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公开(公告)号：KR1020090094685A
公开(公告)日：2009-09-08
申请号：KR1020080019777
申请日：2008-03-03
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: A heat radiating printed circuit board and semiconductor chip package are provided to prevent warpage by mixing ceramic powder with solder resist. The circuit pattern(14) is formed in the surface of the insulating layer(12). The solder resist(16) is laminated on the insulating layer. The ceramic powder is dipped into the solder resist. The insulation solder resist is interposed between the insulating layer and solder resist. The insulating layer is mounted in the surface of the semiconductor chip(18) to form the circuit pattern.
Abstract translation: 提供散热印刷电路板和半导体芯片封装以通过将陶瓷粉末与阻焊剂混合来防止翘曲。 电路图案（14）形成在绝缘层（12）的表面。 阻焊剂（16）层叠在绝缘层上。 将陶瓷粉末浸入阻焊剂中。 绝缘阻焊剂介于绝缘层和阻焊剂之间。 绝缘层安装在半导体芯片（18）的表面中以形成电路图案。
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公开(公告)号：KR100826349B1
公开(公告)日：2008-05-02
申请号：KR1020060104524
申请日：2006-10-26
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 다양한 특성을 동시에 향상할 수 있는 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 절연층 및 상기 절연층 위에 형성되는 회로층을 포함하고, 상기 절연층은 서로 다른 물질로 구성되는 제1 절연층 및 제2 절연층이 차례로 적층되어 형성되며, 상기 제2 절연층에서 상기 회로층이 형성되는 면이 조면 처리된다.
인쇄회로기판, 절연층, 회로층, 조면Abstract translation: 本发明涉及一种基片和一种制造印刷电路能够提高同时各种性质的方法。 根据本发明的衬底，所述绝缘层的一个实施例，并且包括形成在绝缘层和绝缘层上的电路层的印刷电路被层压在第一绝缘层，并且为了由不同材料组成的第二绝缘层 并形成，在其上形成所述第二绝缘层中的电路中的层被处理粗糙表面的表面。
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公开(公告)号：KR100270066B1
公开(公告)日：2000-10-16
申请号：KR1019980028909
申请日：1998-07-16
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01G9/02
Abstract: 본 발명은 Al고체전해 콘덴서의 제조방법에 관한 것이며, 그 목적하는 바는 Al음극박, Al양극박 및 분리막을 전도성 고분자 용액 또는 전도성 고분자용액에 수지를 혼합한 용액을 사용하여 코팅한후, 소체를 권취하여 함침함으로써, 소체 각각의 구성원과 전도성 고분자층과의 접착력을 갖도록 하며, 또한 코팅된 전도성 고분자층과 함침된 전도성고분자층 사이에 높은 친화력과 접착력을 갖도록 하여, 고체전해질로써 우수한 특성을 나타내는 주파수에 따른 전기적특성이 우수한 Al고체전해 콘덴서의 제조방법을 제공하고자 하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 Al고체 전해 콘덴서의 제조방법에 있어서, 용매에 전도성 고분자분말을 녹인 전도성 고분자용액 또는 이 용액에 수지를 혼합한 용액을 이용하여, Al음극박, Al양극박, 분리막 모두를 코팅하거나, 그중에서 하나 또는 둘을 선택하여 코팅하는 단계; 상기 코팅후, 건조한 다음 상기 Al음극박, Al양극박, 분리막을 권취하는 단계; 및 권취된 Al소체를 전도성 고분자용액에 진공함침하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 Al고체전해 콘덴서의 제조방법에 관한 것을 그 요지로 한다.-
公开(公告)号：KR1020000038843A
公开(公告)日：2000-07-05
申请号：KR1019980053971
申请日：1998-12-09
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01G9/02
CPC classification number: H01G9/022 , H01G9/0029
Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a tantalum electrolysis capacitor using a conductive polymer layer is provided to improve the electrical characteristics of a tantalum electrolysis capacitor by forming a thick film having an excellent bonding force. CONSTITUTION: After a tantalum pellet(10) is provided with a dielectric layer(12), an electrolyte layer(14) is formed in the pellet(10). The electrolyte layer(14) is polymerized by using an oxidizer to form an electrolyte layer(14a). A oxidizer solution can be injected on the surface of the pellet(10).
