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公开(公告)号：CN103906803A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201280053217.8
申请日：2012-10-23
Applicant: 提克纳有限责任公司
IPC: C08K3/36
CPC classification number: C08K3/36 , C08K3/22 , C09K19/38 , H05K1/0373 , H05K3/105 , H05K2201/0129 , H05K2201/083 , H05K2201/09118 , H05K2201/0999 , H05K2203/107
Abstract: 提供了包含热致液晶聚合物、介电材料、可激光活化添加剂和纤维填料的独特组合的热塑性组合物。选择性控制本发明中组分的本质和/或其浓度以维持高介电常数、良好的机械特性(例如，负荷下变形)和良好的可加工性(例如，低粘度)，但是依然可激光活化。因此，热塑性组合物可以容易地成型成薄基材并且随后使用激光直接构建方法(“LDS”)施加一个或多个导电元件。
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公开(公告)号：CN103443328A
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201280013883.9
申请日：2012-03-16
Applicant: 三菱化学欧洲有限公司 , 三菱工程塑料株式会社
Inventor： 高野隆大 , 住野隆彦 , 石原健太朗 , B·A·G·斯科劳温
CPC classification number: C08K13/04 , B41M5/265 , C08G69/265 , C08J5/043 , C08J2377/00 , C08K3/2279 , C08K7/04 , C08K9/02 , C08L77/06 , C23C18/1608 , C23C18/1612 , C23C18/1641 , C23C18/204 , C23C18/38 , H01Q1/38 , H05K1/0366 , H05K3/185 , H05K2201/0129 , H05K2201/0236 , H05K2201/0293 , H05K2201/09118 , H05K2201/0999 , H05K2203/107 , C08L77/00
Abstract: 本发明提供一种热塑性树脂成型品，其弯曲强度、弯曲模量和却贝冲击强度优异，且能够适当地在表面形成镀层。一种激光直接成型用热塑性树脂组合物，其相对于热塑性树脂100重量份包含无机纤维10～150重量份和激光直接成型添加剂1～30重量份，前述激光直接成型添加剂包含铜、锑和锡中的至少1种，且具有比无机纤维的莫氏硬度小1.5以上的莫氏硬度。
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公开(公告)号：CN101467248B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN200780021857.X
申请日：2007-06-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/202 , H01L23/3737 , H01L23/49861 , H01L24/81 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H05K1/0373 , H05K1/056 , H05K3/027 , H05K3/06 , H05K2201/0209 , H05K2201/0376 , H05K2201/09118 , H05K2201/098 , H05K2201/09881 , H05K2201/10106 , H05K2203/0369 , H05K2203/1476 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种散热布线板，其具备：形成有电路图案的金属布线板；以使该金属布线板的上表面露出的方式嵌入有该金属布线板的含填料的树脂层；以及，配置在该含填料的树脂层的下表面的散热板，且，电路图案由设在金属布线板上的通槽形成，该通槽由开口于金属布线板的上表面的微细槽，以及从该微细槽下端部向金属布线板的下表面变宽的扩槽构成。散热布线板，能够提高因通槽间隙中灰尘等导致的对于电绝缘的可靠性。
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公开(公告)号：CN101507376B
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN200780030900.9
申请日：2007-09-19
Applicant: 松下电工株式会社
Inventor： 小林充
IPC: H05K1/14 , H01R13/514 , H04B1/08 , H04R25/00
CPC classification number: H05K1/142 , H01R13/514 , H04B1/08 , H04R25/60 , H04R25/604 , H05K1/0284 , H05K1/0298 , H05K1/119 , H05K1/183 , H05K3/326 , H05K2201/09118 , H05K2201/0919 , H05K2201/10037 , H05K2201/10083 , H05K2201/1059 , H05K2201/209
Abstract: 本发明提供一种可以消除组装工序的复杂性，保证设备的品质和可靠性且实现小型形状的声音输出装置。具体而言，声音输出装置具备：电源(5)，其向各功能模块提供电源；信号处理模块(3)，其对从外部获得的声音信号实施规定的信号处理，且将已被信号处理过的声音信号放大；扬声器模块(4)，其将已被放大的声音信号作为声音输出；立体电路基板(10)，其具备在组装电源(5)、信号处理模块(3)、扬声器模块(4)时与各形状对应的组装部位，且形成有通过组装而电压接的电极部位。
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公开(公告)号：CN102387903A
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201080013606.9
申请日：2010-03-25
Applicant: 纳幕尔杜邦公司
CPC classification number: B29C45/0001 , B29C45/1615 , B29C2045/0079 , H05K1/0373 , H05K3/182 , H05K2201/0187 , H05K2201/09118 , H05K2203/0713 , Y10T428/31721 , Y10T428/31725
Abstract: 本文公开了两次注射类型的模塑制品，所述制品包含可金属化的组合物和较不容易金属化的组合物，其可被部分涂覆有金属，以及制备所述制品的方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102333823A
