(公告)号：CN101924041A

公开(公告)日：2010-12-22

申请号：CN200910149320.2

申请日：2009-06-16

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 白志刚 ,  陈伟民 ,  王志杰

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/41 ,  Y10T29/51 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种用于装配可堆叠半导体封装的方法，其包括提供具有第一表面和第二表面的衬底。所述第一表面包括键合焊盘和一个或多个管芯焊盘。在所述键合焊盘上形成导电凸块，并将一个或多个半导体管芯贴附到所述一个或多个管芯焊盘。将衬底的第一表面、半导体管芯和导电凸块放置在侧浇口制模铸件中，并向所述衬底的第一表面提供模具材料以形成可堆叠半导体封装。可以一个在另一个上地堆叠相似地形成的半导体封装，以形成堆叠半导体封装。

公开(公告)号：CN105895543A

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201410858023.6

申请日：2014-12-01

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 王志杰 ,  白志刚 ,  张虎昌

IPC: H01L21/60

Abstract: 一种具有引线张紧单元的接合引线进给系统，引线张紧单元带有具有进线孔和出线孔的腔室。进线孔和出线孔具有与腔室的中心轴对齐的中心。夹具被设置为接收从出线孔提供的接合引线。夹具具有至少两个钳夹，该至少两个钳夹可以相对彼此移动，并被布置为夹紧引线以使引线的中心轴与腔室的中心轴对齐。钳夹也可以沿着引线的中心轴移动，以便拉动引线通过引线张紧单元。