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    Method of forming a circuit
    351.
    发明授权
    Method of forming a circuit 失效
    形成电路的方法

    公开(公告)号：US3729816A

    公开(公告)日：1973-05-01

    申请号：US3729816D

    申请日：1971-12-02

    Applicant: WESTERN ELECTRIC CO

    Inventor： BURNS J

    IPC: H05K3/22 ,  H05K13/00 ,  B01J17/00

    CPC classification number: H05K3/222 ,  H05K13/003 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2203/173 ,  Y10T29/49004

    Abstract: An electrical circuit is formed by a process which permits the electrical testing of portions of the circuit during the circuit forming process. One or more temporary crossover members are formed, which may interconnect certain circuit paths, while spanning and not contacting other paths eventually to be interconnected into the circuit. The temporary crossover members are preferably formed, along with any other crossover members and/or electrical components desired, on a carrier member and then transferred onto a dielectric substrate carrying the circuit paths. Electrical testing of the incomplete circuit follows. The circuit is thereafter completed with deformation of the temporary crossover members into electrical contact with the spanned circuit paths and bonding the deformed crossover portions to the spanned paths.

    Abstract translation: 通过在电路形成过程中允许对电路的部分进行电测试的过程形成电路。 形成一个或多个临时交叉构件，其可以互连某些电路路径，同时跨越并且不接触最终互连到电路中的其他路径。 临时交叉构件优选与载体构件上所需的任何其它交叉构件和/或电组件一起形成，然后转移到承载电路路径的电介质衬底上。 不完全电路的电气测试如下。 然后，电路随着临时交叉构件的变形与跨接的电路路径电接触并将变形的交叉部分结合到跨越路径而完成。

    LEUCHTVORRICHTUNG MIT HALBLEITERLICHTQUELLE UND TREIBERPLATINE
    353.
    发明申请
    LEUCHTVORRICHTUNG MIT HALBLEITERLICHTQUELLE UND TREIBERPLATINE 审中-公开
    随着半导体光源和驱动板灯装置

    公开(公告)号：WO2015007904A1

    公开(公告)日：2015-01-22

    申请号：PCT/EP2014/065557

    申请日：2014-07-18

    Applicant: OSRAM GMBH

    Inventor： ROSENBAUER, Georg ,  HOECHTL, Johannes ,  VUC, Marcel

    IPC: F21K99/00 ,  F21V23/00 ,  F21Y101/02

    CPC classification number: F21V23/002 ,  F21K9/23 ,  F21V23/006 ,  F21V23/06 ,  F21Y2105/16 ,  F21Y2115/10 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287

    Abstract: Die Leuchtvorrichtung (1) weist ein Substrat (4) mit einer Vorderseite (9) zur Anordnung mindestens einer Halbleiterlichtquelle (3), einer Rückseite (10) und mindestens einer Durchführung (12) auf und weist eine an der Rückseite angeordnete Treiberplatine (2) zur Anordnung mindestens eines elektrischen und/oder elektronischen Bauelements (8) zum Betreiben der mindestens einen Halbleiterlichtquelle auf, wobei das Substrat an seiner Vorderseite mindestens ein durch eine Oberflächenmontagetechnik befestigtes SMD-Kontaktelement (14) aufweist, das in einem Bereich der Vorderseite des Substrats mittels einer anderen Befestigungsart mit einem durch eine Durchführung geführten elektrischen Leiter (13) verbunden ist, wobei der elektrische Leiter eine Verbindung von dem SMD-Kontaktelement zu der Treiberplatine (2) herstellt.Ein Verfahren umfasst: Anbringen eines SMD-Kontaktelements an der Vorderseite (9) des Substrats (4) mittels einer Oberflächenmontagetechnik; Hindurchführen eines elektrischen Leiters (13) durch die Durchführung (12); und Verbinden des elektrischen Leiters (13) mit einem SMD-Kontaktelement (14) in einem Bereich der Vorderseite des Substrats (4) mittels einer anderen Befestigungsart.

