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公开(公告)号：KR101515854B1
公开(公告)日：2015-05-04
申请号：KR1020130160174
申请日：2013-12-20
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01P5/08
Abstract: 다층구조로이루어진광대역커플러가개시된다. 이광대역커플러는두 개의접지판들사이에형성된다단구조(multiple stage)의제1 및제2 스트립라인을포함하고, 상기제1 및제2 스트립라인은, 층을달리하고, 상기접지판을위에서바라볼때, 연장되는방향을수직하게가로지르는가상의선을기준으로좌우가비대칭(asymmetric) 구조인것을특징으로한다.
Abstract translation: 公开了一种多层结构的宽带耦合器。 宽带耦合器包括形成在两个接地板之间的多级的第一和第二带状线。 基于垂直于从上方观察到的延伸方向的虚拟线，第一和第二带状线在不同的层中彼此对称。
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公开(公告)号：KR101404014B1
公开(公告)日：2014-06-27
申请号：KR1020120136488
申请日：2012-11-28
Applicant: 전자부품연구원
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2924/1532
Abstract: 본 발명은 3차원 패키징 모듈에 대하여 개시한다. 본 발명의 일 면에 따른 3차원 패키징 모듈은, 복수의 층으로 구성되며, 상기 복수의 층 중 어느 한 층에서 내장된 인덕터를 포함하는 인터포저, 상기 인터포저의 하부면 상에 형성된 TMV(Through Mold Via)들 사이에 배치되어 상기 인터포저의 하부면에 실장되는 IC 및 상기 인덕터가 내장된 층과 다른 층에서 형성되어 상기 인덕터와 상기 IC를 연결하는 패턴을 포함하는 인터포저 모듈; 및 상기 IC와 연결되는 커패시터가 내장되며, 실장용 패드(PAD)을 포함하는 인쇄회로기판을 포함한다.
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公开(公告)号：KR1020140068690A
公开(公告)日：2014-06-09
申请号：KR1020120136488
申请日：2012-11-28
Applicant: 전자부품연구원
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2924/1532
Abstract: A three-dimensional packaging module is disclosed. The three-dimensional packaging module, according to an aspect of the present invention, comprises: an interposer including a connecting member in which IC and an inductor connected to the IC are equipped; and a printed circuit board including a pad for mounting in which a capacitor connected to the IC is equipped. The connecting member and the pad for mounting are configured with a number and a shape corresponding to each other to form, when connected to each other through soldering, the IC and a peripheral circuit of the IC including the inductor and the capacitor as a one module by electrically connecting the IC with at least one of the inductor and the capacitor.
Abstract translation: 公开了三维封装模块。 根据本发明的一个方面的三维封装模块包括：插入器，包括连接IC和连接到IC的电感器的连接构件; 以及印刷电路板，其包括用于安装的焊盘，其中配备有连接到IC的电容器。 连接构件和用于安装的焊盘构造成具有相互对应的数量和形状，以通过焊接将IC和包括电感器和电容器的IC的外围电路作为一个模块形成 通过将IC与电感器和电容器中的至少一个电连接。
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公开(公告)号：KR101350311B1
公开(公告)日：2014-01-13
申请号：KR1020120131638
申请日：2012-11-20
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: A dual band antenna is disclosed. The dual band antenna according to one aspect of the present invention includes: a reverse '�� type impedance matching part with a first terminal connected to a ground; a first pattern line which is connected to a second terminal of the impedance matching part, and is formed by being extended along the opposite direction to the second terminal; and a second pattern line which includes a first, a second, a third and a fourth line. The first line crosses a connection point of the second terminal of the impedance matching part and the first pattern line and is connected to a feeding line located closely to the ground. The second, the third and the fourth line are formed at least in a constant interval with the first pattern line. A part of the second line, the third line and the fourth line are formed in a reverse '�� shape. The second pattern line is coupled to the first pattern line. The impedance matching part, the first pattern line and the second pattern line are formed on a printed circuit board, and transmit and receive a signal of two frequency bands.
