公开(公告)号：CN105453190B

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201480044109.3

申请日：2014-08-07

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 金宰贤 ,  田信姬 ,  金在镇 ,  朴致成 ,  成恩圭 ,  李秀贞 ,  朴哲凞 ,  郑汉娜 ,  郑相允

IPC: H01B13/00 ,  C08J7/04 ,  H01B5/14

CPC classification number: C23C18/31 ,  C09D5/24 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/1689 ,  C23C18/204 ,  C23C18/2053 ,  C23C18/22 ,  C23C18/30 ,  C23C18/32 ,  C23C18/38 ,  C25D5/02 ,  C25D5/56 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/09 ,  H05K3/02 ,  H05K3/181 ,  H05K2201/09009

Abstract: 本发明提供了一种通过电磁波的直接辐射形成导电图案的方法，该方法能够通过简化的工艺在各种聚合物树脂产品或树脂层上形成精细导电图案，而且即使聚合物树脂本身不包含特殊的无机添加剂，也能适当地实现具有白色或各种颜色等的聚合物树脂产品以及由此形成的具有导电图案的树脂结构。所述通过电磁波的直接辐射形成导电图案的方法包括：通过在包含二氧化钛(TiO2)的聚合物树脂基底上选择性地辐射电磁波形成具有预定表面粗糙度的第一区域；在所述聚合物树脂基底上形成导电种子；通过对具有导电种子形成在其上的聚合物树脂基底进行电镀形成金属层；以及从聚合物树脂基底的第二区域上去除导电种子和金属层，其中，所述第二区域具有比第一区域更小的表面粗糙度。

公开(公告)号：CN105555059A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201610069512.2

申请日：2013-03-26

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 永浦友太 ,  古曳伦也 ,  森山晃正

IPC: H05K3/38 ,  B32B9/04 ,  B32B15/20

CPC classification number: H05K1/09 ,  B32B3/30 ,  B32B15/01 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/714 ,  B32B2457/08 ,  C22C9/00 ,  C25D1/04 ,  C25D3/12 ,  C25D3/38 ,  C25D5/12 ,  C25D9/08 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/022 ,  H05K3/025 ,  H05K3/06 ,  H05K3/181 ,  H05K3/188 ,  H05K3/381 ,  H05K3/383 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/09009 ,  Y10T428/12549 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/12847 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  B32B9/04 ,  H05K2201/0355

Abstract: 本发明涉及附载体铜箔、附载体铜箔的制造方法、印刷配线板用附载体铜箔及印刷配线板。具体涉及一种附载体铜箔，其依序积层有载体、中间层、极薄铜层，其特征在于：该附载体铜箔于该极薄铜层表面具有粗化处理层，于该粗化处理层上积层树脂层后，自该极薄铜层剥离该载体及该中间层，其后通过蚀刻去除该极薄铜层，此时，于积层于该粗化处理层上的树脂层之积层于该粗化处理层上之侧的表面中，具有转印该粗化处理层表面之凹凸而成之凹凸的树脂层粗化面其孔所占面积之总和为20％以上。

公开(公告)号：CN105474331A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201480045195.X

申请日：2014-08-07

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 金宰贤 ,  成恩圭 ,  李秀贞 ,  金在镇 ,  朴哲凞 ,  朴致成 ,  田信姬 ,  郑相允 ,  郑汉娜

IPC: H01B13/00 ,  C08J7/04

CPC classification number: C23C18/31 ,  C09D5/24 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/1689 ,  C23C18/204 ,  C23C18/2053 ,  C23C18/22 ,  C23C18/30 ,  C23C18/32 ,  C23C18/38 ,  C25D5/02 ,  C25D5/56 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/09 ,  H05K3/02 ,  H05K3/181 ,  H05K2201/09009

Abstract: 本发明涉及一种通过电磁波的直接辐射来形成导电图案的方法，以及具有通过该方法形成的导电图案的树脂结构，所述方法在聚合物树脂中不含特定无机添加剂的情况下，能够通过较简单的工艺和输出功率相对较低的电磁波辐射而在多种聚合物树脂产品或树脂层上形成微细导电图案。所述通过电磁波的直接辐射来形成导电图案的方法包括：通过在含有碳类黑色颜料的聚合物树脂基底上选择性地辐射所述电磁波，形成具有预定表面粗糙度的第一区域；在所述聚合物树脂基底上形成导电种子；通过对其上形成有所述导电种子的聚合物树脂基底进行电镀，形成金属层；以及从所述聚合物树脂基底的第二区域脱除所述导电种子和所述金属层，其中，所述第二区域具有小于所述第一区域的表面粗糙度。

