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公开(公告)号：KR1020170035586A
公开(公告)日：2017-03-31
申请号：KR1020150134630
申请日：2015-09-23
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: A61B5/222 , A61B5/02438 , A61B5/4866 , A61B5/681 , A61B5/7235 , A61B5/7275 , A61B5/7278 , G06F1/163 , G06F19/00 , G16H20/30 , G16H50/20
Abstract: 사용자로부터측정된심박수에기초하여생성된심박수분포도로부터심박수통계량을산출하고, 심박수통계량을이용하여사용자의운동능력을평가하는운동능력을평가하는방법및 장치를제공할수 있다.
Abstract translation: 可以提供用于基于由用户测量的心率的心率分布图来计算心率统计值并且使用心率统计值来评估用户的运动能力的方法和设备。
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公开(公告)号：KR1020050119841A
公开(公告)日：2005-12-22
申请号：KR1020040044966
申请日：2004-06-17
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 장대근
IPC: H01L21/02
CPC classification number: H01L21/67098 , F04B9/14 , F04B37/14 , H01L21/6719
Abstract: 극저온 사용 반도체 소자 제조 장치가 제공된다. 극저온 사용 반도체 소자 제조 장치는, 공정 챔버, 공정 챔버를 냉각시키기 위한 칠러(chiller), 칠러로부터 공정 챔버로 냉매를 전달하기 위한 냉각 배관, 냉각 배관의 일부를 포함하며 반도체 소자의 제조 공정 진행시 진공 유지되는 매니폴드부(manifold part) 및 매니폴드부를 진공 유지시키기 위한 진공 펌프를 포함한다.
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公开(公告)号：KR1020000021731A
公开(公告)日：2000-04-25
申请号：KR1019980040980
申请日：1998-09-30
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/00
Abstract: PURPOSE: A semiconductor processing apparatus with a floppy disk driver is provided to shorten the distance an operator moves by detaching the floppy disk driver from a control unit and establishing the driver within the scope of the operator's approach. CONSTITUTION: A semiconductor processing apparatus with a floppy disk driver comprises: a furnace in which a semiconductor process is performed; a control unit for controlling the semiconductor process in the furnace; an input/output unit connected to the control unit; a connection cable for connecting the control unit with the input/output unit; and a floppy disk driver established in the input/output unit.
Abstract translation: 目的：提供具有软盘驱动器的半导体处理装置，以通过将软盘驱动器与控制单元分离并将驾驶员建立在操作者的方法范围内来缩短操作者移动的距离。 构成：具有软盘驱动器的半导体处理装置包括：进行半导体处理的炉; 用于控制炉中的半导体工艺的控制单元; 连接到控制单元的输入/输出单元; 用于将控制单元与输入/输出单元连接的连接电缆; 以及在输入/输出单元中建立的软盘驱动器。
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公开(公告)号：KR100224569B1
公开(公告)日：1999-10-15
申请号：KR1019960012153
申请日：1996-04-22
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H02M5/00
Abstract: 본 발명은 전력 공급 장치에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로 다수의 전력 공급기로 부터 서로 다른 소정 파워를 다수의 각 모듈로 공급하기 위한 전력 공급 장치는, 전원을 입력하기 위한 전원 입력부와; 상기 전원 입력부로 부터의 전원을 입력받아 사용자의 선택에 따라 상기 다수의 모듈중 하나를 선택하고, 다수의 전력 공급기로 부터의 파워를 상기 선택된 모듈로 공급하는 전력 공곱부로 구성된다 또한, 상기 전력 공급부는, 다수의 전력 공급기로 부터 서로 다른 소정 파워를 다수의 각 모듈로 동시에 공급하기 바이패스 수단과; 상기 바이패스 수단을 선택하였을때, 상기 다수의 각 모듈로 부터 역류되는 파워를 차단하기 위한 역류 차단 수단을 더 포함하여 구성된다. 그리고, 상기 전력 공급 장치로 부터 떨어진 서비스 에리어내에서도 상기 전력 공급 장치가 정상적으로 동작하는가의 여부를 알 수 있도룩 상기 전력 공급 장치의 동작 상태를 나타내는 리모트 표시부가 상기 전력 공급부의 각 수단과 연결되어 구성된다. 이러한 발명에 의해서, 다수의 모듈에 파워를 전달하는 각 전력선에 추가로 아크 억제기를 설치하지 않고, 전력 공급 장치와 아크 억제기를 포함하는 시스템 제어 랙을 설치하여 하나의 아크 억제기만을 사용하여 각 모뉼로 파워를 공급할 수 있다
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公开(公告)号：KR1019970051975A
公开(公告)日：1997-07-29
申请号：KR1019950047216
申请日：1995-12-06
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/20
