公开(公告)号：FR3061628A1

公开(公告)日：2018-07-06

申请号：FR1750048

申请日：2017-01-03

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： BESANCON BENOIT ,  MAS ALEXANDRE ,  SAXOD KARINE

IPC: H01L23/31 ,  H05K5/06

Abstract: Procédé de fabrication d'au moins un capot d'encapsulation pour un boîtier électronique incluant au moins une puce électronique (6), comprenant les étapes suivantes : placer au moins un insert (13), dans une cavité d'un moule présentant des faces opposées, dans une position telle qu'au moins une partie de l'une des faces de l'insert soit en contact avec au moins une partie de l'une des faces de ladite, injecter une matière d'enrobage dans ladite cavité, et faire durcir la matière d'enrobage pour l'obtention d'une plaque (10) surmoulée dans laquelle ledit insert est au moins en partie inclus. Boîtier électronique comprenant : une plaque de support (2) sur laquelle est fixée ; et un capot d'encapsulation (9) de ladite puce, comprenant une plaque (10) surmoulée autour d'un insert (13), ledit capot étant fixé au-dessus de ladite plaque de support dans une position telle qu'il s'étend au-dessus de la puce.

公开(公告)号：FR3053526B1

公开(公告)日：2018-11-16

申请号：FR1656331

申请日：2016-07-01

Applicant: COMMISSARIAT ENERGIE ATOMIQUE ,  ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2 ,  ST MICROELECTRONICS SA

Inventor： CAMPOS DIDIER ,  BESANCON BENOIT ,  COUDRAIN PERCEVAL ,  COLONNA JEAN-PHILIPPE

IPC: H01L21/78 ,  H01L23/34 ,  H01L23/52

公开(公告)号：FR3050862A1

公开(公告)日：2017-11-03

申请号：FR1653948

申请日：2016-05-02

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： BESANCON BENOIT ,  CHEVRIER NORBERT ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: H01L23/52 ,  H01L23/34

Abstract: Dispositif électronique comprenant une première plaquette de support (3), une deuxième plaquette de support (10) qui est située en regard et à distance de la première plaquette de support, au moins une première puce électronique (6) qui est montée sur la première plaquette de support du côté de la deuxième plaquette de support, une deuxième puce électronique (13) qui est montée sur la deuxième plaquette de support du côté de la première plaquette de support, et un dissipateur de la chaleur (16) qui comprend au moins une plaque d'interposition (17) interposée entre lesdites première et deuxième puces électroniques.

公开(公告)号：FR3061630B1

公开(公告)日：2021-07-09

申请号：FR1750051

申请日：2017-01-03

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： SAXOD KARINE ,  MAS ALEXANDRE ,  SAUGIER ERIC ,  LOBASCIO GAETAN ,  BESANCON BENOIT

IPC: H05K5/06 ,  H01L23/31

Abstract: Procédé de fabrication d'au moins un capot pour un boîtier électronique, comprenant les étapes suivantes : placer au moins un insert optique (15), présentant des faces opposées (17, 18) et apte à être traversé par un rayonnement lumineux, entre deux faces opposées (24,25) d'une cavité (23) d'un moule dans une position telle que lesdites faces de l'insert optique soient en contact avec lesdites faces de ladite cavité du moule, injecter une matière d'enrobage dans ladite cavité, autour dudit insert optique, faire durcir la matière d'enrobage pour l'obtention d'une plaque (12) surmoulée autour dudit insert optique, de sorte à réaliser au moins un capot (11) comprenant au moins un insert optique et au moins une portion de ladite plaque surmoulée. Boîtier électronique comprenant un capot d'encapsulation (11) d'une puce, comprenant une plaque (12) surmoulée autour d'un insert optique (15) laissant passer un rayonnement lumineux d'un côté à l'autre de la plaque surmoulée.

公开(公告)号：FR3061630A1

公开(公告)日：2018-07-06

申请号：FR1750051

申请日：2017-01-03

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： SAXOD KARINE ,  MAS ALEXANDRE ,  SAUGIER ERIC ,  LOBASCIO GAETAN ,  BESANCON BENOIT

IPC: H05K5/06 ,  H01L23/31

Abstract: Procédé de fabrication d'au moins un capot pour un boîtier électronique, comprenant les étapes suivantes : placer au moins un insert optique (15), présentant des faces opposées (17, 18) et apte à être traversé par un rayonnement lumineux, entre deux faces opposées (24,25) d'une cavité (23) d'un moule dans une position telle que lesdites faces de l'insert optique soient en contact avec lesdites faces de ladite cavité du moule, injecter une matière d'enrobage dans ladite cavité, autour dudit insert optique, faire durcir la matière d'enrobage pour l'obtention d'une plaque (12) surmoulée autour dudit insert optique, de sorte à réaliser au moins un capot (11) comprenant au moins un insert optique et au moins une portion de ladite plaque surmoulée. Boîtier électronique comprenant un capot d'encapsulation (11) d'une puce, comprenant une plaque (12) surmoulée autour d'un insert optique (15) laissant passer un rayonnement lumineux d'un côté à l'autre de la plaque surmoulée.

公开(公告)号：FR3061629A1

公开(公告)日：2018-07-06

申请号：FR1750050

申请日：2017-01-03

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： MAS ALEXANDRE ,  BESANCON BENOIT ,  SAXOD KARINE

IPC: H05K5/06 ,  H01L23/31

Abstract: Procédé de fabrication d'au moins un capot pour un boîtier électronique, comprenant les étapes suivantes : placer au moins un insert (15) en une matière conductrice de l'électricité, comprenant au moins un contact électrique (19a), à l'intérieur d'une cavité d'un moule, dans une position telle que ledit contact électrique soit en contact sur une face de ladite cavité du moule, injecter une matière d'enrobage dans ladite cavité, et faire durcir la matière d'enrobage pour l'obtention d'une plaque (12) surmoulée autour dudit insert, de sorte à réaliser au moins un capot (9) comprenant ladite plaque surmoulée et un insert dont le contact électrique n'est pas recouverte par la matière d'enrobage. Boîtier électronique comprenant une puce montée sur une plaque de support et recouverte par ledit capot, ledit contact électrique étant situé au-dessus de et relié électriquement à un plot de connexion électrique de la puce ou de la plaque de support.