    Abstract translation: 所述照明设备（1）包括基底（4），其具有前表面（9），用于将至少一个半导体光源（3），一后侧（10）和至少一个通道（12），并且具有设置在后侧驱动板装置（2） 用于操作所述至少一个半导体光源的至少一个电气和/或电子元件（8）的布置，其中所述衬底包括在其正面上的至少一个通过表面附着贴装技术SMD接触元件（14），在所述基板的所述前侧的区域的装置 另一个紧固连接至通过套管的电导体（13），其中所述电导体包括SMD接触元件的化合物到驱动器板（2）的herstellt.Ein过程指导：在前面侧安装一个SMD接触元件（9 ）在基板（4）的表面的装置安装技术的; 通过通道（12）传递的电导体（13）; 和通过另一紧固装置连接具有在基板（4）的前侧的区域的SMD接触元件（14）的电导体（13）。

    多極コネクタ
    354.
    发明申请
    多極コネクタ 审中-公开
    多连接器

    公开(公告)号：WO2014122883A1

    公开(公告)日：2014-08-14

    申请号：PCT/JP2014/000168

    申请日：2014-01-15

    Applicant: 日本精工株式会社

    Inventor： 須永　崇 ,  金子　昇 ,  三好　修

    IPC: H01R12/55 ,  H01R12/52 ,  H01R13/405 ,  H01R24/60 ,  H01R43/24

    CPC classification number: H01R12/523 ,  H01R12/58 ,  H01R13/405 ,  H01R43/24 ,  H01R2107/00 ,  H05K1/115 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10522

    Abstract: 　接続方向に対して垂直な方向に列状に配置された複数のピン状端子のうちの特定のピン状端子の変形を防止し、当該ピン状端子の位置ずれ及び他のピン状端子の位置ずれを防止できる多極コネクタを提供する。多極コネクタ（１０１）は、接続方向（矢印Ｙ方向）に対して垂直な方向（矢印Ｘ方向）に列状に配置され、各々が接続方向に延びる複数のピン状端子（１１０）と、接続方向に対して垂直な方向に延びて複数のピン状端子（１１０）を所定ピッチで保持する保持部材（１２０）とを備える。保持部材（１２０）の一部には、複数のピン状端子（１１０）のうち特定のピン状端子（１１０）を保護する保護部（１２１）であって、保持部材（１２０）から保護するピン状端子（１１０）の接続方向に突出するように延びて当該ピン状端子（１１０）の周囲を覆う保護部（１２１）が設けられる。

    Abstract translation: 本发明提供一种多极连接器，其特征在于，在与连接方向正交的方向上排列成行的多个销状端子中的特定针状端子的变形被抑制，并且所述特定销状端子的位置偏移 可以禁止其他针形端子。 多极连接器（101）具有：与连接方向（箭头Y的方向）正交的方向（箭头X的方向）配置成一排的多个销状端子（110），以及 其分别在连接方向上延伸; 以及沿着与连接方向正交的方向延伸并以规定间距保持多个销状端子（110）的保持构件（120）。 用于保护多个销状端子（110）中的特定销状端子（110）的保护部件（121）分别设置在保持部件（120）的一部分中。 保护部件（121）从保持部件（120）延伸，以便在销状端子（110）的连接方向上突出以被保护，并将销状端子（110）的周边覆盖为 保护。

    MANUFACTURING METHOD OF ELECTRICAL BRIDGES SUITABLE FOR REEL TO REEL MASS MANUFACTURING
    357.
    发明申请
    MANUFACTURING METHOD OF ELECTRICAL BRIDGES SUITABLE FOR REEL TO REEL MASS MANUFACTURING 审中-公开
    电动马达适用于电机制造的制造方法

    公开(公告)号：WO2012156590A1

    公开(公告)日：2012-11-22

    申请号：PCT/FI2012/050475

    申请日：2012-05-21

    Applicant: TECNOMAR OY ,  MARTTILA, Tom

    Inventor： MARTTILA, Tom

    IPC: H05K3/46 ,  H01L23/538 ,  H01L21/677 ,  G06K19/077

    CPC classification number: H05K3/46 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07783 ,  H01L23/49855 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/1028 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/00

