公开(公告)号：KR1019950006570B1

公开(公告)日：1995-06-16

申请号：KR1019920006820

申请日：1992-04-22

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 한치문 ,  박천관 ,  정의석 ,  정철환

IPC: H04L12/20

Abstract: The controller improves the efficiency of network cross link by variation of asynchronous communication function. The device includes a packet call control unit(1), a packet bus unit(2), a packet processing unit(3), and the packet assembly/division unit(4). The controller also includes a speed variation and multiple/reverse-multiple means(7) which transfers the output data, an asynchronous communication means(8) which divides the data to the subscriber, a common memory(11) which inputs the character information, a packet assemble/disassemble controller(5), an HDLC communication means(9) which interfaces to the common memory(11), and a control means(10) which has a microprocessor and a control program.

Abstract translation: 控制器通过异步通信功能的变化提高了网络交叉链路的效率。 该设备包括分组呼叫控制单元（1），分组总线单元（2），分组处理单元（3）和分组组合/分离单元（4）。 控制器还包括速度变化和传送输出数据的多/反向多路复用装置（7），将数据划分给用户的异步通信装置（8），输入字符信息的公共存储器（11） 分组组装/分解控制器（5），与公共存储器（11）接口的HDLC通信装置（9）以及具有微处理器和控制程序的控制装置（10）。

公开(公告)号：KR1019930022771A

公开(公告)日：1993-11-24

申请号：KR1019920006820

申请日：1992-04-22

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 한치문 ,  박천관 ,  정의석 ,  정철환

IPC: H04L12/20

Abstract: 본 발명은 전전자 교환기내의 패킷 교환 장치에 구현되는 속도 정합 및 다중/역다중화 제어기에 관한 것이다
본 발명은, 공중 전화망과 ISDN 이 연동하는 경우 ISDN 에서 스위치 장치를 통하여 입력된 표준 속도로 다중화된 공중 전화망의 비동기 단말 가입자의 데이타를 속도 변환과 다중/역다중화 기능을 통하여 공중 전화망에 수용된 가입자가 입력한 속도와 같은 속도로 가입자별로 변환시켜 비동기 통신 기능을 통하여 개별적으로 처리할 수 있게 하므로서, 망사이의 효율적인 연동을 수행할 수 있는 효과가 있다.

公开(公告)号：KR100170484B1

公开(公告)日：1999-03-30

申请号：KR1019950050525

申请日：1995-12-15

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 이진구 ,  윤형진 ,  이응호 ,  정철환 ,  정병훈 ,  장원익 ,  유형준

IPC: H01L21/321

Abstract: 본 발명은 슬러리 공급장치가 내설된 화학적 기계적 웨이퍼 연마장치에 관한 것이다.
좀 더 구체적으로, 본 발명은 웨이퍼의 화학적 기계적(chemical mechanical polishing) 연마공정시 웨이퍼의 일부가 연마장치의 플레이튼(platen) 외부로 노출되도록 하고, 웨이퍼의 하부에서 스터러(stirrer)에 의해 균일하게 혼합된 슬러리(slurry)를 웨이퍼의 전체면에 공급함으로써, 웨이퍼의 평탄화를 증진시킬 수 있는 슬러리 공급장치가 내설된 화학적 기계적 웨이퍼 연마장치에 관한 것이다.
본 발명의 화학적 기계적 연마장치는, 슬러리(6)를 충진하기 위한 슬러리 탱크(7) 내에, 웨이퍼(2)를 장착하기 위한 웨이퍼 캐리어(1)와, 상단에 복수개의 슬러리 공급구(4)가 형성된 연마 패드(3)가 장착되고, 웨이퍼(2)의 연마시 웨이퍼(2)의 일부가 플레이튼(8)의 외부로 노출되도록 상기한 웨이퍼 캐리어(1)와 비동축상으로 플레이튼 회전축(9) 상에 부설되며, 복수개의 슬러리 공급구(4)가 관통형성되어 상기한 웨이퍼 캐리어(1)와의 회전에 의해 웨이퍼(2)를 연마하는 플레이튼(8)이 포함되어 구성된다.

公开(公告)号：KR1019970052965A

公开(公告)日：1997-07-29

申请号：KR1019950050525

申请日：1995-12-15

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 이진구 ,  윤형진 ,  이응호 ,  정철환 ,  정병훈 ,  장원익 ,  유형준

IPC: H01L21/321

Abstract: 본 발명은 슬러리 공급장치가 내설된 화학적 기계적 웨이퍼 연마장치에 관한 것이다.
좀 더 구체적으로, 본 발명은 웨이퍼의 화학적 기계적(chemical mechanical polishing) 연마공정시 웨이퍼의 일부가 연마장치의 플레이튼(platen) 외부로 노출되도록 하고, 웨이퍼의 하부에서 스터러(stirrer)에 의해 균일하게 혼합된 슬러리(slurry)를 웨이퍼의 전체면에 공급함으로써, 웨이퍼의 평탄화를 증진시킬 수 있는 슬러리 공급장치가 내설된 화학적 기계적 웨이퍼 연마장치에 관한 것이다.
본 발명의 화학적 기계적 연마장치는, 슬러리(6)를 충진하기 위한 슬러리 탱크(7) 내에, 웨이퍼(2)를 장착하기 위한 웨이퍼 캐리어(1)와, 상단에 복수개의 슬러리 공급구(4)가 형성된 연마 패드(3)가 장착되고, 웨이퍼(2)의 연마시 웨이퍼(2)의 일부가 플레이튼(8)의 외부로 노출되도록 상기한 웨이퍼 캐리어(1)와 비동축상으로 플레이튼 회전축(9) 상에 부설되며, 복수개의 슬러리 공급구(4)가 관통형성되어 상기한 웨이퍼 캐리어(1)와의 회전에 의해 웨이퍼(2)를 연마하는 플레이튼(8)이 포함되어 구성된다.