Abstract: 본 발명은 스퍼터 설비의 리플로 챔버에 관한 것으로서, 본 발명은 챔버 내의 진공도를 향상시킬 수 있는 스퍼터 설비의 리플로 챔버를 제공하는데 그 목적을 두고 있다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 스퍼터 설비의 리플로 챔버는 챔버 하단에 안착된 히터 블록 상단의 일 측면에서 주입되는 가스에 의해 부상되는 웨이퍼의 양 측면을 지지할 수 있도록 구비된 고정 부재와, 마이너스 이온이 고전압에 의해 발생하는 전자의 충돌에 의해 이탈되어 챔버내의 수분 및 기타 이온을 흡수하여 웨이퍼에 증착될 수 있도록 웨이퍼 상부에 구비된 피중착 결정체와, 챔버 내의 여러 이온을 자기를 발생하여 웨이퍼 상부에 집중시킬 수 있도록 피증착 결정체 상단에 구비된 마그네틱 발생부로 구성됨을 특징으로 한다.-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020160147549A
公开(公告)日：2016-12-23
申请号：KR1020150084430
申请日：2015-06-15
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: A61B5/7275 , A61B5/0205 , A61B5/021 , A61B5/02125 , A61B5/02405 , A61B5/1118 , A61B5/4857 , A61B5/7235 , G06F19/00 , G16H50/30
Abstract: 사용자로부터감지된생리변수(physiological parameter)를기초로산출된생리변수의변화패턴에대응되는복잡도(Complexity)를기초로, 사용자의생리학적변화경과를나타내는노화수준(aging level)을결정하는생리학적노화수준을평가하는방법및 장치를제공할수 있다.
Abstract translation: 评估生理老化水平的方法包括计算与从用户感测的生理参数的变化模式对应的复杂度，以及基于复杂度确定指示用户的生理变化进展的老化水平。
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公开(公告)号：KR1020040078189A
公开(公告)日：2004-09-10
申请号：KR1020030012977
申请日：2003-03-03
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 장대근
IPC: G01M3/08
CPC classification number: G01M3/2815 , G01M3/022 , H01L21/67242
Abstract: PURPOSE: A test system for a fluid line and a method for the same are provided to improve a yield rate of products by minimizing a process fault through detecting a damage of a feeding line. CONSTITUTION: A fluid line test system includes a feeding section(20) for providing pressure through feeding lines(30,40). A pressure gauge(36) and a flow rate gauge(38) are installed on the feeding lines(30,40). The pressure gauge(36) and the flow rate gauge(38) check pressure of a process source supplied from the feeding section(20) and an amount of the process source and transfers signals thereof to a control unit, thereby adjusting a feeding condition of the process source. Process equipment(50) supplies the process source into a chamber(52) having a predetermined process atmosphere.
Abstract translation: 目的：提供用于流体管线的测试系统及其方法，以通过检测进料管线的损坏来最小化过程故障来提高产品的产率。 构成：流体线路测试系统包括用于通过馈送线（30,40）提供压力的馈送部分（20）。 馈送线（30,40）上安装有压力计（36）和流量计（38）。 压力计（36）和流量计（38）检查从进料部分（20）提供的处理源的压力和处理源的量并将其信号传送到控制单元，由此调节 过程来源。 处理设备（50）将处理源供应到具有预定处理气氛的室（52）中。
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公开(公告)号：KR1020040049907A
公开(公告)日：2004-06-14
申请号：KR1020020076874
申请日：2002-12-05
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/302
Abstract: PURPOSE: A precleaning apparatus is provided to control redeposition of an etched layer by forming the upper surface of a base surrounding a support table on the same surface as the mounting surface of the support table and by supporting the wafer inserted into a chamber to perform a precleaning process. CONSTITUTION: An RF(radio frequency) etch process is performed in a chamber(32). The support table(34) is installed in the chamber so that a wafer(20) is mounted on the support table having a smaller mounting surface(33) than the wafer. A base(36) of an insulation material surrounds the support table. A supporting surface(35) supports the edge of the wafer mounted on the support table, formed on the same surface as the mounting surface. A slanting surface(37) controls sliding and transferring from the mounting surface of the support table, slanting upward with respect to the supporting surface. The upper surface of the base includes the supporting surface and the slanting surface.
