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公开(公告)号：CN101313637B
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN200680043596.7
申请日：2006-12-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/0032 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/09827 , H05K2201/09854 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/0264 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T156/10 , Y10T156/1059 , Y10T428/14 , Y10T428/24322 , Y10T428/31522
Abstract: 用于制造电路基板的中间材具备：形成有贯通孔的半固化片；设置在所述半固化片的一面上且形成有与所述贯通孔连接的第一孔的第一薄膜；设置在所述半固化片的另一面上且形成有与所述贯通孔连接的第二孔的第二薄膜；以及填充所述贯通孔、所述第一孔和所述第二孔的导电膏。半固化片的厚度t1、半固化片的贯通孔的最小直径rmin、第一薄膜的厚度tf1、第一孔的直径rf1、第二片材的厚度tf2以及第二孔的直径rf2满足rf1/tf1≥3、rf2/tf2≥3、rmin/(t1+tf1+tf2)≤1.5的关系。利用该中间材，得到精细化的导通孔导体与金属箔切实且稳定地连接的电路基板。
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公开(公告)号：CN101785103A
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200880104019.3
申请日：2008-06-27
Applicant: AAC微技术有限公司
Inventor： 彼得·尼尔森
CPC classification number: H05K3/4076 , B81B2207/07 , B81C1/00095 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L23/49827 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H05K1/0306 , H05K3/002 , H05K3/0041 , H05K3/42 , H05K2201/09827 , H05K2201/09854 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种晶圆(3)，该晶圆(3)包括由晶圆通路孔(9)和至少第一导电涂层(25)形成的贯通晶圆(3)的晶圆穿孔(7)。晶圆通路孔(9)的除缩颈(23)之外的大致竖直的侧壁(11)提供在晶圆上占据小面积的可靠的晶圆穿孔(7)。晶圆(3)优选是由如硅等半导体材料或玻璃陶瓷制成的。本发明还说明了这种晶圆(3)的制造方法。
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公开(公告)号：CN100490147C
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200510124610.3
申请日：2005-11-09
Applicant: 国际商业机器公司
Inventor： 本杰明·V.·法萨诺 , 哈维·C.·哈梅尔 , 查尔斯·T.·赖安 , 迈克尔·J.·多米特洛维特斯 , 迈克尔·S.·克兰默
IPC: H01L27/02 , H01L23/522 , H01L21/82 , H01L21/768
CPC classification number: H05K1/115 , H01L21/486 , H01L21/76802 , H01L21/76898 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K1/0251 , H05K3/005 , H05K2201/09609 , H05K2201/09854 , H05K2203/1476 , H01L2924/00
Abstract: 本申请涉及电子器件接线方法和结构。具体来说，公开了一种集成电路结构和一种制造方法。其中该方法包括：在衬底的互连层中形成第一通孔，其中第一通孔具有第一尺寸的直径；在该互连层中形成第二通孔，其中第二通孔具有第二尺寸的直径，第二尺寸的直径大于第一尺寸的直径；其中，第二通孔包括不均匀的周界，其中，所述衬底被配置为具有大致1∶1比例(也就是相等数量)的第一通孔和第二通孔。所述第一和第二通孔是激光形成的，或者是用机械穿孔和光刻工艺中的任何一种形成的。通过顺序形成多个部分重叠的、尺寸为第一尺寸的直径的通孔，来形成所述第二通孔。其中，所述第一和第二通孔被布置为网格状，以用于电子器件的接线。
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公开(公告)号：CN101313637A
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200680043596.7
申请日：2006-12-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K3/0032 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/09827 , H05K2201/09854 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/0264 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T156/10 , Y10T156/1059 , Y10T428/14 , Y10T428/24322 , Y10T428/31522
Abstract: 用于制造电路基板的中间材具备：形成有贯通孔的半固化片；设置在所述半固化片的一面上且形成有与所述贯通孔连接的第一孔的第一薄膜；设置在所述半固化片的另一面上且形成有与所述贯通孔连接的第二孔的第二薄膜；以及填充所述贯通孔、所述第一孔和所述第二孔的导电膏。半固化片的厚度t1、半固化片的贯通孔的最小直径rmin、第一薄膜的厚度tf1、第一孔的直径rf1、第二片材的厚度tf2以及第二孔的直径rf2满足rf1/tf1≥3、rf2/tf2≥3、rmin/(t1+tf1+tf2)≤1.5的关系。利用该中间材，得到精细化的导通孔导体与金属箔切实且稳定地连接的电路基板。
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公开(公告)号：CN100341242C
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN00106431.2
申请日：2000-04-03
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 轮岛正哉
CPC classification number: H05K3/403 , H01L23/49805 , H01L2924/0002 , H05K1/0243 , H05K1/092 , H05K3/0052 , H05K3/3442 , H05K3/4061 , H05K2201/09181 , H05K2201/09854 , H05K2201/10068 , Y10T29/49137 , H01L2924/00
