公开(公告)号：KR100940529B1

公开(公告)日：2010-02-10

申请号：KR1020080007736

申请日：2008-01-25

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 윤호경 ,  최광성 ,  문종태

IPC: H01G4/40 ,  H01F27/00 ,  H01L27/02

Abstract: 본 발명은 수직방향으로 형성된 인덕터 및 인덕터를 포함하는 전자 소자에 관한 것으로, 보다 상세하게는 절연층의 상면에 수직한 방향으로 인덕터를 형성함으로써 표면적의 손실을 최소화하고 고효율의 임피던스를 달성할 수 있는 인덕터 및 이를 포함하는 전자 소자에 관한 것이다. 본 발명에 따른 인덕터는 상기 절연층 상에 형성된 복수의 도체선; 및 상기 절연층 내에 수직 방향으로 형성되고 상기 복수의 도체선을 전기적으로 연결하는 비아로 구성된다. 본 발명에서 제안한 인덕터를 포함하는 전자 소자나 보드를 제작하는 경우에는 인덕터가 전자 소자 또는 보드 내에서 최소의 면적을 차지하면서 높은 인덕턴스를 제공할 수 있다. 특히, 전자 소자나 보드의 표면에서 인덕터가 차지하는 면적을 획기적으로 감소시킬 수 있어 생산단가를 줄일 수 있게 된다.
인덕터, 전자 소자, 수직, PCB, LTCC

公开(公告)号：KR100926747B1

公开(公告)日：2009-11-16

申请号：KR1020070114866

申请日：2007-11-12

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 엄용성 ,  문종태

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/81136 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electrically conductive adhesive capable of performing a flip-chip bonding process using a low melting point solder without requiring a sophisticated control technology and a method for flip-chip bonding using the same. SOLUTION: The present electrically conductive adhesive includes a polymer resin having a thermosetting property, a low melting point solder ball dispersed in the polymer resin and an electrically non-conductive ball, which is dispersed in the polymer resin, having a higher melting point than the low melting point solder ball. By including the electrically non-conductive ball in the electrically conductive adhesive for controlling a gap between a semiconductor chip and a substrate, a low cost flip-chip bonding process can be performed by merely controlling the pressure without requiring the other sophisticated control technology, and thereby the processing time can be shortened and the yield of the products can be increased. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Abstract translation: ＆lt; P＆gt;要解决的问题：提供一种能够使用低熔点焊料执行倒装芯片接合工艺的导电粘合剂，而不需要复杂的控制技术和使用该技术的倒装芯片接合方法。 解决方案：本发明的导电粘合剂包括具有热固性的聚合物树脂，分散在聚合物树脂中的低熔点焊球和分散在聚合物树脂中的不导电球，其具有更高的 熔点比低熔点锡球高。 通过在用于控制半导体芯片和基板之间的间隙的导电粘合剂中包括不导电球，可以通过仅需控制压力来执行低成本的倒装芯片接合工艺，而无需其他复杂的控制技术，并且 从而缩短处理时间，提高产品的成品率。 ＆lt; P＆gt;版权所有：（C）2009，JPO＆amp; INPIT

公开(公告)号：KR1020090015780A

公开(公告)日：2009-02-12

申请号：KR1020070129929

申请日：2007-12-13

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 이용욱 ,  김현탁 ,  윤선진 ,  오수영 ,  문종태

IPC: H01L29/417 ,  H01L29/49 ,  H01L29/72 ,  G02B6/35

Abstract: An optical induced switching apparatus comprising the metal-insulator transition(MIT) device is provided to optical-induce the unit element of MIT element array by controlling a light with proper light switch module. In an optical induced switching apparatus, a light switch module comprises a light source. The optical detecting device is combined with the light switch module, and it prevents a light or an electromagnetic wave outputted in the light switch module. The optical detecting device senses the light and it turns a device ON/OFF. The optical detecting device includes an MIT thin film and an MIT element array. When the light is radiated on the MIT device, the MIT generating voltage is moved. The MIT element is formed by laminating a bottom electrode, the MIT thin film and transparent electrode successively.

