公开(公告)号：CN100438007C

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200610006815.6

申请日：2006-02-07

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司 ,  日本电气株式会社

Inventor： 小川健太 ,  塚野纯 ,  前田武彦 ,  下户直典 ,  山道新太郎 ,  马场和宏

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/205 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/113 ,  H05K3/107 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0384 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种互连衬底具有：基底绝缘膜，在其下表面中具有凹陷部；位于凹陷部中的第一互连；形成在基底绝缘膜中的通路孔；以及第二互连，其经由通路孔内的导体连接到第一互连并且形成在基底绝缘膜的上表面上，其中互连衬底包括：由第一互连形成的第一互连图形，其至少包括沿垂直于第一方向的第二方向延伸的线性图形；以及翘曲控制图形，其位于基底绝缘膜的下表面中的凹陷部中，并且以抑制互连衬底在第一方向的两侧向底侧翘曲的方式形成。

公开(公告)号：CN101296563A

公开(公告)日：2008-10-29

申请号：CN200710200532.X

申请日：2007-04-27

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 曾富岩

IPC: H05K1/11 ,  H01R12/00 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种电路板，其包括一个电介质衬底与至少一个连接部件，所述至少一个连接部件形成于所述电介质衬底的一个表面。所述每个连接部件设有至少一个贯穿所述连接部件及所述电介质衬底的排气孔。所述排气孔可以将电子元件与电路板连接时产生的气泡从排气孔中排出，保持电子元件与电路板之间的紧密电连接，而且排气孔可以容纳多余的连接材料，避免电子元件与电路板连接时的多余连接材料留在电路板上造成电路板短路。本发明还提供一种具有该电路板的电子组件及电路板组件。

公开(公告)号：CN101080141A

公开(公告)日：2007-11-28

申请号：CN200610137108.0

申请日：2006-10-20

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 松井亚纪子

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/183 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2203/0228

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板单元。印刷线路板的第一表面中形成有凹陷。通孔从该凹陷的底面到印刷线路板的第二表面贯穿该印刷线路板。该第二表面是第一表面的相对表面。电子组件的端子容纳在该通孔内。该端子的末端从印刷线路板的第二表面突出。通孔中填充有焊料。使得即使在该端子比印刷线路板的原始厚度短时，该端子的末端也能够从印刷线路板的第二表面突出。无需改变该端子的长度。

公开(公告)号：CN1971899A

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：CN200610101902.X

申请日：1998-09-28

Applicant: 伊比登株式会社

Inventor： 浅井元雄 ,  森要二

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/114 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 在封装基板中，在IC芯片一侧的表面(上面)上的焊接区小(直径为133～170μm)，焊接区的金属部分所占的比例小，另一方面，母板等一侧的表面(下面)上的焊接区大(直径为600μm)，金属部分的比例大。这里，在本封装基板中，在封装基板的IC芯片一侧的形成信号线的导体电路58U、58U之间形成虚拟图形58M，由此，封装基板的IC芯片的一侧的金属部分增加，从而调整该IC芯片一侧与母板一侧的金属部分的比例，使封装基板在制造工序和使用过程中不产生翘曲。

公开(公告)号：CN1945821A

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN200610100783.6

申请日：2006-06-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 大隅贵寿

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明揭示一种半导体器件和半导体器件制造方法，做成不需要衬底两面的阻焊层，减小衬底翘曲，使施加在连接部的应力减小，改善半导体元件的连接性，同时还使组装工序的自由度增大。

公开(公告)号：CN1294787C

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN99814109.7

申请日：1999-12-03

Applicant: 佛姆法克特股份有限公司

Inventor： D·S·翁德日克 ,  D·V·佩德森

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H01L24/72 ,  G01R1/0408 ,  G01R1/0433 ,  G01R31/01 ,  G01R31/2863 ,  G01R31/2867 ,  H01L23/04 ,  H01L23/13 ,  H01L23/32 ,  H01L23/5385 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/09472 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于安装电子元件的方法。在该方法的一个例子中，电子元件是靠着诸如承载体的框架之类的承载体的一部分放置的集成电路。该电子元件具有多个细长的弹性电接触件。将该电子元件固定在承载体上，将该承载体紧压在第一基板上，该第一基板具有多个电触头。在该方法的一典型例子中，电子元件是可在固定于承载体中的同时被测试的集成电路。该集成电路已从含有多个集成电路的一晶片上分成单个。

