公开(公告)号：CN101183603B

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200710180112.X

申请日：2007-10-10

Applicant: NEC东金株式会社

Inventor： 高桥正彦 ,  小野裕司 ,  荒井智次 ,  藤原照彦

IPC: H01F27/33 ,  H01F17/06

CPC classification number: H01F17/062 ,  H01F27/40 ,  H01G4/00 ,  H03H7/427 ,  H03H2001/0057 ,  H03H2001/0092

Abstract: 一种电感器件，包括磁芯、线圈、导体和电介质部件。所述线圈由多匝绝缘导线组成。所述导体不同于线圈并且与所述磁芯绝缘。所述电介质部件布置在导体和线圈之间。所述电介质部件、导体和线圈构成电容。所述电感器件例如使用在过滤装置或噪音滤波器中。

公开(公告)号：CN101188903B

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：CN200710186498.5

申请日：2007-11-22

Applicant: NEC东金株式会社

Inventor： 吉田荣吉 ,  近藤幸一 ,  小野裕司 ,  荒井智次 ,  久保寺忠

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

Abstract: 一种多层印刷电路板，包括主要由磁性材料组成的内磁性层。内磁性层可以通过化学键或范德华力的作用来形成。内磁性层可以包括多个磁性单元，每一个所述磁性单元提供磁力，以及可以通过使用强相互作用，将磁性单元彼此磁性地耦合，来形成所述内磁性层。内磁性层可以主要由铁氧体膜组成。可以通过化学浸镀方法将铁氧体膜直接形成于内导电层上。铁氧体膜可以主要由金属氧化物组成，其中金属成分由公式FeaNibZncCod来表示，其中：a+b+c+d＝3.0；2.1≤a≤2.7；0.1≤b≤0.3；0.1≤c≤0.7；以及0≤d≤0.15。

公开(公告)号：CN100521480C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200510108512.0

申请日：2005-09-30

Applicant: NEC东金株式会社

Inventor： 高桥正彦 ,  荒井智次

IPC: H02M3/28 ,  H02M7/06

Abstract: 在装备有在厚度方向上具有彼此相对的第一和第二面的电路板的AC适配器中，变压器部分被安装在电路板上。次级电容器连接到变压器部分的输出端。次级电容器具有低外形并且平行于电路板伸展。于是，总体上减小了AC适配器的外部尺寸。优选地，变压器部分被安装在第一面上而次级电容器被安装在第二面上。

公开(公告)号：CN1258308C

公开(公告)日：2006-05-31

申请号：CN03147777.1

申请日：2003-06-24

Applicant: NEC凸版电子基板株式会社 ,  NEC东金株式会社

Inventor： 中村博文 ,  荒井智次

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/16 ,  H05K3/44

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/642 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/162 ,  H05K3/382 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供薄型的大静电容量的电容器内藏的印刷电路板。该印刷电路板具备表面一部分或全部进行粗糙化处理而有凹凸面的金属板(11)，和覆盖金属板表面的电容器用电介质膜(12)，和覆盖电容器用电介质膜表面的导电性树脂形成的第1导电层(13)，在阴极连接用孔(18)的区域中，在第1导电层表面上配设有第2导电层(14)，具备覆盖金属板，第1，第2导电层的树脂(15)，在阴极侧连接用孔(18)，在将树脂(15)开孔直至第2导电层(14)而成的孔上具有被覆的电极(20)，在阳极侧连接用孔(19)中，在将树脂(15)开孔达到金属板表面而成的孔上具有被覆的电极(21)，电极(21)和第2导电层(13)被树脂(15)绝缘。

公开(公告)号：CN1658345A

公开(公告)日：2005-08-24

申请号：CN200510009462.0

申请日：2005-02-18

Applicant: NEC东金株式会社

Inventor： 荒井智次 ,  户井田刚 ,  斋木义彦 ,  若生直树 ,  高桥正彦

IPC: H01G9/012 ,  H01G9/10 ,  H01G9/15

CPC classification number: H01G9/012 ,  Y10T29/417

Abstract: 在固态电解电容器(104)中，封装(5)为一被布置成覆盖电容元件的绝缘树脂件(5a)。绝缘树脂件(5a)具有穿过它而形成的多个通孔部分(6)。阳极接线端(7)包含被置于通孔部分(6)中的金属镀层。阳极接线端(7)通过所述通孔部分(6)与阳极导引部分(1b)电连接。阴极接线端(8)包含被置于通孔部分(6)中的金属镀层。阴极接线端(8)通过所述通孔部分(6)与阴极导体部分(3)电连接。

公开(公告)号：CN101969739B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201010522292.7

