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公开(公告)号：CN118159581A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202280071843.3
申请日：2022-11-09
Applicant: DIC株式会社 , 国立大学法人九州大学
IPC: C08G59/40 , B32B7/12 , B32B27/38 , C08G59/20 , C09J163/00
Abstract: 通过本发明，可提供一种可兼具柔软性、强韧性及接着性且可发挥由加热引起的易解体性的环氧树脂组合物、其硬化物及层叠体。本发明的环氧树脂组合物含有环氧当量为500g/eq～10,000g/eq的环氧树脂(A)、环氧当量为100g/eq～300g/eq的环氧树脂(B)、以及具有蒽二聚物骨架的化合物(C)。所述环氧树脂(A)由下述通式(1)表示，所述化合物(C)具有两个以上的含环氧基的基或两个以上的含硬化性基的基。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN112236477B
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN201980038181.8
申请日：2019-07-30
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物、硬化物、层叠体及电子构件，所述树脂组合物含有：环氧化合物A，具有包含芳香环的特定结构且环氧当量为500g/eq～10000g/eq的范围内；以及环氧化合物B，环氧当量为100g/eq～300g/eq的范围内。另外，本发明提供一种硬化物及层叠体，其中，树脂粒子是环氧化合物A的硬化物，所述环氧化合物A具有包含芳香环的特定结构且环氧当量为500g/eq～10000g/eq的范围内，基体树脂是环氧化合物B的硬化物，所述环氧化合物B的环氧当量为100g/eq～300g/eq的范围内，所述层叠体的特征在于包括基材与所述硬化物。
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公开(公告)号：CN109219593A
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201780034469.9
申请日：2017-06-01
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 双马来酰亚胺(BMI)与环氧树脂、酚醛树脂相比表现出优异的耐热性(高Tg及高耐热分解性)，因此，近年来不仅是面向电子材料用途的研究，而且作为面向SiC功率半导体所代表的新一代器件的树脂材料受到关注。这样，以往的BMI虽然作为高耐热树脂而已知，但在尖端材料用途等中要求具有更高耐热性的树脂。因此，本发明的目的在于，提供耐热性更优异的新型马来酰亚胺化合物。一种含有取代或未取代烯丙基的马来酰亚胺化合物，其特征在于，其为具有含有3个以上苯环的结构、具有1个以上含有取代或未取代烯丙基的基团、还具有1个以上马来酰亚胺基的化合物。
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公开(公告)号：CN108368216A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201680072185.4
申请日：2016-11-24
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G14/073 , B32B15/08 , C07D265/16 , C08J5/24 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种具有特定结构的恶嗪化合物，其特征在于，具有：芳香环结构、和多个特定的具有碳-碳间三键结构的基团。另外，本发明还提供含有本发明的具有特定结构的恶嗪化合物的组合物、含有该组合物的固化物、具有该固化物层的层叠体。另外，本发明还提供以包含含有本发明的恶嗪化合物的组合物为特征的耐热材料用组合物及电子材料用组合物。
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公开(公告)号：CN106795259A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201580053487.2
申请日：2015-09-24
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明为了提供固化物表现出优异的阻燃性并且低介质损耗角正切、低介电常数这样的介电特性优异、进而可兼具优异的热导率的环氧树脂组合物以及其固化物、使用其的预浸料、电路基板、积层薄膜、积层基板、半导体密封材料、半导体装置、纤维强化复合材料、成型品等，使用使三聚氰胺、对烷基酚、以及福尔马林反应而得到的含三嗪环的酚醛树脂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105392817A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201480033214.7
申请日：2014-02-06
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G63/692 , C08G59/40 , C08J5/24 , H05K1/03
CPC classification number: C08G63/692 , C08G59/40 , C08G59/423 , C08J5/24 , C08J2363/00 , H05K1/0326
