公开(公告)号：KR100789522B1

公开(公告)日：2007-12-28

申请号：KR1020060095755

申请日：2006-09-29

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 연제식 ,  맹덕영 ,  박기원 ,  박형욱

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4623 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/096

Abstract: A method for fabricating a multi layer printed circuit board is provided to make successive lines for manufacturing the multi layer printed circuit by hardening a high polymer resin through exposure by ultraviolet rays after forming a through hole or via hole in the high polymer resin. A method for fabricating a multi layer printed circuit board includes the steps of: laminating an epoxy based polymer resin layer(114) on an inner layer circuit pattern(112) formed on both sides of a dielectric layer(110); scattering photoinitiators(122) on the polymer resin layer; forming a hole to electrically connect the inner layer circuit pattern to a circuit pattern formed on the polymer resin layer; hardening a surface of the polymer resin layer by irradiating ultraviolet rays on the board formed by the hole; and forming an outer layer circuit pattern through an image forming process after forming a metal layer on the polymer resin layer hardened by the surface through an electroless copper plating process and an electrolytic copper plating process.

Abstract translation: 提供一种制造多层印刷电路板的方法，用于通过在形成高分子树脂中的通孔或通孔之后通过紫外线曝光来硬化高分子树脂来制造多层印刷电路的连续线。 一种制造多层印刷电路板的方法包括以下步骤：将环氧基聚合物树脂层（114）层压在形成在电介质层（110）两侧的内层电路图案（112）上。 散射光引发剂（122）在聚合物树脂层上; 形成孔，将内层电路图形电连接到形成在聚合物树脂层上的电路图案; 通过在由孔形成的板上照射紫外线来硬化聚合物树脂层的表面; 以及通过化学镀铜工艺和电解镀铜工艺在由表面硬化的聚合物树脂层上形成金属层之后，通过图像形成工艺形成外层电路图案。

公开(公告)号：KR100495208B1

公开(公告)日：2005-06-14

申请号：KR1020020044579

申请日：2002-07-29

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 박형욱

IPC: C08L63/00

Abstract: 본 발명은, 에폭시수지; 약 10 ∼ 80wt%, 고무성분; 약 1 ∼ 50wt%, 충진제; 0.1 ∼ 40wt%, 상기 에폭시수지의 당량에 대응하는 양의 에폭시경화제를 포함하며, 상기 충진제는 적어도 에폭시수지보다 내약품성이 약한 성분으로 표면이 코팅된 절연수지 조성물을 제공한다. 다층인쇄회로기판의 절연층을 본 발명에 따른 절연수지 조성물로 제조하는 경우에는, 절연층 표면에 있는 충진제에 도포된 코팅막은 화학적 조면처리공정시에 산화제에 의해 용해/분해되어 그 충진제가 절연층 표면으로부터 원활하게 배출되도록 할 수 있다. 따라서, 후속공정에서 형성될 전도층과의 접착강도를 획기적으로 증대시킬 수 있다.

公开(公告)号：KR1019980016674A

公开(公告)日：1998-06-05

申请号：KR1019960036350

申请日：1996-08-29

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 배상준 ,  박형욱

IPC: H01G4/35

Abstract: 본 발명은 전자렌지 등과 같은 마그네트론장치에서 사용되는 관통형 콘덴서의 제조방법에 관한 것이며, 그 목적은 콘덴서내의 충진물과 콘덴서의 접합력이 향상시키므로써 내습성뿐만아니라 내열충격성이 우수한 관통형 콘덴서를 제공함에 있다.
상기 목적달성을 위한 본 발명은 유전재료인 세라믹소체를 성형하고 이를 소성한 후, 소성된 소체의 관통구멍으로 절연튜브가 삽입된 하부단자를 통과시키고 이를 조립한 다음, 상기 조립된 소체와 하부단자를 중공형의 상부케이스내에 장착하고 그 내부를 세척하고, 이후 세척된 상부케이스 및 소체의 내외주면에 수지를 주입전에 케이스 및 소체를 커플링제가 함유된 용액에 함침하고나서 경화시켜 내습성 및 내열충격성이 우수한 관통형 콘덴서의 제조방법에 관한 것을 기술적 요지로 한다.

