公开(公告)号：KR100506035B1

公开(公告)日：2005-08-03

申请号：KR1020030058274

申请日：2003-08-22

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이정웅 ,  전종근 ,  신화수

IPC: H01L23/52

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/743 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 본 발명은 반도체 패키지와 그 제조방법에 관한 것으로서, 반도체칩과 기판간의 다이 어태치(die attach) 구조 및 방법이 개선된 반도체 패키지와 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 반도체 패키지는, 기판 상에 도팅(dotting) 방식 또는 라이팅(writing) 방식으로 접착제를 도포하여 접착층을 형성시키는 단계, 그 접착층 상에 반도체칩을 적층하여 기판 상에 그 반도체칩을 다이 어태치 시키는 단계, 와이어 본딩 단계, 봉지재로 실링(sealing)하는 단계, 전술한 단계까지 종료된 반도체 패키지를 진공 챔버에 투입하여 상기 반도체칩과 상기 기판 사이에 형성된 기공(氣孔)을 그 봉지재 외부로 토출시키는 단계, 그 봉지재를 경화시키는 단계 및 그 기판의 저면에 솔더볼을 형성시키는 단계를 거쳐 제조되는 것을 특징으로 한다.
이에 따라, 기판본딩패드의 오염에 의한 와이어 본딩 불량 및 반도체칩의 휨현상 복원에 의한 언더 커버리지(under-coverage) 불량이 억제되고, 봉지재 투입시 반도체칩과 기판 사이에 발생되는 기공(氣孔)이 제거되므로, 반도체 패키지의 신뢰성 및 제조 생산성이 향상되는 이점이 있다.

公开(公告)号：KR1020010060881A

公开(公告)日：2001-07-07

申请号：KR1019990063339

申请日：1999-12-28

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박재용 ,  신화수

IPC: H01L21/56

Abstract: PURPOSE: A molding die for a fine pitch ball grid array(FBGA) package is provided to easily inspect whether a marking type formed by a marking process is in its right position by comparing a lustrous surface or line with the position of the marking type, by forming the lustrous surface or line on the bottom surface of a mat-processed cavity. CONSTITUTION: Liquid molding resin is injected to a port. A half-finished fine pitch ball grid array(FBGA) package(140) is inserted into a cavity(116) of which the bottom surface is processed to be like a mat. A runner(114) guides the liquid molding resin injected to the port to the cavity. The bottom surface portion of the mat-processed cavity which corresponds to a marking position of the molding sealing part formed by the molding resin injected into the cavity is sawed and separated into an individual package, is a lustrous surface.

Abstract translation: 目的：提供一种用于细间距球栅阵列（FBGA）封装的成型模具，用于通过将光泽表面或线与标记类型的位置进行比较来容易地检查由标记工艺形成的标记类型是否在其正确位置， 通过在垫加工腔的底表面上形成有光泽的表面或线。 构成：将液体成型树脂注入端口。 将半精细细间距球栅阵列（FBGA）封装（140）插入其底表面被处理成像垫的空腔（116）中。 流道（114）将注入到端口的液体模制树脂引导到空腔。 垫片处理空腔的底面部分对应于注射到空腔中的模制树脂形成的模制密封部分的标记位置被锯切并分离成单独的包装，是光泽的表面。

公开(公告)号：KR1019990025691A

公开(公告)日：1999-04-06

申请号：KR1019970047413

申请日：1997-09-13

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 장옥형 ,  유윤상 ,  신화수 ,  임치선

IPC: H05K1/11

Abstract: PCB의 도전 패드의 표면과 절연층의 표면을 도전 패드 상에 형성되는 솔더 페이스트가 완전히 수용될 수 있도록 소정 깊이의 단차를 갖도록 하여 외부 충격이 PCB에 가해지더라도 PCB 자체에서 흡수하므로서 패키지의 리드와 솔더 페이스트 사이에 또는 솔더 내부에서 크랙이 발생하지 않도록 하는 이점이 있다.

公开(公告)号：KR1019970023893A

公开(公告)日：1997-05-30

申请号：KR1019950038151

申请日：1995-10-30

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 신화수

IPC: H01L21/50

Abstract: 리드 프레임에 주석/납의 도금층이 도금되는 동안 애노드와 캐소드와의 표면적의 비가 항상 5대 1이상으로 유지되도록 하여 그 도금된 리드 프레임을 이용한 반도체칩 패키지가 적외선 리플로우 공정에 의해 인쇄회로기판상에 표면실장될 때, 그 리드프레임의 도금층에 버블이 발생되는 것을 방지할 수 있다.

