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公开(公告)号：KR1019950021431A
公开(公告)日：1995-07-26
申请号：KR1019930027219
申请日：1993-12-10
IPC: H01L23/02
Abstract: 본 발명은 반도체 패키지장치 및 그 제조방법에 관한 것으로 특히 플라스틱 패키지를 이용한 휴대 전화기 고주파(RF) 수신부 다중칩 모듈의 구조 및 제조방법에 관한 것으로 임피던스 정합을 고려한 리드프레임 및 다중칩 모듈 배선 기판을 사용하고 저잡음증폭기(L7A), 혼합기(Mlxer), VCO의 bare칩을 사용하여 flip chop 본딩을 사용하여 다중칩 모듈기판상 제작된 저항, 인덕터, 캐패시터를 소자잔 정합회로의 일부로 사용하며 다중칩 모듈과 리드 프레임의 리드간 본딩 와이어를 정합회로로 사용한후 플라스틱 몰딩을 함으로써 휴대전화기 RF수신부의 소형화 및 고주파 특성을 꾀할 수 있도록 한 것임.
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公开(公告)号：KR1019950021430A
公开(公告)日：1995-07-26
申请号：KR1019930027218
申请日：1993-12-10
IPC: H01L23/28
Abstract: 본 발명은 반도체 집적회로장치 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로 임피던스 정합된 저가격의 고주파 집적 회로용 패키지의 구조 및 제조방법에 관한 것으로 열전도도나 유전율을 고려한 기관에 각 리이드에 해당하는 패턴을 후막공정을 이용하여 금 후막 도선을 제작하고 칩이 다이본딩될 부분을 접지될 수 있도록 넓게 퍼지도록 만들고,이곳에 칩을 다이본딩 하고 리이드에 해당하는 금 후막 도선에 와이어 본딩하여 전기적으로 연결을 이루고, 칩의 접지본딩패드로 부터 칩이 다이본딩된 접지후막면에 다수의 와이어 본딩을 함으로써 칩이 전기적으로 접지되도록 한다. 이렇게 만들어진 기판을 모자모양의 금속뚜껑을 접지된 후막에 닿도록 땜납을 이용하여 부각시킴으로써 칩에 대해서 전기적으로 완전히 접지됨으로써 외부잡음에 대해서 보호되도록 한다.
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公开(公告)号：KR1019950004507A
公开(公告)日：1995-02-18
申请号：KR1019930013085
申请日：1993-07-12
IPC: H01L23/04
Abstract: 본 발명은 리드 프레임을 이용한 전력소자용 플라스틱 패키지 장치 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 종래의 전력소자 칩에서 발생되는 열, 플라스틱 패키지에서 발생하는 균열, 임피던스 정합 등의 문제들을 해결하기 위하여 리드 프레임에 방열판을 부착하는 공정과, 전력소자 칩과 열팽창계수 차이에서 발생되는 열응력을 제거하는 공정과, 고주파 특성을 향상을 위해 리드를 임피던스 정합되도록 제조하고, 노이즈 차폐를 하기 위한 공정과, 에폭시를 이용하여 플라스틱 몰딩을 하는 공정들로서 상기 문제점을 해결하여 플라스틱 패키지의 신뢰성을 향상시키고 공정의 단순화 및 대량 생산화가 될 수 있다.
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公开(公告)号：KR1019950000095B1
公开(公告)日：1995-01-09
申请号：KR1019910024263
申请日：1991-12-24
IPC: H01L21/56
Abstract: The method improves the characteristics of the package of the semiconductor device by adopting the metal pattern film instead of conventional wire bonding. The method comprises (a) step for forming the MPFC: a hole is shaped on the both sides of the thin copper layer (20) as the same size with semiconductor chip (1), bump (16) forming process on the both sides of the copper layer (20) after deposition of the dry film, pattern forming process on the both sides of the metal layer (14)(15) by wet etching, insulator layer etching process on the both sides of the copper layer (20); (b) step for connecting the semiconductor chip (1) and lead frame (2); (c) step for plastic molding.
Abstract translation: 该方法通过采用金属图案膜而不是常规的引线接合来改善半导体器件的封装的特性。 该方法包括（a）用于形成MPFC的步骤：在薄铜层（20）的两侧上形成与半导体芯片（1）相同尺寸的孔，在两侧形成凸块（16） 在沉积干膜之后的铜层（20），通过湿蚀刻在金属层（14）（15）的两侧上的图案形成工艺，在铜层（20）的两侧上进行绝缘体蚀刻工艺; （b）用于连接半导体芯片（1）和引线框架（2）的步骤; （c）塑料成型步骤。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1019930014849A
公开(公告)日：1993-07-23
申请号：KR1019910024263
申请日：1991-12-24
IPC: H01L21/56
Abstract: 본 발명은 고주파용 반도체 장치의 칩(혹은 다이(die))를 플라스틱 팩키지(packaging)하는 방법에 관한 것으로 인쇄회로기판 제조방법으로 양면동박판(20)에 MPFC(Metal Pattern Film Carrier)의 패턴을 형성한 후, MPFC를 사용하여 반도체칩(1)과 리드프레임(2)을 접속하고 이어 플라스틱으로 몰딩(molding)하는 단계를 포함함으로써 종래의 와이어 본딩(wire bonding)에서 생기는 와이어 인덕턴스 및 몰딩시의 와이어 끊김등과 같은 결점을 보완하여 장치의 조립공정을 향상시킨다.
