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公开(公告)号：WO2014175687A1
公开(公告)日：2014-10-30
申请号：PCT/KR2014/003619
申请日：2014-04-24
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01L21/28
CPC classification number: H01L23/5226 , H01L21/76805 , H01L21/76843 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L23/5222 , H01L23/5225 , H01L23/5227 , H01L23/5228 , H01L23/528 , H01L23/5329 , H01L28/10 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명에 따른 반도체 소자용 배선을 형성하는 방법은 실리콘 기판의 제1면을 선택적으로 식각하여 소정의 패턴을 형성하는 단계, 상기 소정의 패턴이 형성된 부분을 포함하는 상기 제1면의 선택된 영역을 금속층으로 코팅하는 단계, 식각된 부분을 채우고 상기 코팅된 금속층을 덮도록, 상기 제1면에 유기물을 형성하는 단계, 상기 유기물에 비아 홀을 형성하고, 상기 비아 홀을 통해서 금속 배선으로 상기 코팅된 금속층과 연결하는 단계, 그리고 식각된 부분에 형성된 금속층의 일부가 제거되도록 상기 제1면과 대응되는 제2면을 갈아내는 단계를 포함한다.
Abstract translation: 根据本发明的用于形成用于半导体器件的布线的方法包括：选择性地蚀刻硅衬底的第一表面以形成预定图案; 涂覆有金属层，所述第一表面的选定区域包含形成所述预定图案的部分; 在第一表面上形成有机材料以填充蚀刻部分并覆盖涂覆的金属层; 在有机材料中形成通孔，并通过通孔将金属布线连接到涂覆的金属层; 并研磨对应于第一表面的第二表面以去除在蚀刻部分中形成的金属层的一部分。
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公开(公告)号：KR102013884B1
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：KR1020170176295
申请日：2017-12-20
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01L23/66 , H01L23/552 , H01L23/538 , H01L23/28 , H01L23/485 , H01L25/07
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公开(公告)号：KR101879933B1
公开(公告)日：2018-07-19
申请号：KR1020160058995
申请日：2016-05-13
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01L23/373 , H01L23/29 , H01L23/053 , H01L23/055 , H01L23/522 , H01L23/498 , H01L21/78 , H01L23/48
CPC classification number: H01L21/568 , H01L2224/04105 , H01L2224/19 , H01L2924/18162
Abstract: 본발명의일실시예에따른반도체패키지는적어도하나이상의수용홀을포함하며, 상기수용홀을중심으로일정간격이격되어, 복수개로분할된베이스기판, 상기수용홀에실장되는적어도하나이상의반도체칩 및상기수용홀의내측면과상기반도체칩 사이의이격공간에형성되는충진부재를포함한다.
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公开(公告)号：KR1020170133886A
公开(公告)日：2017-12-06
申请号：KR1020160065262
申请日：2016-05-27
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01L23/373 , H01L23/367 , H01L23/488 , H01L23/482
Abstract: 본발명은적어도하나이상의수용홀을포함하며, 금속재질로형성되는베이스기판, 상기수용홀에실장되는적어도하나이상의반도체칩, 상기반도체칩의각 측면과후면, 상기수용홀의내측면, 상기베이스기판의후면에형성되는중간층및 상기중간층상에, 상기수용홀의내측면과상기반도체칩 사이의이격공간에충진되고, 상기반도체칩의후면및 상기베이스기판의후면을커버하도록, 솔더재질로형성되고, 후면이균일하게평탄화된방열부재를포함하는반도체패키지를제공한다.
Abstract translation: 本发明包括至少一个接收孔，金属基底基板，在至少一个半导体芯片，每个侧面和后面，所述半导体芯片的所述容纳孔的内表面的，底板被安装在形成在容纳孔 在中间层和形成在背面侧的中间层，填充在所述容纳孔的内表面和该半导体芯片之间的间隔空间，它形成在焊料材料的背面和覆盖半导体芯片的基础衬底的后表面， 提供了包括在后表面中平坦化的散热构件的半导体封装。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101607259B1
公开(公告)日：2016-03-29
申请号：KR1020140187007
申请日：2014-12-23
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01L27/108 , H01L21/8242
CPC classification number: H01L27/108
Abstract: 본발명은수동소자및 그제조방법에관한것이다. 본발명에 MIM(Metal Insulator Metal) 커패시터는기판의일면상에형성된커패시터박막패턴, 커패시터박막패턴이형성된기판을식각하여형성된트렌치(trench), 트렌치를충진하면서기판상에형성되어있으며커패시터를구성하는금속층들을노출시키는커패시터용배선홀들이형성되어있는절연층및 IM 커패시터용배선홀들에도전성물질을충진하여형성된커패시터전극배선을포함하고, 기판의타면은트렌치에형성된절연층이노출되도록연마되어있는것을특징으로한다. 본발명에따르면, 기판의타면즉, 수동소자가형성되는기판의일면과대향하는반대면이연마되어트렌치에형성된절연층이노출된구조를갖기때문에, 인접단위소자로의전기적누설의통로를원천적으로차단하여전기적손실을차단할수 있고, 이에따라, 최종제품인수동소자의고주파영역에서의전기적특성이크게향상되는효과가있다.
