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公开(公告)号：KR1019960019623A
公开(公告)日：1996-06-17
申请号：KR1019940028808
申请日：1994-11-03
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/11
Abstract: 본발명은반도체패키지방법에관한것으로, 특히 3층포토레지스트(Photoresist)를이용하여플립칩본딩(Flip-Chip Bonding)용솔더범프(Solder Bump)를형성하는방법에관한것이다. 본발명은상기의목적을달성하기위해, 기판절연용실리콘질화막과댑핑용실리콘질화막이형성된실리콘기판에칩이본딩될부분의솔더범프형성을위한공정으로서증착될금속의크기를조절하기위한 1차네가티브(Negative) 포토레지스트와리프트오프(Lift off)를위한전면노광된 2차포지티브(Positive) 포토레지스트와, 그리고또한증착면의크기를조절하기위한 3차포지티브(Positive) 포토레지스트로구성되어지며, 솔더범프형성시용이한리프트오프(Lift off)를위한 3층으로형성된 30㎛이상의두꺼운후막공정으로솔더범프를형성하는것을특징으로한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种形成用于使用焊锡凸块（焊锡凸块），特别是三层光致抗蚀剂（光致抗蚀剂）的方法，涉及一种半导体封装，倒装芯片键合（倒装芯片接合）。 本发明是主要用于调节金属大小将被沉积作为形成为了实现上述目的，该适配器卡平壤，硅部分氮化物膜的芯片粘接到硅衬底的衬底隔离氮化硅膜，其上形成有焊料凸块的方法 负（负）光致抗蚀剂和剥离（剥离）在曝光光致抗蚀剂的第二正（正）和，并且还变得构成的第三正（正）的光致抗蚀剂，以控制沉积表面的尺寸的 其特征在于：用于形成具有易剥离工艺的焊料凸块，厚膜比30㎛厚形成焊料凸点时的三个层形成，（剥离）。
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公开(公告)号：KR100163737B1
公开(公告)日：1999-04-15
申请号：KR1019940035169
申请日：1994-12-19
IPC: G02B6/00
Abstract: 본 발명은 결합하고자 하는 광소자의 한부분을 정렬마크로 설정하고, 광섬유의 코어(30)(직경 10㎛)를 다른 하나의 정렬마크로 설정한 후 이들 정렬마크를 카메라(19)를 통하여 봄으로서 확대된 상을 육안으로 확인하면서 X 스테이지(4), Y 스테이지(5), Z 스테이지(7), θ 스테이지(6)를 움직여 두개의 정렬마크가 중첩되도록 수동정렬하고, 이와 같은 방법에 의해 정렬된 광소자를 레이저 웰딩방법을 이용하여 기계적으로 고정키는 광소자의 광정렬방법 및 그 장치에 관한 것으로서, 정렬의 정확성을 갖고 대량생산을 하므로써 생산비를 절감할 수 있으며 또한 레이저 웰딩에 의해 고정하기 때문에 결합 후 신뢰도가 매우 높은 모듈을 제작할 수 있도록 하는 장점이 있다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100149129B1
公开(公告)日：1998-12-01
申请号：KR1019950034145
申请日：1995-10-05
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01S5/022
Abstract: 본 발명은 레이저 다이오드 모듈의 제조방법에 관한 것으로, 전송선위에 직접 레이저 다이오드를 접합하는 공정과, 레이저 다이오드의 p-축 전극을 넓은 접지면에 와이어 본딩하는 공정과, 레이저 다이오드의 온도 감지를 위해 서미스터를 넓은 접지면에 접합하는 공정을 포함하는 것으로, 초고속 전송용 레이저 다이오드 모듈의 제조시 보다 조립공정을 단순화시켜 간편하게 작업을 할 수 있고, 고주파 특성의 향상 및 열 특성을 개선하며, 작업 도중에 제품의 신뢰도를 간편하게 측정할 수 있도록 하므로써 제품의 품위를 향상시킬 수 있도록 한 것이다.