Abstract translation: 目的：提供一种使用导电聚合物层制造钽电解电容器的方法，通过形成具有优异结合力的厚膜来改善钽电解电容器的电特性。 构成：在钽片（10）设置有电介质层（12）之后，在该片（10）中形成电解质层（14）。 通过使用氧化剂使电解质层（14）聚合以形成电解质层（14a）。 氧化剂溶液可以注射到颗粒（10）的表面上。
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公开(公告)号：KR100688824B1
公开(公告)日：2007-03-02
申请号：KR1020040106433
申请日：2004-12-15
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B37/0038 , B32B37/203 , B32B2037/243 , B32B2038/168 , B32B2250/02 , B32B2255/06 , B32B2255/26 , B32B2274/00 , B32B2305/55 , B32B2307/31 , B32B2307/546 , B32B2307/5825 , B32B2309/02 , B32B2311/12 , B32B2457/08 , H05K3/022 , H05K3/386 , H05K2201/0141 , H05K2201/0358 , H05K2203/0759 , H05K2203/1545 , Y10T156/1007
Abstract: 본 발명은 동박적층판의 제조 장치 및 그 방법에 관한 것으로서, 특히 열가소성 액정 고분자와 동박과의 접촉강도를 충분히 개선할 수 있도록 하는 동박적층판의 제조 장치 및 그 방법에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 조도가 형성된 동박 표면에 열가소성 액정 고분자 용액을 얇게 코팅하는 코팅수단; 코팅된 액정 고분자 용액을 제1 온도에서 제1 소정시간 동안 예비 건조한 후에 제2 온도에서 제2 소정시간 동안 완전건조하여 상기 액정 고분자 용액 코팅 시 사용된 용매를 제거하는 용매 제거수단; 및 열가소성 액정 고분자 필름과 상기 동박을 가열롤을 이용하여 적층하면서 열압착하여 동박적층판을 완성하는 열압착 수단을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
동박적층판, 열가소성 액정 고분자-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101097670B1
公开(公告)日：2011-12-22
申请号：KR1020100036452
申请日：2010-04-20
Applicant: 삼성전기주식회사 , 서울대학교산학협력단
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/244 , H05K2201/0338 , H05K2201/0769 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
Abstract: 본발명은인쇄회로기판및 이의제조방법에관한것으로, 절연층; 및상기절연층에배치된회로패턴과상기회로패턴의적어도일면을덮도록배치되어상기회로패턴에서전기화학적마이그레이션(electrochemical migration)을억제하는베리어층을포함하는회로층;을포함하여, 신뢰성을확보할뿐만아니라고밀도화를실현할수 있는인쇄회로기판및 이의제조방법에관한것이다.
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公开(公告)号：KR1020110116819A
公开(公告)日：2011-10-26
申请号：KR1020100036452
申请日：2010-04-20
Applicant: 삼성전기주식회사 , 서울대학교산학협력단
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/244 , H05K2201/0338 , H05K2201/0769 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 절연층; 및 상기 절연층에 배치된 회로 패턴과 상기 회로패턴의 적어도 일면을 덮도록 배치되어 상기 회로패턴에서 전기화학적 마이그레이션(electrochemical migration)을 억제하는 베리어층을 포함하는 회로층;을 포함하여, 신뢰성을 확보할 뿐만 아니라 고밀도화를 실현할 수 있는 인쇄회로기판 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
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公开(公告)号：KR1020080037404A
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：KR1020060104524
申请日：2006-10-26
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/0366 , H05K1/0298 , H05K3/4694 , H05K2201/029
Abstract: A printed circuit board and a method for manufacturing the same are provided to improve various characteristics by including a first insulating layer and a second insulating layer with different characteristics from each other. A printed circuit board includes an insulating layer(22) and a circuit layer(28). The circuit layer is formed on the insulating layer. The insulating layer is formed by sequentially stacking a first insulating layer(22a) and a second insulating layer(22b) made of different material. A surface of the second insulating layer on which the circuit layer is formed is roughened. The first insulating layer is formed by infiltrating resin into a reinforced fiber. The second insulating layer is made of a mixture of at least two resins.
