전계 발광형 표시소자 및 그것의 제조 방법
    21.
    发明授权
    전계 발광형 표시소자 및 그것의 제조 방법 有权
    전계발광형표시소자및그것의제조방법

    公开(公告)号:KR100934451B1

    公开(公告)日:2009-12-29

    申请号:KR1020080048546

    申请日:2008-05-26

    Abstract: 본 발명의 전계 발광형 표시소자 및 그것의 제조 방법은, 기판의 상부에 분말형 형광체로 코팅된 후막 형광층의 상부에 박막 형광층을 증착하여 구성함으로써, 박막 형광층을 통해 후막 형광층으로 수분이 침투하는 것을 방지하여 사용 수명 시간을 더욱 길게 함과 아울러, 고휘도의 백색 발광이 가능하도록 하는 효과를 제공하게 된다.
    분말형, 후막, 박막, 바인더, 백색 발광, 전계 발광

    Abstract translation: 目的:提供一种电致发光显示装置及其制造方法,以通过在厚膜荧光粉层上沉积薄膜荧光粉层来执行高亮度的白光。 构成:第一电极层(12)形成在基板(11)上,并且是金属电极层。 厚膜荧光粉层(13)形成在第一电极层上,并且包括粉末蓝色荧光粉和粘合剂。 在厚膜荧光粉层上形成薄膜荧光粉层(14)以保护厚膜荧光粉层,并包括橙色荧光粉。 在薄膜荧光层上形成绝缘层(15)。 第二电极层(16)形成在绝缘层上,并且是透明导电膜。 保护层(17)形成在第二电极层上。

    금속 패턴 형성 방법
    25.
    发明授权
    금속 패턴 형성 방법 有权
    一种形成金属图案的方法

    公开(公告)号:KR101481464B1

    公开(公告)日:2015-01-15

    申请号:KR1020130061049

    申请日:2013-05-29

    Abstract: 본 발명은 금속 패턴 형성 방법에 관한 것으로서, 구체적으로는 반도체의 포토 리소그래피(photo lithography) 공정에 있어 금속 막의 식각을 위한 에칭(etching) 공정 및 포토 레지스트(Photo Resist: PR) 제거 공정을 생략한 금속 패턴 형성 방법에 관한 것이다.
    본 발명의 실시예에 따르면, 반도체의 포토 리소그래피(photo lithography) 공정에 있어 에칭(etching) 공정 및 포토 레지스트(Photo Resist: PR) 제거 공정을 생략함으로써, 에칭 공정에 수반되는 환경 유해 물질의 배출을 억제하여 친환경적 금속 패턴 형성 공정을 구현할 수 있고 나아가 공정 절차의 단순화를 통해 대량 생산에 유리할 수 있다. 또한, 상기 포토 레지스트 패턴 구조물을 별도로 제거하지 않고 위 포토 레지스트 패턴 구조물을 금속 패턴의 절연 재료로 활용함으로써 간편한 방식으로 금속간 절연효과가 우수한 패턴을 형성할 수 있다.

    기판에 금속 패턴을 형성하는 금속 패턴 형성 방법 및 이에 의해 제조된 기판
    26.
    发明公开
    기판에 금속 패턴을 형성하는 금속 패턴 형성 방법 및 이에 의해 제조된 기판 无效
    用于在其上制造的基板和基板上形成金属图案的金属图案形成方法

    公开(公告)号:KR1020120084448A

    公开(公告)日:2012-07-30

    申请号:KR1020110005814

    申请日:2011-01-20

    Abstract: PURPOSE: A method for forming a metal pattern on a substrate and the substrate manufactured by the same are provided to reduce manufacturing costs and time by removing an etching process. CONSTITUTION: An upper surface of a substrate(10) is processed by an RIE(Reactive Ion Etching). A mask pattern(11) is formed on the processed upper surface of the substrate. A metal thin film layer(12a,12b) is formed on the upper surface of the mask pattern. The metal thin film layer is removed from the upper surface of the mask pattern.

