公开(公告)号：CN106010325A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610090004.2

申请日：2016-02-17

Applicant: 藤森工业株式会社

Inventor： 小林弘幸 ,  新见洋人 ,  春日充 ,  铃木千惠 ,  五十岚智美 ,  木俣绘美子 ,  林益史

IPC: C09J7/02 ,  C09J183/04 ,  C09J11/08 ,  C09J9/02 ,  G02B1/14

CPC classification number: C09J7/201 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J9/02 ,  C09J11/08 ,  C09J183/04 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/318 ,  C09J2483/00 ,  C08L83/04

Abstract: 本发明提供一种在裁切成规定尺寸时难以产生因粘结剂层导致的异物、对表面具有凹凸的光学用膜的亲和性良好、且对被粘物污染少、不会经时劣化、具有优异剥离抗静电性能的表面保护膜，及贴合有该表面保护膜的光学部件。一种在透明基材(1)的至少一个面上、具有由含聚醚改性有机硅的有机硅粘结剂组合物构成的粘结剂层(2)，且具有抗静电剂层(4)的贴合用膜(5)经由抗静电剂层贴合在粘结剂层上的表面保护膜(10)，贴合用膜是在树脂膜(3)的一个面上层积含有粘合剂树脂、不与该粘合剂树脂反应的抗静电剂的抗静电剂层(4)而成，抗静电剂层的成分从贴合用膜转印至粘结剂层的表面，将粘结剂层从被粘物上剥离时的剥离静电压降低。

公开(公告)号：CN103890966B

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201280051268.7

申请日：2012-10-11

Applicant: 迪睿合电子材料有限公司

Inventor： 中原幸一

IPC: H01L31/042 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01B1/24 ,  H01L31/18

CPC classification number: H01L31/0512 ,  C08K3/013 ,  C08K3/08 ,  C08K9/02 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/322 ,  C09J2205/102 ,  H01B1/24 ,  H01L31/048 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明提供一种导电性粘接剂，用于将太阳能电池单元的电极和接合线连接，其含有固化性树脂、导电性粒子、固化剂和仅由钛黑构成的黑色着色剂。

公开(公告)号：CN105950045A

公开(公告)日：2016-09-21

申请号：CN201610324532.X

申请日：2016-05-17

Applicant: 湖南省和祥润新材料有限公司

Inventor： 廖平湘

IPC: C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  C09J133/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/08

CPC classification number: C09J7/25 ,  C08L2201/04 ,  C08L2205/035 ,  C09J7/385 ,  C09J9/02 ,  C09J11/08 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/602 ,  C09J2201/606 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J2467/00 ,  C09J2479/086 ,  C09J2483/00 ,  C08L33/00 ,  C08L83/04 ,  C08L67/00 ,  C08K2003/0806 ,  C08K2003/0862 ,  C08K2003/0893

Abstract: 本发明公开了一种抗静电胶带及其制备方法，抗静电胶带包括基材、涂覆于基材上的固化粘合层和覆合在所述固化粘合层上的离型膜；固化粘合层按照重量份的原料包括：硅酸乙脂系涂料、环氧树脂、有机硅橡胶、粘结树脂、光引发剂、固化交联剂、抗静电胶粘剂、增韧剂、聚酯乳液、白金触媒乳液；抗静电胶粘剂按照重量份的原料包括：丙烯酸树脂压敏胶、银镍锌粉、分散剂、抗静电剂、有机溶剂。本发明通过合理的配方设计，所制备的胶带集优异的抗静电性能和导电性能于一体，同时具备粘结性能好的优点，且抗静电性能具有良好的热稳定性，在室温或更高温度下可以几年不变，不受环境湿度的影响，在高温下亦可正常发挥抗静电作用，固化快，安全可靠。

公开(公告)号：CN105899630A

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201480072328.2

申请日：2014-12-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 菅生悠树 ,  大西谦司

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J161/10 ,  C09J163/00 ,  C09J163/02 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09J133/00 ,  C08K7/04 ,  C08K2201/001 ,  C08K2201/016 ,  C08L61/06 ,  C09D163/00 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/20103 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/00 ,  C08L1/00

Abstract: 本发明提供能够缓解由膨胀的差别引起的应力的膜状胶粘剂、带有膜状胶粘剂的切割带、半导体装置的制造方法。本发明提供一种热固化型的膜状胶粘剂，其含有丙烯酸类树脂、环氧树脂及导电性粒子，导电性粒子含有纵横比为5以上的片状粒子，导电性粒子100重量％中的片状粒子的含量为5重量％～100重量％，热固化后的150℃的储能模量为5MPa～100MPa。

公开(公告)号：CN105874022A

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201480072317.4

申请日：2014-12-22

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 菅生悠树 ,  大西谦司

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08K2201/001 ,  C09J7/10 ,  C09J7/20 ,  C09J11/04 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01B1/22 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供可以抑制迁移、能够制造高可靠性的半导体装置的导电性膜状胶粘剂及带有膜状胶粘剂的切割带。本发明是含有导电性粒子、基于去离子水滴下法的迁移试验的从试验开始到迁移发生的时间为500秒以上的导电性膜状胶粘剂。膜状胶粘剂中，氯离子的浓度优选为20ppm以下。

