公开(公告)号：KR100194613B1

公开(公告)日：1999-06-15

申请号：KR1019950050524

申请日：1995-12-15

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 이진구 ,  윤형진 ,  이응호 ,  정철환 ,  정병훈 ,  백종태 ,  유형준

IPC: H01L21/302

Abstract: 본 발명은 화학적 기계적 웨이퍼 연마공정의 평탄화 증진방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 화학적 기계적 웨이퍼 연마공정의 평탄화 증진방법은, 슬러리 탱크(7) 내에, 웨이퍼(2)의 연마공정시 웨이퍼(2)의 일부가 플레이톤(8)의 외부로 노출되도록 웨이퍼 캐리어(1)와 플레이튼(8)을 비동축상으로 구성하고, 플레이튼 회전축(9)에 스터러(5)를 부설하며, 플레이튼(8) 및 연마 패드(3)에 일정 간격으로 복수개의 슬러리 공급구(4)를 형성한 다음, 슬러리(6)를 상기한 슬러리 탱크(7) 내의 플레이튼(8) 상단까지 충진시키고, 상기한 스터러(5)를 회전시켜 상기한 슬러리 공급구(4)를 통해 혼합된 슬러리(6)를 웨이퍼(2)의 전체면에 공급하면서, 웨이퍼(2)가 장착된 상기한 웨이퍼 캐리어(1)와 패드(3)가 장착된 상기한 플레이튼(8)을 회전시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：KR100170484B1

公开(公告)日：1999-03-30

申请号：KR1019950050525

申请日：1995-12-15

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 이진구 ,  윤형진 ,  이응호 ,  정철환 ,  정병훈 ,  장원익 ,  유형준

IPC: H01L21/321

Abstract: 본 발명은 슬러리 공급장치가 내설된 화학적 기계적 웨이퍼 연마장치에 관한 것이다.
좀 더 구체적으로, 본 발명은 웨이퍼의 화학적 기계적(chemical mechanical polishing) 연마공정시 웨이퍼의 일부가 연마장치의 플레이튼(platen) 외부로 노출되도록 하고, 웨이퍼의 하부에서 스터러(stirrer)에 의해 균일하게 혼합된 슬러리(slurry)를 웨이퍼의 전체면에 공급함으로써, 웨이퍼의 평탄화를 증진시킬 수 있는 슬러리 공급장치가 내설된 화학적 기계적 웨이퍼 연마장치에 관한 것이다.
본 발명의 화학적 기계적 연마장치는, 슬러리(6)를 충진하기 위한 슬러리 탱크(7) 내에, 웨이퍼(2)를 장착하기 위한 웨이퍼 캐리어(1)와, 상단에 복수개의 슬러리 공급구(4)가 형성된 연마 패드(3)가 장착되고, 웨이퍼(2)의 연마시 웨이퍼(2)의 일부가 플레이튼(8)의 외부로 노출되도록 상기한 웨이퍼 캐리어(1)와 비동축상으로 플레이튼 회전축(9) 상에 부설되며, 복수개의 슬러리 공급구(4)가 관통형성되어 상기한 웨이퍼 캐리어(1)와의 회전에 의해 웨이퍼(2)를 연마하는 플레이튼(8)이 포함되어 구성된다.

公开(公告)号：KR1019970052965A

公开(公告)日：1997-07-29

申请号：KR1019950050525

申请日：1995-12-15

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 이진구 ,  윤형진 ,  이응호 ,  정철환 ,  정병훈 ,  장원익 ,  유형준