Abstract translation: 公开了一种双频带天线。 根据本发明的一个方面的双频带天线包括：反向 型阻抗匹配部分，其具有连接到地的第一端子; 第一图案线，其连接到所述阻抗匹配部的第二端子，并且沿着与所述第二端子相反的方向延伸形成; 以及包括第一，第二，第三和第四行的第二图案线。 第一线穿过阻抗匹配部分的第二端子和第一图案线的连接点，并且连接到靠近地面的馈电线。 第二，第三和第四行至少与第一图案线形成一定的间隔。 第二行的一部分，第三行和第四行以相反的“ ”形状形成。 第二图案线耦合到第一图案线。 阻抗匹配部分，第一图案线和第二图案线形成在印刷电路板上，并且发送和接收两个频带的信号。
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公开(公告)号：KR101341619B1
公开(公告)日：2014-01-13
申请号：KR1020110143951
申请日：2011-12-27
Applicant: 전자부품연구원
CPC classification number: H01L24/73 , H01L2224/24 , H01L2224/24227 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/15153 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/157 , H01L2924/19011 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 반도체 패키지는 수동 박막 소자가 집적된 기판에 적어도 하나의 구멍이 형성되고 이 구멍에 집적 회로가 삽입되며 수동 박막 소자와 집적 회로를 연결 부재를 통해서 연결함으로써 형성된다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020130112426A
公开(公告)日：2013-10-14
申请号：KR1020120034800
申请日：2012-04-04
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H04B1/48
CPC classification number: H04B1/0057 , H04B1/48
Abstract: PURPOSE: An RF front end module for triple mode and band is provided to support not only a global positioning system (GPS) signal of 1.575 GHz, a Bluetooth signal of 2.4 GHz band and a WiFi signal but also a WiFi signal of 5 GHz band. CONSTITUTION: A Bluetooth-WiFi transceiving path (130) includes a Bluetooth receiving path, a WiFi receiving path of a second frequency band, and a WiFi transmitting path of a second frequency band. The WiFi receiving path of the second frequency band receives a WiFi signal of the second frequency band. The WiFi transmitting path of the second frequency band delivers the WiFi signal of the second frequency band to a triplexer. A WiFi transceiving path (140) includes a WiFi receiving path of a third frequency band and a WiFi transmitting path of the third frequency band. The WiFi transmitting path of the third frequency band delivers a WiFi signal of the third frequency band to the triplexer.
Abstract translation: 目的：提供用于三重模式和频带的RF前端模块，不仅支持1.575 GHz的全球定位系统（GPS）信号，2.4 GHz频段的蓝牙信号和WiFi信号，还支持5 GHz频段的WiFi信号 。 构成：蓝牙WiFi收发路径（130）包括蓝牙接收路径，第二频带的WiFi接收路径和第二频带的WiFi发送路径。 第二频带的WiFi接收路径接收第二频带的WiFi信号。 第二频带的WiFi发送路径将第二频带的WiFi信号传送到三路复用器。 WiFi收发路径（140）包括第三频带的WiFi接收路径和第三频带的WiFi发送路径。 第三频带的WiFi发送路径将第三频带的WiFi信号传送到三工器。
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公开(公告)号：KR1020120131737A
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：KR1020110050121
申请日：2011-05-26
Applicant: 전자부품연구원
CPC classification number: H01P1/203 , H01P1/2135 , H01P3/081 , H03H7/12
Abstract: PURPOSE: Band stop filter for RF chock is provided to reduce the size of circuit by forming the multiple strip line patterns on the band stop filter. CONSTITUTION: A band stop filter for RF chock comprises the multiple strip line patterns on each of the multiple laminated ground plates(62,64). One end of each strip line pattern is connected to the strip line pattern of the other end and hole formed at the lower part. The other end of each strip line pattern is connected to the end and hole of the strip line pattern at the upper part. The whole strip line pattern connected with each of the strip pattern comprises the open stub of λ(lambda)/4. The whole strip line pattern connected with each of the strip pattern has the coil shape.