公开(公告)号：KR100843381B1

公开(公告)日：2008-07-04

申请号：KR1020060094890

申请日：2006-09-28

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 맹덕영 ,  서연수 ,  박형욱 ,  박영근 ,  박세원

IPC: H05K3/06

Abstract: 본 발명은 회로기판용 에칭장치를 개시한다.
본 발명의 회로기판용 에칭장치는 에칭 처리조 내에 설치되어 에칭액을 회로기판의 표면으로 토출하는 에칭 노즐과, 상기 에칭 노즐에 에칭액을 공급하며 염산 탱크와 과산화수소 탱크로부터 용액을 공급받아 이를 혼합하는 혼합 탱크와, 상기 혼합 탱크내의 에칭액이 와류 흐름을 갖도록 배관되는 와류수단과, 상기 혼합 탱크내의 에칭액 농도를 유지하는 신액을 보관하는 신액 탱크 및 이 신액 탱크내의 신액을 혼합 탱크 내부로 분무하는 분무수단을 포함하여 구성된다.
상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 회로기판용 에칭장치는, 신액의 지속적인 공급과 안정된 액 순환을 유도하여 혼합 탱크내의 에칭액의 농도 균일화를 안정되게 보장하므로 에칭 공정에서의 불량률 감소에 따른 생산성 및 수율 향상을 기대할 수 있는 효과가 있다.
회로기판, 에칭, 에칭기, 농도

公开(公告)号：KR1020060067612A

公开(公告)日：2006-06-20

申请号：KR1020040106433

申请日：2004-12-15

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 이상엽 ,  신준식 ,  박형욱 ,  윤금희

IPC: H05K3/38 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/281 ,  B32B37/0038 ,  B32B37/203 ,  B32B2037/243 ,  B32B2038/168 ,  B32B2250/02 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/26 ,  B32B2274/00 ,  B32B2305/55 ,  B32B2307/31 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/5825 ,  B32B2309/02 ,  B32B2311/12 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/022 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0759 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T156/1007

Abstract: 본 발명은 동박적층판의 제조 장치 및 그 방법에 관한 것으로서, 특히 열가소성 액정 고분자와 동박과의 접촉강도를 충분히 개선할 수 있도록 하는 동박적층판의 제조 장치 및 그 방법에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 동박 표면에 열가소성 액정 고분자 용액을 얇게 코팅하는 코팅수단; 코팅된 액정 고분자 용액을 건조하여 용매를 제거하는 용매 제거수단; 및 열가소성 액정 고분자 필름과 상기 동박을 가열롤을 이용하여 적층하면서 열압착하여 동박적층판을 완성하는 열압착 수단을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
동박적층판, 열가소성 액정 고분자

公开(公告)号：KR1020000008853A

公开(公告)日：2000-02-15

申请号：KR1019980028909

申请日：1998-07-16

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 배상준 ,  신준식 ,  박형욱

IPC: H01G9/02

CPC classification number: H01G9/15 ,  H01G9/0029

Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing an aluminum solid-electrolytic condenser is provided to improve electric characteristic of frequency. CONSTITUTION: At least one of an aluminum cathode film(1), an aluminum anode film(2) and separation film(3) is coated by a conductive polymer solution(6) or a resin mixed solution thereof. The coated film is dried and rolled. The rolled film of aluminum body is impregnated to a conductive polymer solution(6) in a vacuum condition. Thereby, the adhesive force between the aluminum body and the conductive polymer solution(6) is strengthened, so that electric characteristic of frequency can be improved.

Abstract translation: 目的：提供一种制造铝固体电解电容器的方法，以改善频率的电特性。 构成：通过导电性聚合物溶液（6）或其树脂混合溶液涂覆铝阴极膜（1），铝阳极膜（2）和分离膜（3）中的至少一种。 将涂膜干燥并滚动。 在真空条件下，将铝体的轧制膜浸渍到导电性聚合物溶液（6）中。 由此，铝体和导电性聚合物溶液（6）之间的粘合力得到增强，能够提高频率的电特性。

公开(公告)号：KR1019990049636A

公开(公告)日：1999-07-05

申请号：KR1019970068608

申请日：1997-12-13

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 배상준 ,  신준식 ,  박형욱

IPC: H01G9/02

Abstract: 본 발명은 전도성 고분자층의 접착력이 개선된 Al 고체 전해 콘덴서의 함침 방법에 관한 것으로,
Al 콘덴서 소체를 희석된 Ti 또는 Si계 커플링제 용액에 함침시키고 건조시키는 단계;
상기 커플링제로 처리된 Al 콘덴서 소체를 용매에 전도성 고분자 분말을 녹인 전도성 고분자 용액에 함침시키고 용매를 휘발시키는 단계; 및
상기 전도성 고분자층을 고체 전해질로 사용하는 Al 고체 전해 콘덴서를 건조시키고 용제에 함침시켜 전도성 고분자층을 형성하는 단계; 로 이루어지는
Al 고체 전해 콘덴서의 함침 방법이 제공된다.
본 발명에 의하면, 전도성 고분자층의 접착력이 개선됨으로써 전도성이 우수한 고체 전해질의 효율을 극대화한 Al 고체 전해 콘덴서를 제조할 수 있다.