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公开(公告)号：DE102013217193A1
公开(公告)日：2014-03-13
申请号：DE102013217193
申请日：2013-08-28
Applicant: IBM
Inventor： CAMPBELL LEVI A , CHU RICHARD C , DAVID MILNES P , ELLSWORTH MICHAEL J , IYENGAR MADHUSUDAN K , SCHMIDT ROGER R , SIMONS ROBERT E
Abstract: Es wird eine thermoelektrisch verbesserte Luft- und Flüssigkeitskühlung eines elektronischen Systems durch eine Kühlvorrichtung bereitgestellt, die eine flüssigkeitsgekühlte Struktur aufweist, die mit einer oder mehreren elektronischen Komponente(n) in thermischer Verbindung steht, und Flüssigkeit-Flüssigkeit- und Luft-Flüssigkeit-Wärmetauscher, die über einen Kühlflüssigkeitskreislauf, der parallel verbundene erste und zweite Kreislaufabschnitte aufweist, in serieller Fluidverbindung verbunden sind. Der flüssigkeitsgekühlten Struktur wird über den ersten Kreislaufabschnitt Kühlflüssigkeit zugeführt, und eine thermoelektrische Anordnung ist mit ihrer ersten und zweiten Seite in thermischem Kontakt mit den ersten und zweiten Kreislaufabschnitten angeordnet. Die thermoelektrische Anordnung wirkt so, dass Wärme von Kühlflüssigkeit, die den ersten Kreislaufabschnitt durchläuft, zu der Kühlflüssigkeit übertragen wird, die den zweiten Kreislaufabschnitt durchläuft, und kühlt den ersten Kreislaufabschnitt durchlaufende Kühlflüssigkeit, bevor die Kühlflüssigkeit durch die flüssigkeitsgekühlte Struktur läuft. Kühlflüssigkeit, die die ersten und zweiten Kreislaufabschnitte durchläuft, läuft durch die seriell verbundenen Wärmetauscher, wovon einer als Kühlkörper wirkt.
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22.发明专利
公开(公告)号：DE102013200837A1
公开(公告)日：2013-10-10
申请号：DE102013200837
申请日：2013-01-21
Applicant: IBM
Inventor： CHAINER TIMOTHY J , DAVID MILNES P , IYENGAR MADHUSUDAN K , PARIDA PRITISH R , SIMONS ROBERT E
Abstract: Kühlsteuerungsverfahren und -systeme beinhalten Messen einer Temperatur von Luft, die einem oder mehreren Knoten durch einen Luft-Flüssigkeits-Wärmetauscher bereitgestellt wird; Messen einer Temperatur mindestens einer Komponente des einen oder der mehreren Knoten und ein Finden einer maximalen Komponententemperatur unter allen derartigen Knoten; Vergleichen der maximalen Komponententemperatur mit einem ersten und einem zweiten Komponentengrenzwert und ein Vergleichen der Lufttemperatur mit einem ersten und einem zweiten Luftgrenzwert; und Steuern eines Anteils des Kühlmittelflusses und eines Kühlmitteldurchsatzes zum Luft-Flüssigkeits-Wärmetauscher und dem einen oder den mehreren Knoten auf der Grundlage der Vergleiche.
