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公开(公告)号：KR100387235B1
公开(公告)日：2003-06-12
申请号：KR1020000046345
申请日：2000-08-10
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01P7/10
CPC classification number: H01P7/065
Abstract: A resonator including a lower substrate having a groove, a dielectric filling the groove, a material film formed on the inner wall of the groove, the material film for preventing the permittivity from suddenly changing between the lower substrate and the dielectric, an upper substrate that is combined with the lower substrate to form a cavity, a conductive thin film formed on the lower surface of the upper substrate to face the dielectric and having a slot in contact with the material film and exposing the dielectric, and a strip line for a wave-guide that is formed on the upper part of the upper substrate and is connected to the conductive thin film. According to the resonator, the size of a cavity corresponding to a given resonance frequency can be reduced by filling a cavity with a dielectric (or magnetic material).
Abstract translation: 1。一种谐振器，其特征在于，具有：具有槽的下部基板;填充于所述槽的电介质;形成于所述槽的内壁的材料膜;防止介电常数的材料膜在下部基板与电介质之间急剧变化的上部基板; 与下基板结合以形成空腔;导电薄膜，形成在上基板的下表面上以面向电介质并具有与材料膜接触的槽并暴露电介质;以及用于波的带状线 形成在上基板的上部并与导电薄膜连接的导电层。 根据谐振器，通过用电介质（或磁性材料）填充空腔，可以减小对应于给定谐振频率的空腔的尺寸。 ＆lt;图像＆GT;
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公开(公告)号：KR1020020085991A
公开(公告)日：2002-11-18
申请号：KR1020010025571
申请日：2001-05-10
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/522
Abstract: PURPOSE: A chip scale package structure sealed with a low temperature ceramic and a method for fabricating the same are provided to form the chip scale package structure by laminating the low temperature ceramic on a semiconductor chip including an MEMS(Micro Electro Mechanical System) element or an IC element and performing a sealing process therebetween. CONSTITUTION: A plurality of the first electrodes(102) and an MEMS element(104) are formed on a wafer(100). A plurality of solder bumps(120) is formed on the first electrodes(102). The second electrodes(126) are formed on the solder bumps(120). A ceramic substrate(140) is formed on the second electrodes(126). The ceramic substrate(140) is formed with a plurality of ceramic materials(141), a plurality of via holes(142), a plurality of electric conductors(144), an outer electrode(146), and a manual device(148). The via holes(142) and the electric conductor(144) are formed in the inside of the ceramic materials(141). The outer electrode(146) is formed on the via holes(142). The manual device(148) is formed by a relay or a variable capacitor or a variable inductor.
Abstract translation: 目的：提供用低温陶瓷密封的芯片级封装结构及其制造方法，以通过将低温陶瓷层压在包括MEMS（微机电系统）元件的半导体芯片上形成芯片级封装结构，或 IC元件并在其间进行密封处理。 构成：在晶片（100）上形成多个第一电极（102）和MEMS元件（104）。 多个焊料凸块（120）形成在第一电极（102）上。 第二电极（126）形成在焊料凸块（120）上。 陶瓷基板（140）形成在第二电极（126）上。 陶瓷基板（140）形成有多个陶瓷材料（141），多个通孔（142），多个电导体（144），外部电极（146）和手动装置（148） 。 在陶瓷材料（141）的内部形成通孔（142）和电导体（144）。 外电极（146）形成在通孔（142）上。 手动装置（148）由继电器或可变电容器或可变电感器形成。
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公开(公告)号：KR100327481B1
公开(公告)日：2002-06-24
申请号：KR1019950059491
申请日：1995-12-27
IPC: G01P3/44
Abstract: PURPOSE: A micro gyroscope is provided to sense displacement of a vibration structure owing to coriolis force using a sensor disposed on the same plane as the vibration structure. CONSTITUTION: A vibration structure(35,35',36') has portions(35,35') of a stripe shape disposed in parallel, a plurality of connection portions(36) connecting the stripe-type portions, and combs(40,42) formed at one sides of the stripe-type portions. Elastic members(32,32') elastically maintain the vibration structure so as to be spaced apart from a substrate. A driver(33) has a comb(39) between combs(40) of one stripe-type portion(35) so as to drive the vibration structure in one direction. A sensor(34) has a comb(41) disposed between combs(42) of the other stripe-type portion(36), so as to sense one motion direction of the vibration structure through capacitance variation. A plurality of sense electrodes(38) are disposed on the same plane as the vibration structure between the connection portions(36) so as to sense displacement caused when coriolis force is transmitted to the vibration structure.