公开(公告)号：CN105474330A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201480044106.X

申请日：2014-07-24

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 金宰贤 ,  金在镇 ,  朴哲凞 ,  朴致成 ,  田信姬 ,  郑相允 ,  郑汉娜

IPC: H01B13/00 ,  H01B5/14 ,  C08J7/06

CPC classification number: C23C18/31 ,  C09D5/24 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/1689 ,  C23C18/204 ,  C23C18/2053 ,  C23C18/22 ,  C23C18/30 ,  C23C18/32 ,  C23C18/38 ,  C25D5/02 ,  C25D5/56 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/09 ,  H05K3/02 ,  H05K3/181 ,  H05K2201/09009

Abstract: 本发明提供一种通过电磁波的直接辐射来形成导电图案的方法，即使在聚合物树脂本身不含有特定无机添加剂的情况下，所述方法也能够通过简化的工艺在各种聚合物树脂产品或树脂层上形成精细导电图案，本发明还涉及其上形成有导电图案的树脂结构。通过电磁波的直接辐射形成导电图案的方法包括：通过向聚合物树脂基底上选择性地辐射电磁波来形成具有预定表面粗糙度的第一区域；在所述聚合物树脂基底上形成导电种子；通过对其上形成有导电种子的聚合物树脂基底进行电镀来形成金属层；以及从所述聚合物树脂基底的第二区域脱除所述导电种子和金属层，其中，所述第二区域具有小于所述第一区域的表面粗糙度。

公开(公告)号：CN105144851A

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201580000543.6

申请日：2015-02-20

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 高垣达朗 ,  岩崎康范 ,  宫泽杉夫 ,  井出晃启 ,  中西宏和

IPC: H05K1/03 ,  C04B35/111 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/115 ,  C04B35/111 ,  C04B35/119 ,  C04B35/634 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3244 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/6023 ,  C04B2235/606 ,  C04B2235/612 ,  C04B2235/6582 ,  C04B2235/662 ,  C04B2235/72 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/95 ,  H01B3/12 ,  H01B17/56 ,  H05K1/03 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/00 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0029 ,  H05K2201/09009 ,  Y10T428/24273

Abstract: 提供排列有导体用贯通孔(2)的绝缘基板(1)。绝缘基板(1)的厚度为25～100μm，贯通孔(2)的直径为20μm～100μm。绝缘基板(1)具备有主体部分(5)和露出于所述贯通孔(2)的露出区域(4)。绝缘基板(1)由氧化铝烧结体构成。氧化铝烧结体的相对密度在99.5％以上，氧化铝烧结体的纯度在99.9％以上，构成主体部分(5)的氧化铝烧结体粒子(5a)的平均粒径为3～6μm，构成露出区域(4)中的氧化铝烧结体的氧化铝粒子呈板状，板状的氧化铝粒子(4a)的平均长度为8～25μm。

公开(公告)号：CN104982097A

公开(公告)日：2015-10-14

申请号：CN201380072727.4

申请日：2013-02-12

Applicant: 名幸电子有限公司

Inventor： 岛田浩 ,  户田光昭 ,  松本徹

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/20 ,  C23F1/00 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/185 ,  H05K1/188 ,  H05K3/22 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09009 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/11 ,  Y02P70/611

Abstract: 内置有零件的基板(15)包括：绝缘层(12)，该绝缘层(12)含有绝缘树脂材料；电气或电子的零件(4)，该电气或电子的零件(4)埋设在所述绝缘层(12)中；金属膜(9)，该金属膜(9)覆盖所述零件(4)的至少一个面；以及粗糙部(10)，该粗糙部(10)是通过对所述金属膜(9)的表面的至少一部分进行粗糙化处理而形成的。较佳的是，还包括：导电层(6)，该导电层(6)以图案的形式形成在作为所述绝缘层(12)的至少一个面的底面(7)上；以及粘接剂(3)，该粘接剂(3)将所述导电层(6)与作为所述零件(4)的一个面的装载面(8)接合，且由与所述绝缘层(12)不同的材料形成，所述金属膜(9)仅形成在与所述装载面(8)相反一侧的面上，所述粘接剂(3)的厚度比从所述金属膜(9)到作为所述绝缘层(12)的另一个面的顶面(11)为止的厚度小。