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公开(公告)号：DE102016219810B4
公开(公告)日：2021-06-24
申请号：DE102016219810
申请日：2016-10-12
Applicant: IBM
Inventor： DAVID MILNES P , CAMPBELL LEVI A , DEMETRIOU DUSTIN W , ELLSWORTH MICHAEL J , SCHMIDT ROGER R , SIMONS ROBERT E
Abstract: Kühlvorrichtung, die aufweist:ein Gehäuse (140, 240), das zum Unterbringen innerhalb eines Elektronik-Einschubschranks (100, 200) dimensioniert ist, wobei das Gehäuse (140, 240) ein Fach (245) zum Aufnehmen eines oder mehrerer elektronischer Bauelemente (142, 143, 212) aufweist;eine dielektrische Flüssigkeit (145, 204, 260) innerhalb des Fachs (245), wobei die dielektrische Flüssigkeit (145, 204, 260) ein flüssiges Dielektrikum aufweist, in das das eine oder die mehreren elektronischen Bauelemente (142, 143, 212) zumindest teilweise eintauchen; undeinen schwenkbaren flüssigkeitsgekühlten Kühlkörper (250), der innerhalb des Fachs (245) angeordnet ist und funktionell ein Kühlen des einen oder der mehreren elektronischen Bauelemente (142, 143, 212) mittels der dielektrischen Flüssigkeit (145, 204, 260) innerhalb des Fachs (245) ermöglicht, wobei der schwenkbare flüssigkeitsgekühlte Kühlkörper (250) zwischen einer Arbeitsstellung, in der das eine oder die mehreren elektronischen Bauelemente (142, 143, 212) innerhalb des Fachs (245) abgedeckt sind, und einer Wartungsstellung drehbar ist, in der ein Zugriff auf das eine oder die mehreren elektronischen Bauelemente (142, 143, 212) innerhalb des Fachs (245) möglich ist.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：DE102013200837B4
公开(公告)日：2019-12-05
申请号：DE102013200837
申请日：2013-01-21
Applicant: IBM
Inventor： CHAINER TIMOTHY J , DAVID MILNES P , IYENGAR MADHUSUDAN K , PARIDA PRITISH R , SIMONS ROBERT E
Abstract: Kühlsteuerungsverfahren, aufweisend:Messen einer Temperatur (T) von Luft, die einem oder mehreren Rechenknoten (300) durch einen Luft-Flüssigkeits-Wärmetauscher (310, 402) bereitgestellt wird;Messen jeweils einer Temperatur von einer oder mehreren Komponenten (302, 304) des einen oder der mehreren Rechenknoten (300) und Ermitteln einer maximalen (T) der Komponententemperaturen unter allen derartigen Rechenknoten (300);Vergleichen der maximalen Komponententemperatur (T) mit einem ersten und einem zweiten Komponententemperaturgrenzwert und Vergleichen der Lufttemperatur (T) mit einem ersten und einem zweiten Luftgrenzwert; undSteuern einer Verteilung des Kühlmittelflusses und eines Kühlmitteldurchsatzes zwischen dem Luft-Flüssigkeits-Wärmetauscher (402) und dem einen oder den mehreren Rechenknoten (300) auf der Grundlage der Vergleiche.
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公开(公告)号：DE102016213627A1
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：DE102016213627
申请日：2016-07-26
Applicant: IBM
Inventor： CAMPBELL LEVI A , DAVID MILNES PAUL , DEMETRIOU DUSTIN W , SIMONS ROBERT E , SCHMIDT ROGER R , ELLSWORTH JR MICHAEL J
Abstract: Ein Verfahren, bei dem eine Kühlvorrichtung für ein Kühlen einer Wärme abführenden Komponente (von Wärme abführenden Komponenten) eines Elektronik-Gehäuses bereitgestellt wird, beinhaltet: Bereitstellen eines thermischen Leiters für eine Kopplung mit der (den) Wärme abführenden Komponente(n), wobei der thermische Leiter einen ersten Leiterabschnitt, der mit der Wärme abführenden Komponente gekoppelt ist, und einen zweiten Leiterabschnitt beinhaltet, der entlang einer Lufteinlassseite des Elektronik-Gehäuses positioniert ist, so dass der erste Leiterabschnitt im Betrieb Wärme von der (den) Komponente(n) zu dem zweiten Leiterabschnitt transferiert; Koppeln von wenigstens einer mit Luft gekühlten Wärmesenke mit dem zweiten Leiterabschnitt, um einen Transfer von Wärme zu dem Luftstrom zu erleichtern, der in das Elektronik-Gehäuse eintritt; Bereitstellen von wenigstens einer thermoelektrischen Einheit, die mit dem ersten oder dem zweiten Leiterabschnitt gekoppelt ist, um ein Bereitstellen einer aktiven unterstützenden Kühlung für den thermischen Leiter zu erleichtern; sowie Bereitstellen einer Steuereinheit, um den Betrieb der thermoelektrischen Einheit(en) zu steuern und selektiv den Betrieb der Kühlvorrichtung zwischen einem aktiven und einem passiven Kühl-Modus umzuschalten.
