公开(公告)号：US08927394B2

公开(公告)日：2015-01-06

申请号：US14042869

申请日：2013-10-01

Applicant: AU Optronics Corporation

Inventor： Tsung-Ying Ke

IPC: H01L21/46 ,  H01L21/78 ,  H01L21/301 ,  H01L29/04 ,  H01L29/12 ,  H01L33/02

CPC classification number: H01L51/0097 ,  H01L21/78 ,  H01L21/7813 ,  H01L27/1266 ,  H01L27/3246 ,  H01L29/04 ,  H01L29/12 ,  H01L33/02 ,  H01L51/003 ,  H01L51/5237 ,  H01L51/5253 ,  H01L2251/5338 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/032 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521

Abstract: An active device substrate includes a flexible substrate, an inorganic de-bonding layer, and at least one active device. The flexible substrate has a first surface and a second surface opposite to the first surface, wherein the first surface is a flat surface. The inorganic de-bonding layer covers the first surface of the flexible substrate, and the material of the inorganic de-bonding layer is metal, metal oxide or combination thereof. The active device is disposed on or above the second surface of the flexible substrate.

Abstract translation: 有源器件衬底包括柔性衬底，无机去结合层和至少一个有源器件。 柔性基板具有与第一表面相对的第一表面和第二表面，其中第一表面是平坦表面。 无机去结合层覆盖柔性基板的第一表面，无机去结合层的材料是金属，金属氧化物或其组合。 有源器件设置在柔性衬底的第二表面上或上方。

公开(公告)号：US20140369017A1

公开(公告)日：2014-12-18

申请号：US14364085

申请日：2013-01-25

Applicant: Electrolux Home Products Corporation N.V.

Inventor： Laurent Jeanneteau ,  Thibaut Rigolle ,  Alex Viroli ,  Andrea Fattorini

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/03 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/142 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/056 ,  H05K1/14 ,  H05K1/141 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/0183 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/041 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/1034

Abstract: The present invention relates to an electric and/or electronic circuit including a printed circuit board (20), at least one separate circuit board (10) and at least one power connector (12) for said printed circuit board (20). The at least one power connector (12) is connected or connectable to a corresponding counterpart. A number of electric and/or electronic components (22) is sold at the separate circuit board (10). The at least one separate circuit board (10) is connected to the printed circuit board (20) by a number of solder joints (16). The solder joints (16) are connected to the separate circuit board (10) by a through-hole-technology. The solder joints (16) are connected to the printed circuit board (20) by SMD (surface mount device) technology. At least one power connector (12) is fastened at the separate circuit board (10) by the through-hole-technology.

Abstract translation: 本发明涉及包括印刷电路板（20），至少一个单独的电路板（10）和用于所述印刷电路板（20）的至少一个电力连接器（12）的电气和/或电子电路。 所述至少一个电源连接器（12）被连接或连接到相应的对应物。 在单独的电路板（10）处销售许多电和/或电子部件（22）。 所述至少一个单独的电路板（10）通过多个焊点（16）连接到所述印刷电路板（20）。 焊点（16）通过通孔技术连接到单独的电路板（10）。 焊接接头（16）通过SMD（表面安装器件）技术连接到印刷电路板（20）。 至少一个电源连接器（12）通过通孔技术紧固在单独的电路板（10）处。

公开(公告)号：US08704105B2

公开(公告)日：2014-04-22

申请号：US12981196

申请日：2010-12-29

Applicant: Kumaran Manikantan Nair ,  Scott E Gordon ,  Mark Frederick McCombs

Inventor： Kumaran Manikantan Nair ,  Scott E Gordon ,  Mark Frederick McCombs

IPC: H05K1/09 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/0094 ,  H01B1/22 ,  H05K1/09 ,  H05K1/092 ,  H05K1/095 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4061 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/1126

Abstract: A composition for forming transition vias and transition line conductors is disclosed for minimizing interface effects at electrical connections between dissimilar metal compositions. The composition has (a) inorganic components selected from the group consisting of (i) 20-45 wt % gold and 80-55 wt % silver and (ii) 100 wt % silver-gold solid solution alloys, and (b) an organic medium. The composition may also contain (c) 1-5 wt %, based upon the weight of the composition, of oxides or mixed oxides of metals selected from the group consisting of Cu, Co, Mg and Al and/or high viscosity glasses mainly containing refractory oxides. The composition may be used as a multi-layer composition in a via fill. Multi-layer circuits such as LTCC circuits and devices may also be formed using the composition for forming transition vias and transition line conductors.

