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21.发明授权
公开(公告)号：KR100683857B1
公开(公告)日：2007-02-16
申请号：KR1020050010636
申请日：2005-02-04
Applicant: 한국정보통신대학교 산학협력단 , 삼성전자주식회사
CPC classification number: H04W36/0055 , H04W28/26 , H04W36/14 , H04W92/02
Abstract: 이종 네트워크간의 핸드오프 시스템 및 방법이 개시된다. 본 발명에 따른 이종 네트워크간의 핸드오프 시스템은 무선통신 인터페이스를 제공하는 복수의 액세스 노드, 액세스 노드 중 접근 가능한 액세스 노드를 검색하여 액세스노드 리스트를 생성하고, 생성된 액세스노드 리스트를 포함하는 핸드오프 요청신호를 전송하는 이동통신 단말장치, 및 이동통신 단말장치로부터 핸드오프 요청신호가 수신되면, 액세스노드 리스트 중 하나의 액세스 노드를 선택하여 자원을 예약하는 크로스오버 노드를 포함한다. 이에 의해, 적절한 무선 네트워크로 핸드오프를 수행할 수 있다.
핸드오프, 이동통신 단말장치, 액세스 노드, 크로스오버 노드-
公开(公告)号：KR100672927B1
公开(公告)日：2007-01-23
申请号：KR1020000013807
申请日：2000-03-18
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 방정호
IPC: G09G1/04
Abstract: 여기에 디스플레이 장치를 위한 서지 전압 보호 회로가 개시된다. 수평/수직 동기 프로세서는 디스플레이 장치의 디스플레이 모드의 변경이나 파워 온/오프시에 수평 언락 신호를 발생하는데, 상기 서지 전압 보호 회로는 수평/수직 동기 프로세서가 하이 레벨의 수평 언락 신호를 발생하는 경우 펄스 폭 변조 회로가 발생하는 펄스 신호의 폭이 작아지도록 제어한다. 그럼으로 디스플레이 장치가 디스플레이 모드 변경이나 파워 온/오프와 같은 순간적인 스위칭에 의한 서지 전압이 발생되는 것을 방지하여 수평 출력 트랜지스터가 손상되는 것을 방지한다.
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公开(公告)号：KR100633102B1
公开(公告)日：2006-10-12
申请号：KR1020040005185
申请日：2004-01-27
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H04L12/56
Abstract: 무선 네트워크 환경을 이루는 무선 네트워크 단말장치가 개시된다. 본 무선 네트워크 단말장치는, 외부로 전송할 제1패킷을 저장하는 전송버퍼, 전송버퍼에 저장된 패킷 중 제1패킷과 동일한 세션(session)을 통해 전송될 제2패킷이 존재한다면, 제1패킷 및 제2패킷을 병합하는 제어부, 및 병합된 상기 패킷을 전송하는 통신모듈을 포함한다. 헤더압축기능을 구비하는 경우, 제1패킷 및 제2패킷의 헤더부분을 각각 압축시키는 헤더압축모듈을 더 포함할 수도 있다. 이에 따라, 동일한 무선 네트워크 환경을 이루는 무선 네트워크 단말장치간의 패킷 충돌이 감소하게 되어 무선 전송률이 높아지게 된다.
무선 네트워크, 패킷, 병합, 세션(session)-
公开(公告)号：KR1020060040072A
公开(公告)日：2006-05-10
申请号：KR1020040089263
申请日：2004-11-04
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/66
CPC classification number: H01L22/20 , G01R31/2601
Abstract: 반도체 소자의 전기적 검사공정에서 유연성있게 문제 롯트(lot)를 처리할 수 있는 검사방법에 관해 개시한다. 이를 위해 본 발명은 복수개의 반도체 테스터를 데이터 베이스(database) 처리 능력이 있는 하나의 서버로 통합시켜 데이터를 주고받도록 검사시스템을 구축하는 제1 단계와, 상기 테스터에서 복수개의 반도체 소자가 포함된 롯트(lot)의 전기적 검사를 시작하는 제2 단계와, 상기 검사되는 반도체 소자의 롯트가 문제가 있는 것으로 간주하는 한계 수율(holding limit yield)을 상기 서버에서 자동으로 계산하여 이를 유연성 있게 적용하는 제3 단계와, 상기 서버에서 제공된 한계 수율에 의거하여 상기 테스터에서 검사되는 반도체 소자의 롯트(lot)에 대한 진행여부를 결정하는 제4 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 전기적 검사방법을 제공한다.