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公开(公告)号：DE102012218873A1
公开(公告)日：2013-05-02
申请号：DE102012218873
申请日：2012-10-17
Applicant: IBM
Inventor： CAMPBELL LEVI A , CHU RICHARD C-F , DAVID MILNES P , ELLSWORTH MICHAEL JOSEPH , IYENGAR MADHUSUDAN K , SIMONS ROBERT E
Abstract: Eine Mehrfach-Rack-Baueinheit, die benachbarte erste und zweite Elektronik-Racks enthält, die jeweils wenigstens teilweise luftgekühlt sind, und ein Luft/Flüssigkeit-Wärmetauscher, der dem ersten Elektronik-Rack zugehörig ist, zum Kühlen wenigstens eines Teils der Luft, die sich durch das erste Rack hindurch bewegt, werden bereitgestellt. Der Wärmetauscher, der an der Lufteinlassseite oder der Luftauslassseite des ersten Rack angeordnet ist und mit einer Kühlmittelschleife in einer Fluidverbindung steht, um Kühlmittel von der Schleife zu empfangen und Kühlmittel an die Schleife abzugeben, überträgt Wärme von der Luft, die sich über ihn hinweg bewegt, an das Kühlmittel, das sich durch ihn hindurch bewegt. Die Baueinheit enthält außerdem eine Kühleinheit, die dem ersten Rack zugehörig ist und Kühlmittel in der Kühlmittelschleife kühlt, und eine Luftstrom-Leiteinrichtung, die dem zweiten Rack zugehörig ist und ermöglicht, dass wenigstens ein Teil der Luft, die sich durch das zweite Rack hindurch bewegt, so geleitet wird, dass sie sich außerdem über den Wärmetauscher hinweg bewegt, der dem ersten Rack zugehörig ist,.
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公开(公告)号：AU2003302342A1
公开(公告)日：2004-06-18
申请号：AU2003302342
申请日：2003-10-10
Applicant: IBM
Inventor： FUREY EDWARD , SCHMIDT ROGER R , SIMONS ROBERT E , CHU RICHARD C , ELLSWORTH MICHAEL J JR
IPC: H05K7/20
Abstract: An enclosure apparatus provides for combined air and liquid cooling of rack mounted stacked electronic components. A heat exchanger is mounted on the side of the stacked electronics and air flows side to side within the enclosure, impelled by air-moving devices mounted behind the electronics. Auxiliary air-moving devices may be mounted within the enclosure to increase the air flow. In an alternative embodiment, air-to-liquid heat exchangers are provided across the front and back of the enclosure, and a closed air flow loop is created by a converging supply plenum, electronics drawers through which air is directed by air-moving devices, diverging return plenum, and a connecting duct in the bottom. In a variant of this embodiment, connecting ducts are in both top and bottom, and supply and return ducts are doubly convergent and doubly divergent, respectively. Auxiliary blowers may be added to increase total system air flow. The enclosure also may be provided with automatically opening vent panels to allow room air to circulate and cool in the event of an over-temperature condition. The design of the enclosure permits it to be constructed apart from the rack-mounted apparatus and subsequently attached to the rack, if desired, at the facility at which the rack had been previously operating.
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公开(公告)号：DE3789707D1
公开(公告)日：1994-06-01
申请号：DE3789707
申请日：1987-11-17
Applicant: IBM
Inventor： AGONAFER DEREJE , CHU RICHARD C-F , SIMONS ROBERT E
IPC: H01L23/473 , H01L23/427
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