公开(公告)号：CN106793575A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201611166459.4

申请日：2016-12-16

Applicant: 江苏博敏电子有限公司

Inventor： 黄继茂 ,  刘万杰

IPC: H05K3/42

CPC classification number: H05K3/429 ,  H05K2201/095 ,  H05K2203/14

Abstract: 本发明公开了一种半孔PCB板的制作工艺，其包括：开料：选择上下表面覆有铜层的基板进行开料；内层线路制作：对开料后的基板进行内层线路制作得到线路板；压合：线路板上下两面分别叠合半固化片和铜箔，然后进行层压，得到多层线路板；钻圆孔：在PCB板的板面或板边，在拟成型半孔的预定位置钻圆孔；外层导电膜制作：采用高分子导电聚合工艺在PCB线路板的上下表面制备高分子导电膜；锣半孔：将圆孔锣成半孔；镀铜：对PCB板上的半孔进行电镀填铜；外层光刻及刻蚀：对PCB板的上下表面进行光刻及刻蚀操作。本发明在外层光刻及刻蚀前完成半孔制作，避免在成型半孔时的孔壁铜被拉脱，提高了产品的良品率。

公开(公告)号：CN106304692A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201610766291.4

申请日：2016-08-31

Applicant: 开平依利安达电子第三有限公司

Inventor： 张伟连

IPC: H05K3/42

CPC classification number: H05K3/423 ,  H05K2201/095 ,  H05K2203/1383

Abstract: 本发明公开了一种镀厚通孔的线路板加工方法，包括以下步骤：1）在线路板表面完成正常钻孔、电镀；2）在线路板表面贴上一层干膜；3）用药水将需要镀厚的孔位置的干膜褪去，使孔露出；4）将孔内层电镀至所需厚度；5）褪去线路板表面干膜，将线路板表面磨平。本发明采用全新的工艺方法，很好的满足了通孔内镀铜厚度大的要求，同时不会对表层铜厚产生任何影响，镀铜精度高，产品品质好，报废率低。

公开(公告)号：CN105792545A

公开(公告)日：2016-07-20

申请号：CN201610176935.4

申请日：2016-03-25

Applicant: 柏承科技(昆山)股份有限公司

Inventor： 赖荣祥

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/42 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/095 ,  H05K2203/0221 ,  H05K2203/0242

Abstract: 本发明属于印刷电路板制造技术领域，涉及一种PCB板半孔成型工艺，步骤依次包括钻镀通孔、钻导向孔、钻断开孔和铣平。本发明先钻导向孔再扩大为断开孔，避免了材料偏移变形，没有增加处理步骤数，但毛刺问题也得到了很好的解决，提高了电路板钻孔的合格率；同时机加工路径又减少约一半，起到了节省工艺步骤、提高生产效率的作用。

公开(公告)号：CN105609479A

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201510777662.4

申请日：2015-11-13

Applicant: 联发科技股份有限公司

Inventor： 张圣明 ,  刘嘉惠 ,  林诗杰 ,  陈君萍

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/485 ,  H01L23/488

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/05 ,  H05K1/111 ,  H05K1/114 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/095 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L23/481 ,  H01L23/485 ,  H01L23/488

Abstract: 本发明实施例提供了一种印刷电路板，具有新颖的电源/接地球垫阵列，从而能够减少微电子系统的电路板层级IR压降。其中，该印刷电路板包含有:层叠核心，包含有至少一内部导电层；增层，设置在该层叠核心上，包含有上层导电层；多个微通孔，设置在该增层中，用于该上层导电层与该内部导电层之间的电连接；以及电源/接地球垫阵列，位于该上层导电层中，该电源/接地球垫阵列包含有多个电源球垫及多个接地球垫，排列成具有固定球垫节距P的阵列；其中，该电源/接地球垫阵列包含有4-球垫单元区域，该4-球垫单元区域仅包括单一个该接地球垫以及三个该电源球垫，或仅包括单一个该电源球垫及三个该接地球垫。

公开(公告)号：CN104602464A

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201510037191.3

申请日：2015-01-23

Applicant: 江门崇达电路技术有限公司

Inventor： 韦昊 ,  刘晓畅 ,  邓峻 ,  汪广明

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/429 ,  H05K2201/095

Abstract: 本发明公布了一种阶梯面覆铜的阶梯孔的制作方法及其应用，属于线路板生产制造领域。本发明的线路板阶梯面覆铜的阶梯孔的制作方法，是在制作外层线路之前，将阶梯孔封闭在线路板内部，完成外层线路之后，再锣开芯板，漏出阶梯孔，可以避免其后工序外层线路生产时蚀刻液灌入阶梯孔内，解决了蚀刻液对阶梯位的铜造成腐蚀的问题。