Abstract translation: 目的：通过在带阻滤波器上形成多条带状线图案，提供RF阻塞的带阻滤波器，以减小电路的尺寸。 构成：用于RF轴承座的带阻滤波器包括在多个层压接地板（62,64）中的每一个上的多个带状线图案。 每个带状线图案的一端连接到形成在下部的另一端和孔的带状线图形。 每条带状线图案的另一端在上部连接到带状线图案的端部和孔。 与每个带状图形连接的整个带状线图案包括λ（λ）/ 4的开口短截线。 与条形图案中的每一个连接的整个带状线图案具有线圈形状。
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公开(公告)号：KR101205430B1
公开(公告)日：2012-11-27
申请号：KR1020100138486
申请日：2010-12-30
Applicant: 전자부품연구원
IPC: G06F1/00
Abstract: 본 발명은 안테나, 필터, 및 IC들의 배치를 최적화하여, 무선 유에스비에 소형화 및 작동에 최적화된 무선 유에스비 모듈에 관한 것으로, 무선 유에스비 모듈은 칩 안테나, 필터, RF 스위치, 페어링 스위치, 고속 스위치, 부스터, 플레쉬 메모리 IC, 발진 IC, 증폭기 IC 및 제 1 및 제 2 전원단, RF/기저대역 UWB 물리계층 및 WUSB 제어부 IC, 및 20-핀 입출력 단자를 포함하는 무선 유에스비 모듈에 있어서, PCB의 상부 표면 상에 형성되며, 발진 IC, 제 1 전원단 및 플레쉬 메모리 IC가 장착되는 제 1 회로 패턴 층; 상기 제 1 회로 패턴 층 상에 형성되며, 전원 공급 배선이 형성되는 제 2 회로 패턴 층; 제 2 회로 패턴 층 상에 형성되며, 접지 배선이 형성되는 제 3 회로 패턴 층; 및 제 3 회로 패턴 층 상부에 형성되며, 그 일 측에 20-핀 입출력 단자가 형성되는 제 4 회로 패턴 층을 포함하며, 칩 안테나, 필터, RF 스위치, 페어링 스위치, 고속 스위치, 부스터, 제 2 전원단, 및 RF/기저대역 UWB 물리계층 및 WUSB 제어부 IC는 제 4 회로 패턴 층 상부에 실장되며, RF 스위치는 칩 안테나와 필터 사이에 위치하며, 증폭기 IC는 필터에 이웃하며, RF/기저대역 UWB 물리계층 및 WUSB 제어부 IC는 필터 및 20-핀 입출력 단자 사이에 위치하며, 부스터, 고속 스위치, 페어링 스위치 및 제 2 전원 IC는 20-핀 입출력 단자, 칩 안테나 및 RF/기저대역 UWB 물리계층 및 WUSB 제어부 IC 사이에 배치된다.
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公开(公告)号：KR1020120124302A
公开(公告)日：2012-11-13
申请号：KR1020110042128
申请日：2011-05-03
Applicant: 전자부품연구원
CPC classification number: H01L24/82 , H01L2224/24 , H01L2924/15311 , H01L2924/00012
Abstract: PURPOSE: A silicon interposer and manufacturing method thereof are provided to form a penetration silicon connector having low loss by forming a thick insulation layer using a lamination process. CONSTITUTION: A silicon wafer(100) is integrated to a thin film passive device like a thin film capacitor(C) and a thin film register. A penetration silicon connector(110) executes the electrode role with the upper surface of the silicon wafer. Insulation layers(120,130) are provided for insulting both surfaces of the penetration silicon connector. An upper connection electrode(140) and a lower connection electrode(150) are individually formed on the lower surface of the penetration silicon connector and the upper surface of the penetration silicon surface in order to electrically connect the upper connection electrode and the lower connection electrode to the penetration silicon connector. The silicon board of a silicon interposer(10) includes the penetration silicon connector and electric wirings for an upper connection electrode and a lower connection electrode.
Abstract translation: 目的：提供硅插入件及其制造方法，以通过使用层压工艺形成厚的绝缘层来形成具有低损耗的穿透硅连接器。 构成：将硅晶片（100）集成到诸如薄膜电容器（C）和薄膜寄存器的薄膜无源器件中。 穿透硅连接器（110）与硅晶片的上表面执行电极作用。 绝缘层（120,130）被设置用于绝缘穿透硅连接器的两个表面。 上连接电极（140）和下连接电极（150）分别形成在穿透硅连接器的下表面和穿透硅表面的上表面上，以便电连接上连接电极和下连接电极 穿透硅连接器。 硅插入件（10）的硅基板包括用于上连接电极和下连接电极的穿透硅连接器和电布线。
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公开(公告)号：KR101161579B1
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：KR1020100037800
申请日：2010-04-23
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H04B1/50
Abstract: 송수신용 다이플렉서를 이용한 RF 프런트 엔드 모듈이 제공된다. 본 RF 프런트 엔드 모듈은, 포트들 중 일부를 송신신호 입력에 이용하고, 포트들 중 다른 일부를 수신신호 출력에 이용하는 송수신용 신호전달부 및 송수신용 신호전달부를 통해 전달받은 송신신호를 방사하고 수신된 수신신호를 상기 송수신용 신호전달부로 전달하는 안테나를 포함한다. 이에 의해, RF 프런트 엔드 모듈에서 개별로 설계 및 구현되고 있는 송신용 또는 수신용 다이플렉서를 하나의 송수신용 다이플렉서로 구현함에 따라 송신용과 수신용 모두 적용될 수 있어 부품의 활용도가 높아지게 된다.
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