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公开(公告)号：KR1020100046618A
公开(公告)日：2010-05-07
申请号：KR1020080105537
申请日：2008-10-27
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4697 , H05K1/0306 , H05K3/4629 , H05K2203/308
Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a non-shrinking multilayer ceramic substrate is provided to improve accuracy and reliability of the dimension of the multilayer ceramic substrate by securing the flatness of a chip mounting region of a cavity. CONSTITUTION: A first constraining layer(120) is formed on one side of non-sintered first ceramic laminate(110). A second constraining layer(140) is formed on one side of a non-sintered second ceramic laminate(130). An opening is formed on the non-sintered second ceramic laminate and the second constraining layer. The non-sintered second ceramic laminate is stacked on the other side of the non-sintered first ceramic laminate. A thin film constraining layer(180) is formed on the other side of the non-sintered first ceramic laminate by an aerosol deposition method. The non-sintered first and second ceramic laminates are plasticized.
Abstract translation: 目的：提供一种制造无收缩多层陶瓷基板的方法，以通过确保空腔的芯片安装区域的平坦度来提高多层陶瓷基板的尺寸的精度和可靠性。 构成：第一约束层（120）形成在非烧结的第一陶瓷层压体（110）的一侧上。 第二约束层（140）形成在非烧结的第二陶瓷层压板（130）的一侧上。 在非烧结的第二陶瓷层压板和第二约束层上形成开口。 非烧结的第二陶瓷层叠体堆叠在非烧结的第一陶瓷层叠体的另一侧。 通过气溶胶沉积法在非烧结的第一陶瓷层压体的另一侧上形成薄膜约束层（180）。 非烧结的第一和第二陶瓷层压板被增塑。
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公开(公告)号：KR100896011B1
公开(公告)日：2009-05-11
申请号：KR1020070048788
申请日：2007-05-18
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K13/08
Abstract: 회로패턴의 접착력 측정방법이 개시된다. 기판에 형성되는 회로패턴의 접착력을 측정하는 방법으로서, 회로패턴에 소정의 점착력을 갖는 접착부재를 부착하는 단계, 접착부재의 일단에서 타단을 향하여 박리하는 단계, 회로패턴의 잔류여부를 판단하는 단계 및 판단결과에 따라, 회로패턴의 접착력을 측정하는 단계를 포함하는 회로패턴의 접착력 측정방법은, 구리 전해도금을 실시하지 않아 도금액 침투에 의한 기판과 회로패턴과의 접착력 저하현상을 제거할 수 있고, 공정을 단순화 시킬 수 있으며, 기판과 회로패턴과의 정확한 박리 강도(peel strength)를 평가할 수 있다.
접착력, 인장강도, 점착테이프, 잉크젯(ink-jet), 박리 강도-
公开(公告)号：KR100790461B1
公开(公告)日：2008-01-02
申请号：KR1020060111768
申请日：2006-11-13
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/36 , H01L23/367
CPC classification number: H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/83101 , H01L2924/16152 , H01L23/3735 , H01L23/3731 , H01L23/4828
Abstract: A method for manufacturing an electronic package is provided to simplify processes and to improve reliability by forming a thermal conductive layer through an ink jet manner. An electronic device is prepared(S11). A thermal conductive adhesive ink is coated on a surface of the electronic device by using an ink jet manner(S12). The thermal conductive adhesive ink is made of an adhesive medium and a thermal conductive particle. A heat release unit is coupled to the surface of the electronic device on which the thermal conductive adhesive ink is coated(S13). The thermal conductive adhesive ink is filtered. The heat release unit is coupled through a thermo-compression bonding. The heat release unit is comprised of a heat release plate coupled to the surface of the electronic device and a heat release fin formed on the heat release plate.