公开(公告)号：CN105849897A

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201480069545.6

申请日：2014-10-17

Applicant: 华为技术有限公司

Inventor： 李晓庆 ,  蒋进京 ,  张治国 ,  王彬

IPC: H01L23/40 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0203 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/42 ,  H01L23/552 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0212 ,  H05K9/0009 ,  H05K9/0032 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/10371 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种散热屏蔽结构，包括屏蔽罩、导热垫及散热器，所述屏蔽罩的底部连接至用于承载发热元件的电路板，所述散热器设于所述屏蔽罩的顶部，所述屏蔽罩的顶部设有开孔，所述导热垫穿过所述开孔，且所述导热垫的底面贴附至所述发热元件，所述导热垫的顶面贴附至所述散热器，所述散热屏蔽结构还包括金属弹片，所述金属弹片位于所述开孔的周边且包围所述开孔，所述金属弹片弹性连接于所述屏蔽罩与所述散热器之间，使得所述散热器与所述屏蔽罩共同形成一个包围所述发热元件的屏蔽体。本发明公开的散热屏蔽结构具有良好的散热屏蔽功能。

公开(公告)号：CN104204124B

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201380018276.6

申请日：2013-03-27

Applicant: 迪睿合电子材料有限公司

Inventor： 北村久美子

IPC: C09J7/02 ,  G02F1/1345 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09J7/10 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/602 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2908 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/361 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供能够剥离期望的剥离膜的电路连接材料及使用该电路连接材料的安装体的制造方法。具有第1粘接剂层（11）和含有表面调整剂的第2粘接剂层（12），常温时（25℃），粘贴在第1粘接剂层（11）侧的第1剥离膜（21）的剥离力小于粘贴在第2粘接剂层（12）侧的第2剥离膜（22）的剥离力。由此，在常温时，可以剥离第1剥离膜（21），在加热时，可以剥离第2剥离膜（22）。

公开(公告)号：CN105531837A

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201480050736.8

申请日：2014-09-24

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 加藤邦久 ,  森田亘 ,  武藤豪志

IPC: H01L35/30 ,  C09J7/02 ,  C09J183/04 ,  C09J201/00 ,  H01L35/32 ,  H01L35/34 ,  H02N11/00

CPC classification number: C09J9/02 ,  C08K3/04 ,  C08K3/041 ,  C08K3/042 ,  C08K3/046 ,  C08K3/22 ,  C08K3/28 ,  C08K3/38 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/385 ,  C08K2201/001 ,  C09J7/22 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/106 ,  C09J2483/00 ,  H01L35/02 ,  H01L35/32

Abstract: 本发明提供一种导热性粘接片、其制造方法、以及使用了该导热性粘接片的电子器件，通过将所述导热性粘接片叠层在电子器件上，能够高效地放出热，并且能够选择性地在特定方向上放出热，从而对该电子器件内部赋予充分的温差。本发明的导热性粘接片包含基材和粘接剂层，所述基材包含高导热部和低导热部，在该基材的一面叠层粘接剂层，并且，该基材的另一面由该低导热部的与该粘接剂层相接的面相反侧的面及该高导热部的与该粘接剂层相接的面相反侧的面构成，或者该高导热部和该低导热部的至少任一个构成了该基材的厚度的一部分。本发明还提供上述导热性粘接片的制造方法、以及使用了该导热性粘接片的电子器件。

公开(公告)号：CN101669258B

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN200880013878.1

申请日：2008-05-07

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 福岛直树 ,  塚越功 ,  清水健博

IPC: H01R43/00 ,  H01R4/04 ,  C09J5/06 ,  C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  H01L31/05

CPC classification number: H01L31/186 ,  C09J5/06 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/322 ,  C09J2400/163 ,  H01L31/0512 ,  Y02E10/50 ,  Y10T29/49194

Abstract: 本发明的导电体的连接方法是将相互分离的第一导电体和第二导电体进行电连接的方法，其具备以下工序：将金属箔、设置于该金属箔的一个面上的第一粘接剂层及第一导电体按此顺序配置，在这种状态下加热加压，使金属箔与第一导电体进行电连接同时进行粘接，将金属箔、第一粘接剂层或设置于金属箔另一个面上的第二粘接剂层及第二导电体按此顺序配置，在这种状态下加热加压，使金属箔与第二导电体进行电连接同时进行粘接。

公开(公告)号：CN105474376A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201480046486.0

申请日：2014-03-26

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 李炳俊

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L33/62 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/602 ,  H01L23/4828 ,  H01L23/4922 ,  H01L23/5328 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/91 ,  H01L33/36 ,  H01L33/38 ,  H01L51/5246 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1411 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29561 ,  H01L2224/29644 ,  H01L2224/29655 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/156 ,  H01L2924/35 ,  H01L2924/36 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83

Abstract: 一种半导体器件，其包括：电极，所述电极包括多个具有相同长度的支柱；半导体元件，所述半导体元件被构造成从所述电极接收电能；基板，所述基板具有用于向所述半导体元件传送电能或信号的电极图案；以及导电粘合层，所述导电粘合层包括被构造成将所述支柱和所述电极图案彼此电连接的导电物质，并且包括包围所述导电物质的基体。