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公开(公告)号:KR100132274B1
公开(公告)日:1998-04-11
申请号:KR1019940010655
申请日:1994-05-16
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/304
CPC classification number: B24B37/005 , B08B3/02 , B24B7/228 , Y10S134/902 , Y10S438/959
Abstract: An wafer abrasion system prevents the silicon dust from decreasing the remover tape adhesive force and from inhaling from edge to inside of wafer by adding another nozzle at the edge of the wafer when abrasing. The cutting water(2aa) flow is added due to the installment of another nozzle(2a) and the cutting water inflow from the nozzle changes silicon dust from (1ad) to (2ad), the curve expanding on the entire surface of wafer(3) of (1aa). As a result, this abrasion ends at the abrasion part(10) and silicon dust(2ar) decreases notably that is left on the wafer(3) before cleaning at the cleaning part(20) of the silicon dust.
Abstract translation: 晶片磨损系统通过在磨损时在晶片的边缘处添加另一个喷嘴来防止硅粉尘降低去除胶带粘合力并从晶片的边缘吸收到内部。 由于安装了另一个喷嘴(2a),切割水(2aa)的流动被加入,并且来自喷嘴的切割水流入将硅粉从(1ad)改变为(2ad),曲线在晶片(3)的整个表面上膨胀 )(1aa)。 结果,在磨损部分(10)处的这种磨损结束,并且硅粉(2ar)在硅尘的清洁部分(20)上清洁之前,特别地留下在晶片(3)上。
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公开(公告)号:KR102240830B1
公开(公告)日:2021-04-19
申请号:KR1020140049450
申请日:2014-04-24
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G06F21/30
Abstract: 본발명은데이터프로세싱시스템에관한것이다. 본발명의데이터프로세싱시스템은, 메모리, 중앙처리부, 그리고키 관리자를포함한다. 키관리자는, 커맨드를저장하는제1 레지스터, 사용자설정값을저장하는제2 레지스터, 고유값을출력하는고유값저장부, 그리고커맨드에응답하여, 사용자설정값 및고유값을이용하여키를생성하는메인컨트롤러로구성된다. 고유값은키 관리자의외부로출력되지않고키 관리자의내부에서만사용된다. 키관리자는, 동일한사용자설정값들을이용하여동일한키들을생성하고, 서로다른사용자설정값들을이용하여서로다른키들을생성한다.
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公开(公告)号:KR1020150027677A
公开(公告)日:2015-03-12
申请号:KR1020140049450
申请日:2014-04-24
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G06F21/30
Abstract: 본 발명은 데이터 프로세싱 시스템에 관한 것이다. 본 발명의 데이터 프로세싱 시스템은, 메모리, 중앙 처리부, 그리고 키 관리자를 포함한다. 키 관리자는, 커맨드를 저장하는 제1 레지스터, 사용자 설정 값을 저장하는 제2 레지스터, 고유값을 출력하는 고유값 저장부, 그리고 커맨드에 응답하여, 사용자 설정 값 및 고유값을 이용하여 키를 생성하는 메인 컨트롤러로 구성된다. 고유값은 키 관리자의 외부로 출력되지 않고 키 관리자의 내부에서만 사용된다. 키 관리자는, 동일한 사용자 설정 값들을 이용하여 동일한 키들을 생성하고, 서로 다른 사용자 설정 값들을 이용하여 서로 다른 키들을 생성한다.
Abstract translation: 本发明的目的是提供一种包括密钥管理器的数据处理系统,其具有改进的安全性并且管理用于加密和解密的密钥以及密钥管理器的操作方法。 数据处理系统技术领域本发明涉及数据处理系统。 数据处理系统包括存储器,中央处理单元和密钥管理器。 密钥管理器包括配置为存储命令的第一寄存器,被配置为存储用户设置的第二寄存器,被配置为输出唯一值的唯一值存储单元,以及被配置为使用用户设置和唯一值生成密钥的主控制器。 唯一的值仅在密钥管理器中使用,而不输出到密钥管理器的外部。 密钥管理器使用相同的用户设置生成相同的密钥,并使用不同的用户设置生成不同的密钥。
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公开(公告)号:KR1020070071983A
公开(公告)日:2007-07-04
申请号:KR1020050135876
申请日:2005-12-30
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G06F13/00
Abstract: A device and a method for a hash engine interface are provided to transfer optimized 32-bit message data to a hash engine by effectively processing a hash function message in a byte, half-word, and word unit without receiving help from an application program. A memory controller(212) controls read/write of a 32-but memory(230) in the byte, half-word, and word unit. A DMA(Direct Memory Access) controller(214) transfers the hash function message stored in the memory in the byte, half-word, and word unit by using a minimum transfer cycle. A data packer(216) packs the message transferred from the DMA controller in a 32-bit unit and transfers the packed data to the hash engine(220). The data packer includes the first logic circuit determining whether transfer of the DMA controller is the last transfer, the second logic circuit extracting data by checking a transfer size/address received from the DMA controller, the third logic circuit packing the 32-bit data transferred to the hash engine in a 32-bit buffer, and the fourth logic circuit transferring the data and the number of effective bytes to the hash engine.