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公开(公告)号：KR1020020013015A
公开(公告)日：2002-02-20
申请号：KR1020000046345
申请日：2000-08-10
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01P7/10
CPC classification number: H01P7/065
Abstract: PURPOSE: A resonator is provided, which can reduce a size of a resonant structure corresponding to a resonant frequency. CONSTITUTION: The resonator has a bottom substrate(31) where a right-angled hexahedral groove(32) is formed and a top substrate(36) forming a cavity(33) by being combined with the bottom substrate. The right-angled hexahedral groove is formed on a semiconductor wafer like Si, GaAs and InP, and an inner wall of the groove is covered with an epilayer(34) which can exclude air between the bottom substrate and a dielectric(50) filling the groove. The epilayer is a conductive material film, for example, a metal. A waveguide strip line(37) is formed on an upper part of the top substrate, and a slot(38) is formed on a conductive thin film(39). The conductive thin film of the top substrate forms the cavity by being combined with the strip line. The inside of the cavity is filled with the dielectric, and the strip line and the conductive thin film are combined with a pole(40).
Abstract translation: 目的：提供谐振器，其可以减小对应于谐振频率的谐振结构的尺寸。 构成：谐振器具有形成直角六面体沟槽（32）的底部衬底（31）和通过与底部衬底组合形成空腔（33）的顶部衬底（36）。 直角六面体沟槽形成在诸如Si，GaAs和InP的半导体晶片上，并且沟槽的内壁被外延层（34）覆盖，该外延层可以排除底部基板和填充该基板的电介质（50）之间的空气 槽。 外延层是导电材料膜，例如金属。 波导条线（37）形成在顶部基板的上部，并且在导电薄膜（39）上形成有槽（38）。 顶部衬底的导电薄膜通过与带状线组合形成空腔。 空腔的内部填充有电介质，带状线和导电薄膜与极（40）组合。
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公开(公告)号：KR1020000061885A
公开(公告)日：2000-10-25
申请号：KR1019990011266
申请日：1999-03-31
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01P5/107 , H01P7/065 , H01P11/008
Abstract: PURPOSE: A cavity resonator for reducing a phase noise of a voltage control oscillator and a manufacturing method thereof are provided to reduce a phase noise of a voltage control oscillator by using a cavity with a fine processing of a silicone and a micro electro mechanical system instead of a metal cavity and by combining a microstrip line and a cavity for using in a voltage control oscillator of a reflection type. CONSTITUTION: A cavity resonator for reducing the phase noise of a voltage control oscillator includes a cavity(10, 20), a microstrip line(30), a pole , an isolation slot and a resistance thin film. The cavity is made by processing a semiconductor into a rectangular parallelepiped type and the pole couples the edge of microstrip line and the lower thin film of the cavity and the isolation slot is made by removing the part as a fixed width, which contacts with a pole of higher thin film and the resistance thin film is made for impedance matching around the lower thin film of the cavity which contacts with the pole. Thereby the phase noises of the voltage control oscillator are reduced.
Abstract translation: 目的：提供一种用于降低电压控制振荡器的相位噪声的空腔谐振器及其制造方法，以通过使用具有硅树脂和微机电系统的精细加工的腔来降低压控振荡器的相位噪声 并且通过组合微带线和空腔以在反射型的电压控制振荡器中使用。 构成：用于降低电压控制振荡器的相位噪声的空腔谐振器包括空腔（10,20），微带线（30），极，隔离槽和电阻薄膜。 通过将半导体处理成长方体形成腔，并且极耦合微带线的边缘和空腔的下部薄膜，并且隔离槽通过将部件移除为固定宽度而制成，该固定宽度与极接触 的高电薄膜，并且电阻薄膜被制成围绕与极接触的腔的下薄膜的阻抗匹配。 从而降低了压控振荡器的相位噪声。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1019980083157A
公开(公告)日：1998-12-05
申请号：KR1019970018325
申请日：1997-05-12
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G01C19/00
Abstract: 본 발명은 실리콘 기판과 유리 기판과의 양극 접합(anodic bonding) 기술, Deep RIE etching 기술, Bulk etching 기술 등의 초미세 가공 기술을 이용하여 두꺼운 실리콘 마이크로구조물을 형성한 마이크로구조물 소자 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 웨이퍼 벌크 에칭을 이용한 마이크로구조물 소자는, 소정의 도전성 물질이 도핑되어 도전성을 가지며 그 중앙부에 함몰된 소정 두께의 마이크로구조물이 형성된 실리콘 기판; 서로 이격된 제1전극 및 제2전극을 그 표면에 구비하되 상기 제1전극은 상기 실리콘 기판과 직접 접촉되고 상기 제2전극은 상기 실리콘 기판의 함몰된 마이크로구조물과 대응하도록 상기 실리콘 기판과 직접 접착된 제1유리 기판; 및 상기 실리콘 기판의 상기 제1유리 기판과의 접착면의 상대쪽 면에 상기 마이크로구조물이 밀봉되도록 접착된 제2유리 기판;을 구비한다. 여기서, 마이크로구조물의 재료로 가공안된 실리콘 웨이퍼 자체를 이용하므로 잔류응력과 같은 문제가 존재하지 않으며, 다른 여러 가지 기계적 특성도 사용하는 웨이퍼를 한정하게 되면 항상 일정하게 된다. 따라서 마이크로구조물의 안정된 기계적 특성을 도모할 수 있다.