    Abstract: A reel to reel manufacturing method of electrical bridges, wherein over a substrate (1) made of electrically insulating material is patterned a conductive pattern (2) from electroconductive material, such as metal foil, and from the said electroconductive material is made at least one strip tongue (3) unattached to the substrate, one side of which is attached to the conductive pattern (2), and the said strip tongue (3) is folded over an area insulated electrically from the conductive pattern (2), and the strip tongue (3) is connected electroconductively to a predetermined other part (5) of the conductive pattern (2).

    Abstract translation: 电桥的卷轴到卷轴制造方法，其中在由电绝缘材料制成的基板（1）上方由导电材料（例如金属箔）对导电图案（2）图案化，并且从所述导电材料制成至少一个 剥离舌片（3），其未连接到基底，其一侧附接到导电图案（2），并且所述条形舌片（3）在与导电图案（2）电绝缘的区域上折叠，并且条带 舌部（3）电导连接到导电图案（2）的预定的其它部分（5）。

    LEITERPLATTE SOWIE VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG UND VERWENDUNG EINER DERARTIGEN LEITERPLATTE
    358.
    发明申请
    LEITERPLATTE SOWIE VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG UND VERWENDUNG EINER DERARTIGEN LEITERPLATTE 审中-公开
    电路板及其制造方法和这种电路板的使用

    公开(公告)号：WO2012065203A1

    公开(公告)日：2012-05-24

    申请号：PCT/AT2011/000465

    申请日：2011-11-16

    Applicant: AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT ,  WEICHSLBERGER, Günther ,  DROFENIK, Dietmar

    Inventor： WEICHSLBERGER, Günther ,  DROFENIK, Dietmar

    IPC: H05K3/20 ,  H05K3/40

    CPC classification number: H05K3/4015 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10416

    Abstract: Bei einer Leiterplatte (12), bestehend aus einer Mehrzahl von Schichten bzw. Lagen (13, 14) aus leitendem Material und nicht-leitendem Material, ist vorgesehen, dass in bzw. an der Leiterplatte (12) ein Leiterplattenelement (16) angeordnet ist, welches aus wenigstens zwei Schichten bzw. Lagen (16-1, 16-2) aus unterschiedlichen leitenden Materialien, insbesondere Metallen, besteht, und dass eine Lage (16-1) des Leiterplattenelements (16) mit einer Schicht (13) der Leiterplatte (12) aus leitendem Material verbindbar bzw. verbunden ist, wodurch in einfacher und zuverlässiger Weise beispielsweise eine Kopplung einer Leiterplatte (12) mit einer externen Komponente (15) möglich wird, welche Anschlussstellen oder Kontaktoberflächen (17, 18) aus einem mit von dem Material einer leitenden Schicht (13) der Leiterplatte (12) verschiedenen Material aufweist. Darüber hinaus werden ein Verfahren zur Herstellung einer derartigen Leiterplatte (12), als auch eine Verwendung einer derartigen Leiterplatte (12) oder eines derartigen Verfahrens zur Verfügung gestellt.

    Abstract translation: 在导电材料和非导电材料的印刷电路板（12）由多个层或层片的（13，14），它提供了在或者在印刷电路板（12）的印刷电路板元件（16）布置 其包括由不同的导电材料，特别是金属中的至少两个层或帘布层（16-1，16-2）的，并且在印刷电路板元件（16）的与所述印刷电路板的层（13）的层（16-1） （12），连接到或导电材料的接合，以形成连接点或接触表面（17，18），例如一个印刷电路板（12）具有外部部件（15）是能够以简单和可靠的方式连接，从该带的 在印刷电路板（12）的导电材料层（13）包括不同的材料。 此外，提供了用于制造这样的印刷电路板（12）的方法，以及一种利用这样的印刷电路板（12）或这样的方法的。

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