公开(公告)号：CN108028520A

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201680052401.9

申请日：2016-09-09

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 陈登 ,  中村有延

IPC: H02G3/16 ,  H05K7/06

CPC classification number: H02G3/16 ,  B60R16/0238 ,  H02G3/03 ,  H02G3/081 ,  H05K1/115 ,  H05K1/144 ,  H05K1/183 ,  H05K7/02 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10409

Abstract: 电路结构体(20)包括：电子元件(36)，具有多个端子(38)；第一基板(22)，在绝缘板上形成有导电路，且形成有供电子元件(36)插通的插通孔(23)；母排(27)，与第一基板(22)重叠；以及第二基板(30)，在绝缘板上形成有导电路，与第一基板(22)重叠且至少一部分与母排(27)同层地配置，电子元件(36)的多个端子(38)与母排(27)和第二基板(30)的导电路(31)连接。

公开(公告)号：CN107431342A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201680014378.4

申请日：2016-03-15

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 室野井有 ,  陈登

IPC: H02G3/16 ,  H05K7/06

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/181 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10227 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10416 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供一种回路构成体，其具有高刚性，电子部件的冷却性能高，能够减小电子部件与母线之间的电阻抗。回路构成体(1)具有电路板(2)、多个母线(3)、接合材料(4)、金属芯片(5)以及电子部件(6)。电路板(2)具有沿厚度方向贯通的开口部(21)。多个母线(3)与电路板(2)重合。接合材料(4)介于电路板(2)与多个母线(3)之间且将两者接合。金属芯片(5)配置在开口部(21)内且载置在母线(3)上。金属芯片(5)具有顶面(51)和底面(52)，顶面(51)与开口部(21)的开口端面(211)存在于大致同一平面上，底面(52)的大致整个面与母线(3)接合。电子部件(6)钎焊于电路板(2)以及金属芯片(5)的顶面(51)。

公开(公告)号：CN107113977A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580057751.X

申请日：2015-10-21

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 山田牧 ,  近藤宏树 ,  神户真

IPC: H05K3/32 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K1/0353 ,  H05K1/09 ,  H05K1/095 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/12 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/284 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2203/095

Abstract: 该薄膜状印刷电路板设置有：低熔点树脂薄膜基板，其包括具有不超过370℃的熔点的低熔点树脂；电路，其通过对已经被涂布到低熔点树脂薄膜基板上的电路形成导电浆料进行等离子烘干而形成；电子部件粘合层，其通过对已经被涂布到电路上的安装导电浆料进行等离子烘干而形成；和电子部件，其经由电子部件粘合层安装在电路上。

公开(公告)号：CN106660483A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201580041425.X

申请日：2015-07-28

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 正原和博

IPC: B60Q3/20 ,  B60Q3/233 ,  H01L33/62 ,  H05K7/06 ,  H05K7/12 ,  F21V19/00 ,  F21W101/08 ,  F21Y115/10

CPC classification number: B60Q3/20 ,  F21V14/02 ,  F21V15/012 ,  F21V19/00 ,  F21V19/0015 ,  F21V23/06 ,  F21Y2107/50 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/62 ,  H02G5/005 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10272

Abstract: 本发明的目的是提供一种照明装置，该照明装置能够容易地小型化，并且能够使得照明光指向期望方向。该照明装置(11)的汇流条(13)具有平板状的汇流条主体(21)以及弯曲片(22)，该弯曲片从汇流条主体延伸并且弯曲从而相对于汇流条主体倾斜。壳体(14)具有容纳孔(33)，该容纳孔(33)形成为使得弯曲片在被定位于弯曲片(22)弯曲的方向上的表面上露出。发光元件(12A)装接到弯曲片(22)，从而被容纳在容纳孔(33)中。

公开(公告)号：CN105723815A

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201480061970.0

申请日：2014-11-13

Applicant: 朱马技术有限公司

Inventor： 马库斯·沃尔夫

IPC: H05K1/02 ,  G01R1/20 ,  H01C7/00 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/10

CPC classification number: G01R17/02 ,  G01R1/203 ,  H01C7/06 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/115 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/103 ,  H05K3/328 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2203/0455

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板(1)，所述印刷电路板至少设有两个连接点(3)和至少一个用于测量连接点之间电流的精密电阻器(2)。本发明旨在以较少的花费生产说明书中提及的这种类型的印刷电路板，从而使得印刷电路板在减少安装空间的同时优选地具有较长的使用寿命。根据本发明，精密电阻器在印刷电路板(11)的连接点之间延伸，从而达到了这一目标。本发明还涉及生产所述印刷电路板的相应方法。

