公开(公告)号：FR3103056B1

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：FR1912566

申请日：2019-11-08

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： SAXOD KARINE ,  MASTROMAURO NICOLAS

IPC: H01L23/10 ,  G01S7/481

Abstract: Le dispositif électronique (DIS) comprend un substrat de support (100) destiné à supporter au moins une puce électronique (50) et présentant une face avant de montage (101) et un capot d’encapsulation (200) monté sur ladite face avant (101) du substrat de support (100) par un montage comprenant au moins une surface d’appui (300) sur laquelle ledit capot (200) et ledit substrat (100) sont en contact. Au moins un cordon de colle (150) est localisé en dehors de la surface d’appui (300) pour solidariser ledit capot (200) et ledit substrat de support (100). Figure pour l’abrégé : Fig 1

公开(公告)号：FR3086459B1

公开(公告)日：2021-10-29

申请号：FR1858737

申请日：2018-09-25

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2 ,  ST MICROELECTRONICS RES & DEV LTD

Inventor： MASTROMAURO NICOLAS ,  DUFFY ROY ,  SAXOD KARINE

IPC: H01L31/0203

Abstract: Dispositif électronique et procédé de fabrication, dans lesquels : un substrat de support (2) présente une face avant de montage, une puce électronique (6) est montée sur la face avant de montage du substrat de support et est pourvue dans sa face avant d'un composant optique (8), un capot (10) d'encapsulation de la puce est monté au-dessus de ladite face avant du substrat de support, délimite une chambre (11) dans laquelle se situe la puce et présente une ouverture avant (12) située en avant du composant optique de la puce, et un élément optique (13), apte à être traversé par la lumière, recouvre l'ouverture avant (12) du capot d'encapsulation et est monté sur le capot d'encapsulation du côté de la puce.

公开(公告)号：FR3075467B1

公开(公告)日：2020-03-27

申请号：FR1762274

申请日：2017-12-15

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： RIVIERE JEAN-MICHEL ,  COFFY ROMAIN ,  SAXOD KARINE

IPC: H01L31/0232 ,  H01L23/02

Abstract: L'invention concerne un circuit électronique, comprenant un couvercle (115) traversé par un élément (130) et présentant une face principale intérieure plane.

公开(公告)号：FR3061630A1

公开(公告)日：2018-07-06

申请号：FR1750051

申请日：2017-01-03

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： SAXOD KARINE ,  MAS ALEXANDRE ,  SAUGIER ERIC ,  LOBASCIO GAETAN ,  BESANCON BENOIT

IPC: H05K5/06 ,  H01L23/31

Abstract: Procédé de fabrication d'au moins un capot pour un boîtier électronique, comprenant les étapes suivantes : placer au moins un insert optique (15), présentant des faces opposées (17, 18) et apte à être traversé par un rayonnement lumineux, entre deux faces opposées (24,25) d'une cavité (23) d'un moule dans une position telle que lesdites faces de l'insert optique soient en contact avec lesdites faces de ladite cavité du moule, injecter une matière d'enrobage dans ladite cavité, autour dudit insert optique, faire durcir la matière d'enrobage pour l'obtention d'une plaque (12) surmoulée autour dudit insert optique, de sorte à réaliser au moins un capot (11) comprenant au moins un insert optique et au moins une portion de ladite plaque surmoulée. Boîtier électronique comprenant un capot d'encapsulation (11) d'une puce, comprenant une plaque (12) surmoulée autour d'un insert optique (15) laissant passer un rayonnement lumineux d'un côté à l'autre de la plaque surmoulée.

公开(公告)号：FR3061629A1

公开(公告)日：2018-07-06

申请号：FR1750050

申请日：2017-01-03

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： MAS ALEXANDRE ,  BESANCON BENOIT ,  SAXOD KARINE

IPC: H05K5/06 ,  H01L23/31

Abstract: Procédé de fabrication d'au moins un capot pour un boîtier électronique, comprenant les étapes suivantes : placer au moins un insert (15) en une matière conductrice de l'électricité, comprenant au moins un contact électrique (19a), à l'intérieur d'une cavité d'un moule, dans une position telle que ledit contact électrique soit en contact sur une face de ladite cavité du moule, injecter une matière d'enrobage dans ladite cavité, et faire durcir la matière d'enrobage pour l'obtention d'une plaque (12) surmoulée autour dudit insert, de sorte à réaliser au moins un capot (9) comprenant ladite plaque surmoulée et un insert dont le contact électrique n'est pas recouverte par la matière d'enrobage. Boîtier électronique comprenant une puce montée sur une plaque de support et recouverte par ledit capot, ledit contact électrique étant situé au-dessus de et relié électriquement à un plot de connexion électrique de la puce ou de la plaque de support.