Abstract translation: 提供了一种包括金属 - 绝缘体转变（MIT）器件的光感应开关装置，通过用适当的光开关模块控制光来光学诱导MIT元件阵列的单元元件。 在光感应开关装置中，光开关模块包括光源。 光检测装置与光开关模块组合，防止在光开关模块中输出的光或电磁波。 光学检测装置感测光，并且打开/关闭装置。 光学检测装置包括MIT薄膜和MIT元件阵列。 当灯在MIT设备上被照射时，MIT产生电压被移动。 MIT元件通过层叠底部电极，MIT薄膜和透明电极而形成。

公开(公告)号：KR1020080105972A

公开(公告)日：2008-12-04

申请号：KR1020080007736

申请日：2008-01-25

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 윤호경 ,  최광성 ,  문종태

IPC: H01G4/40 ,  H01F27/00 ,  H01L27/02

Abstract: An inductor and electric component including the inductor are provided to dispose inductor to the vertical direction on the electric component or board so that the surface area loss by the inductors placed toward the existing horizontal direction is minimized and the impedance of the high efficiency is provided. An inductor and electric component including the inductor comprise the following features. In a plurality of insulating layers(or, the dielectric layer : 41) formed in substrate, the inductor is formed into the vertical direction toward the substrate(40). The inductor which is vertical to the substrate is formed as a conductor line(42) is formed on each insulating layer and the separated conductor line is connected through the insulating layer by using the via(43). The via is the conductor which is formed as the connection line which is used in order to electrically connect each insulating layers and is formed inside each insulating layer in order to pass through the upper side and lower-part of the insulating layer. The inductor is the spiral type structure rotating to a plurality of insulating layer inner sides(or, the outer side).

Abstract translation: 提供了包括电感器的电感器和电子部件以将电感器设置在电气部件或电路板上的垂直方向上，使得被放置在现有水平方向上的电感器的表面积损耗最小化，并提供高效率的阻抗。 包括电感器的电感器和电气部件包括以下特征。 在形成于基板的多个绝缘层（或电介质层41）中，电感器形成为朝向基板（40）的垂直方向。 形成垂直于基板的电感器，因为在每个绝缘层上形成导线（42），并且通过使用通孔（43）通过绝缘层连接分离的导线。 通孔是形成为用于连接每个绝缘层并且形成在每个绝缘层内部以便穿过绝缘层的上侧和下部的连接线的导体。 电感器是旋转到多个绝缘层内侧（或外侧）的螺旋型结构。

公开(公告)号：KR100696205B1

公开(公告)日：2007-03-20

申请号：KR1020050078708

申请日：2005-08-26

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 최광성 ,  정용덕 ,  강영식 ,  전동석 ,  김제하 ,  문종태

IPC: G02B6/42

CPC classification number: G02F1/0121 ,  G02B6/4201 ,  G02B6/4279 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명은 고주파(RF) 신호를 광섬유를 통해 전송하는 ROF(Radio over Fiber) 방식의 통신 시스템에 사용되는 광 모듈에 관한 것으로, 광소자와, 외부회로로부터 입력되는 고주파 신호를 상기 광소자로 전달하기 위한 신호선과, 상기 신호선의 소정 부분에 형성되며 고주파 신호를 통과시키고 직류 성분을 차단하는 필터와, 상기 신호선과 독립적으로 위치하며 일단이 상기 광소자와 연결되는 저항을 포함하며, 상기 저항에 의해 상기 신호선에서 본 입력 임피던스가 정합되는 것을 특징으로 한다.
상기 광소자의 동작을 위해 공급되는 바이어스 전압은 상기 광소자와 필터 사이의 신호선에 연결된 인덕터를 통해 인가되며, 이 때 상기 필터에 의해 바이어스 전압이 상기 외부회로로 전달되는 것이 차단된다. 상기 외부회로로부터 입력되는 고주파 신호를 증폭하기 위해 상기 외부회로와 상기 필터 사이에 증폭기가 연결될 수 있다.
광 모듈, 광소자, 필터, 종단 저항, 임피던스 정합

公开(公告)号：KR100587950B1

公开(公告)日：2006-06-08

申请号：KR1020030059026

申请日：2003-08-26

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 김종덕 ,  최병석 ,  이종현 ,  윤호경 ,  최광성 ,  문종태