公开(公告)号：CN107846776A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201610829588.0

申请日：2016-09-19

Applicant: 苏州纳格光电科技有限公司

Inventor： 张克栋 ,  顾唯兵 ,  李亚邦 ,  崔铮

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/46 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/118 ,  H05K3/429 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/095

Abstract: 本申请公开了一种多层柔性电路板，包括：柔性基材，包括相背对设置的第一、第二表面；柔性线路层，包括交替层叠的多个电路层和多个绝缘介质层，其中第一个电路层设置于所述柔性基材的第一表面，最顶层电路层设置在顶层绝缘介质层上；所述柔性线路层包含导电通孔、导电盲孔和导电埋孔等，分别用以将该多个电路层电连接，将表面电路层与内部电路层电连接以及将至少两个内部电路层电连接，所述导电通孔、导电盲孔和导电埋孔均主要由分布于所述绝缘介质层上的孔道组成，所述孔道内填充有导电填料。本申请的多层柔性电路板具有制备工艺简单易实施，电路层数多而厚度小等特点，超薄柔软，可广泛应用于可穿戴设备等领域。

公开(公告)号：CN107172817A

公开(公告)日：2017-09-15

申请号：CN201710474948.4

申请日：2017-06-21

Applicant: 东莞联桥电子有限公司

Inventor： 张东锋

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/0088 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/095 ,  H05K2203/0763

Abstract: 本发明提供一种铁氟龙PCB板加工工艺，包括以下步骤：(1)开料；(2)钻孔；(3)整孔；(4)烘干；(5)PTH；(6)全板电镀；(7)线路制作；(8)防焊；(9)对PCB板进行丝印文字；(10)锣出成品的外形并V‑CUT、清洗；(11)对PCB板各层进行开路、短路测试；(12)对PCB板进行成品外观检查及包装/入库。本发明的有益效果是：在进行PTH前增加整孔工艺，将铁氟龙PCB板浸泡在整孔剂内9‑11min，烘干后，关闭超声波后再进行PTH工艺，使电镀后孔内得到平整且无铜瘤的镀层，从而提升铁氟龙PCB板的品质，降低报废率。

公开(公告)号：CN107041073A

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：CN201710393244.4

申请日：2017-05-27

Applicant: 郑州云海信息技术有限公司

Inventor： 王林 ,  李永翠

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/0002 ,  H05K1/0216 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/095

Abstract: 本发明提供了减小高速信号串扰的布线方法，所述的方法包括以下步骤：步骤1：在layout布线中，找到正常布线的高速信号布线；步骤2：在相邻的两条高速信号布线之间设置若干GND过孔。该方法简单易用，可操作性强，可以有效保持高速信号的完整性。

公开(公告)号：CN106852027A

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201611203099.0

申请日：2016-12-23

Applicant: 惠州市众信天成电子发展有限公司

Inventor： 张瑞春

IPC: H05K3/42 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/42 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/095 ,  H05K2203/14

Abstract: 一种PCB板的加工方法，包括以下步骤：对待加工板钻孔形成器件孔，该器件孔的端口边缘设有焊盘；对器件孔的内壁进行金属电镀形成导电的金属孔壁，该器件孔的金属孔壁与焊盘连接；对器件孔的金属孔壁进行扩孔，得到预设孔；高温压合，在待加工板两侧表面分别依次层叠绝缘层和铜箔层后再进行高温压合以制得PCB板本体；制作外层图形，采用蚀刻工艺蚀除铜箔层形成图形线路层，并且器件孔和焊盘一端露出；制作阻焊，在图形线路层以外的区域制作阻焊层；表面涂覆，图形线路层制作用于避免图形铜氧化的表面涂覆层。本发明提高了PCB板的品质。

公开(公告)号：CN106658997A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201611244256.2

申请日：2016-12-29

Applicant: 中国电子科技集团公司第二研究所

Inventor： 张志耀 ,  吕琴红 ,  田芳 ,  闫文娥

IPC: H05K3/42

CPC classification number: H05K3/429 ,  H05K2201/095 ,  H05K2203/0736

Abstract: 本发明提出一种用于生瓷片通孔孔壁金属化的印刷机构，包括：具有大空腔的印刷平台、与大空腔连通的外置的负压源、掩膜片和支撑板，掩膜片沿垂直方向活动的设置在支撑板的上方，掩膜片上设置有与生瓷片一致的通孔；所述支撑板设置在应刷平台上，并在支撑板上设置有与掩膜片上的通孔对应的通气孔，且在支撑板的其余位置处设置有吸附孔；所述负压源的一路负压与所述通气孔连通，另一路负压与所述吸附孔连通。本发明的印刷机构提高生瓷片通孔孔壁金属化时挂浆的均匀性，减缓浆料堵塞通孔现象。