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公开(公告)号：KR1020170067472A
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：KR1020150174180
申请日：2015-12-08
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/46 , H05K1/18 , H01L23/498
Abstract: 본발명의일 실시예에따른인쇄회로기판은, 제1 절연층, 제1 절연층에형성된제1 회로패턴, 제1 절연층의일면에적층되고제1 절연층의일부를노출시키는캐비티(Cavity)가형성된제2 절연층, 제1 절연층의일면에적층되며일측이제1 절연층과제2 절연층사이에개재되고타측이캐비티를통하여노출되는중간절연층및 중간절연층상에형성된금속패턴을포함한다.
Abstract translation: 在根据本发明的一个实施例的印刷电路板，所述第一绝缘层的空腔中，所述层压在第一电路图案，形成在第一绝缘层暴露第一绝缘层的一部分上形成第一绝缘层的一个表面（腔 ）形成在第二绝缘层中，所述第一层叠在绝缘层侧的一个表面上，现在在第一绝缘层的任务2绝缘层另一侧之间包括形成在所述中间绝缘层和中间绝缘层上的金属图案通过空腔暴露 的。
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公开(公告)号：KR1020170034723A
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：KR1020150133389
申请日：2015-09-21
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 인쇄회로기판이개시된다. 본발명의일실시예에따른인쇄회로기판은빌드업층및 상기빌드업층의내부에일부가매립되는금속포스트를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种印刷电路板。 根据本发明实施例的印刷电路板包括堆积层和部分嵌入堆积层中的金属柱。
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公开(公告)号：KR1020160019297A
公开(公告)日：2016-02-19
申请号：KR1020140103893
申请日：2014-08-11
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/185 , H05K3/4682 , H05K2201/0195 , H05K2203/1469
Abstract: 본발명은제 1 절연층; 상기제 1 절연층의제 1 면에형성된제 1 회로패턴; 상기제 1 절연층의제 2 면상에적층된접착층; 및상기접착층상에배치되며, 상기제 1 절연층과상기제 1 절연층상에형성된제 2 절연층에의해매립된전자부품;을포함하는인쇄회로기판에관한것이다.
Abstract translation: 印刷电路板技术领域本发明涉及印刷电路板。 印刷电路板包括：第一绝缘层; 形成在第一绝缘层的第一表面上的第一电路图案; 层叠在所述第一绝缘层的第二面上的接合层; 以及布置在所述接合层上并被所述第一绝缘层掩埋的电子部件和形成在所述第一绝缘层上的第二绝缘层。
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公开(公告)号：KR1020140132104A
公开(公告)日：2014-11-17
申请号：KR1020130051182
申请日：2013-05-07
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 칩형 수퍼커패시터에 관한 것이다.
본 발명에 따른 칩형 수퍼커패시터는 복수의 집전체 및 활물질로 구성된 단위전극, 상기 단위전극을 수직으로 관통하는 비아홀, 상기 단위전극을 대향하도록 쌍으로 구성하되, 상기 단위전극을 중앙에서 분리시키는 세퍼레이터, 상기 단위전극을 하우징하여 단일전극을 형성하는 외부전극 및 상기 외부전극간 쇼트를 방지하는 절연몰딩층을 포함할 수 있다.Abstract translation: 芯片型超级电容器技术领域本发明涉及一种芯片型超级电容器。 根据本发明的芯片型超级电容器包括由多个集电体和活性材料构成的单位电极，垂直通过单位电极的通孔，与单元电极相对的一对隔板， 单元电极，通过容纳单位电极形成单位电极的外部电极，以及防止外部电极之间的短路的绝缘成型层。
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公开(公告)号：KR101420489B1
公开(公告)日：2014-07-17
申请号：KR1020120011265
申请日：2012-02-03
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판의 제조 방법은 베이스 기판을 마련하는 단계; 상기 베이스 기판 상에 전도성 물질로 내부 패턴을 형성하는 단계; 상기 내부 패턴을 덮도록 내부 절연층을 형성하는 단계; 상기 베이스 기판을 제거하여 상기 내부 패턴 및 내부 절연층으로 이루어진 인쇄회로기판을 형성하는 단계; 상기 내부 절연층에 스루홀을 형성하고, 상기 내부 패턴의 일부면이 노출되도록 블라인드 비아홀을 형성하는 단계; 상기 스루홀과 블라이드 비아홀을 매립하는 비아를 형성하는 단계; 상기 비아가 형성된 내부 절연층 상부로 외부 패턴을 형성하고, 상기 외부 패턴을 감싸는 외부 절연층을 적층 구성하는 단계; 상기 외부 절연층에 홀을 형성하고, 상기 인쇄회로기판 상에 상기 홀이 매립되도록 비아 및 외부 회로층을 구성하는 단계; 를 포함하되, 상기 내부 패턴에 상기 외부 패턴의 일부분이 접속되도록 적층되어 상기 외부패턴의 접속된 부분이 상기 내부 패턴과 함께 그라운드층으로 형성될 수 있다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020140084972A
公开(公告)日：2014-07-07
申请号：KR1020120155029
申请日：2012-12-27
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01G11/70 , H01G11/12 , H01G11/22 , H01G11/24 , H01G11/26 , H01G11/28 , H01G11/72 , H01G11/76 , H01G11/82 , Y02E60/13 , Y10T29/417
Abstract: The present invention relates to an apparatus for storing electric energy which includes an electrode laminate where an anode having an anode lead and a cathode having a cathode lead are alternately stacked, and collector plates which are arranged at both sides of the electrode laminate, are connected to the anode lead and the cathode lead, respectively, and each have an external terminal and at least one electrolyte flowing hole.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于存储电能的装置，其包括电极层叠体，其中具有阳极引线和具有阴极引线的阴极的阳极交替堆叠，并且布置在电极层叠体两侧的集电板被连接 分别连接到阳极引线和阴极引线，并且各自具有外部端子和至少一个电解液流动孔。