Abstract translation: 目的：提供一种预清洗装置，用于通过在与支撑台的安装表面相同的表面上形成围绕支撑台的基部的上表面并且通过支撑插入室中的晶片来执行蚀刻层来再次沉积 预清洗过程。 构成：在室（32）中执行RF（射频）蚀刻工艺。 支撑台（34）安装在腔室中，使得晶片（20）安装在具有比晶片更小的安装表面（33）的支撑台上。 绝缘材料的基部（36）围绕支撑台。 支撑表面（35）支撑形成在与安装表面相同的表面上的安装在支撑台上的晶片的边缘。 倾斜表面（37）控制从支撑台的安装表面的滑动和转移，相对于支撑表面向上倾斜。 基座的上表面包括支撑表面和倾斜表面。
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公开(公告)号：KR1020010053749A
公开(公告)日：2001-07-02
申请号：KR1019990054244
申请日：1999-12-01
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/18
Abstract: PURPOSE: An ionic metal plasma deposition apparatus is provided to improve adhesion of particles, which are liberated from a target and then deposited on a ring-type coil, and thereby to prevent a surface of a wafer from being polluted by the particles separated from the ring-type coil due to poor adhesion. CONSTITUTION: In the apparatus, the target is placed under a cathode electrode located in an upper part of a vacuum chamber, and the wafer is disposed on an anode electrode spaced apart from the confronting cathode electrode. The ring-type coil is interposed between the cathode electrode and the anode electrode. Particularly, the ring-type coil has a rough surface treated with bead or knurl. Therefore, owing to increased surface roughness, the particles deposited on the surface of the ring-type coil are completely adhered thereto without polluting the surface of the wafer.
Abstract translation: 目的：提供一种离子金属等离子体沉积装置，以改善从靶材释放出来然后沉积在环型线圈上的颗粒的粘附性，从而防止晶片的表面被从 环型线圈由于附着力差。 构成：在该装置中，将靶放置在位于真空室的上部的阴极电极的下方，将晶片配置在与相对的阴极电极间隔开的阳极电极上。 环状线圈插入在阴极电极和阳极电极之间。 特别地，环型线圈具有用珠或滚花处理的粗糙表面。 因此，由于表面粗糙度增加，沉积在环型线圈表面上的颗粒完全粘附在其上而不会污染晶片的表面。
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公开(公告)号：KR1019970072385A
公开(公告)日：1997-11-07
申请号：KR1019960012153
申请日：1996-04-22
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H02M5/00
Abstract: 본 발명은 전력 공급 장치에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로 다수의 전력 공급기로부터 서로 다른 소정 파워를 다수의 각 모듈로 공급하기 위한 전력 공급 장치는, 전원을 입력하기 위한 전원 입력부와; 상기 전원 입력부로부터의 전원을 입력하여 사용자의 선택에 따라 상기 다수의 모듈 중 하나를 선택하고, 다수의 전력 공급기로 부터의 파워를 상기 선택된 모듈로 공급하는 전력 공급부로 구성된다. 또한, 상기 전력 공급부는, 다수의 전력 공급기로부터 서로 다른 소정 파워를 다수의 각 모듈로 동시에 공급하기 바이패스 수단과; 상기 바이패스 수단을 선택하였을 때, 상기 다수의 각 모듈로부터 역류되는 파워를 차단하기 위한 역류 차단 수단을 더 포함하여 구성된다. 그리고, 상기 전력, 공급 장치로부터 떨어진 서비스 에리어내에서도 상기 전력 고급 장치가 정상적으로 동작하는가의 여부를 알 수 있도록 상기 전력 공급 장치의 동작 상태를 나타내는 리모트 표시부가 상기 전력 공급부의 각 수단과 연결되어 구성된다. 이러한 발명에 의해서, 다수의 모듈에 파워를 전달하는 각 전력선에 추가로 아크 억제기를 설치하지 않고, 전력 공급 장치와 아크 억제기를 포함하는 시스템 제어 랙을 설치하여 하나의 아크 억제기만을 사용하여 각 모듈로 파워를 공급할 수 있다.
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