IPC: H04B10/07 ,  H04B10/2581

CPC classification number: H01S5/0612 ,  H01S5/0683 ,  H01S5/0687

Abstract: 1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야
본 발명은 파장분할다중화시스템에서 다중파장 안정화를 위한 광출력-파장 감시 장치에 관한 것임.
2. 발명이 해결하려고 하는 기술적 과제
본 발명은 파장분할다중화(WDM) 시스템에서 광출력-파장을 감시하기 위해 장치의 소형화 및 일체화, 광정렬의 정밀화, 그리고 유연한 파장감시특성을 보정할 수 있는 다중파장 안정화를 위한 광출력-파장 감시 장치를 제공하고자 함.
3. 발명의 해결방법의 요지
본 발명은 레이저 광원 제어기와, TEC(Thermo Electric Cooler) 제어기, 온도 제어기와, 마이크로 프로세서를 포함하는 광출력-파장 감시 시스템에 적용되는 광출력-파장 감시 장치에 있어서, 상기 레이저 광원 제어기의 제어 신호에 따라 빛을 발하기 위한 레이저 광원; 상기 레이저 광원으로부터의 빔의 발산 각도를 조절하기 위한 시준수단; 상기 시준수단에서 출력된 레이저 출력 세기를 감지하기 위한 광출력 감시수단; 상기 시준수단에서 출력된 레이저 출력을 필터링하기 위한 필터링수단; 상기 필터링수단에서 출력된 파장을 감지하기 위한 광파장 감시수단; 상기 광출력 감시수단이 부착되는 제 1 마운팅수단; 상기 광파장 감시수단이 부착되는 제 2 마운팅수단; 상기 제1 마운팅 수단과 상기 제2 마운팅수단 사이에 상기 필터링수단이 위치되도록 상기 제 1 마운팅수단과 상기 제 2 마운팅수단이 설치되는 기판; 상기 온도제어기의 제어를 받으며 상기 필터링수단에 열을 제공하여 상기 필터링수단의 온도를 변화시키기 위한 발열수단; 및 상기 필터링수단의 온도를 감지하여 상기 온도 제어기로 제공하는 제 1 온도감지수단을 포함함.
4. 발명의 중요한 용도
본 발명은 광통신 시스템 등에 이용됨.
파장분할다중화, WDM, 광통신, 에탈론, 광출력, 파장, 감시, 안정화

公开(公告)号：KR1020050030022A

公开(公告)日：2005-03-29

申请号：KR1020030066331

申请日：2003-09-24

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 최광성 ,  엄용성 ,  윤호경 ,  김종덕 ,  문종태

IPC: H01P5/00

Abstract: A vertical coplanar waveguide and a micro-strip line interconnection apparatus and an optical module using the same are provided to simplify distribution of electric field by using a coplanar waveguide without a ground side instead of a grounded coplanar waveguide. A coplanar waveguide(95) is composed of the first dielectric substrate(100), a plurality of grounded side strips(105a,105b) formed on an edge of an upper surface of the first dielectric substrate(100), and the first conductive strip(110) formed in a center of the upper surface of the first dielectric substrate(100). A micro-strip line(115) is composed of the second dielectric substrate(120), the second conductive strip(125) formed on a center of an upper surface of the second dielectric substrate(120), and a ground side formed on a bottom surface of the second dielectric substrate(120). An edge of the coplanar waveguide(95) is bonded to an edge of the micro-strip line(115) to be arranged perpendicularly to each other. The grounded side strip is electrically connected to the ground side. The first conductive strip is electrically connected to the second conductive strip(125) through a side of the first dielectric substrate(100).

Abstract translation: 提供垂直共面波导和微带线路互连装置以及使用其的光学模块，以通过使用没有接地侧的共面波导而不是接地的共面波导来简化电场的分布。 共面波导（95）由第一电介质基板（100），形成在第一电介质基板（100）的上表面的边缘上的多个接地侧条（105a，105b）和第一导电条 （110），形成在所述第一电介质基板（100）的上表面的中心。 微带线（115）由第二电介质基板（120），形成在第二电介质基板（120）的上表面的中心上的第二导电带（125）和形成在第二电介质基板 第二电介质基板（120）的底表面。 共面波导（95）的边缘被结合到微带线（115）的边缘以彼此垂直布置。 接地的侧条电连接到接地侧。 第一导电带通过第一电介质基板（100）的一侧电连接到第二导电带（125）。

公开(公告)号：KR1020050021801A

公开(公告)日：2005-03-07

申请号：KR1020030059026

申请日：2003-08-26

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 김종덕 ,  최병석 ,  이종현 ,  윤호경 ,  최광성 ,  문종태

IPC: H04B10/07 ,  H04B10/2581

CPC classification number: H01S5/0612 ,  H01S5/0683 ,  H01S5/0687

Abstract: PURPOSE: A light output-wavelength monitoring system for stabilizing multi-wavelength in a WDM(Wavelength Division Multiplexing) system is provided to fabricate a small optical output-wavelength monitoring unit and have excellent assembly productivity and excellent wavelength monitoring capability with respect to multiple channels. CONSTITUTION: A laser source controller(350) controls a laser source. A light output-wavelength monitoring unit(300) monitors light and wavelength outputted from the laser source. A TEC(Thermo Electric Cooler) controller(330) fixes etalon at a specific temperature by controlling a heater of the light output-wavelength monitoring unit(300) and a temperature sensor attached at an upper portion of the heater. A comparator(360) compares a light output signal and a wavelength signal monitored by the light output-wavelength monitoring unit(300). A processing unit(340) controls a temperature of an input current/laser source with respect to the laser source by comparing the compared signal value and a pre-set value.

