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公开(公告)号：KR101607259B1
公开(公告)日：2016-03-29
申请号：KR1020140187007
申请日：2014-12-23
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01L27/108 , H01L21/8242
CPC classification number: H01L27/108
Abstract: 본발명은수동소자및 그제조방법에관한것이다. 본발명에 MIM(Metal Insulator Metal) 커패시터는기판의일면상에형성된커패시터박막패턴, 커패시터박막패턴이형성된기판을식각하여형성된트렌치(trench), 트렌치를충진하면서기판상에형성되어있으며커패시터를구성하는금속층들을노출시키는커패시터용배선홀들이형성되어있는절연층및 IM 커패시터용배선홀들에도전성물질을충진하여형성된커패시터전극배선을포함하고, 기판의타면은트렌치에형성된절연층이노출되도록연마되어있는것을특징으로한다. 본발명에따르면, 기판의타면즉, 수동소자가형성되는기판의일면과대향하는반대면이연마되어트렌치에형성된절연층이노출된구조를갖기때문에, 인접단위소자로의전기적누설의통로를원천적으로차단하여전기적손실을차단할수 있고, 이에따라, 최종제품인수동소자의고주파영역에서의전기적특성이크게향상되는효과가있다.
Abstract translation: 无源器件及其制造方法技术领域本发明涉及无源器件及其制造方法。 本发明的金属绝缘体金属（MIM）电容器包括：形成在基板的一个平面上的电容器薄膜图案; 通过蚀刻形成有电容器薄膜图案的基板而形成的沟槽; 绝缘层，其在填充沟槽的同时形成在衬底上，并且具有用于暴露构成电容器的金属层的电容器的线槽; 以及电容电极线，其通过将导电材料填充到用于IM电容器的线槽中而形成。 抛光衬底的另一个平面，使得形成在沟槽上的绝缘层可以被暴露。 根据本发明，由于形成在作为与被动元件形成的基板的一个平面相对的基板的另一平面的沟槽中的绝缘层具有绝缘层露出的结构， 该装置可以通过基本上阻挡泄漏到相邻单元装置的电流而阻断电气损耗，因此可以改善作为最终产品的无源装置的高频区域中的电气特性。
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公开(公告)号：KR101434415B1
公开(公告)日：2014-08-26
申请号：KR1020120148457
申请日：2012-12-18
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 본 발명은 GPS 및 ISM 대역의 다이플렉서 및 RF 수신 모듈에 대하여 개시한다. 본 발명의 일면에 따른 RF 통신 모듈은 안테나를 통해 수신된 듀얼(Dual) 대역의 무선 신호에서, 제1 주파수 대역의 GPS 신호, 제2 주파수 대역의 블루투스 신호 또는 와이파이 신호를 분리하여 출력하는 다이플렉서; 상기 다이플렉서에 의해 분리된 상기 제1 주파수 대역의 GPS 신호를 수신하는 GPS 수신 블록; 및 상기 다이플렉서에 의해 분리된 상기 제2 주파수 대역의 블루투스 신호를 수신하는 블루투스 수신 블록, 상기 제2 주파수 대역의 와이파이 신호를 수신하는 와이파이 수신 블록, 및 상기 제2 주파수 대역의 와이파이 신호를 상기 다이플렉서로 전달하는 와이파이 송신 블록을 포함하는 블루투스-와이파이 송수신 블록을 포함하는 것을 특징으로 한다.
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公开(公告)号：KR101322330B1
公开(公告)日：2013-10-28
申请号：KR1020110050121
申请日：2011-05-26
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 본 발명에서는 외부로부터 제공되는 DC 전원은 증폭기와 같은 능동 회로에 제공하고, 증폭하고자 하는 주파수 신호에서 DC 전원과 상기 능동 회로 간의 연결을 오픈(open)시키는 RF 초크에 관한 것으로서, 인덕터 소자의 설계를 배제한 기판에 인쇄된 형태의 RF 초크용 대역 저지 필터가 제안된다.
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公开(公告)号：KR1020120038750A
公开(公告)日：2012-04-24
申请号：KR1020100100375
申请日：2010-10-14
Applicant: 전자부품연구원
CPC classification number: H01P1/203 , H01P1/2088 , H01P3/08 , H04B1/10
Abstract: 본 발명은 전원 노이즈 제거 필터로 사용되는 기존의 칩 커패시터와 칩 인덕터의 설계를 인쇄회로기판에 인쇄된 패턴 형태로 설계함으로써, 칩 커패시터와 인덕터의 개수를 줄여서 제품 단가를 절감하고, 더불어 모듈의 크기를 최소화할 수 있다.