Abstract: 一种母片，它包括至少一个细长通孔，所述通孔以这样一种方式形成，使得第一基片元件的整个纵端面和第二基片元件的部分横侧面同时暴露，第一和第二基片彼此邻接并有其共同的横侧面。细长通孔的内表面形成电极图案，用作第一基片元件的端面电极和第二基片元件的侧面电极。沿着在细长通孔的纵端面附近并按垂直于所述细长通孔纵轴的方向延伸的线切割所述母片，从而提供所述基片元件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1805141A
公开(公告)日：2006-07-19
申请号：CN200510124610.3
申请日：2005-11-09
Applicant: 国际商业机器公司
Inventor： 本杰明·V.·法萨诺 , 哈维·C.·哈梅尔 , 查尔斯·T.·赖安 , 迈克尔·J.·多米特洛维特斯 , 迈克尔·S.·克兰默
IPC: H01L27/02 , H01L23/522 , H01L21/82 , H01L21/768
CPC classification number: H05K1/115 , H01L21/486 , H01L21/76802 , H01L21/76898 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K1/0251 , H05K3/005 , H05K2201/09609 , H05K2201/09854 , H05K2203/1476 , H01L2924/00
Abstract: 本申请涉及电子器件接线方法和结构。具体来说，公开了一种集成电路结构和一种制造方法。其中该方法包括：在衬底的互连层中形成第一通孔，其中第一通孔具有第一尺寸的直径；在该互连层中形成第二通孔，其中第二通孔具有第二尺寸的直径，第二尺寸的直径大于第一尺寸的直径；其中，第二通孔包括不均匀的周界，其中，所述衬底被配置为具有大致1∶1比例(也就是相等数量)的第一通孔和第二通孔。所述第一和第二通孔是激光形成的，或者是用机械穿孔和光刻工艺中的任何一种形成的。通过顺序形成多个部分重叠的、尺寸形成为第一尺寸的直径的通孔，来形成所述第二通孔。其中，所述第一和第二通孔被布置为网格状，以用于电子器件的接线。
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公开(公告)号：CN1665381A
公开(公告)日：2005-09-07
申请号：CN200510052875.7
申请日：2001-11-14
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 水崎学
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K7/142 , H05K2201/09063 , H05K2201/09854 , H05K2201/10409 , H05K2201/10598
Abstract: 本发明涉及一种新型的便携式装置的防变形结构，通过减小发生在便携式装置的印刷线路板与安装在该板上的电气元件之间的变形，可以减少电气故障，而上述的变形是由于如掉落或挤压等机械应力而产生的。通长孔形状形成在印刷导线板上与配置在壳体角部的带有配制孔的凸台相应的位置。将螺钉通过通长孔形状插入到配制孔中，这样将印刷线路板安装到壳体上。虽然当一个外部的机械应力加在壳体上时壳体会产生变形，但螺钉和凸台却可以沿各个长通孔滑动。这样，印刷线路板上就不会产生变形量或其产生的变形量小于壳体的变形量。
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公开(公告)号：CN1506988A
公开(公告)日：2004-06-23
申请号：CN200310123154.1
申请日：2003-10-08
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G2/065 , H05K1/115 , H05K1/141 , H05K3/3442 , H05K2201/049 , H05K2201/09181 , H05K2201/0979 , H05K2201/09854 , H05K2201/10636 , H05K2201/10666 , Y02P70/611
Abstract: 在层叠电容主体部分的电容元件2的下部，配置一块插入基板20，在插入基板20的外表面上，配置一对与电容元件2的一对端子电极11，12分别连接的一对焊接区图形，在插入基板的内表面，配置分别通过焊锡35与基板33的配线图形34进行连接的一对外部电极。将这一对焊接区图形和一对外部电极配置在插入基板20上，以使连接一对焊接区图形之间沿直线的方向与连接一对外部电极之间的沿直线的方向是相互正交地交叉的。
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公开(公告)号：CN1360464A
公开(公告)日：2002-07-24
申请号：CN01143822.3
申请日：2001-12-14
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K3/4638 , H05K3/0035 , H05K3/281 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K2201/0129 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2201/09245 , H05K2201/096 , H05K2201/09854 , H05K2203/063 , H05K2203/065 , H05K2203/1476 , H05K2203/1572 , Y10T156/1064
Abstract: 多个单侧导体图案化薄膜被制备,其中每层薄膜有一仅形成在树脂膜一侧的导体图案和填充导电膏的通孔。具有仅形成在树脂膜一侧的导体图案和形成在树脂膜中以露出电极的开口的单侧导体图案化薄膜被层叠在多个单侧导体图案化薄膜上。此外,带有露出电极的开口的覆盖层被层叠在单侧导体图案化薄膜的底部表面上以形成叠层。随后,通过对叠层加热施压,可以得到在其两侧具有电极的一种多层基体。
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公开(公告)号：CN108702838A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201680079204.6
申请日：2016-12-27
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Inventor： 森田阳介
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0284 , H05K2201/047 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , H05K2201/09854 , H05K2201/2072
Abstract: 电路基板具备主体部、布线图案和贯通孔。布线图案被设置于主体部的表面。贯通孔形成于主体部的设置有布线图案的部位。贯通孔具有第1端和第2端。布线图案具备第1表面侧布线图案和内表面侧布线图案。第1表面侧布线图案形成于主体部的第1端侧的表面。内表面侧布线图案与第1表面侧布线图案相连设置并形成于贯通孔的内表面。此外，贯通孔在从贯通方向的第1端到第2端之间，具有相对于贯通方向垂直的面处的面积最小的最小部。并且，内表面侧布线图案从第1端形成到超过最小部的位置。
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