公开(公告)号：KR1019940010280A

公开(公告)日：1994-05-24

申请号：KR1019920018549

申请日：1992-10-09

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 심보근 ,  신화수 ,  박기환

IPC: H01L23/00

Abstract: 반도체 패키지의 외부 리이드에 땜납은 도포하는 납땜용 반도체 패키지 제조장치에서, 땜납을 수용하는 탱크의 중심부분에 U자형 또는 V자형의 노즐을 장착하였다. 또한 상기 탱크의 일측하단부에 회전가능한 임펠러가 설치되어 있다. 상기 임펠러가 회전하여 상기 탱크내의 땜납을 일정한 방향으로 흐르도록 하면, 상기 노즐이 중앙부에 위치하므로 상기 땜납은 탱크의 측벽을 따라 상승하여 노즐입구에서 상기 노즐로 유입된다. 이때 상기 땜납의 상부표면은 싸인파형의 웨이브가 지게되고 반도체 패키지의 몸체는 웨이브의 골에 놓이게 디고, 외부라이드는 웨이브의 마주에 묻히게 된다.
따라서, 반도체 패키지의 외부 리이드에 땜납을 도포하는 납땜공정시 타이바의 돌출부위에 땜납 볼이 형성되지 않으므로, 상기 반도체 패키지를 인쇄회로기판상에 실장할 때 상기 땜납에 의해 배선패턴이 단락되는 등의 불량발생을 방지할 수 있다.

公开(公告)号：KR1020090021019A

公开(公告)日：2009-02-27

申请号：KR1020070085727

申请日：2007-08-24

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 고준영 ,  천대상 ,  김희석 ,  신화수 ,  박재용

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/045

CPC classification number: H01L23/3128 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/15311

Abstract: A method for manufacturing a semiconductor package using a pad rewiring substrate is provided to make the thickness of a semiconductor package thin and reduce manufacturing cost. A semiconductor chip(120) is adhered on a rewiring substrate. The rewiring substrate comprises a supporting substrate, a mask layer(114) under the supporting substrate and a metal wiring layer(118) under the mask layer. The rewiring substrate, in which the semiconductor chip is adhered, is adhered to a printed circuit board(130). In the rewiring substrate, the supporting substrate is removed. A via hole exposing a bond pad of the semiconductor chip and a bond finger of the printed circuit board is formed. The via hole is filled with conductive material(150).

Abstract translation: 提供使用垫重新布线基板制造半导体封装的方法，以使半导体封装的厚度变薄并降低制造成本。 半导体芯片（120）粘附在重新布线基板上。 再布线基板包括支撑基板，支撑基板下方的掩模层（114）和掩模层下方的金属布线层（118）。 将半导体芯片粘附在其上的再布线基板粘附到印刷电路板（130）上。 在再布线基板中，移除支撑基板。 形成了露出半导体芯片的接合焊盘和印刷电路板的接合指的通孔。 通孔填充有导电材料（150）。

公开(公告)号：KR100881198B1

公开(公告)日：2009-02-05

申请号：KR1020070060687

申请日：2007-06-20

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 고준영 ,  천대상 ,  박재용 ,  김희석 ,  신화수

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/49575 ,  H01L23/50 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 복수의 반도체 칩; 상기 반도체 칩의 패드와 연결되며 외부로 노출되는 리드; 를 포함하며, 상기 리드는 복수의 핀 그룹으로 분류되고 상기 반도체 칩은 복수의 칩 그룹으로 분류되며 동일한 칩 그룹에 속한 반도체 칩의 패드는 동일한 핀 그룹에 속한 리드와 연결되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지가 개시된다.

公开(公告)号：KR1020080031574A

公开(公告)日：2008-04-10

申请号：KR1020060097605

申请日：2006-10-04

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 유황복 ,  고준영 ,  신화수 ,  김군우

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/4809 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48455 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/78 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: A capillary, a wire bonder having the same, and a wire bonding method are provided to perform wire bonding of a semiconductor device having a fine pad pitch as decreasing the thickness of a semiconductor package by using the wire bonder comprising a capillary with a tip having a hemisphere concave on its top, instead of using an extra wedge bonder. A capillary(100) comprises a capillary body(102), a wire moving part(104), a wire cutting part(106), and a concaved tip portion(108). The capillary body is used in wire bonding of a semiconductor package. The wire moving part is formed within the capillary body. The wire cutting part is formed at an edge portion of the capillary body. The tip portion, formed at the wire cutting part, has a hemisphere concave to allow a wire to be inserted thereto.

