Abstract:
PURPOSE: A method and an apparatus for pulsed laser deposition using dielectric barrier discharge and a metal oxide thin film fabricated by the same method are provided to improve the doping efficiency by supplying nitrogen atom of the active state to a pulsed laser deposition apparatus. CONSTITUTION: An apparatus for pulsed laser deposition using dielectric barrier discharge comprises a dielectric barrier discharge unit(110) and a pulsed laser deposition unit(120). The dielectric barrier discharge unit comprises a dielectric barrier tube(111), a metal electrode(112), and a gas supply area(113) and a RF generator. The dielectric barrier tube supplies a space for the micro discharge. The metal electrode is included within the dielectric barrier tube. The gas supply area supplies the air to the dielectric barrier tube for dissociating. The RF generator applies the power in the metal electrode. The pulsed laser deposition unit comprises a chamber(121), a substrate(122), a substrate holder(123), a target(124), a target holder(125) and a light source(126). The chamber supplies the growth space of the thin film.
Abstract:
PURPOSE: A thin film transistor is provided to form a gate insulating film in a double layer structure of at least one first and second dielectric films with different permittivity, thereby minimizing hysteresis of the thin film transistor. CONSTITUTION: A thin film transistor comprises a channel layer(102) and a gate insulating film(105). The channel layer is formed by an oxide semiconductor. The gate insulating film comprises one or more first and second dielectric films. Permittivity of the first dielectric film is different from permittivity of the second dielectric film. A source electrode(103) and a drain electrode(104) are respectively installed on right and left of a substrate(101) of the channel layer. A gate electrode(106) is installed on the gate insulating film.
Abstract:
박막 트랜지스터는, 금속을 포함하는 도전 물질로 이루어지는 패시배이션(passivation) 층을 포함할 수 있다. 상기 박막 트랜지스터는 게이트 전극; 상기 게이트 전극상에 위치하는 게이트 절연막; 상기 게이트 절연막상에 위치하는 채널층; 상기 채널층과 접촉하며 서로 이격된 소스 전극 및 드레인 전극; 및 상기 채널층상에 상기 소스 전극 및 상기 드레인 전극 각각과 이격하여 위치하며, 금속을 포함하는 도전 물질로 이루어지는 패시배이션 층을 포함할 수 있다. 상기 패시배이션 층을 이용하여 채널층에 대한 빛, 산소, 수분 및/또는 불순물의 투과를 차단할 수 있으며 박막 트랜지스터의 전기적 특성을 향상시킬 수 있다.
Abstract:
PURPOSE: An oxide semiconductor thin film transistor with silicon is provided to have a light transmitting feature which is larger than 80% in a visible light area, thereby using the transistor as a switching device, a driving device, or an electrode device. CONSTITUTION: A gate electrode(11) is located on a substrate(100). A gate insulating layer(12) is located on the gate electrode. A channel layer(13) is located on the gate insulating layer. The channel layer forms a mobile channel of electrons between a source electrode(14a) and a drain electrode(14b). The channel layer is made of an oxide semiconductor with silicon.
Abstract:
박막 트랜지스터의 제조 방법은, 게이트 전극 및 상기 게이트 전극과 접촉하는 절연막을 형성하는 단계; 은이 도핑된 산화아연을 포함하여 이루어지는 채널층을 형성하는 단계; 및 상기 채널층과 접촉하며, 서로 이격된 소스 전극 및 드레인 전극을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 채널층을 형성하는 단계는, 은이 도핑된 산화아연으로 이루어지는 타겟 물질에 레이저를 조사하여 기화시키는 단계; 및 기화된 타겟 물질을 박막으로 증착하여 상기 채널층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 또한, 상기 박막 트랜지스터의 제조 방법은, 상기 채널층 내의 산소 공공을 감소시키기 위하여, 기체 분위기에서 상기 채널층을 가열하는 단계를 더 포함할 수 있다. 박막 트랜지스터는, 은이 도핑된 산화아연을 포함하여 이루어지는 채널층을 포함할 수 있다. 박막 트랜지스터, TFT, 산화물 반도체, 산화아연, 은 도핑
Abstract:
박막 트랜지스터는, 서로 이격된 소스 전극 및 드레인 전극; 제1 층, 및 상기 제1 층을 적어도 부분적으로 둘러싸고 상기 소스 전극 및 상기 드레인 전극과 접촉하는 제2 층을 포함하는 채널층; 상기 채널층, 상기 소스 전극 및 상기 드레인 전극과 접촉하는 게이트 절연막; 및 상기 게이트 절연막과 접촉하는 게이트 전극을 포함할 수 있다. 이때 상기 제1 층의 저항은 상기 제2 층의 저항 이하일 수 있다. 또한, 상기 제1 층의 캐리어 농도는 상기 제2 층의 캐리어 농도 이상일 수 있다. 이와 같이 구성된 박막 트랜지스터는 향상된 구동 특성을 가지며, 제조 과정에서 추가적인 열처리 공정을 필요로 하지 않으므로 저온 공정이 용이하다. 박막 트랜지스터, 매설층, 이중 채널, 이중층, 2단 채널층, 갈륨 도핑, 갈륨아연산화물, 산화물 반도체
Abstract:
PURPOSE: A thin film transistor applying an asymmetric electrode structure and a manufacturing method thereof are provided to form a channel at a low resistance state by asymmetrically forming a source electrode and a drain electrode around a channel layer. CONSTITUTION: A gate insulation layer(12) is located on a gate electrode(11). A source electrode(14a), a channel layer(13), and a drain electrode(14b) are located on the gate insulation layer. The source electrode and the drain electrode are asymmetrically formed around the channel layer. The channel layer includes a first surface and a second surface. The source electrode and the drain electrode are contacted with both ends of the channel layer.
Abstract:
PURPOSE: A method for forming a ZnO based thin film co-doped with silver and a group III element and a thin film formed by the method are provided to reduce oxygen vacancy in a thin film by heat after the thin film is formed, thereby enhancing the p type conductive feature of the thin film. CONSTITUTION: A target material and a substrate are co-doped with silver and a group III element(S11). The target material and the substrate are heated(S12). The target material is vaporized by irradiating laser on the target material(S13). The vaporized target material is deposited on the substrate as a thin film(S14). The thin film is processed by heat(S15).
Abstract:
PURPOSE: A doped nanowire based on zinc oxide using physical synthesis is provided to synthesize zinc oxide-based nanowire with a stack shape by a dopant using a chamber with hot-wall and pulse laser deposition. CONSTITUTION: A doped nanowire based on zinc oxide is manufactured by the steps of: vaporizing a target material including zinc oxide doped with a dopant by irradiating laser to the target material; and depositing the vaporized target material on a substrate. The dopant is selected from the group consisting of the gallium, aluminum, boron, arsenic, phosphorus, gold, antimony, lithium, nitrogen, copper, silicon, tungsten and niobium.