Abstract: 提供兼备固化物的阻燃性、耐热性和介电特性全部的含磷原子活性酯树脂、以其作为固化剂的环氧树脂组合物、其固化物、预浸料、电路基板和积层薄膜。一种含磷原子活性酯树脂，其特征在于，具有：介由脂肪族环状烃基连接有多个芳香核(X)的结构单元(α)介由亚芳基二羰氧基与其他结构单元(α)连接而成的结构(I)，树脂中存在的前述芳香核(X)的至少一个具有下述结构式(y1)～(y4)中任一者所示的结构部位(Y)作为芳香核上的取代基。
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公开(公告)号：CN104736598A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201380054569.X
申请日：2013-10-02
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G63/137 , C08G59/40 , C08J5/24 , H05K1/03
CPC classification number: C08G63/00 , C08G59/62 , C08G63/137 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2367/00 , C08J2463/00 , C08J2467/00 , C08L63/00 , C09D163/00 , C09D167/00 , C09J163/00 , C09J167/00 , H05K1/0353 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明提供在各种溶剂中的溶解性优异、固化物的介电常数和介电损耗角正切均较低、低吸湿性也优异的新型活性酯树脂、将其作为固化剂的环氧树脂组合物、其固化物、半导体密封材料、预浸料、电路基板、及积层薄膜。一种活性酯树脂，其特征在于，其具有：介由脂肪族环状烃基连接有多个亚芳基(a)的结构单元(I)介由亚芳基二羰氧基(c)与其他结构单元(I)或芳基(d)连接而成的结构部位，分子中存在的前述亚芳基(a)的至少一个在其芳香核上具有下述结构式(i)(式中，R1各自独立地为甲基或氢原子，Ar1是亚苯基、亚萘基、或者是在芳香核上具有1～3个碳原子数1～4的烷基的亚苯基或亚萘基，n为1或2。)所示的结构部位(b)。
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公开(公告)号：CN101389683B
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN200680053402.1
申请日：2006-11-10
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C08G59/3218 , C08G59/245 , C08L63/00
Abstract: 本发明提供固化物的阻燃性、耐热性、固化性优异，并且可适宜地用作为半导体装置、电路基板装置等的树脂组合物的环氧树脂组合物，其中使用的新环氧树脂和新酚树脂，以及半导体密封材料。上述环氧树脂组合物是以环氧树脂(A)和固化剂(B)作为必须成分，该环氧树脂(A)具有萘结构通过氧原子与其他的亚芳基结构结合的结构，而且，每一分子中的构成所述萘结构及所述亚芳基的芳香核的总数为2～8，进而，在所述芳香核上具有(甲基)缩水甘油氧基作为取代基。
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公开(公告)号：CN102741344A
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN201180008415.8
申请日：2011-01-19
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H05K1/0326 , C08G8/08 , C08G8/12 , C08K5/13 , H05K2201/012 , Y10T428/31515 , C08L61/06
Abstract: 本发明提供一种固化性树脂组合物，其在固化物中表现出耐热性和阻燃性优异的优异性能，进而印刷电路基板用途中的层间密合强度优异。将以下酚醛树脂组合物用作环氧树脂用固化剂，所述酚醛树脂组合物为含有下述通式(1)(式中，R1和R2分别独立地表示氢原子、烷基、烷氧基，n为重复单元且为1以上的整数。)所示的萘酚酚醛清漆树脂(a1)和下述通式(2)(式中，R1和R2分别独立地表示氢原子、烷基、烷氧基。)所示的化合物(a2)的酚醛树脂组合物，前述通式(1)中的n=1体和n=2体在组合物中的总存在比率为10~35%的范围，n的平均值为3.0~7.0，且组合物中的化合物(a2)的含有率为1~6%。
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公开(公告)号：CN108368217B
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN201680072202.4
申请日：2016-11-24
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有特定结构的恶嗪化合物，其特征在于，具有：芳香环结构、和多个特定的具有碳‑碳间三键结构的基团。另外，本发明还提供含有本发明的具有特定结构的恶嗪化合物的组合物、含有该组合物的固化物、具有该固化物层的层叠体。另外，本发明还提供以包含含有本发明的恶嗪化合物的组合物为特征的耐热材料用组合物及电子材料用组合物。
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