公开(公告)号：JP4611977B2

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：JP2006509038

申请日：2004-03-03

Applicant: スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー

Inventor： アーノルド，クリストフ ,  エー． カンノ，ディビッド ,  コンネル，グレン ,  サバティアー，リチャード ,  ジャニック，パトリス ,  ディビガルピティヤ，ランジス

IPC: H01B5/16 ,  C08L67/00 ,  C08L77/00 ,  C09J9/02 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/60 ,  H01R4/04 ,  H01R11/01 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L24/29 ,  C08L67/00 ,  C08L77/00 ,  C09J9/02 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0281 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP2010537429A

公开(公告)日：2010-12-02

申请号：JP2010521977

申请日：2008-08-19

Applicant: ショッキング テクノロジーズ インコーポレイテッドShocking Technologies, Inc.

Inventor： ウー，ジュンジュン ,  コソウスキー，レックス ,  フレミング，ロバート

IPC: H01C7/12 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01C7/1013 ,  B82Y10/00 ,  H01C7/105 ,  H05K1/0257 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0738 ,  H05K2203/105

Abstract: ここに記載された実施の形態は、ある濃度の修飾された高アスペクト比（ＨＡＲ）の粒子を含む電圧で切替可能な誘電体（ＶＳＤ）材料の組成物を提供する。 ある実施の形態において、その濃度の少なくとも一部は、コア・シェルＨＡＲ粒子を提供するように表面修飾されたＨＡＲ粒子を含む。 代わりにまたは追加として、その濃度の一部は、活性化表面を有するように表面修飾されたＨＡＲ粒子を含む。

公开(公告)号：JP2010272806A

公开(公告)日：2010-12-02

申请号：JP2009125462

申请日：2009-05-25

Applicant: Sumitomo Electric Ind Ltd ,  Sumitomo Electric Printed Circuit Inc ,  住友電工プリントサーキット株式会社 ,  住友電気工業株式会社

Inventor： YAMAMOTO MASAMICHI ,  NAKATSUGI KYOICHIRO ,  YAMAGUCHI TAKASHI ,  KAWAKAMI SHIGEKI ,  KIMURA MICHIHIRO

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/282 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/148 ,  H05K3/305 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/104 ,  Y10T29/49213 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electrode structure achieving an adhesive connection structure inexpensively while simplifying a manufacturing process, and to provide a wiring body, an adhesive connection structure, etc. SOLUTION: In a connection structure C, a mother board 20 includes a rigid board 21 and an adhesive connecting electrode 22 formed on the rigid board 21. The surface of each of an electrode 12 and the electrode 22 is covered with organic films 15 and 25. The adhesive 30 includes conductive particles 36 dispersed in a resin composition 31 consisting essentially of a thermosetting resin. Electrodes 12 and 22 are in an electrical conduction state via the conductive particles 36. The organic films 15 and 25 are an antioxidation film formed by an OSP treatment and have a thermal decomposition temperature higher than the temperature in a solder reflow process. Since the organic films remain after the solder reflow, the solder connection structure and the adhesive connection structure can be formed smoothly. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Abstract translation: 解决方案：提供一种廉价地实现粘合剂连接结构的电极结构，同时简化制造工艺，并提供布线体，粘合剂连接结构等。解决方案：在连接结构C中， 母板20包括刚性板21和形成在刚性板21上的粘合剂连接电极22.电极12和电极22的表面被有机膜15和25覆盖。粘合剂30包括导电颗粒36 分散在基本上由热固性树脂组成的树脂组合物31中。 电极12和22通过导电颗粒36处于导电状态。有机膜15和25是通过OSP处理形成的抗氧化膜，并且其热分解温度高于焊料回流工艺中的温度。 由于有机膜在焊料回流之后保留，因此可以平滑地形成焊料连接结构和粘合剂连接结构。 版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2008235556A

公开(公告)日：2008-10-02

申请号：JP2007072720

申请日：2007-03-20

Applicant: Sumitomo Electric Ind Ltd ,  住友電気工業株式会社

Inventor： KOYAMA KEIJI ,  YAMAMOTO MASAMICHI ,  MIKAGE MASANARI ,  BOKU TATSUTAMA

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/07811 ,  H05K1/147 ,  H05K1/181 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To mount a component also on a rear of a connection with a FPC on a PCB connected with the FPC. SOLUTION: A wiring board module is provided with the connection where a conductor wire of a first wiring board and a conductor wire of a second wiring board are connected via an anisotropic conductive adhesive. The adhesive contains needle-like or chain-like metallic powder in insulation resin oriented in the thickness direction of the adhesion direction. In addition, a component is mounted on at least one of the first and second wiring boards, and is mounted on the rear opposite to a surface where the connection is formed. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：在与FPC连接的PCB上的FPC的连接的后部也安装组件。 解决方案：布线板模块设置有通过各向异性导电粘合剂连接第一布线板的导体线和第二布线板的导体线的连接。 粘合剂包含在粘合方向的厚度方向上取向的绝缘树脂中的针状或链状金属粉末。 此外，部件安装在第一和第二布线板中的至少一个上，并且安装在与形成连接的表面相对的后部。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP3966686B2

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：JP2000365170

申请日：2000-11-30

Applicant: ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社

Inventor： 元秀 武市 ,  潤二 篠崎

IPC: C09J9/02 ,  H01L21/60 ,  C09J11/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L21/563 ,  H01L23/295 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T428/24008 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