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公开(公告)号：KR1020140077522A
公开(公告)日：2014-06-24
申请号：KR1020120146430
申请日：2012-12-14
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01G13/00 , H01G11/74 , H01G11/78 , H01G11/82 , H01G11/84 , Y02E60/13 , Y02T10/7022 , Y10T29/417
Abstract: The present invention provides a super capacitor which includes an electrode assembly; a pouch cell which surrounds the outer surface of the electrode assembly; a resin case which molds the pouch cell; and a lead line which has one side which is connected to the electrode assembly and the other side which is drawn to the outside of the resin case and touches the outer surface of the resin case. Rigidity against external impact is secured and the lifetime characteristic of the super capacitor is greatly improved.
Abstract translation: 本发明提供一种超级电容器，其包括电极组件; 围绕电极组件的外表面的袋细胞; 模塑袋细胞的树脂壳体; 以及引线，其一侧连接到电极组件，另一侧被拉到树脂壳体的外部并且接触树脂壳体的外表面。 确保抵抗外部冲击的刚性，并且大大提高超级电容器的寿命特性。
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公开(公告)号：KR1020140075836A
公开(公告)日：2014-06-20
申请号：KR1020120135430
申请日：2012-11-27
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01G13/00 , H01G11/28 , H01G11/38 , H01G11/62 , H01G11/86 , Y02E60/122 , Y02E60/13 , Y02P70/54
Abstract: The present invention relates to an electrode structure for an energy storage device. The electrode structure according to an embodiment of the present invention includes a current collector and an active material layer equipped in the current collector, wherein the active material layer comprises an active material having a carbon material and a metal particle formed on the carbon material.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于储能装置的电极结构。 根据本发明实施例的电极结构包括集流器和设置在集电器中的活性材料层，其中活性材料层包含具有形成在碳材料上的碳材料和金属颗粒的活性材料。
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公开(公告)号：KR101044127B1
公开(公告)日：2011-06-28
申请号：KR1020090110480
申请日：2009-11-16
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/4007 , C25D5/02 , C25D5/12 , C25D5/48 , H01L2924/0002 , H05K3/4069 , H05K3/4608 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2201/0338 , H05K2203/0361 , Y10T29/302 , Y10T29/417 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 방열기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 인바(invar)의 외면에 전해 동도금층이 형성된 전해 인바로 형성된 방열 회로층, 상기 방열 회로층 사이의 공간을 포함하여 상기 방열 회로층의 양면에 형성된 절연층, 상기 절연층의 양면에 각각 형성된 제1 회로층과 제2 회로층, 및 상기 방열 회로층과 상기 제1 회로층을 연결하는 제1 범프와 상기 방열 회로층과 상기 제2 회로층을 연결하는 제2 범프를 포함하는 것을 특징으로 하며, 방열효율을 증대시키면서 박형화가 가능한 방열기판 및 그 제조방법을 제공한다.
인바, 전해 동도금층, 전해 인바, 방열 회로층-
公开(公告)号：KR1020110056870A
公开(公告)日：2011-05-31
申请号：KR1020090113364
申请日：2009-11-23
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a printed circuit board by a method for manufacturing a core substrate is provided to reduce the thickness difference between first and second copper layers. CONSTITUTION: A method for manufacturing a printed circuit board comprises: a step of plating a metal layer on the supper side of a first copper layer(S110); a step of placing a second copper layer on the supper side of the metal layer(S120); a step of forming a core hole on the first copper layer, metal layer, and second copper layer(S130); a step of etching the bottom side of the first copper layer(S140); and a step of forming an insulation layer on the first and second copper layers(S150).
Abstract translation: 目的：提供一种通过芯基板的制造方法制造印刷电路板的方法，以减小第一和第二铜层之间的厚度差异。 构成：制造印刷电路板的方法包括：在第一铜层的旁边镀上金属层的步骤（S110）; 将第二铜层放置在金属层的旁边的步骤（S120）; 在第一铜层，金属层和第二铜层上形成芯孔的工序（S130）。 蚀刻第一铜层的底面的步骤（S140）; 以及在所述第一和第二铜层上形成绝缘层的步骤（S150）。
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