IPC: H01L21/321

Abstract: 본 발명은 슬러리 공급장치가 내설된 화학적 기계적 웨이퍼 연마장치에 관한 것이다.
좀 더 구체적으로, 본 발명은 웨이퍼의 화학적 기계적(chemical mechanical polishing) 연마공정시 웨이퍼의 일부가 연마장치의 플레이튼(platen) 외부로 노출되도록 하고, 웨이퍼의 하부에서 스터러(stirrer)에 의해 균일하게 혼합된 슬러리(slurry)를 웨이퍼의 전체면에 공급함으로써, 웨이퍼의 평탄화를 증진시킬 수 있는 슬러리 공급장치가 내설된 화학적 기계적 웨이퍼 연마장치에 관한 것이다.
본 발명의 화학적 기계적 연마장치는, 슬러리(6)를 충진하기 위한 슬러리 탱크(7) 내에, 웨이퍼(2)를 장착하기 위한 웨이퍼 캐리어(1)와, 상단에 복수개의 슬러리 공급구(4)가 형성된 연마 패드(3)가 장착되고, 웨이퍼(2)의 연마시 웨이퍼(2)의 일부가 플레이튼(8)의 외부로 노출되도록 상기한 웨이퍼 캐리어(1)와 비동축상으로 플레이튼 회전축(9) 상에 부설되며, 복수개의 슬러리 공급구(4)가 관통형성되어 상기한 웨이퍼 캐리어(1)와의 회전에 의해 웨이퍼(2)를 연마하는 플레이튼(8)이 포함되어 구성된다.

公开(公告)号：KR1019970052592A

公开(公告)日：1997-07-29

申请号：KR1019950050524

申请日：1995-12-15

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 이진구 ,  윤형진 ,  이응호 ,  정철환 ,  정병훈 ,  백종태 ,  유형준

IPC: H01L21/302

公开(公告)号：KR100170483B1

公开(公告)日：1999-03-30

申请号：KR1019950050526

申请日：1995-12-15

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 이진구 ,  윤형진 ,  이응호 ,  정철환 ,  정병훈 ,  장원익 ,  유형준

IPC: H01L21/321

Abstract: 본 발명은 플레이튼에 슬러리 공급장치가 내설된 화학적 기계적 웨이퍼 연마장치에 관한 것이다.
본 발명의 화학적 기계적 웨이퍼 연마장치는 웨이퍼(2)를 장착하기 위한 웨이퍼 캐리어(1)와, 상단에 복수개의 슬러리 공급구(5)가 형성된 연마 패드(4)가 장착되고, 웨이퍼(2)의 연마시 웨이퍼(2)의 일부가 플레이튼(3)의 외부로 노출되도록 상기한 웨이퍼 캐리어(1)와 비동축상으로 플레이튼 회전축(13) 상에 부설되며, 복수개의 슬러리 공급구(5)가 관통형성되고, 하부에는 원통상으로 슬러리(12)가 충진되는 슬러리 탱크(9)가 연설되며, 전기한 슬러리 탱크(9) 하단의 플레이튼 회전축(13) 내부에는 슬러리 탱크(9) 내의 슬러리(12)를 전기한 슬러리 공급구(5)를 통해 연마 패드(4) 상에 공급하기 위한 피스톤(10)이 내설되어, 상기한 웨이퍼 캐리어(1)와의 회전에 의해 웨이퍼(2)를 연마하는 플레이튼(3)이 포함되어 구성된 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：KR1019970052966A

公开(公告)日：1997-07-29

申请号：KR1019950050526

申请日：1995-12-15

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 이진구 ,  윤형진 ,  이응호 ,  정철환 ,  정병훈 ,  장원익 ,  유형준

IPC: H01L21/321

Abstract: 본 발명은 플레이튼에 슬러리 공급장치가 내설된 화학적 기계적 웨이퍼 연마장치에 관한 것이다.
본 발명의 화학적 기계적 웨이퍼 연마장치는 웨이퍼(2)를 장착하기 위한 웨이퍼 캐리어(1)와, 상단에 복수개의 슬러리 공급구(5)가 형성된 연마 패드(4)가 장착되고, 웨이퍼(2)의 연마시 웨이퍼(2)의 일부가 플레이튼(3)의 외부로 노출되도록 상기한 웨이퍼 캐리어(1)와 비동축상으로 플레이튼 회전축(13) 상에 부설되며, 복수개의 슬러리 공급구(5)가 관통형성되고, 하부에는 원통상으로 슬러리(12)가 충진되는 슬러리 탱크(9)가 연설되며, 전기한 슬러리 탱크(9) 하단의 플레이튼 회전축(13) 내부에는 슬러리 탱크(9) 내의 슬러리(12)를 전기한 슬러리 공급구(5)를 통해 연마 패드(4) 상에 공급하기 위한 피스톤(10)이 내설되어, 상기한 웨이퍼 캐리어(1)와의 회전에 의해 웨이퍼(2)를 연마하는 플레이튼(3)이 포함되어 구성된 것을 특징으로 한다.