Abstract translation: 公开了一种用于形成过渡通孔和过渡管线导体的组合物，用于最小化异种金属组合物之间电连接处的界面效应。 该组合物具有（a）选自（i）20-45wt％金和80-55wt％银和（ii）100wt％银 - 金固溶体合金的无机成分，和（b）有机 中。 该组合物还可以含有（c）基于组合物重量的1-5重量％的选自Cu，Co，Mg和Al的金属的氧化物或混合氧化物和/或主要含有 难熔氧化物。 组合物可以用作通孔填充物中的多层组合物。 也可以使用用于形成过渡通孔和过渡管线导体的组合物来形成诸如LTCC电路和器件的多层电路。

公开(公告)号：JP6389916B2

公开(公告)日：2018-09-12

申请号：JP2017078964

申请日：2017-04-12

Applicant: 三井金属鉱業株式会社

Inventor： 吉川 和広

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/00 ,  C25D1/04 ,  C25D7/06 ,  C23C28/00 ,  B32B15/08

CPC classification number: H05K1/09 ,  B23K26/382 ,  B23K26/40 ,  B23K2103/12 ,  B32B7/06 ,  B32B15/04 ,  B32B15/20 ,  B32B2307/42 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/748 ,  C25D1/04 ,  C25D1/22 ,  C25D3/12 ,  C25D3/38 ,  C25D5/12 ,  C25D7/0614 ,  C25D9/08 ,  H05K3/007 ,  H05K3/025 ,  H05K3/385 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/107 ,  Y10T428/12049

公开(公告)号：JP2017160540A

公开(公告)日：2017-09-14

申请号：JP2017078963

申请日：2017-04-12

Applicant: 三井金属鉱業株式会社

Inventor： 吉川 和広

IPC: C25D5/16 ,  C25D5/10 ,  C25D7/06 ,  C25D5/48 ,  B32B15/20 ,  B32B7/06 ,  B32B5/16 ,  H05K1/09 ,  C25D1/04

CPC classification number: H05K1/09 ,  B32B15/04 ,  B32B15/20 ,  B32B7/06 ,  C25D1/04 ,  C25D1/22 ,  C25D3/38 ,  C25D7/0614 ,  H05K3/007 ,  H05K3/025 ,  H05K3/385 ,  B32B2307/42 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/748 ,  C25D3/12 ,  C25D5/12 ,  C25D9/08 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/107 ,  Y10T428/12049

Abstract: 【課題】 黒化処理面をレーザー孔明け加工表面として使用する銅張積層板のレーザー孔明け加工性能の向上を課題とする。 【解決手段】上記課題を解決するため、キャリア箔2/剥離層3/バルク銅層4の層構成を備えるキャリア箔付銅箔1において、当該剥離層3とバルク銅層4との間に、金属成分含有粒子5を配し、当該金属成分含有粒子5は、5μm×4μmの視野の中で、被覆率(A)が7.4面積%≦A≦34面積%の範囲を占めるように存在させることを特徴とする。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP2017136862A

公开(公告)日：2017-08-10

申请号：JP2017078964

申请日：2017-04-12

Applicant: 三井金属鉱業株式会社

Inventor： 吉川 和広

IPC: B32B15/08 ,  H05K1/09 ,  H05K3/00 ,  C25D1/04 ,  C23C22/05 ,  B32B15/01

CPC classification number: H05K1/09 ,  B32B15/04 ,  B32B15/20 ,  B32B7/06 ,  C25D1/04 ,  C25D1/22 ,  C25D3/38 ,  C25D7/0614 ,  H05K3/007 ,  H05K3/025 ,  H05K3/385 ,  B32B2307/42 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/748 ,  C25D3/12 ,  C25D5/12 ,  C25D9/08 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/107 ,  Y10T428/12049