검사공정, 서버, 데이터베이스, 표준편차, 수율.-
公开(公告)号：KR100577553B1
公开(公告)日：2006-05-08
申请号：KR1019990017842
申请日：1999-05-18
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/66
Abstract: 반도체 소자의 패키지 레벨 테스트에 대한 신뢰성을 개선하기 위하여 반도체 소자 테스트 장치의 신뢰성 테스트에 적용되는 연결유닛과, 신뢰성 테스트를 위한 신호 스큐 및 지터 측정방법이 개시된다. 그러한 연결유닛은, 절연 패드; 상기 반도체 소자 테스트 장치내의 드라이버들로부터 제공되는 신호들을 상기 장치의 출력핀들을 통해 각기 받기 위하여 상기 절연 패드상에 소정의 간격으로 배열된 다수의 입력 리드; 상기 다수의 입력 리드에 대응하여 상기 절연 패드상에 배치되며 상기 제공된 신호들을 상기 장치의 입력핀들을 통해 상기 반도체 소자 테스트 장치의 비교기들로 각기 출력하는 다수의 출력 리드; 및 서로 대응되는 상기 입출력 리드간을 서로 연결하기 위한 저저항 연결선을 구비한다. 반도체 소자 테스트 장치의 신뢰성이 검증됨에 따라 반도체 소자의 패키지 레벨 테스트에 대한 신뢰도는 향상된다.
패키지 레벨 테스트, 반도체 소자 테스트 장치, 신뢰성 테스트, 스큐 및 지터 신호-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020060035976A
公开(公告)日：2006-04-27
申请号：KR1020040084396
申请日：2004-10-21
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01R31/31926 , G01R31/31907
Abstract: 핸들러(handler)에 대한 제반 설정 사항을 네트워킹을 통해 원격 제어하여 반도체 소자의 검사효율을 높일 수 있는 핸들러 원격 제어가 가능한 반도체 소자의 검사 시스템 및 그 작동방법에 관해 개시한다. 이를 위해 본 발명은 테스터와 핸들러를 연결하는 GPIB(General Purpose Instruction Bus) 통신케이블을 통해 반도체 소자의 전기적 검사를 위한 기본 통신 데이터와, 핸들러 원격제어를 위한 통신 데이터와, 핸들러 상태 점검을 위한 통신 데이터를 서로 송수신한다.
전기적 검사, GPIB 통신 케이블, 핸들러 원격제어.-
公开(公告)号：KR100568852B1
公开(公告)日：2006-04-10
申请号：KR1019990008300
申请日：1999-03-12
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G11C29/00
Abstract: 본 발명은 반도체 메모리 장치의 병렬 테스트 시스템을 공개한다. 그 시스템은 반도체 메모리 장치들의 각종 구동 신호 입력단, 데이터 입출력단 및 전원 전압 입력단에 각각 연결되어 외부 스위칭 제어 신호에 따라 각종 구동 신호, 데이터 및 전원 전압을 해당 입력단에 선택적으로 인가하는 다수개의 스위칭부; 및 상기 각 스위부를 통해 상기 반도체 메모리 장치들에 각종 구동 신호, 데이터 및 전원 전압을 공급하고, 상기 각 스위칭부에 스위칭 제어 신호를 공급하는 테스트 장치를 구비하여 다수개의 반도체 메모리 장치를 동시에 테스트한다. 또한, 그 시스템은 반도체 메모리 장치들의 각종 구동 신호 입력단과 전원 전압 입력단에 각각 연결되어 외부 스위칭 제어 신호에 따라 각종 구동 신호와 전원 전압을 해당 입력단에 선택적으로 인가하는 다수개의 스위칭부와; 상기 각 스위칭부를 통해 상기 반도체 메모리 장치들에 각종 구동 신호와 전원 전압을 공급하고, 상기 반도체 메모리 장치들의 데이터 입출력단에 직접 데이터를 공급하며, 상기 각 스위칭부에 스위칭 제어 신호를 공급하는 테스트 장치를 구비하여 다수개의 반도체 메모리 장치를 동시에 테스트한다. 따라서, 개별 반도체 메모리 장치에 대한 소모 전류를 측정할 수 있고, 과다한 소모 전류가 흐르는 불량 메모리 칩을 찾아낼 수 있으며, 불량 메모리 칩으로 인해 발생할 수 있는 문제점을 방지할 수 있다.
