公开(公告)号：WO2012025334A1

公开(公告)日：2012-03-01

申请号：PCT/EP2011/063127

申请日：2011-07-29

Applicant: EPCOS AG ,  BAUER, Christian ,  KRÜGER, Hans ,  PORTMANN, Jürgen ,  STELZL, Alois

Inventor： BAUER, Christian ,  KRÜGER, Hans ,  PORTMANN, Jürgen ,  STELZL, Alois

IPC: B81C1/00

CPC classification number: B81B7/0077 ,  B81B2207/093 ,  B81C1/00269 ,  B81C1/00333 ,  B81C2203/0109 ,  B81C2203/0118 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00

Abstract: Ein Bauelement umfasst ein Substrat (S), einen Chip (CH) und einen Rahmen (MF). Der Rahmen (MF) ist mit dem Substrat (S) verbunden und der Chip (CH) liegt auf dem Rahmen (MF) auf. Eine Verschlussschicht (SL) auf Teilen des Rahmens (MF) und des Chips (CH), ist dazu eingerichtet, ein von dem Substrat (S), dem Chip (CH) und dem metallischen Rahmen (MF) umschlossenes Volumen hermetisch abzudichten.

Abstract translation: 一种装置，包括一个基板（S），芯片（CH）和一个帧（MF）。 帧（MF）被连接到基板（S）和芯片（CH）被支撑在框架（MF）上。 在框架（MF）和芯片（CH），的部分的密封层（SL）设置，所述基板（S），该​​芯片（CH）和金属框架（MF）封闭容积密封中的一个。

公开(公告)号：WO2012004339A1

公开(公告)日：2012-01-12

申请号：PCT/EP2011/061494

申请日：2011-07-07

Applicant: EPCOS AG ,  PAHL, Wolfgang ,  KRÜGER, Hans ,  FEIERTAG, Gregor ,  STELZL, Alois ,  LEIDL, Anton ,  SEITZ, Stefan

Inventor： PAHL, Wolfgang ,  KRÜGER, Hans ,  FEIERTAG, Gregor ,  STELZL, Alois ,  LEIDL, Anton ,  SEITZ, Stefan

IPC: B81B7/00 ,  H04R1/04

CPC classification number: B81B7/0061 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2207/096 ,  B81C1/00309 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/16151 ,  H04R1/086 ,  H04R1/38 ,  H04R19/005 ,  H04R19/04 ,  H04R29/004 ,  H04R31/006

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Mikrofons bei dem - ein Wandlerelement (WE) auf einem Träger (TR) montiert wird; - eine Abdeckung so über dem Wandlerelement (WE) und den Träger (TR) angeordnet wird, dass das Wandlerelement (WE) zwischen der Abdeckung und dem Träger (TR) eingeschlossen wird; - eine erste SchalleintrittsöiEffnung (S01) in dem Träger (TR) erzeugt wird; - ein Funktionstest des Mikrofons durchgeführt wird; - die erste Schalleintrittsöffnung (S01) verschlossen wird; und - bei dem eine zweite Schalleintrittsöffnung (S02) in der Abdeckung erzeugt wird. Ferner betrifft die vorliegende Erfindung ein aus dem Verfahren resultierendes Mikrofon, bei dem die erste Schalleintrittsöffnung (S01) vorbereitet, aber verschlossen ist.

Abstract translation: 在载体（TR）的换能器元件（WE）组装 - 本发明涉及一种用于话筒的制备方法，其中; - 在超过所述换能器元件（WE）和支撑（TR）位置盖被布置成使得所述盖和所述支撑件（TR）之间的换能器元件（WE）被封闭; - 第一SchalleintrittsöiEffnung（S01）在所述载体（TR）中产生; - 执行麦克风的功能测试; - 所述第一声音入口（S01）是封闭的; 和 - 其中第二声音入口（S02）在所述盖生产。 此外，本发明涉及从麦克风，其中，所述第一声音入口（S01）的制备，但被关闭而产生的方法。

公开(公告)号：WO2006018131A1

公开(公告)日：2006-02-23

申请号：PCT/EP2005/008373

申请日：2005-08-02

Applicant: EPCOS AG ,  KRÜGER, Hans ,  STELZL, Alois

Inventor： KRÜGER, Hans ,  STELZL, Alois

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/315 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/564 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/19041 ,  Y10T428/12375 ,  Y10T428/12486 ,  Y10T428/23 ,  Y10T428/24 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Bauelement-Anordnung (13) mit einem Trägersubstrat (4) und mindestens einem darauf angeordnetem Bauelement (1) aufweisend mindestens eine Schicht Glasfolie (5), die eine Zwischenschicht (6) enthält, die mindestens auf einer Seite auf die Glasfolie (5) aufgebracht ist und bei dem das Bauelement (1) durch eine auf dem Trägersubstrat (4) angebrachte Abdeckschicht (11) abgedeckt und abgedichtet ist.