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公开(公告)号：KR1019980031896A
公开(公告)日：1998-07-25
申请号：KR1019960051461
申请日：1996-10-31
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H03K3/00
Abstract: 본 발명은 기생 분포 용량을 서로 상쇄시켜 마이크로액츄에이터가 고감도의 성능을 발휘할 수 있도록 하는 마이크로액츄에이터의 정전 구동 장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 마이크로액츄에이터의 상보형 정전 구동 장치는, 마이크로액츄에이터의 자체 구조 및 진동 특성에 의해 기생 분포 용량을 통해 가진 신호가 감지 신호에 혼합되어 잡음이 되는 것을 방지하기 위하여 가진 전압 신호를 서로 상쇄되도록 인버터를 이용하여 서로 극성이 반대인 신호를 가진판에 인가함으로써, 잡음성 가진 신호를 서로 상쇄 시키는 효과가 있으며 따라서 신호대잡음비가 대폭 개선된다. 또한, 액튜에이터와 일체형이 아닌 회로로도 진동 변위의 감지가 가능하므로 시험/측정이 용이하고, 감지부가 단순해지므로 원가가 줄어든다. 더욱이, 진동 방향 양측에서 가진 신호를 인가하면 교류 성분 즉 ω성분의 정전기력 만이 작용하므로 변위의 편차(Offset)를 유발하지 않으면서, 공진 특성을 개선한다.
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公开(公告)号：KR1019970048472A
公开(公告)日：1997-07-29
申请号：KR1019950059491
申请日：1995-12-27
IPC: G01P3/44
Abstract: 본 발명에 따르면, 기판(44)과; 스트라이프 형상 부분(35,35'), 다수의 연결부분(36) 및, 코움(40,42)을 구비한 진동 구조물(35,35',36')과; 상기 진동 구조물(35,35',36')을 탄성적으로 유지시키는 탄성 부재(32,32')와; 상기 진동 구조물(35,35',36)을 가진시킬 수 있는 구동 수단(33)과; 상기 진동 구조물(35,35',36)의 일 방향 운동을 감지할 수 있는 감지 수단(34)과; 상기 진동 구조물(35,35',36)에 코리올리의 힘에 의한 변위를 감지하도록 배치된 다수의 감지 전극(38);을 구비한 마이크로 자이로스코프가 제공된다. 본 발명에 따른 마이크로 자이로스코프는 신규한 진동 구조물과 감지 전극을 도입함으로써, 종래 기술에 따른 진동 구조물의 가공상 문제점을 해결하는 동시에 성능을 향상시킬 수 있는 장점을 지닌다.
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公开(公告)号：KR1019970047975A
公开(公告)日：1997-07-29
申请号：KR1019950059492
申请日：1995-12-27
IPC: G01C19/56
Abstract: 본 발명에 따르면 기판 스트라이프 형상인 다수의 양극과 음극이 상호 교대하여 평행하게 배열된 제1감지수단(31), 스트라이프 형상인 다수의 양극과 음극이 상호 교대하여 평행하게 배열된 구동수단(32), 상기 제1 감지수단(31) 및 상기 구동수단(32)의 평면으로부터 수직 상방으로 소정의 높이로 이격되어 있으며 다수의 제1홈(35) 및 다수의 (36)을 지니는 진동 구조물(34), 상기 진동 구조물(34)을 상기 기판으로부터 소정의 높이로 유지시킬 수 있도록 상기 기판위에 형성된 지지부(39) 및 진동 구조물(34)과 지지부(39) 사이를 연결시키는 탄성부재(38)를 구비하는 마이크로 자이로스코프가 제공된다. 본 발명에 따른 마이크로 자이로스코프는 전체적인 구성이 매우 단순화되었으므로 제작이 용이할뿐만 아니라 사용도중에 고장이 발생할 가능성이 거의 없는 우수한 성능을 발휘한다.
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公开(公告)号：KR1019970022628A
公开(公告)日：1997-05-30
申请号：KR1019950037779
申请日：1995-10-28
IPC: G05D19/00
Abstract: 본 발명에 따르면, 지지단에 일단이 고정된 탄성 부재; 상기 탄성 부재의 탄성력에 의해 진동 운동하는 관성체; 상기 관성체와 일체로 형성된 이동 전극; 지지단에 고정된 유효 강성 제어용 전극; 상기 이동 전극과 상기 유효 강성 제어용 전극 사이에 전기력을 발생시킬 수 있도록 전압을 인가하는 전원 공급 장치; 를 구비한 진동 구조물에 있어서, 상기 관성체의 변위에 대하여 상기 이동 전극과 상기 유효 강성 제어용 전극 사이에 발생하는 전기력이 선형적으로 변화될 수 있도록 상기 이동 전극 또는 상기 유효 강성 제어용 전극이 소정의 형상을 지니는 것을 특징으로 하는 진동 구조물 및, 그것의 고유 진동수 제어방법이 개시된다. 본 발명의 진동 구조물은 관성체의 변위에 따라 진동계에 발생하는 전기력이 선형적으로 변화하므로 인가 전압의 변경만으로 고유 진동수를 제어할 수 있는 장점이 있다.
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