Abstract translation: 目的：提供用于稳定WDM（波分复用）​​系统中的多波长的光输出波长监测系统，以制造小型光输出波长监测单元，并具有优异的组装生产率和相对于多个通道的出色的波长监测能力 。 构成：激光源控制器（350）控制激光源。 光输出波长监视单元（300）监视从激光源输出的光和波长。 通过控制光输出波长监测单元（300）的加热器和附接在加热器上部的温度传感器，TEC（Thermo Electric Cooler）控制器（330）将特定温度下的标准具固定。 比较器（360）比较光输出信号和由光输出波长监视单元（300）监测的波长信号。 处理单元（340）通过比较比较的信号值和预设值来控制输入电流/激光源相对于激光源的温度。

公开(公告)号：KR1020030042287A

公开(公告)日：2003-05-28

申请号：KR1020010073008

申请日：2001-11-22

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 엄용성 ,  문종태

IPC: H01L31/0203

Abstract: PURPOSE: A wafer level package for an optical device is provided to efficiently deal with an optical device having several hundreds of microns in width, length and thickness and easily perform an optical module packaging process by providing a standardized optical device packaging method not affected by the size of the optical device through a wafer level package process. CONSTITUTION: A wafer(1) is prepared. The optical device(7) exposes a bonding pad(5), attached and fixed to the upper portion of the wafer by using adhesive(3). A passivation layer(9) protects and supports the optical device in parallel with the surface of the optical device, formed on the wafer. A redistribution pad(11) is formed on the passivation layer, electrically connected to the bonding pad.

Abstract translation: 目的：提供一种用于光学器件的晶片级封装，以有效地处理宽度，长度和厚度几百微米的光学器件，并通过提供不影响光学器件封装的标准化光学器件封装方法，轻松执行光学模块封装过程 通过晶片级封装过程的光学器件的尺寸。 构成：制备晶片（1）。 光学装置（7）通过使用粘合剂（3）暴露粘合垫（5），粘合垫（5）附着并固定在晶片的上部。 钝化层（9）与形成在晶片上的光学器件的表面平行地保护和支撑光学器件。 在钝化层上形成再分配焊盘（11），电连接到焊盘。

公开(公告)号：KR1019980046383A

公开(公告)日：1998-09-15

申请号：KR1019960064708

申请日：1996-12-12

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 문종태 ,  이상환 ,  주관종 ,  송민규 ,  김홍만

IPC: H01S3/101

Abstract: 본 발명은 레이저 다이오드를 실리콘 기판에 플립칩 접합하여 수동 정렬용 광통신용 서브 모듈을 제조시 레이저 다이오드의 접합 정밀도를 증대시키는 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일면에 따른, 레이저 다이오드의 접합 정밀도 증대방법은, 레이저 다이오드(3)를 브이홈(1)이 구비된 실리콘 기판(6)위에 접합시, 상기한 레이저 다이오드(3)의 일면 중앙부에 실리콘 기판(6)과의 표면 경도값의 차이가 상대적으로 큰 부드러운 솔더 스탠드 오프(5)를 형성하고 실리콘 기판(6)과 플립칩 접합하여, 접합 압력에 의해 발생하는 미소 어긋남을 상기한 스탠드 오프(5)의 두께 감소를 통하여 흡수 및 소멸시키도록 하는 것을 특징으로 하며, 본 발명의 또 다른 일면에 따른, 레이저 다이오드의 접합 정밀도 증대방법은, 레이저 다이오드(13)를 브이홈(11)이 구비된 실리콘 기판(16) 위에 접합시, 상기한 레이저 다이오드(13)의 일면 중앙부에 높은 열전도율을 지닌 골드 스탠드 오프(15)를 형성하고, 실리콘 기판(16)의 브이홈(11)의 말단부에 솔더 � ��착용 블이홈(11a)을 추가로 형성한 다음, 상기한 솔더 증착용 브이홈(11a) 내에 실리콘 기판(16)과의 표면 경도값의 차이가 상대적으로 큰 부드러운 솔더(20)를 열증착하여, 상기한 실리콘 기판(16)과의 플립칩 접합시, 접합 압력에 의해 발생하는 미소 어긋남을 상기한 솔더 증착용 브이홈(11a) 내의 솔더(20)가 흡수 및 완충시키도록 하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 플립칩 접합 후에도 초기 정렬이 정확히 유지되는 효과를 가질 수 있을 뿐만 아니라, 레이저 다이오드의 작동시 발생하는 열을 스탠드 오프와 솔더 주위로 빠르게 전도 및 소멸시킴으로써, 레이저 다이오드 소자의 신뢰성도 증가시킬 수 있는 효과가 있다.