Abstract translation: 本发明涉及一种部件组件（13）与（1），包括玻璃片的至少一个层布置在其上组分的载体基底（4）和至少一个（5），其包括中间层（6），其中至少在玻璃板的一侧 （5）被应用，并且其中所述组分（1）安装在由盖密封所述载体基片（4）包层（11）上。

公开(公告)号：WO2004019490A1

公开(公告)日：2004-03-04

申请号：PCT/EP2003/006596

申请日：2003-06-23

Applicant: EPCOS AG ,  KRUEGER, Hans ,  PORTMANN, Jürgen ,  NICOLAUS, Karl ,  FEIERTAG, Gregor ,  STELZL, Alois

Inventor： KRUEGER, Hans ,  PORTMANN, Jürgen ,  NICOLAUS, Karl ,  FEIERTAG, Gregor ,  STELZL, Alois

IPC: H03H9/10

CPC classification number: H03H9/0557 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1071 ,  H03H9/1078 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: Die Erfindung betrifft ein verkapseltes Bauelement, das ein Trägersubstrat und zumindest einen auf der Oberseite des Trägersubstrats angeordneten und mit diesem mittels elektrisch leitender Verbindungen elektrisch verbundenen Chip enthält. Die Verkapselung des Chips wird mit einer Abdichtung oder dielektrischen Schicht erzielt. Infolge unterschiedlicher Ausdehnungskoeffizienten der Abdichtung oder dielektrischen Schicht und der elektrisch leitenden Verbindungen treten bei Temperaturwechsel Verspannungen in den elektrisch leitenden Verbindungen auf, die zu Rissen, Brüchen und sogar zur Unterbrechung der elektrisch leitenden Verbindungen führen können. Zur mechanischen Entlastung der elektrisch leitenden Verbindungen von Verspannungen bei Temperaturwechsel (insbesondere bei extremen thermischen Belastungen) wird vorgeschlagen, das Trägersubstrat mit einem den Chip umlaufenden Stützelement zu versehen, welches zur Abstützung der Abdichtung oder dielektrischen Schicht dient, und/oder das Material und die Anordnung der Verkapselung entsprechend zu wählen.

Abstract translation: 本发明涉及一种封装组件，其中包含在支撑基板和布置在所述载体基片的顶侧的至少一个，并通过导电连接芯片的装置电连接。 芯片的封装用密封或电介质层来实现的。 由于密封或介电层和导电连接的不同的膨胀系数发生在温度变化的张力在导电的连接，这可能导致裂纹，裂缝，甚至用于中断导电连接。 用于当温度变化（特别是在极端的热负荷），则建议提供一种具有其用于支撑密封或介电层的芯片周向支承构件承载基板张力的导电连接机械浮雕和/或材料和布置 适当的封装。

公开(公告)号：WO2002061833A2

公开(公告)日：2002-08-08

申请号：PCT/DE2002/000180

申请日：2002-01-21

Applicant: EPCOS AG ,  FEIERTAG, Gregor ,  STELZL, Alois ,  KRÜGER, Hans

Inventor： FEIERTAG, Gregor ,  STELZL, Alois ,  KRÜGER, Hans

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H03H9/059 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/09701 ,  H03H9/1078 ,  H03H9/1092 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/114 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2224/0401

Abstract: Für in Flip-Chip-Technik montierte Bauelemente, insbesondere Oberflächenwellenbauelemente wird vorgeschlagen, ein schwundarmes Keramiksubstrat zu verwenden, über diesem ggf. mehrschichtige Metallisierungen durch Metallabscheidung zu erzeugen. Auch die Bumps können durch selbstjustierende Me-tallabscheidung erzeugt werden.