公开(公告)号：KR100170483B1

公开(公告)日：1999-03-30

申请号：KR1019950050526

申请日：1995-12-15

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 이진구 ,  윤형진 ,  이응호 ,  정철환 ,  정병훈 ,  장원익 ,  유형준

IPC: H01L21/321

Abstract: 본 발명은 플레이튼에 슬러리 공급장치가 내설된 화학적 기계적 웨이퍼 연마장치에 관한 것이다.
본 발명의 화학적 기계적 웨이퍼 연마장치는 웨이퍼(2)를 장착하기 위한 웨이퍼 캐리어(1)와, 상단에 복수개의 슬러리 공급구(5)가 형성된 연마 패드(4)가 장착되고, 웨이퍼(2)의 연마시 웨이퍼(2)의 일부가 플레이튼(3)의 외부로 노출되도록 상기한 웨이퍼 캐리어(1)와 비동축상으로 플레이튼 회전축(13) 상에 부설되며, 복수개의 슬러리 공급구(5)가 관통형성되고, 하부에는 원통상으로 슬러리(12)가 충진되는 슬러리 탱크(9)가 연설되며, 전기한 슬러리 탱크(9) 하단의 플레이튼 회전축(13) 내부에는 슬러리 탱크(9) 내의 슬러리(12)를 전기한 슬러리 공급구(5)를 통해 연마 패드(4) 상에 공급하기 위한 피스톤(10)이 내설되어, 상기한 웨이퍼 캐리어(1)와의 회전에 의해 웨이퍼(2)를 연마하는 플레이튼(3)이 포함되어 구성된 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：KR1019970052966A

公开(公告)日：1997-07-29

申请号：KR1019950050526

申请日：1995-12-15

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 이진구 ,  윤형진 ,  이응호 ,  정철환 ,  정병훈 ,  장원익 ,  유형준

IPC: H01L21/321

Abstract: 본 발명은 플레이튼에 슬러리 공급장치가 내설된 화학적 기계적 웨이퍼 연마장치에 관한 것이다.
본 발명의 화학적 기계적 웨이퍼 연마장치는 웨이퍼(2)를 장착하기 위한 웨이퍼 캐리어(1)와, 상단에 복수개의 슬러리 공급구(5)가 형성된 연마 패드(4)가 장착되고, 웨이퍼(2)의 연마시 웨이퍼(2)의 일부가 플레이튼(3)의 외부로 노출되도록 상기한 웨이퍼 캐리어(1)와 비동축상으로 플레이튼 회전축(13) 상에 부설되며, 복수개의 슬러리 공급구(5)가 관통형성되고, 하부에는 원통상으로 슬러리(12)가 충진되는 슬러리 탱크(9)가 연설되며, 전기한 슬러리 탱크(9) 하단의 플레이튼 회전축(13) 내부에는 슬러리 탱크(9) 내의 슬러리(12)를 전기한 슬러리 공급구(5)를 통해 연마 패드(4) 상에 공급하기 위한 피스톤(10)이 내설되어, 상기한 웨이퍼 캐리어(1)와의 회전에 의해 웨이퍼(2)를 연마하는 플레이튼(3)이 포함되어 구성된 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：KR100092403B1

公开(公告)日：1995-12-04

申请号：KR1019920006820

申请日：1992-04-22

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 한치문 ,  박천관 ,  정의석 ,  정철환

IPC: H04L12/20

公开(公告)号：KR1019970052592A

公开(公告)日：1997-07-29

申请号：KR1019950050524

申请日：1995-12-15

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 이진구 ,  윤형진 ,  이응호 ,  정철환 ,  정병훈 ,  백종태 ,  유형준

IPC: H01L21/302

公开(公告)号：KR100194613B1

公开(公告)日：1999-06-15

申请号：KR1019950050524

申请日：1995-12-15

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 이진구 ,  윤형진 ,  이응호 ,  정철환 ,  정병훈 ,  백종태 ,  유형준

IPC: H01L21/302

Abstract: 본 발명은 화학적 기계적 웨이퍼 연마공정의 평탄화 증진방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 화학적 기계적 웨이퍼 연마공정의 평탄화 증진방법은, 슬러리 탱크(7) 내에, 웨이퍼(2)의 연마공정시 웨이퍼(2)의 일부가 플레이톤(8)의 외부로 노출되도록 웨이퍼 캐리어(1)와 플레이튼(8)을 비동축상으로 구성하고, 플레이튼 회전축(9)에 스터러(5)를 부설하며, 플레이튼(8) 및 연마 패드(3)에 일정 간격으로 복수개의 슬러리 공급구(4)를 형성한 다음, 슬러리(6)를 상기한 슬러리 탱크(7) 내의 플레이튼(8) 상단까지 충진시키고, 상기한 스터러(5)를 회전시켜 상기한 슬러리 공급구(4)를 통해 혼합된 슬러리(6)를 웨이퍼(2)의 전체면에 공급하면서, 웨이퍼(2)가 장착된 상기한 웨이퍼 캐리어(1)와 패드(3)가 장착된 상기한 플레이튼(8)을 회전시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.