    Abstract translation: 目的:提供一种在基板上形成金属图案的方法和由其制造的基板,以通过去除蚀刻工艺来降低制造成本和时间。 构成:通过RIE(反应离子蚀刻)处理衬底(10)的上表面。 在基板的经处理的上表面上形成掩模图案(11)。 在掩模图案的上表面上形成金属薄膜层(12a,12b)。 金属薄膜层从掩模图案的上表面去除。

    고압전 계수 박막의 제조방법
    27.
    发明授权
    고압전 계수 박막의 제조방법 有权
    具有高压电常数的薄压电薄膜的制造方法

    公开(公告)号:KR101138239B1

    公开(公告)日:2012-04-26

    申请号:KR1020100059644

    申请日:2010-06-23

    Abstract: 본 발명은 고압전 계수 박막의 제조방법에 관한 것으로, 납 전구체 용액에 지르코늄/티타늄 전구체 용액을 혼합하여 PZT 용액을 제조한 후 C1-C10 알콕시알콜 및 에틸렌글리콜을 첨가하고 증류하여 PZT 졸-겔 용액을 제조한 다음, 이를 기판상에 코팅 및 열처리함으로써 고압전 계수 박막을 제조할 수 있다.
    또한 납/아연/니오비움 전구체 용액에 지르코늄/티타늄 전구체 용액을 혼합하여 PZN-PZT 용액을 제조한 후 C1-C10 알콕시알콜 및 에틸렌글리콜을 첨가하고 증류하여 PZN-PZT 졸-겔 용액을 제조한 다음, 이를 기판상에 코팅 및 열처리함으로써 고압전 계수 박막을 제조할 수 있다.

    무기전계발광소자 및 그 제조방법
    28.
    发明授权
    무기전계발광소자 및 그 제조방법 有权
    无机电致发光器件及其制造方法

    公开(公告)号:KR101064166B1

    公开(公告)日:2011-09-15

    申请号:KR1020090078199

    申请日:2009-08-24

    Abstract: 본 발명은, 무기전계발광소자 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 기판을 준비하는 단계, 상기 기판 위에 하부전극을 형성하는 단계, 상기 하부전극 위에 습식 공정으로 형광층을 형성하는 단계, 상기 형광층 위에 상부전극을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하며, 이와 같은 본 발명에 의해 박막에 가까운 두께의 치밀하고 균일한 형광체를 형성하여, 휘도가 증가되고 낮은 전압에서도 구동이 가능하며, 수명이 증가된 무기전계발광소자를 제공할 수 있다.
    무기전계발광소자, 무기 EL, EL, 형광층, 습식 코팅

    In-situ 스퍼터링 공정을 통한 메탈 메쉬의 생성 방법
    30.
    发明公开
    In-situ 스퍼터링 공정을 통한 메탈 메쉬의 생성 방법 无效
    通过使用现场溅射过程产生金属网的现场方法

    公开(公告)号:KR1020170016249A

    公开(公告)日:2017-02-13

    申请号:KR1020150109734

    申请日:2015-08-03

    Inventor: 이성의 김현석

    Abstract: 스퍼터링장치내에제 1 타겟금속을위치시키는단계; 제 1 반응가스와제 2 반응가스를상기스퍼터링장치로주입하고, 플라즈마반응을통해버퍼층을기판상에증착하는단계; 상기제 1 반응가스를상기스퍼터링장치로주입하고, 플라즈마반응을통해상기버퍼층상에전극층을증착하는단계; 및상기제 1 반응가스와제 2 반응가스를상기스퍼터링장치로주입하고, 플라즈마반응을통해흑화층을상기전극층상에증착하는단계를포함하는것을특징으로하는본 발명의일 실시예에따른메탈메쉬의생성방법이개시된다.

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