申请日：2007-11-22

Applicant: NEC东金株式会社

Inventor： 吉田荣吉 ,  近藤幸一 ,  小野裕司 ,  荒井智次 ,  久保寺忠

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/00 ,  H05K3/46

Abstract: 一种多层印刷电路板，包括主要由磁性材料组成的内磁性层。内磁性层可以通过化学键或范德华力的作用来形成。内磁性层可以包括多个磁性单元，每一个所述磁性单元提供磁力，以及可以通过使用强相互作用，将磁性单元彼此磁性地耦合，来形成所述内磁性层。内磁性层可以主要由铁氧体膜组成。可以通过化学浸镀方法将铁氧体膜直接形成于内导电层上。铁氧体膜可以主要由金属氧化物组成，其中金属成分由公式FeaNibZncCod来表示，其中：a+b+c+d＝3.0；2.1≤a≤2.7；0.1≤b≤0.3；0.1≤c≤0.7；以及0≤d≤0.15。

公开(公告)号：CN100477034C

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN03122700.7

申请日：2003-02-22

Applicant: NEC东金株式会社

Inventor： 大家和政 ,  荒井智次 ,  猪井隆之 ,  斋木义彦

IPC: H01G9/012 ,  H01G9/15 ,  H01G13/00

CPC classification number: H01G9/012 ,  H01G2/065 ,  H01G11/48 ,  Y02E60/13 ,  Y10T29/417

Abstract: 一种固体电解电容器，具有形成于片状或薄片状阳极元件一表面上的并用于外部电连接的一阳极端子和一阴极端子；一阴极导电层，其形成用以覆盖除阳极端子被紧固部分外的阳极元件一表面区域。紧密结合于阴极导电层一表面的作阴极端子的一第一金属片或金属薄片，使得覆盖阴极导电层一表面。紧密结合于阴极导电层另一表面的一第二金属片或金属薄片，以便覆盖阴极导电层的另一主表面。第一金属片或金属薄片和第二金属片或金属薄片其作用为截断阳极元件与外部之间的通风。

公开(公告)号：CN100359996C

公开(公告)日：2008-01-02

申请号：CN200510062498.5

申请日：2005-03-29

Applicant: NEC东金株式会社 ,  株式会社爱利斯

Inventor： 野口节生 ,  高桥浩太郎 ,  松永英司 ,  斋木义彦 ,  荒井智次 ,  户井田刚

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H01G4/00

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开一种薄且内部具有大容量的电容器功能的印刷电路板及其制造方法。包括以下工序：在芯基板(30)上形成内层导体电路(32A、32D)的工序；在芯基板(30)上形成凹部(31)的工序；将未进行树脂模制、在公用的面上具有电极的平板形状的电容元件(20)收容在凹部(31)中的工序；把其夹持在绝缘树脂(43)和导体金属(44)之间进行加热加压而形成多层板的工序；形成将外层导体(42A)和电容元件(20)的电极(21、22)导电性连接起来用的通路孔(41A)并在其中形成导体层(50)的工序；以及在此多层板的表面上形成外层导体电路(42A、42B)的工序。

公开(公告)号：CN1678169A

公开(公告)日：2005-10-05

申请号：CN200510062498.5

申请日：2005-03-29

Applicant: NEC东金株式会社 ,  株式会社爱利斯

Inventor： 野口节生 ,  高桥浩太郎 ,  松永英司 ,  斋木义彦 ,  荒井智次 ,  户井田刚

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H01G4/00

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开一种薄且内置有大容量的电容功能的印制线路板及其制造方法。包括以下工序，在芯基板(30)上形成内层导体电路(32A、32D)的工序；在芯基板(30)上形成凹部(31)的工序；未进行树脂模制、在共通的面上具有电极的平面状的电容元件(20)收容在凹部(31)中的工序；把其夹持在绝缘树脂(43)和导体金属(44)中进行加热加压以形成多层板的工序；形成用于将外层导体(42A)和电容元件(20)的电极(21、22)进行电连接的通路孔(41A)并在其中形成导体层(50)的工序；以及在此多层板的表面形成外层导体电路(42A、42B)的工序。

公开(公告)号：CN1472757A

公开(公告)日：2004-02-04

申请号：CN03178447.X

申请日：2003-07-17

Applicant: NEC东金株式会社

Inventor： 荒井智次 ,  猪井隆之 ,  斋木义彦 ,  户井田刚

IPC: H01G9/15 ,  H01G9/00

CPC classification number: H01G2/065 ,  H01G9/042 ,  H01G9/08 ,  H01G9/15 ,  Y10T29/417

Abstract: 外部阴极端(16)粘结到电容器元件的一个表面，而半固化片(25)粘结到电容器元件的另一个表面。加固板(26)粘结到半固化片。对外部阴极端、半固化片和加固板加热并加压，以便在电容器元件一侧从半固化片洗提热固性树脂，用洗提出的材料(27A、27B)密封电容器元件的侧面。因为不使用传递模注材料作为外包装，所以电容器元件决不会因树脂的注入压力而变形。能够使外包装树脂的厚度变薄。因为洗提出来的热固性树脂不包含模具释放剂，所以对于外部阴极端有良好的粘结性。