公开(公告)号：CN1417777A

公开(公告)日：2003-05-14

申请号：CN02150351.6

申请日：2002-11-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 申相澈

IPC: G11B5/596

CPC classification number: H05K1/0281 ,  G11B5/486 ,  G11B33/08 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2201/2045

Abstract: 本发明提供了一种硬盘驱动器。提供的硬盘驱动器包括柔性印刷电路(FPC)，其中，电路层夹在基底层和覆盖层之间。另外，减振材料结合在电路层上的信号布线的预定部分上，横跨信号布线。本发明所提供的硬盘驱动器降低了整个频带上的振动能，从而使振动对伺服控制的影响达到最小。其结果是，硬盘驱动器的性能得到了改善。

公开(公告)号：CN103915254B

公开(公告)日：2018-04-10

申请号：CN201310317601.0

申请日：2013-07-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 安永圭 ,  朴珉哲 ,  禹锡均 ,  朴祥秀

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G2/06

CPC classification number: H01G4/12 ,  H01G2/06 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/2045

Abstract: 提供了一种多层陶瓷电容器，包括：包括沿该陶瓷本体的宽度方向堆叠的多个电介质层的陶瓷本体；包括交替地暴露于陶瓷本体的两个端表面的多个第一内电极和第二内电极并且在第一内电极和第二内电极之间插入有电介质层并且形成有电容的工作区域；形成在工作区域上方的电介质层的上边缘部分；形成在工作区域下方的电介质层且厚度小于上边缘部分的下边缘部分；以及覆盖陶瓷本体的两个端表面的第一外电极和第二外电极，其中，当陶瓷本体的总厚度的一半用A来表示，下边缘部分的厚度用B来表示，工作区域的总厚度的一半用C来表示，并且上边缘部分的厚度用D来表示时，工作区域的中心与陶瓷本体的中心之间的偏离比值（B+C）/A满足1.047≤（B+C）/A≤1.562。

公开(公告)号：CN107403689A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201710347458.8

申请日：2017-05-17

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 服部和生 ,  藤本力

IPC: H01G2/06 ,  H01G2/02

CPC classification number: H05K1/188 ,  H01G2/065 ,  H01G4/012 ,  H01G4/018 ,  H01G4/224 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01G4/38 ,  H01G4/40 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/2045 ,  H01G2/02 ,  H01G2/06

Abstract: 本发明提供一种电容器元件的安装构造体，电路模块是长方体形状的第1层叠陶瓷电容器以及第2层叠陶瓷电容器在布线基板上被密封树脂层包埋而成的，第1层叠陶瓷电容器以及第2层叠陶瓷电容器沿着与布线基板的主表面平行的方向被排列配置于附近，经由设置于布线基板的导电图案而被串联或者并联电连接。第1层叠陶瓷电容器具有的一对端面之中的一者被配置为隔着密封树脂层而与第2层叠陶瓷电容器具有的作为一对侧面的宽度方向侧面之中的一者对置。

公开(公告)号：CN104064355B

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201410098167.6

申请日：2014-03-17

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 服部和生 ,  藤本力 ,  藤大政宣

IPC: H01G4/35 ,  H01G4/30 ,  H01G4/002 ,  B65D73/02

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01G2/065 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/2045 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供电子部件以及电子部件串。电子部件(1)具备层叠电容器(2)和基板型的端子(3)。基板型的端子(3)包括基板主体(31)、第1以及第2部件连接用电极(32A、32B)、第1以及第2外部连接用电极(33A、33B)、和第1以及第2连接电极。基板主体31以能抑制向所安装的电路基板的振动的传递的材质以及厚度形成。

公开(公告)号：CN106488649A

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201611002845.X

申请日：2016-11-15

Applicant: 智恩电子(大亚湾)有限公司

Inventor： 秦远国 ,  王远 ,  付建云

IPC: H05K1/02 ,  C08L77/06 ,  C08L61/16 ,  C08K7/14 ,  C08K3/28

CPC classification number: H05K1/0269 ,  C08L77/06 ,  C08L2203/20 ,  H05K2201/2045 ,  C08L61/16 ,  C08K7/14 ,  C08K3/28