Abstract translation: 提供一种用于制造电子封装件的方法，以通过以喷墨方式形成导热层来简化工艺并提高可靠性。 准备电子装置（S11）。 通过使用喷墨方式在电子设备的表面上涂覆导热粘合剂油墨（S12）。 导热粘合剂油墨由粘合剂介质和导热颗粒制成。 放热单元耦合到其上涂覆有导热粘合剂油墨的电子设备的表面（S13）。 导热粘合剂油墨被过滤。 放热单元通过热压接合而联接。 放热单元包括联接到电子设备的表面的散热板和形成在散热板上的散热片。
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公开(公告)号：KR100783471B1
公开(公告)日：2007-12-07
申请号：KR1020060085237
申请日：2006-09-05
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: C09J183/04 , C09J183/00 , B82B3/00
CPC classification number: C09J183/04 , C08L83/04 , C09J5/06 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J2467/006 , C09J2479/086
Abstract: A silicone-based adhesive composition, a method for treating the surface of a substrate by using the composition for forming a circuit wiring, a method forming a micropattern by using the surface-treated substrate, and a circuit board containing the micropattern are provided to improve the adhesion of wiring and the spreading of an ink and to lower the surface energy of a substrate. A silicone-based adhesive composition comprises 55-65 parts by weight of a vinyl polysiloxane-based silicone polymer; 30-45 parts by weight of a polydimethyl siloxane-based silicone adhesive; 4-8 parts by weight of a hydrogen polysiloxane-based resin; and 0.1-2 parts by weight of a platinum catalyst. Preferably the vinyl polysiloxane-based silicone polymer is represented by the formula 1 (wherein n is an integer of 100-1,000); and the polydimethyl siloxane-based silicone adhesive is represented by the formula 2 (wherein n is an integer of 5,000-140,000).
Abstract translation: 提供硅酮类粘合剂组合物，通过使用用于形成电路布线的组合物来处理基板的表面的方法，通过使用经表面处理的基板形成微图案的方法以及包含微图案的电路板来提高 布线的粘附和油墨的扩散并降低基材的表面能。 硅氧烷类粘合剂组合物包含55-65重量份的基于乙烯基聚硅氧烷的有机硅聚合物; 30-45重量份聚二甲基硅氧烷基硅氧烷粘合剂; 4-8重量份的氢聚硅氧烷类树脂; 和0.1-2重量份的铂催化剂。 优选地，乙烯基聚硅氧烷基硅氧烷聚合物由式1（其中n是100-1,000的整数）表示; 并且聚二甲基硅氧烷基硅氧烷粘合剂由式2表示（其中n为5,000-140,000的整数）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020140131756A
公开(公告)日：2014-11-14
申请号：KR1020130050754
申请日：2013-05-06
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01G4/01 , H01G4/005 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K1/0306 , H05K1/181
Abstract: 본 발명은, 복수의 유전체층을 포함하며, 폭을 W로, 두께를 T로 규정할 때, T/W > 1.0을 만족하며, 적어도 일 주면에 내측으로 오목하게 길이 방향의 홈부를 갖는 세라믹 본체; 상기 세라믹 본체 내에서 상기 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되며, 상기 세라믹 본체의 양 단면을 통해 번갈아 노출된 복수의 제1 및 제2 내부 전극; 및 상기 세라믹 본체의 양 단면에서 상기 홈부가 형성된 일 주면까지 형성되며, 상기 제1 및 제2 내부 전극과 각각 전기적으로 연결된 제1 및 제2 외부 전극; 을 포함하며, 상기 세라믹 본체를 전체 두께의 70 내지 90 %인 상부 영역(At)과 10 내지 30 %인 하부 영역(Ab)으로 구분할 때, Ab 공재의 평균 입경 / At 공재의 평균 입경
Abstract translation: 在本发明中，提供了一种多层陶瓷电子部件，其包括具有多个电介质层的陶瓷体，当将宽度定义为W，厚度为T时满足T / W> 1.0，在纵向上具有凹入内部的槽部 至少一个圆周表面上的方向; 多个第一和第二内部电极被布置为在陶瓷体中跨越电介质层彼此面对，并且通过陶瓷体的两个横截面交替地暴露; 以及第一外部电极和第二外部电极，所述第一和第二外部电极由所述陶瓷体的两个截面形成为具有所述槽部的一个圆周表面，并且分别与所述第一和第二内部电极电连接，其中当所述陶瓷体被分成上部区域（At） 占总厚度的10〜30％占70-90％，较低面积（Ab），多层陶瓷电子部件满足Ab /普通材料平均直径的平均直径，At <0.5。
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公开(公告)号：KR1020140048483A
公开(公告)日：2014-04-24
申请号：KR1020120114392
申请日：2012-10-15
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: The present invention relates to conductive paste for an internal electrode and a multilayer ceramic electronic component including the same. The conductive paste for the internal electrode according to the present invention includes: conductive metal powder; ceramic powder; and a dispersant which includes 3 to 12 parts by weight of P based on 100 parts by weight of the ceramic powder.