Abstract translation: 提供了一种用于散列引擎接口的装置和方法,用于通过有效地处理字节,半字和字单元中的散列函数消息,将优化的32位消息数据传送到散列引擎,而无需从应用程序获得帮助。 存储器控制器(212)控制字节,半字和字单元中的32-但是存储器(230)的读/写。 DMA(直接存储器访问)控制器(214)通过使用最小传输周期来传送存储在字节,半字和字单元中的存储器中的散列函数消息。 数据打包器(216)将从DMA控制器传送的消息以32位单元打包,并将打包数据传送到散列引擎(220)。 数据封隔器包括第一逻辑电路,确定DMA控制器的传送是否是最后传送,第二逻辑电路通过检查从DMA控制器接收的传送大小/地址来提取数据,第三逻辑电路打包32位数据传送 到32位缓冲器中的散列引擎,并且第四逻辑电路将数据和有效字节数传送到散列引擎。
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公开(公告)号:KR1020000019585A
公开(公告)日:2000-04-15
申请号:KR1019980037761
申请日:1998-09-14
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/68
Abstract: PURPOSE: A clamp prevents a supporting part of the clamp from contacting with a side of a wafer. CONSTITUTION: A clamp(110) prevents to contact with a wafer(112) after sputtering process by changing the structure of the clamp fixing the wafer placed on a heating plate(114). The wafer is heated after fixed by the clamp, and placed on the heating plate in a reactor for performing the sputtering process. The clamp comprises a cylindrical supporting part(116) projected vertically on one side of a ring-shaped circular plate. The inside diameter of the supporting part is larger than the diameter of the wafer by more than 1 mm.
Abstract translation: 目的:夹具防止夹具的支撑部分与晶片的一侧接触。 构成:夹具(110)通过改变固定放置在加热板(114)上的晶片的夹具的结构,防止在溅射工艺之后与晶片(112)接触。 通过夹具固定晶片,并在用于进行溅射处理的反应器中放置在加热板上。 夹具包括在环形圆板的一侧垂直投影的圆柱形支撑部分(116)。 支撑部分的内径大于晶片的直径大于1mm。
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公开(公告)号:KR1019980020176A
公开(公告)日:1998-06-25
申请号:KR1019960038537
申请日:1996-09-05
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/285
Abstract: 본 발명은 스퍼터링 콜리메이터 코아들을 일체로 형성하여 코아들의 본딩부 분리에 따른 재사용 횟수의 감소와, 본딩부에서의 파티클 발생에 따른 결함의 증가를 방지하도록 한 일체형 스퍼터링 콜리메이터 코아에 에 관한 것이다.
본 발명의 목적은 콜리메이터 코아들을 반영구적으로 사용하여 원가절감을 이룩하고 신뢰성을 향상하도록 한 일체형 스퍼터링 콜리메이터 코아를 제공하는데 있다.