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公开(公告)号：KR100155508B1
公开(公告)日：1998-10-15
申请号：KR1019940032106
申请日：1994-11-30
IPC: H01L31/02
CPC classification number: G02B6/4232
Abstract: 본 발명은 자기 정렬된 광섬유-광소자 결합장치의 제조방법은 실리콘 기판의 표면에 제1 절연막을 형성하고 이 제1 절연막의 상부에 소정 이격 거리를 갖는 금속 패드를 형성하는 공정과; 상기 제1 절연막과 금속 패드의 상부에 제2 절연막을 형성하는 공정과; 상기 제2 절연막의 상부에 금속 패드의 주위와 소정 부분이 중첩되며 대응하는 제1 개구와 광섬유가 실장될 광섬유의 직경과 상기 실리콘 기판의 표면으로부터 V-홈에 실장된 광섬유 코아 중심의 높이의 상관관계에 의해 결정되는 폭을 갖는 제2 개구를 갖는 감광막을 형성하는 공정과, 상기 감광막을 마스크로 사용하여 상기 제1 및 제2 개구에 의해 노출된 상기 제1 및 제3 절연막을 제거하여 실리콘 기판과 금속 패드를 노출시키는 공정과; 상기 감광막을 제거하고 상기 제1 및 제2 절연막을 식각 마스크로 이용하여 상기 실리콘 기판의 노출된 부분에 V-홈을 형성하는 공정과; 상기 금속 패드의 상부에 솔더 범프를 형성하는 공정을 구비한다.
따라서, V-홈과 솔더 범프 사이의 정렬 오차의 발생을 방지하여 본딩된 광소자와 실장된 광섬유 사이의 광결합 효율을 향상시킬 수 있다.-
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公开(公告)号：KR1019970031116A
公开(公告)日：1997-06-26
申请号：KR1019950039680
申请日：1995-11-03
IPC: H01S3/09
Abstract: 본 발명은 광증폭용 레이저 다이오드 모듈 및 그의 제조방법에 관한것이다. 좀더 구체적으로, 본 발명은 레이저 다이오드 구성부품의 변위를 최소할 수 있으며 기계적 및 열적으로 안정된 구성을 지녀 우수한 광증폭 성능을 발휘할 수 있는 광증폭용 레이저 다이오드 모듈 및 전기한 레이저 다이오드 모듈을 간단한 공정에 의해 경제적으로 제조할 수 있는 방법에 관한 것이다. 본 발명의 레이저 다이오드 모듈은 외부환경으로 부터 내부의 구성부품을 보호하기 위한 패키지(21) 내부에, 레이저 다이오드(24)에서 발생된 열을 패키지(21)의 외부로 방출하기 위한 냉각소자(23)가 구성되고, 전기한 냉각소자(23) 위에 펌핑용 빛을 방출하는 레이저 다이오드(24)가 히트싱크(25) 상에 형성되고, 전기한 히트싱크(25) 및 모니터 포토다이오드 마운트(34)가 세라믹 지지체(26) 상에 형성되며, 전기한 세라믹 지지체(26)와 냉각소자(23) 사이에는 광섬유 페룰(27)을 지지하기 위한 웰드베이스(31)가 형성되고, 전기한 레이저 다이오드(24)에 맞추어 광정열된 광섬유(36)를 지지하기 의한 광섬유 페룰(27)이 광섬유(36)의 일단을 감싸면서 전기한 웰드베이스(31)의 일면을 관통하여 삽입형성되고, 전기한 광섬유 페룰(27)을 웰드베이스(31)의 일면에 고정시키기 위한 축대칭 구조의 광섬유 페룰 하우징(32)이 전기한 광섬유 페룰(27)과 웰드베이스(31)의 일면에 레이저 용접되어 구성된다.
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公开(公告)号：KR1019970007467B1
公开(公告)日：1997-05-09
申请号：KR1019930027218
申请日：1993-12-10
IPC: H01L23/28
Abstract: An impedance matched package structure and method thereof is provided to improve the production cost using simple process. The package structure comprises: an impedance matched Au wire(4a) attached on a surface of substrate(1) for transferring a signal from IC chip(10) through a bonding wire(11a); a sidewall electrode(7) for surface mounting to PCB(printed circuit board) through a via(6); a solder preventing layer(8) for preventing spread of solder; and a metal cap(12) for protecting the chip(10) from the external noise. Thereby, it is possible to reduce the manufacturing cost and protect from external noise by using the metal cap and the impedance-matched substrate.
Abstract translation: 提供阻抗匹配封装结构及其方法，以便使用简单的工艺来提高生产成本。 封装结构包括：安装在基板（1）的表面上的阻抗匹配金线（4a），用于通过接合线（11a）传送来自IC芯片（10）的信号; 用于通过通孔（6）表面安装到PCB（印刷电路板）的侧壁电极（7）; 防止焊料扩散的防焊层（8）; 以及用于保护芯片（10）免受外部噪声的金属盖（12）。 由此，可以通过使用金属盖和阻抗匹配基板来降低制造成本并防止外部噪声。
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