Abstract: 【課題】 黒化処理面をレーザー孔明け加工表面として使用する銅張積層板のレーザー孔明け加工性能の向上を課題とする。 【解決手段】上記課題を解決するため、銅張積層板を製造する際に、キャリア箔2/剥離層3/バルク銅層4の層構成を備え、剥離層3とバルク銅層4との間に、所定の金属成分含有粒子5が配されたキャリア箔付銅箔1を用い、そのバルク銅層4の表面に絶縁層構成材を張り合わせて、キャリア箔2を剥離除去し、金属成分含有粒子5を表面に備えるバルク銅層4に対して黒化処理を施し、当該黒化処理が施された面をレーザー孔明け加工表面とする。 【選択図】図1

公开(公告)号：JP6066131B2

公开(公告)日：2017-01-25

申请号：JP2014556967

申请日：2013-01-21

Applicant: アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング ,  Atotech Deutschland GmbH

Inventor： ボリス アレクサンダー ヤンセン

IPC: C23C18/36

CPC classification number: H05K1/09 ,  C23C18/16 ,  C23C18/1633 ,  C23C18/36 ,  C23C18/50 ,  H05K1/028 ,  H05K3/22 ,  H05K3/244 ,  B05D5/12 ,  H05K2201/032

公开(公告)号：JP6061369B2

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：JP2012017261

申请日：2012-01-30

Applicant: 凸版印刷株式会社 ,  国立大学法人群馬大学

Inventor： 土田 徹勇起 ,  大久保 利一 ,  荘司 郁夫 ,  狩野 貴宏

IPC: C23C18/44 ,  H05K1/09 ,  C23C18/36

CPC classification number: H05K1/09 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/36 ,  C23C18/44 ,  C23C18/50 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0776 ,  H05K2203/072

公开(公告)号：JPWO2014061765A1

公开(公告)日：2016-09-05

申请号：JP2014542187

申请日：2013-10-18

Applicant: ナミックス株式会社

Inventor： 喜昭 吉井 ,  喜昭 吉井

IPC: H01B1/22 ,  C09D5/24 ,  C09D7/12 ,  C09D201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B5/14 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12

CPC classification number: C09D5/24 ,  C09D7/12 ,  C09D7/40 ,  C09D201/00 ,  H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H05K1/092 ,  H05K1/18 ,  H05K3/10 ,  H05K2201/032 ,  H05K2203/1126 ,  H05K2203/12

Abstract: 耐エレクトロマイグレーション性、はんだ耐熱性、及び基板への密着性に優れる焼結型導電性ペーストを提供する。本発明の導電性ペーストは、(A)銀粉、(B)ガラスフリット、(C)有機バインダ、及び(D)銅、錫、及びマンガンを含む粉末を含有する。本発明の導電性ペーストは、好ましくは、前記(A)銀粉100質量部に対して、前記(D)粉末を0.1〜5.0質量部含有する。

Abstract translation: 抗电迁移性，提供了一种焊接耐热性，并且具有优异的对基板的附着力，烧结型导电膏。 本发明的导电性糊，（A）的银粉末，（B）玻璃料，含有包含粉末（C）的有机粘结剂，和（D）铜，锡和锰。 本发明的导电膏，优选的是，相对于（A）的银粉100重量份的所述含有按重量计0.1至5.0份（D）的粉末。

公开(公告)号：JP5775494B2

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：JP2012167157

申请日：2012-07-27

Applicant: 富士フイルム株式会社

Inventor： 三田村 康弘 ,  中山 昌哉 ,  松並 由木

IPC: H01B5/14 ,  C08K5/46 ,  C08K5/37 ,  B32B27/00 ,  B32B15/08 ,  H05K3/28 ,  C09J133/04

CPC classification number: H05K1/0256 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/283 ,  B32B27/30 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/322 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B27/42 ,  B32B3/08 ,  B32B5/024 ,  B32B7/12 ,  H01B3/447 ,  H05K1/092 ,  H05K3/285 ,  B32B2255/205 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/412 ,  B32B2457/00 ,  C08K5/378 ,  C08K5/47 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0206 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0769 ,  Y10T428/2804