公开(公告)号：CN102210198A

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN200980144477.4

申请日：2009-10-29

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 长谷川泰之

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/225 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/162 ,  H05K2203/166 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49789 ,  Y10T29/49895

Abstract: 本发明提供多片式基板的制造方法。该方法制造一种多片式基板，该基板包括框架部和由电路板构成的多个片部，该方法包括下述步骤，即，在制造面板上以至少框架部(21、22)与片部(23～26)分开的状态，制造框架部(21、22)和多个片部(23～26)，该框架部(21、22)具有第一连结部，该多个片部(23～26)包括具有第二连结部的片部，该第二连结部用于与第一连结部连结；自制造面板分别切出框架部(21、22)和多个片部(23～26)；通过使第一连结部与第二连结部连结，使框架部(21、22)与片部(23～26)连结，从而将框架部(21、22)和多个片部(23～26)组合起来而形成多片式基板。

公开(公告)号：CN101356863B

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：CN200680038540.2

申请日：2006-11-16

Applicant: 英特尔公司

Inventor： W·O·阿尔杰 ,  G·B·朗 ,  G·A·布里斯特 ,  B·D·霍里讷

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  H05K1/024 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09236 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49227 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/249924 ,  Y10T428/249939 ,  Y10T428/24994

Abstract: 一种制造印刷电路板面板的方法、根据所述方法制造的印刷电路板面板以及并入了设置到该面板上的印刷电路板的系统。该印刷电路板面板具有面板上沿、平行于所述面板上沿的面板下沿以及两个平行的面板侧沿，还包括相对于面板侧沿以预定角度延伸的第一组纤维束以及相对于面板上沿以预定角度延伸的第二组纤维束。

公开(公告)号：CN101183200B

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN200710192751.8

申请日：2007-11-16

Applicant: 株式会社日立显示器

Inventor： 阿部英明

IPC: G02F1/13 ,  H05K3/36

CPC classification number: G02F1/13452 ,  G02F2001/133317 ,  H05K1/117 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09145

Abstract: 本发明提供一种液晶显示装置，其目的在于液晶显示装置的小型化和提高与挠性布线基板连接部的可靠性。在本发明中，TFT基板1和滤色器基板(2)之间夹持有液晶。TFT基板(1)形成得比滤色器基板(2)大，在TFT基板(1)之上形成有与挠性布线基板(5)的连接部。在TFT基板(1)的与挠性布线基板(5)连接的部分形成切口部(101)，挠性布线基板5在切口部(101)中，在模塑件(6)内被弯曲到液晶显示装置的背面侧。由此，能实现显示装置全体的小型化，且提高连接部的可靠性。

公开(公告)号：CN101483979B

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN200810186897.6

申请日：2008-09-26

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 渡边芳清

IPC: H05K3/34 ,  H05K9/00 ,  H05K5/00

CPC classification number: H05K3/3405 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/10371

Abstract: 本发明提供一种电子电路模块，其能够高精度规定盖体对于电路基板的安装位置。该电子电路模块具有在相对的两侧面上设置有切口部(12)的电路基板(10)；和在这些切口部(12)内具有个别配置的两个爪部、使覆盖电路基板(10)的上表面那样安装的用金属板构成的箱形的盖体，形成从电路基板(10)的侧面横切切口部(12)的两端向内直线延伸的切槽(12a)，在这样的切口部(12)的内部使爪部(11d)的宽度方向两端相对切槽(12a)的直线状部分。

公开(公告)号：CN101400221A

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN200810212696.9

申请日：2008-08-29

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 吉村英明 ,  福园健治 ,  饭田宪司 ,  阿部知行 ,  前原靖友 ,  中川隆 ,  平野伸 ,  菅田隆

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/056 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09145 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926

Abstract: 电路板。本发明的电路板具有低热膨胀系数，该低热膨胀系数与待安装于该电路板上的元件的热膨胀系数相称，并且在低温环境中使用该电路板时可防止发生芯层的剥离和开裂。通过层叠芯层与至少一个配线层而构成该电路板，其中该至少一个配线层在平面方向中具有比芯层稍小的外形尺寸。

公开(公告)号：CN101346035A

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：CN200710076016.0

申请日：2007-07-13

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  鸿胜科技股份有限公司

Inventor： 汪明 ,  何东青 ,  章笑红 ,  林承贤

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/118 ,  H05K1/0281 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/09145

