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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101055781B
公开(公告)日：2012-02-29
申请号：CN200710085587.0
申请日：2007-03-12
Applicant: NEC东金株式会社
CPC classification number: C22C38/105 , C22C38/002
Abstract: 本发明公开了一种由氧化物金属组合物组成的铁氧体材料，所述金属组合物具有分子式为FeaNibZncCod，其中：a+b+c+d＝3.0；2.1≤a≤2.7；0≤b≤0.4；0≤c≤0.4；和0.1≤d≤0.5。由铁氧体材料制成的铁氧体薄膜。优选地，通过铁氧体电镀法形成具有厚度为30μm或以下和长宽比为30或更大的铁氧体薄膜。将所述铁氧体薄膜布置或提供在射频识别标签的天线导线附近。可以将所述铁氧体薄膜与所述天线导线直接接触。
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公开(公告)号：CN102209997A
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN200980144535.3
申请日：2009-07-29
Applicant: NEC东金株式会社
CPC classification number: H01F41/24 , C23C18/00 , H01F10/20 , H01F10/265 , H01F41/14 , H05K9/0075 , Y10T428/24975 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供一种在基体上附着磁性膜而成的磁性膜附着体的制造方法。该制造方法具备：准备基体的工序和在基体上形成包含交替地层叠的有机物膜及铁氧体膜的磁性膜的工序。在该制造方法中，形成磁性膜的工序交替地进行利用铁氧体镀膜法形成具有20μm以下的膜厚的铁氧体膜的工序和形成有机物膜的工序，该有机物膜是具有0.1μm以上20μm以下的膜厚的有机物膜，该有机物膜的膜厚t与杨氏模量E的比t/E为0.025μm/GPa以上。
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公开(公告)号：CN101969739A
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN201010522292.7
申请日：2007-11-22
Applicant: NEC东金株式会社
Abstract: 一种多层印刷电路板，包括主要由磁性材料组成的内磁性层。内磁性层可以通过化学键或范德华力的作用来形成。内磁性层可以包括多个磁性单元，每一个所述磁性单元提供磁力，以及可以通过使用强相互作用，将磁性单元彼此磁性地耦合，来形成所述内磁性层。内磁性层可以主要由铁氧体膜组成。可以通过化学浸镀方法将铁氧体膜直接形成于内导电层上。铁氧体膜可以主要由金属氧化物组成，其中金属成分由公式FeaNibZncCod来表示，其中：a+b+c+d＝3.0；2.1≤a≤2.7；0.1≤b≤0.3；0.1≤c≤0.7；以及0≤d≤0.15。
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公开(公告)号：CN101183603A
公开(公告)日：2008-05-21
申请号：CN200710180112.X
申请日：2007-10-10
Applicant: NEC东金株式会社
CPC classification number: H01F17/062 , H01F27/40 , H01G4/00 , H03H7/427 , H03H2001/0057 , H03H2001/0092
Abstract: 一种电感器件，包括磁芯、线圈、导体和电介质部件。所述线圈由多匝绝缘导线组成。所述导体不同于线圈并且与所述磁芯绝缘。所述电介质部件布置在导体和线圈之间。所述电介质部件、导体和线圈构成电容。所述电感器件例如使用在过滤装置或噪音滤波器中。
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公开(公告)号：CN1288753C
公开(公告)日：2006-12-06
申请号：CN01119032.9
申请日：2001-04-04
Applicant: NEC东金株式会社
CPC classification number: H01L23/552 , H01L23/66 , H01L2223/6627 , H01L2224/274 , H01L2924/01019 , H01L2924/19032 , H01L2924/3011
Abstract: 在半导体裸芯片(57)的前表面上形成集成电路，在半导体裸芯片的背侧表面上形成磁损耗薄膜55。
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