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公开(公告)号：KR100534102B1
公开(公告)日：2005-12-06
申请号：KR1020040027486
申请日：2004-04-21
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/82
CPC classification number: H01L23/5258 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 반도체 기억소자의 퓨즈 영역들 및 그 제조방법들이 제공된다. 상기 퓨즈 영역들은 집적회로 기판 상에 형성된 층간절연막 및 상기 층간절연막 상에 배치된 복수개의 퓨즈들을 구비한다. 상기 퓨즈들 사이에 퓨즈 분리벽들이 배치된다. 상기 퓨즈 분리벽들의 각각은 차례로 적층된 하부 퓨즈 분리 패턴 및 상부 퓨즈 분리 패턴을 갖는다. 상기 상부 퓨즈 분리 패턴은 상기 하부 퓨즈 분리 패턴에 대하여 식각 선택비를 갖는 물질막으로 형성한다.
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公开(公告)号：KR1020050082033A
公开(公告)日：2005-08-22
申请号：KR1020040010375
申请日：2004-02-17
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G01R31/2877 , G01R1/0483 , G01R31/286 , G01R31/2862 , G01R31/2879
Abstract: 본 발명은 강제 열 배출 방식의 BGA 패키지용 번인 테스트 장치에 관한 것으로서, BGA 패키지가 수용되며 볼 범프들을 측방으로 노출시키는 통풍로가 관통 형성된 테스트 소켓들과; 그 테스트 소켓들이 실장되어 있고 각각의 테스트 소켓의 통풍로로 공기를 불어주는 공기공급관이 설치되어 있는 번인 보드들과; 그 번인 보드들이 수납되어 외부환경과 격리되는 번인 챔버와; 공기를 가열하여 송풍하는 히팅부와; 그 히팅부로부터 공기를 공급받아 번인 챔버로 공기 공급을 안내하는 제 1공기공급덕트와; 히팅부로부터 공기를 공급받아 번인 보드의 공기공급관으로 공기 공급을 안내하는 제 2공기공급덕트; 및 번인 챔버로부터 공기 배출을 안내하는 배기덕트;를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 따르면, 볼 범프 부분에 충분한 발열 공간이 확보되고 테스트 소켓을 관통하여 열 배출 경로가 제공된다. 그리고, 히팅부로부터 설정 온도로 가열된 공기를 편향판을 통하여 번인 챔버로 공급하는 것과는 별도로 테스트 소켓으로 고압으로 불어주게 된다. 이에 따라 솔더 볼 부분에서 열이 집중되지 않고 테스트 소켓 외부로 배출되어 설정온도 이상으로 상승되지 않아 볼 녹음이 방지되고 패키지 온도 제거가 용이하게 이루어질 수 있다.
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公开(公告)号：KR100496862B1
公开(公告)日：2005-06-22
申请号：KR1020020059837
申请日：2002-10-01
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: G01R31/318505 , G01R31/318513
Abstract: 본 발명은 다수개의 반도체칩들이 실장된 패키지를 효율적으로 테스트하는 장치를 제공한다. 본 발명에 따른 장치는 적어도 하나의 구동채널과 적어도 하나의 입출력채널을 가진 테스트 드라이버와, 상기 패키지를 탑재하는 테스트보드를 구비하며, 상기 반도체칩들의 구동핀들은 상기 구동채널에 병렬로 연결되고 상기 반도체칩들의 입출력핀들은 상기 입출력채널에 병렬로 연결된다.
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