公开(公告)号：CN1980547A

公开(公告)日：2007-06-13

申请号：CN200610164147.X

申请日：2006-12-06

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 山崎雅志 ,  吉野睦

IPC: H05K7/02 ,  H05K3/00 ,  H01L21/44 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K7/142 ,  H05K3/202 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2203/175 ,  Y10T29/49144

Abstract: 电子设备包括一起放置在相同的平面内以提供布线电路(70)的金属布线板(71)、通过焊料(90)安装到布线板(71)的电子器件(80)、具有基部部分(50a)和从基部部分(50a)延伸的柱形部分(50c)的壳体(50)。布线板(71)固定到柱形部分(50c)使得布线电路(70)与基部部分(50a)分隔开。布线板(71)具有足够的厚度以抵抗用于运行电子器件(80)的大电流和释放由电子器件(80)生成的热。布线电路(70)与壳体(50)的基部部分(50a)分隔开使得由电子器件(80)生成的热在空间有效地释放。在热重熔过程中电子器件(80)一次锡焊到布线板(71)。

公开(公告)号：CN1790079A

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：CN200510090975.9

申请日：2005-08-22

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 柳主铉 ,  山崎欣哉 ,  川内秀贵 ,  井上天平 ,  片山弘树

IPC: G02B6/42 ,  H04B10/12

CPC classification number: H05K1/147 ,  G02B6/4204 ,  G02B6/4292 ,  H04B10/501 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10598

Abstract: 本发明提供散热效率高、因热膨胀而导致的问题少的光传输模组。使光学模组(2)的面(S2)与框体(6)的面(S6)接触，同时，在该接触面把光学模组(2)固定在框体(6)上，插孔部(3)和基板(5)在框体(6)上为非固定，至少在垂直于光轴(C0)的方向具有自由度地规制插孔部(3)的位置，至少在光轴方向具有自由度地限制基板(5)的位置。

公开(公告)号：CN1665382A

公开(公告)日：2005-09-07

申请号：CN200510052876.1

申请日：2001-11-14

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 水崎学

IPC: H05K7/12 ,  H05K7/02 ,  H05K5/02

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K7/142 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10598

Abstract: 本发明涉及一种新型的便携式装置的防变形结构，通过减小发生在便携式装置的印刷线路板与安装在该板上的电气元件之间的变形，可以减少电气故障，而上述的变形是由于如掉落或挤压等机械应力而产生的。通长孔形状形成在印刷导线板上与配置在壳体角部的带有配制孔的凸台相应的位置。将螺钉通过通长孔形状插入到配制孔中，这样将印刷线路板安装到壳体上。虽然当一个外部的机械应力加在壳体上时壳体会产生变形，但螺钉和凸台却可以沿各个长通孔滑动。这样，印刷线路板上就不会产生变形量或其产生的变形量小于壳体的变形量。

公开(公告)号：CN1010276B

公开(公告)日：1990-10-31

申请号：CN89100762.8

申请日：1989-02-08

Applicant: 库尔特·海尔德

Inventor： 库尔特·海尔德

IPC: H05K3/46 ,  B32B31/08

CPC classification number: B32B37/22 ,  B29L2031/3425 ,  B30B5/06 ,  B30B5/067 ,  B32B37/1027 ,  B32B37/226 ,  B32B38/18 ,  B32B38/1833 ,  H05K3/4638 ,  H05K2201/10598

Abstract: 一种连续生产多层印刷电路板的装置，该装置包括有一台用来挤压边上有定位孔的多层内层片的双带压力机，在双带压力机的压力带32的外侧面上安装有与多层内层片的定位孔相啮合的销钉齿，使各多层内层片能精确地重叠在一起，在双带压力机之前，连续地装着用于释放卷在一个滚筒上的多层内层片的释放机构，或用来铺放已置于支承板上的多层内层片的铺设机构，在释放多层内层片的释放机构之间或在铺设机构之间是释放预浸渍渍片的释放机构。

公开(公告)号：CN107949156A

公开(公告)日：2018-04-20

申请号：CN201711399883.8

申请日：2017-12-22

Applicant: 珠海欣中祺电子科技有限公司

Inventor： 贾彬

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H05K1/021 ,  H05K2201/10598

Abstract: 本发明公开了一种双面线路板，包括金属板，在金属板上下表面均设有绝缘层，在两绝缘层的外表面均设有电路层，金属板、绝缘层和电路层上设有贯通线路板的安装孔和散热孔，安装孔的内壁设有连接上下电路层的金属层，每个散热孔内填充有导热胶，散热孔的上下端面安装有散热板，所述导热胶的两端与散热板连接，散热板上均布有散热翅片；在金属板上下表面依次设有绝缘层及电路层，并通过金属层连接两电路层，可实现线路板两侧面同时贴装或插装电子元器件；金属板散热性能好，使线路板的导热系数高，散热效果好；散热孔通过填充导热胶和设置散热板将热量上下排出，因此整个线路板的四周方向均有良好的散热效果。

