公开(公告)号：CN102624654A

公开(公告)日：2012-08-01

申请号：CN201210018672.6

申请日：2012-01-20

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 村冈谕

IPC: H04L25/02 ,  H04L25/03

CPC classification number: H04L25/03878 ,  H04B3/04 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0251 ,  H05K2201/086

Abstract: 本发明提供一种不对每个电路变更所安装的部件就能够与传输路径的特性配合地对电路的频率特性进行平滑化的消耗功率低的传输电路。本发明的传输电路基板具备具有与信号传输线并联的电感的无源均衡器，利用形成在电路基板的贯通孔侧面的导体部分构成电感。

公开(公告)号：CN101467221A

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200780021843.8

申请日：2007-06-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 西泽吉彦

IPC: H01F17/00 ,  H01G4/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4688 ,  B32B18/00 ,  C04B35/63 ,  C04B2235/663 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/32 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/582 ,  C04B2237/68 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/72 ,  H01F17/0006 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H01G4/40 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/086 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926

Abstract: 由于铁氧体的基本性质，包括具有由铁氧体形成的层叠结构的陶瓷层叠体的层叠型陶瓷电子元器件具有比较脆的问题。陶瓷层叠体(5)由同时煅烧的、陶瓷基材层(2)和配置在其两主面上的陶瓷辅助层(3及4)构成。陶瓷基材层(2)以及陶瓷辅助层(3及4)互相由相同组成系的铁氧体形成，实质上具有互相相同的晶体结构，但陶瓷辅助层(3及4)的线膨胀系数比陶瓷基材层(2)的线膨胀系数更小。

公开(公告)号：CN100477438C

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN03815182.0

申请日：2003-06-16

Applicant: 泰科电子有限公司

Inventor： A·米科拉查克 ,  D·胡马拉

IPC: H02H5/04

CPC classification number: H05K1/0233 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/056 ,  H05K1/141 ,  H05K1/167 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2203/1572

Abstract: 一种电气部件包括安装基底(40)，安装在基底上的共模抑制滤波器(62)，和安装到基底上或由基底形成的至少一个电路保护元件。该电路保护元件可以提供用于过电流保护的PPTC电阻元件(100)和/或用于过电压保护的火花间隙NTC元件。该基底包括多个触点，其包括连接到共模抑制滤波器的滤波器触点，和连接到保护元件的保护触点，及使得该部件能够表面安装且连接到主印制电路板上的对准的连接装置的电极。

公开(公告)号：CN101401114A

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN200780009069.9

申请日：2007-03-28

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 越智正三 ,  西川英信 ,  樱井博

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/07

CPC classification number: G06K19/0723 ,  G06K19/07732 ,  G06K19/07749 ,  H01Q1/2208 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/09 ,  H05K1/117 ,  H05K1/144 ,  H05K1/16 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09309

Abstract: 具备：具有连接于控制用半导体元件(16)、配设在露出于外装壳体(15)表面的位置的连接端子(17)以及连接于控制用半导体元件(16)、配设在外装壳体(15)内部的天线连接用端子电极(18)的布线基板(11)，安装在布线基板(11)的一个面的半导体存储元件(12)，沿布线基板(11)的另一个面的外周附近形成的环状的天线(13)和天线端子电极(20)；布线基板(11)具有：至少含有一层的磁性体层(14)、连接了天线连接用端子电极(18)和天线端子电极(20)的构成。

公开(公告)号：CN101346853A

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：CN200680048677.6

申请日：2006-11-08

Applicant: 松下电器产业株式会社 ,  松下电工株式会社

Inventor： 越智正三 ,  塚原法人 ,  中村穰 ,  田中博久

IPC: H01Q7/06 ,  H01P11/00 ,  H01Q1/24 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077

CPC classification number: H01Q1/36 ,  G06K19/07732 ,  G06K19/07749 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/3025 ,  H01Q1/2275 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00 ,  H01Q7/06 ,  H01Q9/27 ,  H01Q21/0025 ,  H05K1/16 ,  H05K2201/086 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供内置天线的、薄型的、天线特性优异的天线内置组件和卡片型信息装置及其制造方法。其构成为：至少在一个面上安装电子元器件的、具有布线图形(120)的布线基板(110)；埋设在布线基板(110)的另一个面的磁性体(160)；以及设置在磁性体(160)上的天线图形(170)，用导电通路(200)连接布线基板(110)的布线图形(120)与天线图形(170)的天线端子电极。

公开(公告)号：CN100440391C

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN02811673.9

申请日：2002-05-24

Applicant: 奥克-三井有限公司

Inventor： J·梅斯 ,  W·赫尔里克

IPC: H01F41/34 ,  H01F41/04 ,  H01L21/02 ,  H05K1/16

CPC classification number: H01F41/34 ,  H01F17/0006 ,  H01F41/046 ,  H05K1/165 ,  H05K3/025 ,  H05K3/108 ,  H05K2201/086 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0376 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/53543

