公开(公告)号：CN118647315A

公开(公告)日：2024-09-13

申请号：CN202380018995.1

申请日：2023-01-18

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 冈田润 ,  山野井裕美子 ,  佐藤基

IPC: A61B5/256 ,  A61B5/265 ,  A61B5/274

Abstract: 本发明的柔性片电极具备柔性基材和设置于柔性基材的弹性体电极层，其中，弹性体电极层具有形成于柔性基材的外侧且包括导电性弹性体层的积层，在按照规定步骤对该柔性片电极进行了拉伸试验时，100％拉伸试验力为5.0N以上且10.0N以下。

公开(公告)号：CN113366029B

公开(公告)日：2024-09-10

申请号：CN202080011609.2

申请日：2020-01-28

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 田边润壹 ,  久保山俊治

IPC: C08F8/14 ,  C08F20/08 ,  G03F7/004 ,  G03F7/038 ,  G02B5/20 ,  G02F1/1335

Abstract: 一种感光性树脂组合物，其含有聚合物，所述聚合物具有由通式(1)表示的第一结构单元，所述聚合物的酸值为70～300mgKOH/g，双键当量为100～500g/mol。一种聚合物，其具有由通式(1)表示的第一结构单元，所述聚合物的酸值为70～300mgKOH/g，双键当量为100～500g/mol。通式(1)中，RD是含有聚合性碳‑碳双键的基团，#imgabs0#

公开(公告)号：CN118510659A

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202280087433.8

申请日：2022-12-23

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 上坂政夫 ,  山户元 ,  鸿池昭吾 ,  榎本阳介

IPC: B32B27/00 ,  B29C43/20 ,  B29C43/34 ,  B32B3/12 ,  B32B3/14

Abstract: 本发明的夹芯板(100)包括：具有蜂窝结构的芯层(10)；和设置于芯层(10)的两面的1层以上的预浸料(20)的固化物(40)，预浸料(20)的固化物(40)的一部分陷入芯层(10)内，并且观察夹芯板(100)的最外表面时的针孔的数密度为0～50个/cm2。

公开(公告)号：CN114556214B

公开(公告)日：2024-08-06

申请号：CN202080072259.0

申请日：2020-10-14

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 田边润壹

IPC: G03F7/033 ,  G03F7/038 ,  G03F7/004 ,  G02F1/1335

Abstract: 一种树脂组合物，其含有：含有式(NB)所表示的结构单元和式(1)所表示的结构单元的聚合物；及具有2个以上的(甲基)丙烯酰基的化合物。式(NB)中，R1、R2、R3及R4分别独立地为氢原子或碳原子数1～30的有机基团，a1为0、1或2。式(1)中，Rp为具有2个以上的(甲基)丙烯酰基的基团。#imgabs0#

公开(公告)号：CN116348516B

公开(公告)日：2024-07-23

申请号：CN202180068331.7

申请日：2021-09-30

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 山下胜志 ,  野津贤祐

IPC: C08L101/00 ,  C08K3/08 ,  H01F1/26 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  C08G59/68 ,  C08G59/62 ,  C08G59/06

Abstract: 本发明的树脂成形材料含有：(A)软磁性颗粒；(B)平均粒径为0.1μm以上2.0μm以下的微粉二氧化硅；和(C)热固性树脂，软磁性颗粒(A)的含量为96质量％以上，微粉二氧化硅(B)的含量为1.5质量％以下。

公开(公告)号：CN116323161B

公开(公告)日：2024-07-02

申请号：CN202180062852.1

申请日：2021-07-09

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 上坂政夫

IPC: B29C70/68 ,  B29B15/10 ,  B29C70/54 ,  B32B17/12 ,  B32B7/12 ,  B32B3/12 ,  B32B27/34 ,  B32B37/10 ,  B32B27/02 ,  B32B17/02 ,  B32B17/10 ,  B32B37/12 ,  B32B38/08 ,  B29C70/34 ,  B32B37/06 ,  B29L7/00

Abstract: 夹芯板(100)的制造方法包括：准备片状的多个预浸料(211)的工序；在叠层多个预浸料(211)而成的叠层体的上下表面，隔着脱模膜(25)进行第一加热加压处理，使上述叠层体一体化而得到复合表面材料(40)的工序；和在具有蜂窝结构的片状的芯层(10)的上表面侧和下表面侧的各面上配置复合表面材料(40)，通过第二加热加压处理整体进行叠层化的工序，上述第一加热加压处理的压力在上述第二加热加压处理的同等或以上。

公开(公告)号：CN113518589B

公开(公告)日：2024-04-30

申请号：CN202080017590.2

申请日：2020-03-24

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 铃木善悦 ,  金泽尚

IPC: A61B17/00

Abstract: 本发明提供一种能够更好地将液体从液体流通管的吐出口侧抽吸至泵部侧的结构的生物体接合剂涂布工具。本发明的生物体接合剂涂布工具具备具有气体导入部(22)及气体喷出部(24)的气体腔室(20)和穿过气体腔室(20)的内部空间(21)并且具有配置在气体喷出部(24)附近的吐出口(31a、32a)的多个液体流通管(例如第1液体流通管(31)及第2液体流通管(32))。并且本发明的生物体接合剂涂布工具为借助从气体喷出部(24)喷出的气体推动从多个液体流通管分别吐出的液体(38、39)，由此进行喷雾及混合来涂布在生物体组织上的工具，作为多个液体流通管中的至少一个液体流通管的特定液体流通管(例如第1液体流通管(31))具有由特定液体流通管的轴向上彼此不同的部位分别构成的多个泵部(40)。

公开(公告)号：CN116745903B

公开(公告)日：2024-02-02

申请号：CN202280009598.3

申请日：2022-01-26

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 高木瞭

IPC: H01L23/31

Abstract: 本发明的密封用树脂组合物用于密封GaAs芯片，在下述条件1下测定的芯片剪切强度为1.5N/mm2以上。(条件1)将所述密封用树脂组合物以圆面积成为10mm2的方式涂敷在表面粗糙度Ra为15nm的GaAs测试片表面上，在175℃进行4小时热处理，得到由GaAs测试片和高度为3mm的固化物构成的试验片，在测试仪距所述GaAs测试片表面的距离为0.125mm、该测试仪的速度为0.3mm/sec的条件下，在该试验片中测定所述GaAs测试片与所述固化物在260℃时的芯片剪切强度。

公开(公告)号：CN117321757A

公开(公告)日：2023-12-29

申请号：CN202280035057.8

申请日：2022-05-11

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 渡部直辉 ,  高本真

IPC: H01L23/373

Abstract: 本发明的含银膏含有：含银颗粒；氰胺衍生物；溶剂；和由(A)分子内具有2个以上环氧基的环氧化合物和(B)分子内含有2个以上聚合性双键的(甲基)丙烯酸化合物中的至少一者或两者构成的多官能化合物。

公开(公告)号：CN117222686A

公开(公告)日：2023-12-12

申请号：CN202280025521.5

申请日：2022-03-25

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 高桥佑衣

IPC: C08G59/20

Abstract: 本发明的密封用树脂组合物含有环氧树脂、固化剂和无机填充材料，环氧树脂包含分子内具有2个以上6个以下环氧基团的环氧树脂，固化剂包含分子内具有2个以上活性氢的化合物，环氧树脂的环氧当量与固化剂的活性氢当量之比即当量比为1.4以上2.0以下。