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN201080009364.6
申请日：2010-02-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K3/00 , C08L63/00 , C09K5/08 , H01L23/36 , H01L23/373
CPC classification number: C09K5/14 , C08G59/64 , C08K3/013 , C08L55/04 , C08L63/00 , H01L23/3735 , H01L23/3737 , H01L23/49861 , H01L2924/0002 , H05K1/0373 , H05K1/056 , H05K3/202 , H05K2201/0209 , H05K2201/09118 , Y10T428/24917 , Y10T428/25 , Y10T428/254 , Y10T428/31511 , Y10T428/31529 , C08L2666/24 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种热传导性组合物，其由含有结晶性环氧树脂成分的固化完毕的热固化性树脂和无机填充剂形成。热传导性组合物中的无机填充剂的含有率为66vol％以上、90vol％以下。该热传导性组合物具有主要部和表层部，所述主要部主要含有无机填充剂，所述表层部以结晶性环氧树脂成分为主体，在主要部上与主要部连续地形成。
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公开(公告)号：CN101208854B
公开(公告)日：2011-10-12
申请号：CN200680022902.9
申请日：2006-12-18
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: F24F1/12 , F24F1/22 , F24F1/24 , F24F1/46 , F24F2013/207 , H05K1/141 , H05K1/145 , H05K3/202 , H05K3/3447 , H05K2201/09118 , H05K2201/10469 , H05K2201/2036
Abstract: 本发明的目的是得到电动机的驱动电路以及使用该驱动电路的空调机的室外机，其中，在保持因使电源配线低电感化而得到的低噪音、低损失的情况下，可不浪费材料地灵活地对应低价格小批量产品的改型，并且因自热形成的焊接部的应力小、焊接可靠性高、设计限制少。本发明的电动机的驱动电路是使用变换电路以及倒相电路来驱动电动机的电动机驱动电路，其特征在于，具有引线框模制基板(100)和控制电路用的单面印制电路板(31)，该引线框模制基板安装有构成变换电路以及倒相电路的电子零件、并利用模制树脂(36)模制金属板引线(37)，电子零件的电源端子(30)与引线框模制基板(100)连接，电子零件的控制配线端子(39)与单面印制电路板(31)连接。
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公开(公告)号：CN102159885A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN200980136949.1
申请日：2009-09-21
Applicant: 泰科电子公司
Inventor： 查尔斯·R·金里奇三世
IPC: F21V19/00 , H01R13/24 , H01R13/717 , F21K99/00 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V19/0035 , F21K9/00 , F21V7/0083 , F21V17/005 , F21V17/12 , F21V17/164 , F21V19/045 , F21V29/503 , F21V29/763 , F21V29/773 , F21V29/83 , F21Y2115/10 , H01R13/2442 , H01R33/7685 , H05K1/0204 , H05K1/0284 , H05K1/183 , H05K2201/09054 , H05K2201/09118 , H05K2201/10106
Abstract: 一种可被用于许多场合的发光装置组件(2)，具有触头承载器、至少一个发光装置(10)、散热器和至少一个固定构件(300)。触头承载器具有发光装置接收区域和紧邻发光装置接收区域设置的弹性触头。至少一个发光装置(10)具有从其延伸的引线以机械地和电气地接合弹性触头。散热器热耦接到至少一个发光装置(10)。至少一个固定构件(300)延伸过触头承载器并进入散热器中以将触头承载器和至少一个发光装置(10)相对于彼此和相对于散热器可释放地保持在适当的位置。
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公开(公告)号：CN101375649B
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：CN200780003590.1
申请日：2007-01-23
Applicant: 三共化成株式会社
Inventor： 汤本哲男
CPC classification number: H05K3/184 , H05K1/0373 , H05K3/182 , H05K3/381 , H05K2201/0158 , H05K2201/0212 , H05K2201/09118 , H05K2201/09909 , H05K2203/0773
Abstract: 简单并低成本地形成掩蔽材料及基体两者均对高频信号的介质衰耗因数低，且两者的密合性优良的导电性电路。将混合有软质聚合物的环烯系树脂注射成形，形成一级基体(1)，在它的表面上将具有相容性、未混合有软质聚合物的环烯系树脂注射成形，形成掩蔽层(2)。因为环烯系树脂本身具有耐蚀刻性，因此，可仅对未被掩蔽层2覆盖的一级基体(1)的表面、即应该形成导电性电路的部分(1a)，使软质聚合物溶解，进行粗化并同时使之具有亲水性。因此，仅在未被掩蔽层(2)覆盖的部分(1a)上有选择地形成由非电解镀而成的导电层(4)。
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公开(公告)号：CN101970721A
公开(公告)日：2011-02-09
申请号：CN200980108921.7
申请日：2009-02-10
Applicant: 麦克德米德股份有限公司
IPC: C23C18/54
CPC classification number: H05K3/182 , C23C18/1607 , C23C18/1608 , C23C18/1641 , C23C18/24 , C23C18/31 , H05K1/0373 , H05K2201/09118 , H05K2203/0713 , Y10T428/31504
Abstract: 本发明涉及一种将催化剂毒物掺入双射成型的塑料部件的非镀覆级的树脂部分中，以延缓任何沉积于含有该催化剂毒物的部分的化学镀覆作用的趋势的方法。在表面处理后，只有一部分的模制部件变得能接受化学镀层，而其它部分不能。
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