Abstract: 一种成形具有集成电感器芯的印刷电路板的方法。按照本发明在铜箔上成形薄镍层。随后，该铜箔结构层合到基材上，使镍层接触基材。除掉铜箔，于是在基材上留下镍层。采用技术上已知的光机械成象和腐蚀技术直接在镍层上镀NiFe和成形NiFe图案，从而形成基材的集成电感器芯。本发明方法能够省去已知方法中的几个步骤，同时也缩短腐蚀时间和大大减少NiFe的浪费。

公开(公告)号：CN101257316A

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN200810008915.1

申请日：2008-01-25

Applicant: 捷讯研究有限公司

Inventor： 朱里中 ,  乔治·曼科鲁斯 ,  麦克尔·科里根 ,  徐俊 ,  肯特·尼科尔森

IPC: H04B1/04 ,  H04B1/10 ,  H04B1/40

CPC classification number: H03F1/32 ,  H03F1/56 ,  H03F3/189 ,  H03F3/191 ,  H03F3/245 ,  H03F2200/171 ,  H03F2200/321 ,  H03F2200/391 ,  H03F2200/451 ,  H03H7/0115 ,  H03H7/06 ,  H03H7/1775 ,  H03H7/1783 ,  H03H7/30 ,  H04B1/0475 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/10166

Abstract: 本发明涉及一种用于削弱输出信号中的谐波的系统及方法。在该系统中，提供了一种用于减少来自无线通信设备的发射电路中的功率放大器的输出信号的谐波的电子电路。该电路包括：印刷电路板(PCB)；功率放大器，用于产生输出信号；以及与功率放大器用于该输出信号的输出端子相连的、在PCB上实现的电路。该电路包括第一滤波级、延迟元件、以及谐波滤波器。延迟元件位于谐波滤波器与输出端子之间，并且该延迟元件通过至少一个额定0Ω的组件，来提供输出信号中的定时延迟。此外，谐波滤波器是具有频率截止点的低通滤波器，该低通滤波器削弱输出信号的一次谐波。

公开(公告)号：CN1331170C

公开(公告)日：2007-08-08

申请号：CN01822466.0

申请日：2001-12-06

Applicant: 脉冲工程公司

Inventor： M·达达夫沙

IPC: H01F27/28

CPC classification number: H05K1/165 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/2804 ,  H05K1/029 ,  H05K1/141 ,  H05K3/222 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10196 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2203/171

Abstract: 公开了一种多层微型印刷电路板(PCB)，其使用平面技术限定磁性构件，例如变压器。本发明不使用包括有初级绕组和次级绕组的传统十二层PCB，而是叠置多个PCB，每一个PCB具有四个或六个层并且每一个PCB包括单个绕组(或者是初级绕组或者是次级绕组)。这些PCB以偏置布置形式叠置，从而引线穿过包括一个或多个初级绕组的一个或多个PCB，而不穿过包括一个或多个次级绕组的一个或多个PCB。另外，这种偏置布置形式防止穿过次级PCB的引线以相同方式穿过初级PCB。从而这种偏置布置形式避免了与当前平面构件相随的严重的飞弧问题。另外，本发明说明了一种布置形式，其中可以使用跳线或其它连接件来以串联或并联结构连接绕组，以允许用户根据用户要求的参数来构形该构件。

公开(公告)号：CN1926646A

公开(公告)日：2007-03-07

申请号：CN200480042372.5

申请日：2004-03-10

Applicant: DET国际控股有限公司

Inventor： N·施普林格特

IPC: H01F27/28 ,  H01F27/22 ,  H05K1/16

CPC classification number: H01F27/2804 ,  H01F27/22 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/021 ,  H05K1/056 ,  H05K1/141 ,  H05K1/165 ,  H05K1/182 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09781

Abstract: 一种可表面安装到基本为平面的导热表面的磁性件，包括电路板(120)，其容纳具有至少一个绕组的绕组图案；和磁芯(130)，至少部分围绕绕组图案。电路板(120)底侧(121)的对应于绕组图案的主要部分的区域(122)被导热材料覆盖，以热接触导热表面(110)。变压器装置包括这种磁性件以及热复层电路板(110)，其具有导热材料覆盖的表面区(113)，对应于电路板(120)的底侧(121)的覆盖区(122)的至少大部分。进行安装时，电路板(120)的底侧(121)的覆盖区(122)钎焊到热复层电路板(110)的表面(113)的覆盖区(114)。这样大范围覆盖和热接触的导热表面使得整个绕组区进行热传递，减少整体热阻和绕组结构的温度梯度。该技术方案成本低并且容易制造。

公开(公告)号：CN1846287A

公开(公告)日：2006-10-11

申请号：CN200480025343.8

申请日：2004-08-24

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： E·瓦芬-施密德特 ,  T·迪尔鲍姆

IPC: H01F17/00 ,  H01F27/28 ,  H05K1/16 ,  H01F41/04

CPC classification number: H05K1/165 ,  H01F1/37 ,  H01F27/2804 ,  H01F41/046 ,  H01F2017/048 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/49073

Abstract: 具有分数匝的常规变压器具有预先制造的磁芯，该磁芯通常具有复杂的结构。根据本发明，提供了一种制造平面变压器的方法，在该变压器中将铁氧体聚合混合物层压到PCB上形成变压器的磁芯。有利地是，这使得可以提供低廉和坚固的变压器。