公开(公告)号：CN105580226A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201480052540.2

申请日：2014-09-03

Applicant: 住友电装株式会社

Inventor： 中村有延

IPC: H02G3/16 ,  H05K7/06

CPC classification number: H05K1/0263 ,  H05K1/115 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/10272

Abstract: 本发明提供一种新型构造的电路构成体。无论电子部件的软钎焊时的加热温度如何，都能够将重叠于印刷基板的母线电路体稳定地固定。在将由多个母线(14)构成的母线电路体(16)重叠于具有印刷布线(48)的印刷基板(12)并经由粘结片(20)固定而成的电路构成体(10)中，多个母线(14)在隔开间隙地相邻配置的状态下被粘结片(20)的表面覆盖，另一方面，在母线(14)之间的间隙(22)中填充有粘结剂(24)，通过粘结剂(24)，母线(24)的冲压切断面(30)与从母线(14)之间的间隙(22)中露出的粘结片(20)或者印刷基板(12)中的至少一方粘结。

公开(公告)号：CN105578760A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201610004536.X

申请日：2016-01-05

Applicant: 英业达科技有限公司 ,  英业达股份有限公司

Inventor： 徐继彭 ,  田光召 ,  赖阳球 ,  沙祥彪

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H01R12/7047 ,  H01R12/7088 ,  H01R12/712 ,  H05K1/0263 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10962 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/611 ,  H05K1/181

Abstract: 一种电路板组件，包含一电路板、至少一导电金属板、至少一总线以及至少一固定件。电路板具有至少一电性连接区；导电金属板焊接连接于该电性连接区，并具有至少一金属板开孔；总线具有一连接部，该连接部对应于该导电金属板，且该总线具有至少一固定螺孔，该固定螺孔对应于该金属板开孔；固定件经由该金属板开孔与该固定螺孔锁固连接该导电金属板与该总线，用于使该导电金属板电性连接于该总线。

公开(公告)号：CN105023747A

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：CN201510208780.3

申请日：2015-04-28

Applicant: 通用电气公司

Inventor： A.L.克里沃纳克 ,  P.L.詹森 ,  M.A.墨菲 ,  F.多尔斯基

IPC: H01G2/02 ,  H01G4/228 ,  H01G4/38

CPC classification number: H05K1/028 ,  H01G2/02 ,  H01G2/065 ,  H01G2/106 ,  H01G4/228 ,  H05K1/181 ,  H05K3/30 ,  H05K5/0026 ,  H05K7/1432 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10272

Abstract: 本发明公开一种用于减小电容器的电端子上的机械载荷的方法和装置。所述装置包括：板，所述板具有平面主体和连接至所述平面主体的一个或多个可挠曲接片；一个或多个电容器，所述一个或多个电容器通过所述一个或多个可挠曲接片分别安装至所述板；以及汇流排，所述汇流排电气连接至所述一个或多个电容器，使得所述一个或多个电容器布置在所述板与所述汇流排中间。所述可挠曲接片配置用于支撑所述电容器，并且用于朝向和远离所述平面主体移动，以便容纳所述电容器相对于所述汇流排与罩壳之间的固定间隔的尺寸差异。

公开(公告)号：CN104754865A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201310733062.9

申请日：2013-12-26

Applicant: 深南电路有限公司

Inventor： 王蓓蕾 ,  刘宝林

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K3/403 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/10272

Abstract: 本发明公开了一种内层厚铜电路板及其制作方法，以解决现有技术因需要在内层厚铜上钻孔而带来的多种缺陷。上述方法包括：制作具有内层厚铜的电路基板，所述内层厚铜具有至少一个延伸到所述电路基板的成型区域以外的延伸部；保留所述内层厚铜的至少一个延伸部，将所述电路基板的成型区域以外的其它部分去除，得到内层厚铜电路板，所述至少一个延伸部突出于所述内层厚铜电路板的本体以外。

公开(公告)号：CN102474913B

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201080032556.9

申请日：2010-07-20

Applicant: PPG工业俄亥俄公司

Inventor： J·R·舒特

IPC: H05B3/84

CPC classification number: H05K1/0274 ,  H05B3/84 ,  H05B2203/016 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10272

Abstract: 母线系统包含具有主表面的不导电基材。在所述主表面的至少一部分之上形成至少一条导电母线。在所述母线和所述主表面的至少一部分之上形成导电涂层。在所述膜/母线交界处的至少一部分之上施加导电粘合剂、例如各向同性导电带或膜。所述系统可以任选地包含粘附于所述各向同性导电粘合剂的导电金属箔。