Abstract translation: 目的：提供电源电路，使用印刷图案类型的噪声去除滤波器去除与现有芯片组件相对应的芯片电容器和芯片电感器。 构成：印刷电路板包括多个层。 印刷电路板上印有一个滤光片。 滤波器包括向安装在印刷电路板中的集成电路的电源输入端子发送电力的第一线路图案。 滤波器包括具有通过通孔连接到第一线图案的分流短截线功能的第二线图案。 第二线路模式将由集成电路内的电路装置的操作产生的噪声信号通过电源输入端反馈到电压源。
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公开(公告)号：KR101062151B1
公开(公告)日：2011-09-05
申请号：KR1020090082318
申请日：2009-09-02
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 듀얼 밴드 무선 LAN용 프론트 엔드 모듈은 듀얼 PAM(Dual Power Amplifier Module) IC, 저역 및 고역 수신용 대역 통과 필터들(Rx BPFs), 저역 및 고역 발신용 저역 통과 필터(Tx LPFs), 수신 다이플렉서, 발신 다이플렉서, 매칭단, 및 스위치 IC를 포함하는 듀얼 밴드 무선 LAN용 프론트 엔드 모듈에 있어서, 상기 매칭단, 상기 저역 및 고역 수신용 대역 통과 필터들, 및 상기 저역 발신용 저역 통과 필터를 일 측에 내장하는 하부 LTCC 기판; 상기 하부 LTCC 기판 상부에 형성되며, 상기 고역 발신용 저역 통과 필터, 상기 수신 다이플렉서, 및 상기 발신 다이플렉서를 내장하는 상부 LTCC 기판; 및 상기 상부 LTCC 기판 상에 각각 장착되는 상기 듀얼 PAM IC 및 상기 스위치 IC를 포함한다.
듀얼, 무선 LAN, 프론트 엔드 모듈-
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公开(公告)号：KR1020100137164A
公开(公告)日：2010-12-30
申请号：KR1020090055454
申请日：2009-06-22
Applicant: 전자부품연구원
CPC classification number: H03H7/12 , H03H7/0115 , H03H7/065 , H03H7/075 , H03H7/32
Abstract: PURPOSE: By using the parasitic capacitor formed between the wirings and earth plate the low-pass filter and their layout structure form the low-pass filter. CONSTITUTION: The first and the second inductor(L1, L2) are serially connected between the first and the second end(P1, P2). The first and the second capacitor are respectively parallely connected with the first and the second inductor. The first parasitic capacitor(C11) is in other words at least formed for the first step and the first GND for the connecting point between the first and the second inductor and the first GND for the second end and the first GND the middle in one place.
Abstract translation: 目的：通过使用布线和接地板之间形成的寄生电容，低通滤波器及其布局结构形成低通滤波器。 构成：第一和第二电感器（L1，L2）串联连接在第一和第二端（P1，P2）之间。 第一和第二电容器分别与第一和第二电感器并联连接。 换句话说，第一寄生电容器（C11）至少形成为第一级，第一GND用于第一和第二电感器之间的连接点，第一GND用于第二端，第一GND为一个中间 。
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公开(公告)号：KR1020100122258A
公开(公告)日：2010-11-22
申请号：KR1020090041209
申请日：2009-05-12
Applicant: 전자부품연구원
IPC: H01P1/205
CPC classification number: H01P1/205 , H01P1/2088 , H01P7/065 , H05K1/0221
Abstract: PURPOSE: The ultra-wideband construct of filter and printed circuit board including the same directly embodies the construct of filter in the printed circuit board used for the specific module. The chip filter purchasing cost and chip filter built-in cost are reduced. CONSTITUTION: In the lowest side(100) and top surface(700) of the PCB substrate, the front side ground metal pattern is formed. The resonator circuit pattern is formed in the second metal layer of the second dielectric layer(400) top. Capacitors for the matching property improvement are formed in the first metal layer of the first dielectric layer(200) top.
Abstract translation: 目的：过滤器和印刷电路板的超宽带结构包括相同的直接体现了用于特定模块的印刷电路板中的滤波器结构。 芯片滤波器采购成本和芯片滤波器内置成本降低。 构成：在PCB基板的最下面（100）和顶面（700）上，形成前侧接地金属图案。 谐振器电路图案形成在第二介电层（400）顶部的第二金属层中。 用于匹配性能改进的电容器形成在第一介电层（200）顶部的第一金属层中。
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公开(公告)号：KR1020130139688A
公开(公告)日：2013-12-23
申请号：KR1020120063359
申请日：2012-06-13
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: A variable capacitor includes a lower electrode formed on a substrate, a dielectric layer formed on the lower electrode layer, and an upper electrode formed on the dielectric layer. The lower electrode and the upper electrode are parallel to form a comb shape. The comb shape of the upper electrode intersects with the comb shape of the lower electrode.
Abstract translation: 可变电容器包括形成在基板上的下电极，形成在下电极层上的电介质层和形成在电介质层上的上电极。 下电极和上电极平行形成梳状。 上电极的梳形与下电极的梳形形状相交。
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公开(公告)号：KR101192367B1
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：KR1020110031700
申请日：2011-04-06
Applicant: 전자부품연구원
Abstract: 본 발명에서는 외부로부터 제공되는 DC 전원은 증폭기와 같은 능동 회로에 제공하고, 증폭하고자 하는 주파수 신호에서 DC 전원과 상기 능동 회로 간의 연결을 오픈(open)시키는 RF 초크에 관한 것으로서, 인덕터 소자의 설계를 배제한 기판에 인쇄된 형태의 RF 초크용 대역 저지 필터가 제안된다.
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