본 발명은 스퍼터링 콜리메이터 코아들을 스폿 본딩에 의해 본딩하지 않고 일체로 형성하여 코아의 디캡시 또는 스퍼터링공정시 본딩부에서 코아가 분리되고 파티클이 발생하는 것을 방지함으로써 콜리메이터 코아를 반영구적으로 사용하여 원가절감을 이룩하고 파티클에 의한 웨이퍼 오염을 방지하여 스퍼터링 공정의 신뢰성을 향상시킨다.-
公开(公告)号:KR1019970052018A
公开(公告)日:1997-07-29
申请号:KR1019950067546
申请日:1995-12-29
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/20
Abstract: 본 발명은 반도체 장치의 스퍼터링 장비에서의 브룩스 밸브와 제조 공정의 챔버 사이에 에어 밸브를 구비하여, 상기 스퍼터링 장비의 백업 시간을 단축시킬 뿐만 아니라 불필요한 지연 시간을 스퍼터링 장비의 백업 시간을 단축시킬 뿐만 아니라 불필요한 지연 시간을 줄일 수 있는 스퍼터링 장비의 밸브 장치에 관한 것이다. 스퍼터링 장비에 제2에어 밸브를 구비하므로써, 상기의 예방 정비 단계가 끝나더라도 제1에어 밸브의 전단까지의 가스를 펌핑할 필요가 없고, 상기 제2에어 밸브의 전단까지만 가스를 펌핑하므로써, 그 만큼의 시간이 줄어들게 된다. 뿐만 아니라, 상기의 민감한 브룩스 밸브에도 전혀 영향을 미치지 않게 된다.
상술한 바와 같은 본 발명에 따르면, 스퍼터링 장비의 백업 시간을 단축시킬 수 있게 되어 반도체 장치의 스퍼터링 공정을 진행하는 시간을 줄일 수 있기 때문에 상기 스퍼터링 공정의 코스트를 낮출뿐만 아니라 반도체 장비의 가동률을 높힐 수 있게 된다.-
公开(公告)号:KR1019950034447A
公开(公告)日:1995-12-28
申请号:KR1019940010655
申请日:1994-05-16
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/304
Abstract: 이 발명은 반도체의 기판으로 사용되는 실리콘 웨이퍼의 이면 연마공정에 대한 것으로서, 연마시 중앙부분에서 밀려난 실리콘 더스트가 웨이퍼 가장자리의 전반에 피지지않고, 특정한 방향으로 몰리게 하여, 웨이퍼위에 남아있는 실리콘 더스트 양을 줄이고 실리콘 더스트 세정시에도 편리하게 하기 위하여, 그리고 실리콘 더스트 세정작업시 연마된 웨이퍼 뒷면 뿐 아니라, 웨이퍼의 앞면도 세정함으로써 실리콘 더스트를 완전히 제거하려는 목적하에, 연마시 발생하는 실리콘 더스트를 웨이퍼의 가장자리 특정방향으로 몰리게 하는 별도의 절삭수 노즐과, 연마가 끝나고 실리콘 더스트 세정작업시 리무버 테잎의 접착력을 저하시키는 웨이퍼 앞면의 실리콘 더스트를 제거하기 위한 웨이퍼 앞면용 절삭수 노즐로 이루어지는 구성을 갖는 실리콘 더스 제거를 위한 웨이퍼 연마 설비에 관한 것.
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公开(公告)号:KR1020150104924A
公开(公告)日:2015-09-16
申请号:KR1020140026914
申请日:2014-03-07
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: G06F21/57 , G06F21/64 , G06F21/79 , G06F2221/034 , G06F2221/2139
Abstract: 전자 시스템은 메모리 장치, CPU 및 무결성 검증 장치를 포함한다. 메모리 장치는 복수의 검증 데이터들을 저장한다. CPU는 복수의 검증 데이터들 각각에 상응하는 시작 주소, 길이 정보 및 기준 해시값을 포함하는 복수의 설정 레코드들을 제공한다. 무결성 검증 장치는 CPU로부터 수신되는 복수의 설정 레코드들을 저장하고, 복수의 설정 레코드들 각각을 순환하여 선택하고, 선택된 설정 레코드에 포함되는 시작 주소 및 길이 정보에 기초하여 메모리 장치에 직접 접근하여 메모리 장치로부터 선택된 설정 레코드에 상응하는 검증 데이터를 독출하고, 검증 데이터에 대해 해시 연산을 수행하여 검증 해시값을 생성하고, 검증 해시값과 선택된 설정 레코드에 포함되는 기준 해시값에 기초하여 인터럽트 신호를 생성한다.
Abstract translation: 电子系统包括:存储装置,CPU和完整性验证装置。 存储装置存储多个验证数据。 CPU提供多个设置记录,包括与每个验证数据对应的起始地址,长度信息和参考散列值。 完整性验证装置存储从CPU接收的建立记录,循环地选择每个建立记录,基于开始直接访问存储装置,从存储装置读取对应于所选建立记录的验证数据 包括在所选择的设置记录中的地址和长度信息通过对验证数据执行哈希计算来产生验证哈希值,并且基于包括在验证散列值和所选择的设置中的参考哈希值来生成中断信号 记录。
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