Abstract translation: 对于使用倒装芯片技术组件组装而成，特别是表面声波器件中，建议使用一个收缩差陶瓷底物以产生关于由金属沉积这个可能的多层金属化。 而且，凸块可以通过自对准ME-tallabscheidung形成。

公开(公告)号：EP1269450B1

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：EP01916902.8

申请日：2001-03-05

Applicant: EPCOS AG

Inventor： STELZL, Alois ,  KRÜGER, Hans ,  CHRISTL, Ernst

IPC: G09F3/00 ,  B41M5/24 ,  G09F7/16

CPC classification number: C23C28/021 ,  B41M5/24 ,  C23C28/023 ,  C23C28/028 ,  G09F3/00 ,  G09F7/165 ,  H01L23/10 ,  H01L23/544 ,  H01L23/552 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/05599

Abstract: The invention aims to provide a component (2) that has a metallic cover layer (13) with a description. To achieve this, an additional contrast layer (14) which produces a strong optical contrast and which can be removed using a laser to form a description is applied to the cover layer.

公开(公告)号：EP1080615B1

公开(公告)日：2002-02-13

申请号：EP99930999.0

申请日：1999-05-03

Applicant: EPCOS AG

Inventor： STELZL, Alois ,  KRÜGER, Hans ,  WEIDNER, Karl ,  WOSSLER, Manfred

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/24 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/403 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01043 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H03H3/00 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/242 ,  H05K3/245 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3473 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2224/81

Abstract: The invention relates to a multiple printed panel (1) which can be divided into individual printed panels (2) for electronic components (3), especially acoustic surface wave components. Each of these electronic components is suitable for contacting chips on the individual printed panels (2) using the flip-chip technique and for contacting the individual printed panels (2) with external connections using SMD technology. The inventive multiple printed panel (1) has metal-plated surfaces (5) for each individual printed panel (2), said metal-plated surfaces being located on a network which is integrated in the multiple printed panel and leads to a terminal pole (8). The bumps (13) are formed by galvanically separating metal onto the metal-plated surfaces (5).

公开(公告)号：EP0868779B1

公开(公告)日：2000-05-17

申请号：EP96946195.3

申请日：1996-12-16

Applicant: EPCOS AG

Inventor： PAHL, Wolfgang ,  STELZL, Alois ,  KRÜGER, Hans

IPC: H03H9/05

CPC classification number: H03H9/1092

Abstract: An SW component with electrical structures (3) sealed against environmental influences by a cap-like cover (2), in which there are metallised points (4) in windows (7) in the cover (2) of bonding pads of the electrically conductive structures (3) therein and solderable metallised points (6) on the cover (2), which are connected to the PAD metallised points (4) via through connections (5).

Abstract translation: 具有电气结构（3）的SW部件通过帽状盖（2）密封以免受环境影响，其中在导电焊盘的盖（2）的窗口（7）中存在金属化点（4） 结构（3）和盖子（2）上的可焊接的金属化点（6），其通过贯穿连接（5）连接到PAD金属化点（4）。

公开(公告)号：EP1269450A1

公开(公告)日：2003-01-02

申请号：EP01916902.8

申请日：2001-03-05

Applicant: EPCOS AG

Inventor： STELZL, Alois ,  KRÜGER, Hans ,  CHRISTL, Ernst

IPC: G09F3/00 ,  B41M5/24 ,  G09F7/16

CPC classification number: C23C28/021 ,  B41M5/24 ,  C23C28/023 ,  C23C28/028 ,  G09F3/00 ,  G09F7/165 ,  H01L23/10 ,  H01L23/544 ,  H01L23/552 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/05599

Abstract: The invention aims to provide a component (2) that has a metallic cover layer (13) with a description. To achieve this, an additional contrast layer (14) which produces a strong optical contrast and which can be removed using a laser to form a description is applied to the cover layer.

公开(公告)号：EP1057258B1

公开(公告)日：2002-10-30

申请号：EP99915480.0

申请日：1999-02-16

Applicant: EPCOS AG

Inventor： STELZL, Alois ,  KRÜGER, Hans ,  WEIDNER, Karl ,  WOSSLER, Manfred

IPC: H03H9/05

CPC classification number: H03H9/1092 ,  H01L2924/0002 ,  H03H9/058 ,  Y10T29/42 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to an OFW component working with acoustic surface waves. Said component comprises a chip (1), a piezoelectric substrate (1a), electrically conductive structures (2, 3, 4) arranged on the substrate and a base plate (15) with external electrical connections lines which are in contact with the electrical conductive structures of the chip (1). A protective film (5, 6) is applied on the surface of the chip supporting the electrically conductive structures (2, 3, 4), which has electrical contact elements (7, 11) on the surface opposite to their piezoelectric substrate (1a). Said elements are connected directly to the structures (2, 3, 4) of the chip (1) by through contacts (8) in the protective film (5, 6) and/or through bumps (10) and to the electrical connection elements of the base plate (15) using SMT technology.