Abstract: 本发明公开一种防断裂的印制线路板，其特征在于：包括依次叠合的第一基层、第二基层；第一基层、第二基层的相接面设有多个缓冲腔；所述缓冲腔内填充有缓冲块；所述缓冲块内设有阵列状的缓冲孔。本发明选用第一基层和第二基层叠合的形式构成线路板的基板，同时在第一基层、第二基层的相接面设有多个缓冲腔，缓冲腔设置含有缓冲孔的缓冲块，可有效降低基材的质量。含有缓冲孔的缓冲块相对于实心的结构，具有更高的结构强度（称重能力），不容易发生断裂。本发明中，第一基层、第二基层、缓冲块均选用绝缘材料构成，由于三者有足够的厚度，可以有效维持线路板的绝缘性能。

公开(公告)号：CN103390495B

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201310165923.8

申请日：2013-05-08

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 服部和生 ,  藤本力

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/005

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3431 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/2045 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子元件以及电子装置，能够抑制振噪。第1外部电极（13）设置在第1侧面（10c）上。第2外部电极（14）设置在第2侧面（10d）上。第1以及第2外部电极（13、14）分别由设置在第1或者第2侧面（10c、10d）的第1方向的端部以及中央以外的第1以及第2电极部（13a、14a、13b、14b）构成。

公开(公告)号：CN102969156B

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201210313268.1

申请日：2012-08-29

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 藤井裕雄

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/32 ,  H01G4/01 ,  H01G4/012 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/30 ,  H05K1/0295 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/2045 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明提供一种在电路设计中能够取得高的自由度并抑制鸣叫的电子部件以及选择方法。层叠体(11)层叠多个陶瓷层(17)而构成，具有位于z轴方向的两端的上表面以及底面、互相对置的端面以及互相对置的侧面。电容器导体(30、32)与陶瓷层(17)一起被层叠，并且隔着陶瓷层(17)而互相对置。第1外部电极以及第2外部电极分别设置在一方的端面以及一方的侧面上，并且与电容器导体(30)连接。第3外部电极以及第4外部电极分别设置在另一方的端面以及另一方的侧面，并且与电容器导体(32)连接。

公开(公告)号：CN105027099A

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：CN201380061948.1

申请日：2013-12-19

Applicant: 英特尔公司

Inventor： 陈冠宇 ,  H·L·赫克

IPC: G06F13/00

CPC classification number: H05K1/11 ,  H01R12/57 ,  H01R12/58 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/2045 ,  H05K2203/163 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本文描述了一种通用串行总线的混合印迹设计。设计包括一个或多个表面贴装技术(SMT)接触件的外侧排和一个或多个印刷通孔(PTH)的内侧排。混合印迹设计使数据吞吐量达到至少10Gbps。

公开(公告)号：CN104284509A

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201410290915.0

申请日：2014-06-25

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 保住昭宏

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/2045

Abstract: 本发明的课题在于，满足确保印刷布线基板的布线图案对振动等的剥离强度、和防止焊剂向印刷布线基板的反面侧的飞散的两个方面。根据本发明的印刷布线基板，接合部(10A)具备：孔(11)，其用于插入外部构件的凸部；软钎焊用盘(12)，其仅在用于对凸部进行软钎焊的表面(10a)形成金属膜；一个以上的引出图案(13)，其从软钎焊用盘(12)引出；微通孔盘(14)，其经由引出图案(13)与软钎焊用盘(12)连接。

公开(公告)号：CN104240950A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201410165666.2

申请日：2014-04-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李炳华 ,  朴兴吉 ,  李教光 ,  安永圭 ,  朴祥秀 ,  李舜周

IPC: H01G4/35 ,  H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G4/005 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01G4/12 ,  H01G4/1209 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/2045 ,  Y02P70/611

Abstract: 提供了一种多层陶瓷电容器和安装有该多层陶瓷电容器的板。多层陶瓷电容器可以包括：陶瓷主体，包括介电层，并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；有效层，被构造为通过包括以其间插入有一个介电层的方式彼此面对且交替地暴露于第一或第二侧表面的第一内电极和第二内电极来形成电容；上覆盖层和下覆盖层，设置在有效层的上方和下方；设置在陶瓷主体的第一侧表面上的第一外电极和设置在第二侧表面上的第二外电极。陶瓷主体的厚度T和宽度W满足0.75W≤T≤1.25W，第一外电极和第二外电极之间的间隙G满足30μm≤G≤0.9W，在单个介电层中沿介电层的厚度方向的介电颗粒的平均个数为2或更大。