Abstract translation: 提供了一种毛细管，具有这样的引线接合器和引线接合方法，以通过使用包括毛细管的引线接合器来降低半导体封装的厚度来实现具有细焊盘间距的半导体器件的引线接合， 一个半球在其顶部凹陷，而不是使用额外的楔形键合器。 毛细管（100）包括毛细管体（102），线移动部分（104），线切割部分（106）和凹端部分（108）。 毛细管体用于半导体封装的引线接合。 线移动部分形成在毛细管体内。 线切割部分形成在毛细管本体的边缘部分。 形成在线切割部分处的尖端部分具有半球形凹入以允许将线插入其中。

公开(公告)号：KR1020080026400A

公开(公告)日：2008-03-25

申请号：KR1020060091381

申请日：2006-09-20

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 천대상 ,  고준영 ,  신화수

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/00 ,  H01L23/48

CPC classification number: B28D5/0082 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802

Abstract: An apparatus for fixing semiconductor wafer is provided to improve a yield in a die separation process by preventing adhesion of divided dies. An apparatus for fixing semiconductor wafer includes a dicing stage(120) and a die attaching film(130). The dicing stage is formed to fix a semiconductor wafer(110). The die attaching film comes in contact with an upper surface of the dicing stage to attach the semiconductor wafer on the dicing stage. The die attaching film is attached on the dicing stage by using cohesion with the dicing stage. The apparatus for fixing semiconductor wafer further includes a wafer ring(150) which is attached to the dicing stage through a wafer ring attaching member(145). The wafer ring is formed to transfer the dicing stage.

Abstract translation: 提供一种用于固定半导体晶片的装置，以通过防止分开的模具的粘附来提高模具分离过程中的产量。 一种用于固定半导体晶片的设备包括切割台（120）和管芯附着膜（130）。 形成切割台以固定半导体晶片（110）。 芯片附着膜与切割台的上表面接触，以将半导体晶片固定在切割台上。 通过与切割台的内聚力将贴片膜附着在切割台上。 用于固定半导体晶片的装置还包括通过晶片环安装部件（145）附接到切割台的晶片环（150）。 形成晶片环以转移切割级。

公开(公告)号：KR1020080017162A

公开(公告)日：2008-02-26

申请号：KR1020060078917

申请日：2006-08-21

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 방효재 ,  신화수 ,  이성열 ,  김용현 ,  한성찬 ,  김중현

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L21/4853 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/03828 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05609 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05613 ,  H01L2224/05616 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1369 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/4015 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/013 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: A mounting structure of a semiconductor device having soldering flux and an under fill resin layer, and a method for mounting the semiconductor device are provided to prevent the crack of soldering portions between solder balls and ball pads by using epoxy resin flux. A mounting structure of a semiconductor device includes a pattern substrate(20), an element substrate(10), solder balls(15), first soldering fluxes(13), and an under fill resin layer(35). The pattern substrate includes terminal pads(21). The element substrate, which is installed on the pattern substrate, includes ball pads(11) opposite to the terminal pads. The solder balls are contacted to the terminal pads and ball pads between the pattern substrate and element substrate. The first soldering fluxes of epoxy resin group attaches the solder balls to the ball pads. The under fill resin layer is used for filling the solder balls and soldering fluxes between the pattern substrate and element substrate.

Abstract translation: 提供具有助焊剂和填充不足的树脂层的半导体器件的安装结构以及用于安装半导体器件的方法，以通过使用环氧树脂焊剂来防止焊球和焊盘之间的焊接部分的裂纹。 半导体器件的安装结构包括图形基板（20），元件基板（10），焊球（15），第一焊剂（13）和下填充树脂层（35）。 图案基板包括端子焊盘（21）。 安装在图案基板上的元件基板包括与端子焊盘相对的球垫（11）。 焊球与图案基板和元件基板之间的端子焊盘和焊盘接触。 环氧树脂组的第一个助焊剂将焊球附着在球垫上。 填充树脂层用于填充图案基板和元件基板之间的焊球和焊剂。