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公开(公告)号：FR3061630B1
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：FR1750051
申请日：2017-01-03
Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2
Inventor： SAXOD KARINE , MAS ALEXANDRE , SAUGIER ERIC , LOBASCIO GAETAN , BESANCON BENOIT
Abstract: Procédé de fabrication d'au moins un capot pour un boîtier électronique, comprenant les étapes suivantes : placer au moins un insert optique (15), présentant des faces opposées (17, 18) et apte à être traversé par un rayonnement lumineux, entre deux faces opposées (24,25) d'une cavité (23) d'un moule dans une position telle que lesdites faces de l'insert optique soient en contact avec lesdites faces de ladite cavité du moule, injecter une matière d'enrobage dans ladite cavité, autour dudit insert optique, faire durcir la matière d'enrobage pour l'obtention d'une plaque (12) surmoulée autour dudit insert optique, de sorte à réaliser au moins un capot (11) comprenant au moins un insert optique et au moins une portion de ladite plaque surmoulée. Boîtier électronique comprenant un capot d'encapsulation (11) d'une puce, comprenant une plaque (12) surmoulée autour d'un insert optique (15) laissant passer un rayonnement lumineux d'un côté à l'autre de la plaque surmoulée.
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公开(公告)号：FR3061600B1
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：FR1750049
申请日：2017-01-03
Inventor： FIGUIERE LAURENT , LOBASCIO GAETAN , MAS ALEXANDRE
Abstract: Dispositif électronique comprenant une plaque de support (2) qui présente une face de montage (3) et une puce électronique (8) qui présente une face avant (9) et une face arrière (10) opposée à sa face avant et qui est montée sur la plaque de support dans une position telle que la face avant de la puce est en regard de la face de montage de la plaque de support. La face arrière (10) de la puce est pourvue d'une pluralité de rainures arrière (14), de sorte que la face arrière (10) de la puce 8 présente, entre lesdites rainures (14), des zones arrière (15). Une couche arrière (16) en une matière conductrice de la chaleur est étalée sur la face arrière (10) de la puce de sorte à recouvrir au moins en partie lesdites zones arrière (15) et à remplir au moins partiellement lesdites rainures arrière (14).
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公开(公告)号：FR3061630A1
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：FR1750051
申请日：2017-01-03
Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2
Inventor： SAXOD KARINE , MAS ALEXANDRE , SAUGIER ERIC , LOBASCIO GAETAN , BESANCON BENOIT
Abstract: Procédé de fabrication d'au moins un capot pour un boîtier électronique, comprenant les étapes suivantes : placer au moins un insert optique (15), présentant des faces opposées (17, 18) et apte à être traversé par un rayonnement lumineux, entre deux faces opposées (24,25) d'une cavité (23) d'un moule dans une position telle que lesdites faces de l'insert optique soient en contact avec lesdites faces de ladite cavité du moule, injecter une matière d'enrobage dans ladite cavité, autour dudit insert optique, faire durcir la matière d'enrobage pour l'obtention d'une plaque (12) surmoulée autour dudit insert optique, de sorte à réaliser au moins un capot (11) comprenant au moins un insert optique et au moins une portion de ladite plaque surmoulée. Boîtier électronique comprenant un capot d'encapsulation (11) d'une puce, comprenant une plaque (12) surmoulée autour d'un insert optique (15) laissant passer un rayonnement lumineux d'un côté à l'autre de la plaque surmoulée.
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公开(公告)号：FR3061600A1
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：FR1750049
申请日：2017-01-03
Inventor： FIGUIERE LAURENT , LOBASCIO GAETAN , MAS ALEXANDRE
Abstract: Dispositif électronique comprenant une plaque de support (2) qui présente une face de montage (3) et une puce électronique (8) qui présente une face avant (9) et une face arrière (10) opposée à sa face avant et qui est montée sur la plaque de support dans une position telle que la face avant de la puce est en regard de la face de montage de la plaque de support. La face arrière (10) de la puce est pourvue d'une pluralité de rainures arrière (14), de sorte que la face arrière (10) de la puce 8 présente, entre lesdites rainures (14), des zones arrière (15). Une couche arrière (16) en une matière conductrice de la chaleur est étalée sur la face arrière (10) de la puce de sorte à recouvrir au moins en partie lesdites zones arrière (15) et à remplir au moins partiellement lesdites rainures arrière (14).
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