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公开(公告)号：KR100170484B1
公开(公告)日：1999-03-30
申请号：KR1019950050525
申请日：1995-12-15
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L21/321
Abstract: 본 발명은 슬러리 공급장치가 내설된 화학적 기계적 웨이퍼 연마장치에 관한 것이다.
좀 더 구체적으로, 본 발명은 웨이퍼의 화학적 기계적(chemical mechanical polishing) 연마공정시 웨이퍼의 일부가 연마장치의 플레이튼(platen) 외부로 노출되도록 하고, 웨이퍼의 하부에서 스터러(stirrer)에 의해 균일하게 혼합된 슬러리(slurry)를 웨이퍼의 전체면에 공급함으로써, 웨이퍼의 평탄화를 증진시킬 수 있는 슬러리 공급장치가 내설된 화학적 기계적 웨이퍼 연마장치에 관한 것이다.
본 발명의 화학적 기계적 연마장치는, 슬러리(6)를 충진하기 위한 슬러리 탱크(7) 내에, 웨이퍼(2)를 장착하기 위한 웨이퍼 캐리어(1)와, 상단에 복수개의 슬러리 공급구(4)가 형성된 연마 패드(3)가 장착되고, 웨이퍼(2)의 연마시 웨이퍼(2)의 일부가 플레이튼(8)의 외부로 노출되도록 상기한 웨이퍼 캐리어(1)와 비동축상으로 플레이튼 회전축(9) 상에 부설되며, 복수개의 슬러리 공급구(4)가 관통형성되어 상기한 웨이퍼 캐리어(1)와의 회전에 의해 웨이퍼(2)를 연마하는 플레이튼(8)이 포함되어 구성된다.-
公开(公告)号：KR1019970052965A
公开(公告)日：1997-07-29
申请号：KR1019950050525
申请日：1995-12-15
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: H01L21/321
Abstract: 본 발명은 슬러리 공급장치가 내설된 화학적 기계적 웨이퍼 연마장치에 관한 것이다.
좀 더 구체적으로, 본 발명은 웨이퍼의 화학적 기계적(chemical mechanical polishing) 연마공정시 웨이퍼의 일부가 연마장치의 플레이튼(platen) 외부로 노출되도록 하고, 웨이퍼의 하부에서 스터러(stirrer)에 의해 균일하게 혼합된 슬러리(slurry)를 웨이퍼의 전체면에 공급함으로써, 웨이퍼의 평탄화를 증진시킬 수 있는 슬러리 공급장치가 내설된 화학적 기계적 웨이퍼 연마장치에 관한 것이다.
본 발명의 화학적 기계적 연마장치는, 슬러리(6)를 충진하기 위한 슬러리 탱크(7) 내에, 웨이퍼(2)를 장착하기 위한 웨이퍼 캐리어(1)와, 상단에 복수개의 슬러리 공급구(4)가 형성된 연마 패드(3)가 장착되고, 웨이퍼(2)의 연마시 웨이퍼(2)의 일부가 플레이튼(8)의 외부로 노출되도록 상기한 웨이퍼 캐리어(1)와 비동축상으로 플레이튼 회전축(9) 상에 부설되며, 복수개의 슬러리 공급구(4)가 관통형성되어 상기한 웨이퍼 캐리어(1)와의 회전에 의해 웨이퍼(2)를 연마하는 플레이튼(8)이 포함되어 구성된다.-
公开(公告)号：KR1019970001892B1
公开(公告)日：1997-02-18
申请号：KR1019930027219
申请日：1993-12-10
IPC: H01L23/02
Abstract: A mobile telephone high-frequency receiving part multi chip module plastic package structure is disclosed. The mobile telephone high-frequency receiving part multi chip module plastic package structure is fomed a low noise amplifying chip(2) and a mixer chip(3) and VCO(voltage control oscillator) on a same semiconductor substrate(1). Thereby, a high speed signal transmission is possible due to a low dielectric constant of polyimide .
Abstract translation: 公开了一种移动电话高频接收部分多芯片模块塑料封装结构。 移动电话高频接收部分多芯片模块塑料封装结构在同一半导体衬底（1）上形成低噪声放大芯片（2）和混频器芯片（3）和VCO（压控振荡器）。 因此，由于聚酰亚胺的低介电常数，高速信号传输是可能的。
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公开(公告)号：KR1019960014645B1
公开(公告)日：1996-10-19
申请号：KR1019930006345
申请日：1993-04-15
Applicant: 한국전자통신연구원
IPC: G02F1/133
Abstract: four unit LCD panels(6) aligned on a glass mother board(8) in 2 x 2 matrix and connected with the glass mother board(8) by transparent adhesive(7); and a driving board for driving the four unit panel(6) independently. Each unit panel(6) has a number of pads(2) at both ends of plural gate lines(3) and a number of source lines(4) for the connection with the driving board, and a number of gate lines(3) are connected to the unit panels connected each other in column and a number of source lines(4) are connected to the unit panels connected each other in row.
Abstract translation: 四个单元LCD面板（6）以2×2矩阵对准在玻璃母板（8）上，并通过透明粘合剂（7）与玻璃母板（8）连接; 以及用于独立地驱动四个单元面板（6）的驱动板。 每个单元面板（6）在多个栅极线（3）的两端具有多个焊盘（2）和用于与驱动板连接的多个源极线（4），以及多个栅极线（3） 连接到以列为单位彼此连接的单元面板，并且多个源极线（4）连接到排成一行的单元面板。
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