Abstract translation: 本发明涉及用于内部电极的导电浆料和包括其的多层陶瓷电子部件。 根据本发明的用于内部电极的导电膏包括：导电金属粉末; 陶瓷粉 和基于100重量份的陶瓷粉末包含3至12重量份的P的分散剂。
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公开(公告)号：KR101310479B1
公开(公告)日：2013-09-24
申请号：KR1020110109937
申请日：2011-10-26
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 100nm 미만의 입자 크기를 가지며, 표면이 캐핑 물질로 코팅된 제1금속 입자와 100nm 이상의 제2금속 입자를 포함하는 도전성 금속 입자; 바인더; 및 용매를 포함하는 도전성 금속 페이스트 조성물과 이의 제조방법 및 이를 이용한 전자 소자의 전극 및 도전 회로에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 입자 크기가 상이한 2종 이상의 도전성 금속 입자를 포함하는 페이스트 조성물은 저온 혹은 짧은 시간의 중, 고온 소결시 기존 금속 페이스트 대비 우수한 전도도를 확보할 수 있다. 따라서, 이러한 분산 나노 입자와 큰 전도성 금속 입자의 결합으로 도전성 페이스트 물질의 대량 제조가 가능하고, 다양한 온도에서의 소결 특성을 향상시키는 효과를 가진다. 또한, 상기 도전성 금속 페이스트 조성물을 다양한 전자 소자에 이용할 수 있고, 이때 형성된 전극 및 도전 회로의 패턴은 단락, 단선, 크랙 등의 불량발생을 최소화시킬 수 있다.-
公开(公告)号：KR1020110080559A
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：KR1020100000849
申请日：2010-01-06
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: G02F1/167
CPC classification number: G02F1/133305 , G02F1/134327 , G02F1/13452 , G02F1/167 , G02F2001/1676 , G02F2201/42 , G09G3/04 , G09G3/20
Abstract: PURPOSE: An electronic paper panel of a display apparatus and a method for manufacturing the same are provided to install an electronic paper film and a driving chip in one substrate. CONSTITUTION: An electronic paper panel of a display apparatus comprises a flexible substrate which is located on the base layer, an electronic paper film which is attached on the front surface of the flexible substrate, and a driving chip which is arranged on the lower part of the flexible substrate. The flexible substrate includes a segment electrode, a wiring layer which is electrically connected with the segment electrode, and a pad part which is electrically connected with the wiring layer.
Abstract translation: 目的：提供一种显示装置的电子纸面板及其制造方法，用于在一个基板中安装电子纸膜和驱动芯片。 构成：显示装置的电子纸面板包括位于基层上的柔性基板，安装在柔性基板的前表面上的电子纸膜和布置在柔性基板的下表面上的驱动芯片 柔性基板。 柔性基板包括段电极，与段电极电连接的布线层和与布线层电连接的焊盘部分。
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