Abstract: 本发明提供一种软性电路板，其包括电路板基板与形成在该电路板基板表面的覆盖膜，所述电路板基板包括挠折部，所述覆盖膜具有与所述挠折部相交的端面，该端面为曲面。由于覆盖膜和电路板基板中的挠折部相交接的端面设置为曲面，这样，当挠折部受到外力作用而挤压覆盖膜的端面时，覆盖膜的端面反作用在挠折部上的作用力，会按照不同的角度被分散，这样，相对于现有技术中反作用在挠折部上的作用力按直线排布来说，挠折部不容易发生变形，也不容易发生断裂。

公开(公告)号：CN1822747A

公开(公告)日：2006-08-23

申请号：CN200610008522.1

申请日：2006-02-16

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 宫泽聪

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/02 ,  H05K3/10 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L23/49833 ,  H01L23/13 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/141 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/366 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/10446 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81

Abstract: 本发明提供立体电路模块及其制造方法，可正确并且容易地实现被安装的电子部件的角度。作为立体电路模块(1)，具有第2基板(3)相对于第1基板(2)以规定的角度被接合的立体结构，第1基板(2)具有在作为接合面(S1)一侧的端面上形成的第1切口凹部(6)、以及在该第1切口凹部(6)的深度方向的端面上形成的第2切口凹部(7)，第2基板(3)具有在与第1基板(2)的接合面(S1)相对置一侧的面安装的电子部件(4z)，在电子部件(4z)被配置在第2切口凹部(7)内的状态下，将第2基板(3)结合在第1切口凹部(6)中。

公开(公告)号：CN1186972C

公开(公告)日：2005-01-26

申请号：CN01804858.7

申请日：2001-02-09

Applicant: 蒂科电子比利时公司

Inventor： 雅克·朗格维尔 ,  托姆·奥克特 ,  艾伯特·胡尔霍斯特 ,  彼得·贝特索恩

IPC: H05K3/30 ,  H05K1/11 ,  H01R12/18

CPC classification number: H01R12/721 ,  H05K1/117 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/613 ,  Y10S439/951

Abstract: 一种印制电路板(1)有附件(3)，该附件包围印制电路板(1)的表面接触件(11)，该表面接触件将与印制电路板连接器接触，该印制电路板连接器覆盖印制电路板(1)的一部分和印制电路板(1)在表面接触件(11)周围的边缘，该附件包括凹部(31)，该凹部与表面接触件(11)相对应，从而保证与印制电路板连接器的接触件(21)正确连接。

公开(公告)号：CN104699300B

公开(公告)日：2018-07-06

申请号：CN201510099000.6

申请日：2015-03-05

Applicant: 业成光电(深圳)有限公司 ,  英特盛科技股份有限公司

Inventor： 黄世杰

IPC: G06F3/041

CPC classification number: H05K1/02 ,  G06F3/041 ,  G06F2203/04103 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09154

Abstract: 本发明涉及一种基板结构，包含基板、缓冲层以及保护层。基板包含侧面。缓冲层设置于侧面与保护层之间，其中保护层的硬度大于缓冲层的硬度。缓冲层用以吸收并减少基板本身所受到的外力。保护层用以缓冲层免于因外力而脱落损毁。如此一来，当基板结构受到冲击时，缓冲层与保护层可保护基板免于毁损。

公开(公告)号：CN105493641B

公开(公告)日：2018-05-08

申请号：CN201480048262.3

申请日：2014-09-04

Applicant: 株式会社藤仓 ,  第一电子工业株式会社

Inventor： 石田悠起 ,  铃木雅幸 ,  中野有贵 ,  浦井元德 ,  长江伦史

IPC: H05K1/11 ,  H01R12/77 ,  H01R12/88 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01R12/732 ,  H01R12/592 ,  H01R12/77 ,  H01R12/772 ,  H01R12/88 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09709

Abstract: 本发明涉及印刷布线板以及连接该布线板的连接器。印刷布线板(1)具备底基板(3)；与其它的电子部件(50)连接的连接端部(13)的配置在底基板(3)的一面侧的电连接用的多个垫片(15a)、(17a)；与垫片(15a)、(17a)连接的布线(9)、(11)、以及形成在连接端部(13)的侧边缘部分并在拉拔方向被其它的电子部件(50)的卡合部(58)卡止的被卡合部(28)、(29)。布线(9)、(11)配置在底基板(3)的另一面侧。印刷布线板(1)具备从与其它的电子部件的连接方向观察配置在被卡合部(28)、(29)的前方侧且配置在底基板(3)的一面侧，并与垫片(15a)一体地形成的加强层(31)、(32)。