公开(公告)号：JP2005093826A

公开(公告)日：2005-04-07

申请号：JP2003326877

申请日：2003-09-18

Applicant: Ricoh Co Ltd ,  株式会社リコー

Inventor： SANO TAKESHI ,  YOSHIDA YOSHIHIRO ,  OKURA HIDEAKI ,  KOBAYASHI HIROSHI

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/485 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/13344 ,  H01L2224/13347 ,  H01L2224/13355 ,  H01L2224/13369 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81855 ,  H01L2224/81885 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2203/0425 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To make a "rigid connection" of a boundary surface of an electrode connection part of a connection structure, constituted by connecting a 1st electrical structure and a 2nd electrical structure to each other with a conductive adhesive, through a thermosetting treatment, using the conductive adhesive without requiring any dedicated process by fusing metal particulates.
SOLUTION: The connection structure comprises the electrode connection part whose continuity is secured by fusing at least one of a 1st electrode, provided to a 1st electric structure and a 2nd electrode provided to a 2nd electric structure and the metal particulates and an intermediate connection part which ensures the continuity of an intermediate part between the 1st electrode and 2nd electrode with the conductive adhesive, and the metal particulates are metal particulates which begin to be fused below the thermosetting temperature of the conductive adhesive, which contain a conductive filler of such a particle size that the filler will not be fused below the thermosetting temperature of the conductive adhesive.
COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：为了使连接结构的电极连接部分的边界面的“刚性连接”通过用导电粘合剂将第一电气结构和第二电气结构彼此连接而构成，通过 热固化处理，使用导电粘合剂，而不需要通过熔融金属颗粒的任何专用工艺。 解决方案：连接结构包括通过熔化提供给第一电结构的第一电极和提供给第二电结构的第二电极和金属颗粒和中间体的中间体中的至少一个来确保连续性的电极连接部分 连接部分，其确保第一电极和第二电极之间的中间部分与导电粘合剂的连续性，并且金属颗粒是在导电粘合剂的热固性温度之下开始熔化的金属微粒，其包含导电粘合剂的导电填料 在导电粘合剂的热固化温度以下，填料不会熔融的粒度。 版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：JP5856625B2

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：JP2013544490

申请日：2011-11-12

Applicant: ケアストリーム ヘルス インク

Inventor： ゾウ チャオフェン ,  ステビンズ マシュー ティー ,  ドーソン ジェニファー シー ,  エッカート カリッサ エル ,  ラベル ゲイリー イー

IPC: H01B5/14 ,  H05K1/09 ,  B41M1/10 ,  B41M1/26 ,  H01B13/00

CPC classification number: H05K1/095 ,  B41M1/10 ,  H01B1/22 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/026 ,  H05K3/1275

公开(公告)号：JP5842664B2

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：JP2012037306

申请日：2012-02-23

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 天羽 悟 ,  阿部 富也 ,  社内 大介 ,  小松 広明 ,  村上 賢一

IPC: C09J181/00 ,  C09J11/06 ,  C09J11/04 ,  C09J7/02 ,  C09J5/06 ,  B32B27/42 ,  B32B15/08 ,  H05K1/03 ,  H05K3/38 ,  C09J171/10

CPC classification number: C09J171/00 ,  B32B15/08 ,  B32B27/08 ,  B32B27/281 ,  B32B3/08 ,  B32B5/00 ,  B32B7/12 ,  C09J181/06 ,  H05K1/02 ,  H05K3/386 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/7246 ,  B32B2307/732 ,  B32B2457/08 ,  C08G2650/54 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0248 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/263 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/2826 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

公开(公告)号：JP5665769B2

公开(公告)日：2015-02-04

申请号：JP2011550002

申请日：2011-01-13

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 石峯　裕作 ,  裕作 石峯 ,  森山　正幸 ,  正幸 森山 ,  健司 小松原 ,  健司 小松原

IPC: C04B35/584 ,  C04B37/02 ,  H01L23/15 ,  H01L23/373 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/38

CPC classification number: H01L23/13 ,  C04B35/587 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3878 ,  C04B2235/3882 ,  C04B2235/5276 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/604 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2235/6582 ,  C04B2235/6587 ,  C04B2235/721 ,  C04B2235/723 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/80 ,  C04B2235/945 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/74 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/3735 ,  H01L35/32 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0269 ,  Y10T428/24413 ,  Y10T428/24421 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/259 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：JP5503813B1

公开(公告)日：2014-05-28

申请号：JP2013541105

申请日：2013-06-28

Applicant: 三井金属鉱業株式会社

Inventor： 卓 藤本 ,  昌宏 三輪 ,  康成 脇森 ,  富雄 林 ,  晃祐 織田 ,  隆 障子口 ,  宏幸 森中

IPC: H01B5/14 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B32B7/02 ,  B32B27/18 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0083 ,  B22F1/0055 ,  B22F1/025 ,  C23C18/1635 ,  C23C18/54 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/095 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0248

Abstract: 銀被覆銅粉を使用した導電性フィルムに関し、銀粉を配合しなくても所望の導電特性を得ることができる新たな導電性フィルムを提供する。
基材フィルム上に、デンドライト状銀被覆銅粉粒子を含有する導電膜を備えた導電性フィルムにおいて、前記デンドライト状銀被覆銅粉粒子として、銅粉粒子表面の少なくとも一部が銀で被覆されてなる銀被覆銅粉粒子であり、且つ、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて銀被覆銅粉粒子を観察した際、一本の主軸を備えており、該主軸から直交方向又は斜め方向に複数の枝が分岐して、二次元的或いは三次元的に成長したデンドライト状を呈し、且つ、主軸の太さａが０．３μｍ〜６．０μｍであり、且つ、主軸から伸びた枝の中で最も長い枝の長さｂが０．３μｍ〜１０．０μｍであるデンドライト状銀被覆銅粉粒子を使用した。