公开(公告)号：CN1770332A

公开(公告)日：2006-05-10

申请号：CN200510104823.X

申请日：2005-09-21

Applicant: 美商·帕斯脉冲工程有限公司

Inventor： 亨利·琼 ,  哈姆雷特·阿贝德玛莫尔 ,  彼得·J·古铁雷斯三世 ,  戴维·塞安·番

IPC: H01F17/04 ,  H01F19/04 ,  H01F27/00 ,  H01F27/28 ,  H01F41/00 ,  B65D73/02

CPC classification number: H01F27/027 ,  H01F27/292 ,  H01F2017/067 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09472 ,  Y02P70/613

Abstract: 需要用于变压器、感应器或混频器等电子电路的低造价、薄外形和高性能的电子器件。在示例性实施方式中，该器件包括包含多个铁心孔和线圈的“双孔”铁氧体铁心。该铁心通过至少部分镀有金属(敷有金属)的一个或多个沟槽成型以允许将该线圈端子直接粘结到铁心上。该镀有金属的区域的设置提供了简化安装的可能。该镀有金属的区域还消除了端接基座，从而简化器件制造并降低成本。同时本发明公开了制造器件的方法。

公开(公告)号：CN1750738A

公开(公告)日：2006-03-22

申请号：CN200510109902.X

申请日：2005-09-14

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 金川仁纪 ,  大澤徹也 ,  大藪恭也

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: G11B5/4853 ,  G11B5/4846 ,  G11B5/486 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/056 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3478 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/041 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 为了提供具备能够在防止端子部之间的短路的同时，确保大的连接面积，并且能够通过熔融金属与外部端子切实连接的端子部的布线电路基板，在支持基板2上，按照在形成外部侧连接端子部8的部分形成绝缘凹部13的要求，形成基础绝缘层3，在该基础绝缘层3上，按照一体设置多条布线4a、4b、4c、4d、各磁头侧连接端子部7及各外部侧连接端子部8，并且在各外部侧连接端子部8形成导体凹部9的要求，形成导体图形4。之后，在基础绝缘层3上，按照露出各磁头侧连接端子部7及各外部侧连接端子部8的要求，形成覆盖绝缘层10。在该带电路悬置式基板1中，即使通过焊球21将各外部侧连接端子部8与读·写基板的连接端子连接，也能够确保切实连接。

公开(公告)号：CN1223249C

公开(公告)日：2005-10-12

申请号：CN00134286.X

申请日：2000-11-30

Applicant: 自由度半导体公司

Inventor： 黄荣丰 ,  付嘉宇(音译)

IPC: H05K3/32 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/14 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0465 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49142 ,  Y10T29/49144

Abstract: 低侧面互联结构包括一个电子电路模块，这个电子电路模块具有多个安装区域和多个电气接触区域。多个安装区域与一个安装与互联表面隔开一第一距离，并且这个安装与互联表面与这个安装表面平行并且相互之间有一距离，这多个电气接触区域与这个安装与互联表面隔开一第二距离，第二距离比第一距离小。在安装区域和这个安装与互联表面之间使用了大的焊锡球，以形成一个固定的安装，并且小的焊锡部件被用于电气互联。

公开(公告)号：CN1214459C

公开(公告)日：2005-08-10

申请号：CN01116915.X

申请日：2001-05-12

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 水崎学

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/52

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的目的是提供一种半导体器件的载体衬底的电极结构，其中半导体封装的电极与主衬底的电极之间的结合部分的强度和可靠性得到改进。作为一个载体衬底(102)的电极、传统上是圆柱形的焊接区(103)在其内部可具有一个同心的半球面空心部分，并且在其圆周部分设置一个凸缘部分，凸缘部分的外径对应于传统的圆柱体的外径。在凸缘部分和邻近凸缘部分的焊接区(103)的壁表面的的部分中设置两个狭口(104)，用于释出空气。在载体衬底(102)中朝向外表面设置一个半球面凹进，并且焊接区(103)固定地与载体衬底(102)相接触，使得焊接区(103)安装在凹进中，并且凸缘部分邻接载体衬底的外表面。