公开(公告)号：CN106797112A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201580054984.4

申请日：2015-10-02

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 小林健人 ,  中村有延 ,  陈登 ,  山根茂树

IPC: H02G3/16 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0204 ,  B32B7/12 ,  B32B37/12 ,  B32B2457/08 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J9/00 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2203/0522

Abstract: 电路结构体(10)具备：电路基板(15)；散热构件(23)，重叠于电路基板(15)，并对电路基板(15)的热量进行散热；绝缘层(26)，形成于散热构件(23)中的电路基板(15)侧的面；粘合部(20)，配置在电路基板(15)与散热构件(23)之间的预定区域中，由粘合剂(20A)构成；以及胶粘部(22)，配置在电路基板(15)与散热构件(23)之间的预定区域以外的区域中，由胶粘剂(22A)构成，该胶粘剂在粘合电路基板(15)与散热构件(23)时的粘附力比粘合剂(20A)弱。

公开(公告)号：CN104900634A

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201410127163.6

申请日：2014-03-31

Applicant: 台达电子国际(新加坡)私人有限公司

Inventor： 陈大容

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/367 ,  H01L23/31

CPC classification number: H05K3/0061 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/20 ,  H01L25/074 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0204 ,  H05K2201/10598 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种封装结构及其所适用的堆栈式封装模块。本发明关于一种封装结构，包含第一至第二绝缘层、第一至第三导电层及第一至第二电子组件。第一及第二导电层分别设置于第一绝缘层的顶面及底面上，且分别与第一绝缘层的第一及第二导电通孔连接。第二绝缘层设置于第一导电层上。第三导电层设置于第二绝缘层的顶面上，且与第二绝缘层的第三导电通孔连接。第一及第二电子组件分别内埋于第一及第二绝缘层内，且第一电子组件的第一导接端通过第一及第二导电通孔而与第一及第二导电层相导通，第二电子组件的第二导接端与第一导电层相导通及/或通过第三导电通孔与第三导电层相导通。

公开(公告)号：CN104614820A

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201510065614.2

申请日：2012-10-24

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 田中贵之 ,  山井佐和子 ,  菊池修 ,  冈部进

IPC: G02B6/42

CPC classification number: G02B6/4292 ,  G02B6/42 ,  G02B6/4206 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/423 ,  G02B6/4244 ,  G02B6/4245 ,  G02B6/4246 ,  G02B6/4259 ,  G02B6/4269 ,  G02B6/4284 ,  G02B6/43 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10393 ,  H05K2201/10598

Abstract: 实现光模块的薄型化。本发明是能够在罩上进行装卸的光模块，其具备：电路基板，其与上述罩的连接器连接；透明基板，其搭载于上述电路基板，并能够透过光；光电转换元件，其搭载于上述透明基板，并朝向上述透明基板发光或者接收透过上述透明基板的光；以及支承部件，其对传送光的光纤进行支承，并与上述透明基板一同形成上述光电转换元件与上述光纤之间的光路。在上述电路基板形成有窗，上述透明基板以利用与上述光电转换元件的搭载面相反侧的相反面堵塞上述窗的方式搭载于上述电路基板，上述支承部件安装于上述透明基板的上述相反面，并且以插入上述电路基板的上述窗的方式配置。

公开(公告)号：CN102598877B

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201080048553.4

申请日：2010-10-22

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 矢田隆启 ,  山崎贵博 ,  武藤纯树

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/162 ,  H05K2203/167

Abstract: 本发明提供多片基板及其制造方法。该多片基板具有框架部(11b)和连接于框架部(11b)的片部(12a)。框架部(11b)和片部(12a)以隔开规定的间隙(D1)的方式相对配置。在框架部(11b)的端部的第2面侧形成有缺口部(132a)。另一方面，在框架部(11b)的端部的第1面侧形成有缺口部(134b)。而且，在框架部(11b)与片部(12a)的间隙(D1)中填充粘接剂(16)。

公开(公告)号：CN102349358B

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：CN201080011830.4

申请日：2010-02-19

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登

IPC: H05K1/02 ,  H05K7/14

CPC classification number: H05K1/189 ,  H05K1/02 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/2009

Abstract: 当安装于电子装置时，能抑制所安装的电子元器件脱落。电路基板(10a)装载于电子装置、且包括由可弯曲材料形成的基板主体(12)。基板主体(12)具有安装贴片元器件(50)的安装区域(E1)、以及与设置于电子装置的固定构件相接触并具有比安装区域(E1)要易于变形的结构的固定区域(E3)。