公开(公告)号：CN103998986A

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201280062392.3

申请日：2012-12-25

Applicant: 太阳油墨制造株式会社

Inventor： 冈本大地 ,  伊藤信人 ,  峰岸昌司

IPC: G03F7/028 ,  G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  G03F7/095 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/02 ,  G03F7/0045 ,  G03F7/0047 ,  G03F7/032 ,  G03F7/038 ,  G03F7/0388 ,  G03F7/094 ,  G03F7/095 ,  G03F7/105 ,  G03F7/20 ,  H05K3/287 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09009 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/0594

Abstract: 本发明提供能够得到可维持PCT等各种特性、同时分辨率优异的阻焊剂的干膜；印刷电路板等层叠结构体；及其制造方法。本发明的干膜为具有膜以及在该膜上形成的感光性树脂层的干膜，其特征在于，上述感光性树脂层在365nm波长的吸收系数(α)从上述感光性树脂层表面向着上述膜表面具有增加或减少的梯度。

公开(公告)号：CN105745698B

公开(公告)日：2019-06-18

申请号：CN201380080910.9

申请日：2013-11-14

Applicant: 堺显示器制品株式会社

Inventor： 中川英俊

IPC: G09F9/30 ,  G02F1/13 ,  G02F1/1343 ,  G09F9/00 ,  H05K3/22

CPC classification number: G02F1/136259 ,  G02F2001/136263 ,  H05K1/0266 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/22 ,  H05K2201/09009

Abstract: 本发明提供一种电路基板和显示装置，在用激光对布线断开进行修正时，操作者能够用肉眼容易地判别要照射激光的部分。电路基板包括层叠的多个布线部(G、O)和在多个布线部(G、O)的层间成膜的绝缘部，在层叠方向上的布线部彼此重叠的重叠位置，所述绝缘部具有缺损部(F)，另外，形成有表示所述缺损部(F)存在的记号(P)。

公开(公告)号：CN108770191A

公开(公告)日：2018-11-06

申请号：CN201810955461.2

申请日：2018-08-21

Applicant: 信丰福昌发电子有限公司 ,  深圳市福昌发电路板有限公司

Inventor： 叶何远 ,  赖新建 ,  张惠琳

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H05K1/11 ,  H05K3/44

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/05 ,  H05K1/115 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/06 ,  H05K2201/09009

Abstract: 本发明公开了一种新能源汽车铜基线路板，该线路板包括由下而上依次叠加设置的第一线路层、第一介电层、芯板、第二介电层以及第二线路层，芯板包含铜基板和绝缘边，铜基板一侧设有连接部，连接部与铜基板垂直，铜基板上设有至少一个通孔A，铜基板上设有至少一个通孔B；线路板上设有正对着通孔A且贯穿线路板的贯穿孔A，线路板上设有正对着通孔B且贯穿线路板的贯穿孔B，贯穿孔B上设有用与第一介电层和第二介电层连成一体的环形连接部，环形连接部嵌套在通孔B内，可保证高热量快速散去，且铜基板通大电流不会烧板，能节约安装空间，缩小了平面设计尺寸；本发明还公开了一种新能源汽车铜基线路板的制作方法，能确保线路板成品的稳定性。

公开(公告)号：CN107835557A

公开(公告)日：2018-03-23

申请号：CN201610817449.6

申请日：2016-09-12

Applicant: 佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司

Inventor： 彭均均

IPC: H05K1/02 ,  G06F9/445

CPC classification number: H05K1/0296 ,  G06F9/44536 ,  H05K2201/09009

Abstract: 本发明实施例提供一种电路板、用于电路板进行程序选择的方法、以及包含该电路板的家用电器。该电路板包含：基板；主控芯片，位于所述基板上，该主控芯片内存储有至少两种程序；可折断部分，位于所述基板上，该可折断部分内具有连接至所述主控芯片I/O端口的走线，所述主控芯片根据该走线的连接情况来选择性地执行所述至少两种程序中的一者。该方案的优点在于，电路板车间只需要生产一个型号的电路板，工人在装配整机时再根据不同客户需求通过简单的折板边动作，变成适应于不同客户需求的电路板，从而简化生产。