Abstract translation: 提供一种印刷电路板及其制造方法，通过包括彼此不同的特性的第一绝缘层和第二绝缘层来改善各种特性。 印刷电路板包括绝缘层（22）和电路层（28）。 电路层形成在绝缘层上。 绝缘层通过顺序堆叠由不同材料制成的第一绝缘层（22a）和第二绝缘层（22b）而形成。 形成电路层的第二绝缘层的表面被粗糙化。 第一绝缘层通过将树脂浸入增强纤维中而形成。 第二绝缘层由至少两种树脂的混合物制成。
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公开(公告)号：KR100797708B1
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：KR1020060103533
申请日：2006-10-24
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/18
Abstract: A fabricating method of a printed circuit board is provided to prevent a damage of an electrolyte copper-plated layer since a circuit pattern is formed by removing a conductive polymer with a solvent. A fabricating method of a printed circuit board includes the steps of: (a) depositing a conductive polymer(104) as a seed layer onto an insulating layer(102); (b) forming a circuit pattern(110) through exposing and developing processes by applying a dry film on the conductive polymer; (c) forming an electrolyte copper-plated layer(108) on the conductive polymer; and (d) forming the circuit pattern by removing the dry film and the conductive polymer below the dry film. The dry film and the conductive polymer are removed at the same time. The dry film and the conductive polymer are removed by a solvent or an ultrasonic dissolution. The step (d) includes the steps of: removing the dry film with a stripping liquid; and removing the conductive polymer by injecting the solvent to the conductive polymer in the part from which the dry film is removed.
Abstract translation: 提供印刷电路板的制造方法，以防止电解质镀铜层的损坏，因为通过用溶剂除去导电聚合物形成电路图案。 印刷电路板的制造方法包括以下步骤：（a）将作为种子层的导电聚合物（104）沉积到绝缘层（102）上; （b）通过在导电聚合物上施加干膜，通过曝光和显影工艺形成电路图案（110）; （c）在导电聚合物上形成电解铜镀层（108）; 和（d）通过在干膜下面除去干膜和导电聚合物形成电路图案。 同时除去干膜和导电聚合物。 通过溶剂或超声波溶解除去干膜和导电聚合物。 步骤（d）包括以下步骤：用剥离液除去干膜; 并且通过将干燥膜除去的部分中的溶剂注入到导电性聚合物中来除去导电性聚合物。
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公开(公告)号：KR100601466B1
公开(公告)日：2006-07-18
申请号：KR1020040094679
申请日：2004-11-18
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 캐패시터 내장형 인쇄회로기판 및 이의 유전체층 형성방법에 관한 것으로, 기판의 전도성 금속층 상에 전도성 고분자의 단량체를 함유하는 용액과 산화중합제 용액을 이용하여 중합처리하여 전도성 고분자층을 형성시킨 후, 상기 전도성 고분자층 상에 유전체 복합재료를 이용하여 유전체층을 형성시키는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 방법에 따라 형성된 유전체층을 포함하는 캐패시터 내장형 인쇄회로기판의 경우, 전극 표면의 조도에 의한 전기적 특성의 불안정성 해결하고, 유전체층을 박막화할 수 있어 고용량이 실현가능할 뿐만 아니라, 유전체층의 접착강도를 향상시켜 우수한 신뢰성을 확보할 수 있다.
캐패시터 내장형 인쇄회로기판, 전도성 금속, 유전체층, 전도성 고분자
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