Abstract translation: 无源器件及其制造方法技术领域本发明涉及无源器件及其制造方法。 本发明的金属绝缘体金属（MIM）电容器包括：形成在基板的一个平面上的电容器薄膜图案; 通过蚀刻形成有电容器薄膜图案的基板而形成的沟槽; 绝缘层，其在填充沟槽的同时形成在衬底上，并且具有用于暴露构成电容器的金属层的电容器的线槽; 以及电容电极线，其通过将导电材料填充到用于IM电容器的线槽中而形成。 抛光衬底的另一个平面，使得形成在沟槽上的绝缘层可以被暴露。 根据本发明，由于形成在作为与被动元件形成的基板的一个平面相对的基板的另一平面的沟槽中的绝缘层具有绝缘层露出的结构， 该装置可以通过基本上阻挡泄漏到相邻单元装置的电流而阻断电气损耗，因此可以改善作为最终产品的无源装置的高频区域中的电气特性。
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公开(公告)号：KR101582612B1
公开(公告)日：2016-01-05
申请号：KR1020140052324
申请日：2014-04-30
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 본발명은동축관통실리콘비아구조체에관한것이다. 본발명은중심폴(pole)의측벽을둘러싸는캐버티(cavity)가형성되어있는기판, 상기중심폴의측벽과상면에형성되어있는내부도전체, 상기캐버티의측벽과상기캐버티의측벽상부에서외곽으로연장되는기판의일부에형성된외부도전체및 상기내부도전체와상기외부도전체를전기적으로절연시키도록상기캐버티를포함하는영역에형성된충전절연층을포함하여구성된다. 본발명에따르면, 고단차비를갖는실리콘구조를 TSV 코어메탈(core metal)의일부분으로사용함으로써, 고단차비도금공정의어려움을해결하고, 도금시간을단축시켜쉽고빠르게동축관통실리콘비아구조체를제조할수있다.
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公开(公告)号：KR1020150074872A
公开(公告)日：2015-07-02
申请号：KR1020130163059
申请日：2013-12-24
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01L23/12
CPC classification number: G03F7/20 , H01L21/0337 , H01L23/12 , H01L23/481 , H01L23/522 , H01L24/97
Abstract: 본발명에따른인터포저기판의제조방법은제1 마스크를정렬하고, 제1 노광량을이용하여기판을감광하는단계, 상기제1 마스크와다른패턴을가진제2 마스크를정렬하고, 제2 노광량을이용하여기판을감광하는단계, 상기감광된기판을식각하여홈을형성하는단계, 그리고상기홈을금속으로채워서상기기판에금속배선을형성하는단계를포함한다.
Abstract translation: 根据本发明的用于制造插入器基板的方法包括以下步骤：通过使用第一曝光剂量对准第一掩模并使基板曝光; 对准具有与第一掩模的图案不同的图案的第二掩模，并且通过使用第二曝光剂量将基板曝光于光; 通过蚀刻暴露的基板形成凹槽; 并且通过用金属填充凹槽在基底上形成金属丝。
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公开(公告)号：KR101434415B1
公开(公告)日：2014-08-26
申请号：KR1020120148457
申请日：2012-12-18
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 본 발명은 GPS 및 ISM 대역의 다이플렉서 및 RF 수신 모듈에 대하여 개시한다. 본 발명의 일면에 따른 RF 통신 모듈은 안테나를 통해 수신된 듀얼(Dual) 대역의 무선 신호에서, 제1 주파수 대역의 GPS 신호, 제2 주파수 대역의 블루투스 신호 또는 와이파이 신호를 분리하여 출력하는 다이플렉서; 상기 다이플렉서에 의해 분리된 상기 제1 주파수 대역의 GPS 신호를 수신하는 GPS 수신 블록; 및 상기 다이플렉서에 의해 분리된 상기 제2 주파수 대역의 블루투스 신호를 수신하는 블루투스 수신 블록, 상기 제2 주파수 대역의 와이파이 신호를 수신하는 와이파이 수신 블록, 및 상기 제2 주파수 대역의 와이파이 신호를 상기 다이플렉서로 전달하는 와이파이 송신 블록을 포함하는 블루투스-와이파이 송수신 블록을 포함하는 것을 특징으로 한다.
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公开(公告)号：KR101376765B1
公开(公告)日：2014-03-21
申请号：KR1020110146070
申请日：2011-12-29
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01L23/64
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 본발명은인터포저나이와등가의기판을사용함이없이능동소자 IC나수동소자를몰딩하여패키지함으로써몰딩패키지의가격을낮추고사이즈를작게함은물론이고전기적인연결이확실하게이루어질수 있도록한 인터포저가필요없는몰딩패키지제조방법에관한것이다. 본발명의인터포저가필요없는몰딩패키지제조방법은금속박판위에능동소자나수동소자의단자가연결될부위를마스킹한상태에서솔더레지스트를도포하여접속단자를형성하는 (a) 단계; 상기접속단자에능동소자나수동소자를실장한상태에서본딩을수행하여상기접속단자와능동소자나수동소자를전기적으로연결하는 (b) 단계및 능동소자나수동소자를에워싸도록패키지용수지로몰딩을수행하는 (c) 단계를포함하여이루어진다. 전술한구성에서, 상기 (a) 단계이전에상기금속박판을점착성분을갖는캐리어에접합하는 (pa) 단계및 상기 (c) 단계이후에상기캐리어를제거하는 (d) 단계를더 구비한것을특징으로한다. 상기 (a) 단계에서형성된상기접속단자에금 도금을수행하는것을특징으로한다.
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